DE2247977B2

DE2247977B2 - Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten

Info

Publication number: DE2247977B2
Application number: DE19722247977
Authority: DE
Inventors: Hans Hadersbeck; Erich Rosshaupter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1972-09-29
Filing date: 1972-09-29
Publication date: 1979-02-08
Also published as: DE2247977A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten.

Schaltungsplatten, die beidseitig Leitungsmuster tragen, müssen in der Regel mit Durchkontaktierungen zur Verbindung der beidseitigen Leitungsmuster versehen werden. Dies erfolgt in der Regel in der Form von Bohrungen, deren Bohrungswände metallisiert werden.

Es sind verschiedene Verfahren zur Metallisierung der Bohrungen bekannt. So wird nach dem sog. Panelplating-Verfahren (s. Electronic Packaging and Production, Mai 66, S. 20 bis 25) eine doppelseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte gebohrt, die gesamte Oberfläche einschließlich der Bohrungswandungen stromlos verkupfert, die Kupferschicht galvanisch verstärkt, hierauf die Oberflächen mit Ausnahme der Bohrungswände einer galvanischen Abdeckung versehen, die nichtabgedeckten Teile vergoldet und nach Entfernen der galvanischen Abdeckung unter Verwendung einer Ätzmaske die Leiterbahn geätzt.

Nach dem Patternplating-Verfahren wird ebenfalls eine doppelseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte gebohrt, stromlos verkupfert, dann jedoch mit einer Galvanikabdeckung versehen, die nur die Bohrungen freiläßt, hierauf im Bereich der Bohrungen die Kupferschicht verstärkt und mit einer Goldauflage versehen, sodann wird die galvanikfeste Abdeckung entfernt und unter Verwendung einer Ätzmaske das Leitungsmuster geätzt.

In der DE-AS 18 12 692 ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung von durchmetallisierten Bohrungen beschrieben, wobei zunächst auf eine doppelseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte photolithographisch eine Ätzmaske aufgebracht wird, die Ätzmaske einschließlich den übrigen Teilen der Oberfläche der Isolierstoffplatte durch eine galvanikfeste Lackschicht abgedeckt wird, im Anschluß daran die Bohrungen hergestellt werden und sodann die Bohrungsinnenwände durch stromlose Metallabscheidung und nachfolgende galvanische Verstärkung der abgeschiedenen Metallschicht metallisiert werden und daß nach Entfernen der galvanikfesten Lackschicht die Ätzung der Leiterbahnen unter Verwendung der Ätzbedeckung erfolgt

Bei den bekannten Verfahren ist es jeweils erforderlich, für die Ätzung der Leiterbahnen und für die Metallisierung der Bohrungswände zwei verschiedene Abdeckschichten in der Regel lichtempfindliche Photolackschichten oder -folien zu verwenden. Nachteilig ist ferner, bei einer Reihe dieser Verfahren, daß die Kupferkaschierungen im Laufe der Metallisierung der Bohrungswände galvanisch verstärkt werden, was außer einem erhöhten Verbrauch an Kupfer zu stärkerer Unterätzung führt und damit die Herstellung von Feinstrukturen verhindert.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkoijtaktierter gedruckter Feinstruktur-Schaltungsplatten anzugeben, bei dem nur eine Photoresist-

jo Abdeckung erforderlich ist und wobei ein übermäßiger Kupferverbrauch durch Abscheidung von Kupfer an unerwünschten Stellen vermieden wird.

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsplatten mit metallischen Löchern, bei dem auf eine beidseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte beidseitig eine Kunststoffschicht aufgebracht wird, anschließend die erforderlichen durchgehenden Bohrungen hergestellt werden, in den Bohrungen stromlos Kupfer

.in abgeschieden und galvanisch verstärkt wird, als Deckschicht eine ätzresistente Metallschicht niedergeschlagen wird und bei dem das Leiterbild durch einen Ätzvorgang hergestellt wird und die nicht den Leiterbahnen entsprechenden Teile der Kunststoffschicht wieder entfernt werden. Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, daß die Kunststoffschichten aus lichtempfindlichen Kunststoffolien bestehen und daß das Leiterbild durch Belichten in den Kunststoffolien erzeugt wird und daß ferner die Belichtung und Entwicklung der Kunststoffschichten nach dem Aufbringen der ätzresistenten Metallschicht auf die Löchermetallisierung erfolgt.

Durch dieses Verfahren wird der Vorteil erreicht, daß die Schaltungsplatten mit nur einer Fotoresistabdekkung zur Strukturerzeugung und Lochmetallisierung herstellbar sind.

Vorteilhafterweise wird im Bereich der Bohrungen als ätzresistente Metallschicht Gold oder Zinn abgeschieden.

Bei Verwendung positiv arbeitender lichtempfindlich arbeitender Kunststoffolien kann auf einer Plattenseite die lichtempfindliche Kunststoffolie vor der Herstellung der Bohrungen im Bereich der vorgesehenen Bohrungen belichtet und entwickelt werden. Die Locher

werden dann in den Öffnungen in der lichtempfindlichen Kunststoffolie gebohrt.

An Hand der Figuren wird im folgenden ein Ausführungsbeispiel der Erfindung erläutert.

Die F i g. 1 bis 5 zeigen verschiedene Stadien der Herstellung einer doppelseitig durchkontaktierten gedruckten Schaltungsplatte.

Gemäß Fig. I werden auf eine Isolierstoffplatte, die beidseitig mit Kupferfolien 2 kaschiert itt, lichtempfindliche Kunststoffolien 3 aufgebracht. Hierauf wird die Anordnung gemäß Fig.2 mit Bohrungen 4 versehen. Sodann wird im Bereich der Bohrungen 4 stromlos Kupfer auf den Bohrungswänden 5 niedergeschlagen. Die niedergeschlagene Kupferschicht 5 wird anschlie-

Bend galvanisch verstärkt und mit einer Goldabdeckschicht 6 versehen. Nun werden die lichtempfindlichen Folien 3 belichtet mit dem Muster der vorgesehenen Leitungsstruktur und entwickelt Nur an den Stellen, an denen später Leiterbahnen enistehen sollen, bleibt die lichtempfindliche Folie 3, wie Fig.4 zeigt, bestehen. Sodann wird gemäß F i g. 5 die Kupferkaschiemng 2 an den nichtabgedeckten Stellen abgeätzt Im Anschluß an diesen Verfahrensschritt werden die restlichen Teile der lichtempfindlichen Folie 3 entfernt

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsplatten mit metallischen löchern, bei dem auf eine beidseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte beidseitig eine Kunststoffschicht aufgebracht wird, anschließend die erforderlichen durchgehenden Bohrungen hergestellt werden, in den Bohrungen stromlos Kupfer abgeschieden und galvanisch verstärkt wird, als Deckschicht eine ätzresistente Metallschicht niedergeschlagen wird und bei dem das Leiterbild durch einen Ätzvorgang hergestellt wird und die nicht den Leiterbahnen entsprechenden Teile der Kunststoffschicht wieder entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschichten (3) aus lichtempfindlichen Kunststoffolien bestehen und daß dis Leiterbild durch Belichten in den Kunststoffolien erzeugt wird und daß ferner die Belichtung und Entwicklung der Kunststoffschichten nach dem Aufbringen der ätzresistenten Metallschicht (6) auf die Löchermetallisierung erfolgt

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Bohrungen als ätzresistente Metallschicht Gold abgeschieden wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Bohrungen als ätzresistente Metallschicht Zinn abgeschieden wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine positiv arbeitende lichtempfindliche Kunststoffolie verwendet wird und daß auf einer Plaiienseite die lichtempfindliche Kunststoffolie vor der Herstellung der Bohrungen im Bereich der vorgesehenen Bohrungen belichtet und entwickelt wird.