JPS60187086A - プリント板の表示方法 - Google Patents
プリント板の表示方法Info
- Publication number
- JPS60187086A JPS60187086A JP4264984A JP4264984A JPS60187086A JP S60187086 A JPS60187086 A JP S60187086A JP 4264984 A JP4264984 A JP 4264984A JP 4264984 A JP4264984 A JP 4264984A JP S60187086 A JPS60187086 A JP S60187086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display
- printed board
- circuit pattern
- solder resist
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）１発明の技術分野
本発明は電子機器の構成に広く使用されるプリント板の
表示方法に関する。
表示方法に関する。
（ｂ）、技術の背景
プリント板の回路パターンはつぎのようにして形成され
る。
る。
銅張りした絶縁基板上に、スクリーン印刷により回路パ
ターン通りにエツチング・レジストを塗布して焼成後、
これをマスクにして銅箔をエツチングし、銅箔に回路パ
ターンを形成する。
ターン通りにエツチング・レジストを塗布して焼成後、
これをマスクにして銅箔をエツチングし、銅箔に回路パ
ターンを形成する。
あるいはエツチング・レジストとして感光性のフォト・
レジストを用い、スクリーン印刷の代わりに回路パター
ンを露光、現像してフォト・レジストに回路パターンを
形成し、これをマスクにして銅箔をエツチングし、銅箔
に回路パターンを形成する。
レジストを用い、スクリーン印刷の代わりに回路パター
ンを露光、現像してフォト・レジストに回路パターンを
形成し、これをマスクにして銅箔をエツチングし、銅箔
に回路パターンを形成する。
以上のように形成された回路パターン上に半田付けする
部分を除いて、ソルダリングに対する耐熱性コーティン
グ用の樹脂であるソルダ・レジストをスクリーン印刷法
等により塗布する。これは回路パターンの保護と、半田
のブリッジ防止等半田付けの能率と信頼性向上のために
行う。
部分を除いて、ソルダリングに対する耐熱性コーティン
グ用の樹脂であるソルダ・レジストをスクリーン印刷法
等により塗布する。これは回路パターンの保護と、半田
のブリッジ防止等半田付けの能率と信頼性向上のために
行う。
ソルダ・レジストは通常その被覆部が確認できるように
、また下地のパターンが見えるように半透明の緑に着色
する。
、また下地のパターンが見えるように半透明の緑に着色
する。
プリント板上に↓よ基板番号、部品番号、記号等積々の
表示を行うが、近年電子機器の高性能化に伴い、それを
構成するプリント板は高密度化が要求され、表示方法も
これに対応する必要が生じてきた。
表示を行うが、近年電子機器の高性能化に伴い、それを
構成するプリント板は高密度化が要求され、表示方法も
これに対応する必要が生じてきた。
（Ｃ）、従来技術と問題点
表示方法としてはつぎの方法が一般に用いられる。
ｉ１回回路パターン形成するときに、同時に表示パター
ンを銅箔に形成する。
ンを銅箔に形成する。
第１図（ａ）、 （ｂ）はこの方法により表示されたプ
リント板の平面図と直線Ａ−Ａで切った断面図を示す。
リント板の平面図と直線Ａ−Ａで切った断面図を示す。
絶縁基板１上に被着された銅箔に回路パターン２と表示
パターン３を同時に形成し、半田付けの必要なランド部
４を除いてスクリーン印刷法等によりソルダ・レジスト
５を被着する。
パターン３を同時に形成し、半田付けの必要なランド部
４を除いてスクリーン印刷法等によりソルダ・レジスト
５を被着する。
このような表示方法は、回路パターンを高密度化すると
表示パターンを挿入する余地が少なくなり、また反対に
表示パターンを充分に入れようとすると高密度化が阻害
されることになる。
表示パターンを挿入する余地が少なくなり、また反対に
表示パターンを充分に入れようとすると高密度化が阻害
されることになる。
ｉｉ０回路パターン上に被着されたソルダ・レジスト上
に、表示パターンを印刷する。
に、表示パターンを印刷する。
第２図Ｔｅｌ、 （ｂ）はこの方法により表示されたプ
リント板の平面図と直線Ａ−Ａで切った断面図を示す。
リント板の平面図と直線Ａ−Ａで切った断面図を示す。
絶縁基板１上に被着された銅箔に回路パターン２を形成
し、半田付けの必要なランド部４を除いてスクリーン印
刷法等によりソルダ・レジスト５を被着する。その上に
表示用インキを用いてスクリーン印刷法等により表示パ
ターン６を印刷する。
し、半田付けの必要なランド部４を除いてスクリーン印
刷法等によりソルダ・レジスト５を被着する。その上に
表示用インキを用いてスクリーン印刷法等により表示パ
ターン６を印刷する。
このような表示方法は、前記ｉの欠点は除がれるが、表
示のためにスクリーン印刷法等の印刷工程が必要となり
、プリント板製造工程は１工程多くなる。
示のためにスクリーン印刷法等の印刷工程が必要となり
、プリント板製造工程は１工程多くなる。
（ｄ）０発明の目的
本発明の目的は従来技術の有する上記の欠点を除去し、
製造工程を増やさないで、かつ回路パターンに制約され
ないで表示できる方法を提供することにある。
製造工程を増やさないで、かつ回路パターンに制約され
ないで表示できる方法を提供することにある。
（ｅ）９発明の構成
上記の目的は、回路パターンの形成が終わったプリント
板上に被着されたソルダ・レジストに、表示記号をバタ
ーニングする本発明によるプリント板の表示方法を得る
ことにより達成される。
板上に被着されたソルダ・レジストに、表示記号をバタ
ーニングする本発明によるプリント板の表示方法を得る
ことにより達成される。
従来、ソルダ・レジストはランド部等半田付けの必要な
部分のみを除いて印刷されていたが、本発明によればさ
らに表示パターンも除いて印刷し、ソルダ・レジストに
表示パターンを抜いて表示を行うことにより、表示印刷
を省略し、かつ回路パターンと重ねて表示ができる。
部分のみを除いて印刷されていたが、本発明によればさ
らに表示パターンも除いて印刷し、ソルダ・レジストに
表示パターンを抜いて表示を行うことにより、表示印刷
を省略し、かつ回路パターンと重ねて表示ができる。
（ｆ）０発明の実施例
以下第３図に示す実施例により、本発明の要旨を具体的
に説明する。
に説明する。
第３図１ａｌ、 （ｂ）は本発明によって表示されたプ
リント板の平面図と直ＩＡ−Ａで切った断面図を示す。
リント板の平面図と直ＩＡ−Ａで切った断面図を示す。
絶縁基板Ｉ上に被着された銅箔に回路パターン２を形成
し、半田付けの必要なランド部４および表示パターン７
を除いてスクリーン印刷法等によりソルダ・レジスト５
を被着する。
し、半田付けの必要なランド部４および表示パターン７
を除いてスクリーン印刷法等によりソルダ・レジスト５
を被着する。
このようにして、ソルダ・レジスト５に、ネガティブに
表示パターン７を形成する。
表示パターン７を形成する。
高密度化のため表示パターンが回路パターンと重なる場
合は、必要ならばソルダ・レジストと色の異なるコーテ
ィング用樹脂をソルダ・レジストの下に敷く。
合は、必要ならばソルダ・レジストと色の異なるコーテ
ィング用樹脂をソルダ・レジストの下に敷く。
（ｇ）３発明の効果
以上詳細に説明したように本発明によれば、製造工程を
増やさないで、かつ回路パターンに制約されないで表示
できる方法を提供することができる。特に高密度プリン
ト板の表示に適用して有効である。
増やさないで、かつ回路パターンに制約されないで表示
できる方法を提供することができる。特に高密度プリン
ト板の表示に適用して有効である。
ント板の平面図および断面図、第３図は本発明により表
示されたプリント板の平面図および断面図を示す。
示されたプリント板の平面図および断面図を示す。
図において１は基板、２は回路パターン、３゜６．７は
表示パターン、４はランド、５はソルダ・レジストを示
す。
表示パターン、４はランド、５はソルダ・レジストを示
す。
Claims (1)
- 回路パターンの形成が終わったプリント板上に被着され
たソルダ・レジストに、表示記号をパターニングするこ
とを特徴とするプリント板の表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264984A JPS60187086A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリント板の表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264984A JPS60187086A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリント板の表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187086A true JPS60187086A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=12641855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264984A Pending JPS60187086A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリント板の表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204367U (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-26 | ||
| JPS63162561U (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 | ||
| JPH0194692A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-13 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-06 JP JP4264984A patent/JPS60187086A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62204367U (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-26 | ||
| JPS63162561U (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 | ||
| JPH0194692A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-13 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH0529317B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1993-04-30 | Nippon Electric Co |
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