JPS6263489A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6263489A JPS6263489A JP20303485A JP20303485A JPS6263489A JP S6263489 A JPS6263489 A JP S6263489A JP 20303485 A JP20303485 A JP 20303485A JP 20303485 A JP20303485 A JP 20303485A JP S6263489 A JPS6263489 A JP S6263489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- printed circuit
- circuit board
- conductive pattern
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント基板に関し、特に導電パターン上にレ
ジストｅを形成してなるプリント基板に関する。
ジストｅを形成してなるプリント基板に関する。
〈従来の波調〉
一般にプリント基板は電子部品を組込んだ状態で銅等よ
りなる導電パターン部を形成した面を溶融半田槽等に浸
漬して導電パターンの上面に半田を付着させ、電子部品
のリードと導電パターンとを電気的２機械的に結合して
用いる。更に、この導電パターンに対して所定の個所に
のみ半田が付着する様、レジストよりなる絶縁層（レジ
ストＲ）が形成されている。
りなる導電パターン部を形成した面を溶融半田槽等に浸
漬して導電パターンの上面に半田を付着させ、電子部品
のリードと導電パターンとを電気的２機械的に結合して
用いる。更に、この導電パターンに対して所定の個所に
のみ半田が付着する様、レジストよりなる絶縁層（レジ
ストＲ）が形成されている。
第３図（ａ）、（ｂ）は従来のプリント基板の一例を示
す図で、図中１は絶縁基板、２は導電パターンのランド
部、３は隣接する導電パターン、４はレジスト層、５は
回路素子等の電子部品、６はリード端子、７は半田であ
る。
す図で、図中１は絶縁基板、２は導電パターンのランド
部、３は隣接する導電パターン、４はレジスト層、５は
回路素子等の電子部品、６はリード端子、７は半田であ
る。
第３図（ａ）、（ｂ）の如く平田付けの必要なランド部
２を除きレジスト層４が設けられる。このレジスト層４
は電子部品５を取付けるためランド部２とリード端子６
との半田付けを行う際、半田７が隣接するパターン３上
に流れて行っても、この隣接するパターン３とリード端
子６とが電気的に接続されない様に設けられたものであ
る。
２を除きレジスト層４が設けられる。このレジスト層４
は電子部品５を取付けるためランド部２とリード端子６
との半田付けを行う際、半田７が隣接するパターン３上
に流れて行っても、この隣接するパターン３とリード端
子６とが電気的に接続されない様に設けられたものであ
る。
〈発明の解決しようとする問題点〉
ところがこの種のプリント基板において、レジスト層を
一様に形成しようとしても、段差部分即ち導電パターン
のエツジ部分についてはレジストの乗りが悪く、レジス
ト層が薄くなったり欠落したりすることが考えられる。
一様に形成しようとしても、段差部分即ち導電パターン
のエツジ部分についてはレジストの乗りが悪く、レジス
ト層が薄くなったり欠落したりすることが考えられる。
この様子を第４図に示す０図示の如く今、導電パターン
３のエツジ部分（図中Ａで示す）のレジスト層が欠落し
たとする。この時半田７がランド部２かう導電パターン
３の側へ湾れ出してしまうとリード端子６と導電パター
ン３とが短絡されてしまうものであった。
３のエツジ部分（図中Ａで示す）のレジスト層が欠落し
たとする。この時半田７がランド部２かう導電パターン
３の側へ湾れ出してしまうとリード端子６と導電パター
ン３とが短絡されてしまうものであった。
本発明は上述の如き問題に鑑み、所ψの接続が確実に行
えるプリント基板を提供することを目的とする。
えるプリント基板を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上述の問題に鑑み、本発明のプリント基板においては、
導電パターンのエツジ部の少なくとも一部に対しては通
常のレジスト層とは別途形成された第２のレジスト層を
形成している。
導電パターンのエツジ部の少なくとも一部に対しては通
常のレジスト層とは別途形成された第２のレジスト層を
形成している。
〈作 用）
上述の如く構成することによって、導電パターンのエツ
ジ部において、不必要な電気的接続がなされるのを第２
のレジスト層により防１１−できる。
ジ部において、不必要な電気的接続がなされるのを第２
のレジスト層により防１１−できる。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例を用いて説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例としてのプリ
ント基板を示す図であり、図中第３図（ａ）、（ｂ）と
同様の構成要素については同一番号を付し、説明は省略
する。
ント基板を示す図であり、図中第３図（ａ）、（ｂ）と
同様の構成要素については同一番号を付し、説明は省略
する。
第１図（ａ）、（ｂ）において８は電子回路部品の識別
用記号であり、シルク印刷によって形成されている。９
は識別用記号８と同時に同様の工程で形成された第２の
レジス１４である。このシルク印刷された第２のレジス
ト層９は通常のレジスト層と同様の働きをなし、導電パ
ターンのエツジ部分で絶縁層が欠落するのを防止してい
る。しかも、この時識別用記号８と第２のレジスト層９
とは同一の工程にて行うことができるため、従来のプリ
ント基板に対しても製造工程が増加することもない。
用記号であり、シルク印刷によって形成されている。９
は識別用記号８と同時に同様の工程で形成された第２の
レジス１４である。このシルク印刷された第２のレジス
ト層９は通常のレジスト層と同様の働きをなし、導電パ
ターンのエツジ部分で絶縁層が欠落するのを防止してい
る。しかも、この時識別用記号８と第２のレジスト層９
とは同一の工程にて行うことができるため、従来のプリ
ント基板に対しても製造工程が増加することもない。
上述の実施例のプリント基板にあっては、導電パターン
のエツジ部において半田により不安な電気的接続が発生
するのを防止できる。更に好適なる実施態様として第２
のレジスト層９を識別用記号８と同一工程でシルク印刷
しているため、従来のプリン）Ｘ板に対して製造工程が
増加することもないものである。
のエツジ部において半田により不安な電気的接続が発生
するのを防止できる。更に好適なる実施態様として第２
のレジスト層９を識別用記号８と同一工程でシルク印刷
しているため、従来のプリン）Ｘ板に対して製造工程が
増加することもないものである。
第２図は本発明の他の実施例としてのプリント基板を示
す図であり、本実施例においては識別用とにより、第２
のレジスト層としての役割をも果たす構成としている。
す図であり、本実施例においては識別用とにより、第２
のレジスト層としての役割をも果たす構成としている。
〈発明の効果〉
以ト説明した様に、本発明によれば、所望の接続が確実
に行えるプリント基板を得ることができるものである。
に行えるプリント基板を得ることができるものである。
第１図（ａ）、（ｂ）は未発明の一実施例としてのプリ
ント基板を示す図、 第２図は本発明の他の実施例としてのプリント基板を示
す図、 第３図（ａ）、（ｂ）は従来のプリント基板の一例を示
す図、 第４図は従来のプリント基板の問題点を説明するための
図である。 １は絶縁基板、２は導電パターンのランド部、３は隣接
する導電パターン、４はレジスト層、５は電子部品、６
はリード端子、７は半Ｈ１，８は識別用記号、９は第２
のレジスト層である。
ント基板を示す図、 第２図は本発明の他の実施例としてのプリント基板を示
す図、 第３図（ａ）、（ｂ）は従来のプリント基板の一例を示
す図、 第４図は従来のプリント基板の問題点を説明するための
図である。 １は絶縁基板、２は導電パターンのランド部、３は隣接
する導電パターン、４はレジスト層、５は電子部品、６
はリード端子、７は半Ｈ１，８は識別用記号、９は第２
のレジスト層である。
Claims (2)
- （１）導電パターン上にレジスト層を形成してなるプリ
ント基板において、前記導電パターンのエッジ部の少な
くとも一部に対して前記レジスト層とは別途形成された
第２のレジスト層を形成してなるプリント基板。 - （２）前記第２のレジスト層は基板上の識別記号と共に
シルク印刷されてなる特許請求の範囲第（１）項記載の
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20303485A JPS6263489A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20303485A JPS6263489A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263489A true JPS6263489A (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16467252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20303485A Pending JPS6263489A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281793A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Airetsukusu:Kk | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JPH0265294A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP20303485A patent/JPS6263489A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281793A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Airetsukusu:Kk | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JPH0265294A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
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