JPH0265294A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0265294A JPH0265294A JP63216616A JP21661688A JPH0265294A JP H0265294 A JPH0265294 A JP H0265294A JP 63216616 A JP63216616 A JP 63216616A JP 21661688 A JP21661688 A JP 21661688A JP H0265294 A JPH0265294 A JP H0265294A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip component
- lands
- solder
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路実装基板に使用できるチップ部品用
のランドと前記チップ部品に接続するパターン部と隣接
するチップ部品との半田接続及び隣接するパターンとの
半田接続を防止する為にチンブランドの周囲にシルク印
刷部を設けたプリント基板に関するものである。
のランドと前記チップ部品に接続するパターン部と隣接
するチップ部品との半田接続及び隣接するパターンとの
半田接続を防止する為にチンブランドの周囲にシルク印
刷部を設けたプリント基板に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板は高密度実装化され、実装部品も超
小型化され、実装時の半田品質の向上が望まれている。
小型化され、実装時の半田品質の向上が望まれている。
以下図面を参照しながら、上述した従来のプリント基板
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第３図は従来のプリント基板で、１は基板、２はチップ
部品接続用パターン、３はチップ部品用ランド、６はレ
ジスト、アはシルク印刷部である。
部品接続用パターン、３はチップ部品用ランド、６はレ
ジスト、アはシルク印刷部である。
上記の構成では、基板１上にチップ部品ランド３とチッ
プランド接続用パターン２を形成し、半田不要箇所に設
けるレジスト６を印刷しその後、隣接するランド３及び
パターン２との半田接続を防止するだめのシルク印刷部
７を設けてプリント基板が構成される。
プランド接続用パターン２を形成し、半田不要箇所に設
けるレジスト６を印刷しその後、隣接するランド３及び
パターン２との半田接続を防止するだめのシルク印刷部
７を設けてプリント基板が構成される。
以上のように構成された従来のプリント板について、第
４図を基にその半田実装の状態を説明する。従来、チッ
プ部品５の半田付にはランド３−４二にクリーム半田４
を塗布し、＋ｉｉＪ記半田４上にチップ部品５を載置し
た後、ｍｌ記半田を溶融固化させる事によって、チップ
部品５とランド３とを電気的に接続する方法（特開昭５
０−１２９９６８号公報）がある。
４図を基にその半田実装の状態を説明する。従来、チッ
プ部品５の半田付にはランド３−４二にクリーム半田４
を塗布し、＋ｉｉＪ記半田４上にチップ部品５を載置し
た後、ｍｌ記半田を溶融固化させる事によって、チップ
部品５とランド３とを電気的に接続する方法（特開昭５
０−１２９９６８号公報）がある。
３ Ａ−７
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、チップ部品５の
下に、あるいは、チップランド３間の間にあるシルク印
刷部７のため、チップ部品５が、シルク印刷部７の在存
箇所を中心に不平衡状態となシ、第４図に示すように、
チップランド３上のクリーム半田４が溶融時に一方の溶
融半田の表面張力によって引き寄せられ、チップ部品５
が立ったシ、位置ずれが発生する現象が生じ、半田付は
不良が発生していた。
下に、あるいは、チップランド３間の間にあるシルク印
刷部７のため、チップ部品５が、シルク印刷部７の在存
箇所を中心に不平衡状態となシ、第４図に示すように、
チップランド３上のクリーム半田４が溶融時に一方の溶
融半田の表面張力によって引き寄せられ、チップ部品５
が立ったシ、位置ずれが発生する現象が生じ、半田付は
不良が発生していた。
本発明は上記課題に鑑み、チップランドとチップ部品の
接触に均等性を持たせる事により、チップ部品の半田品
質の改善をできる様にしたプリント基板を提供するもの
である。
接触に均等性を持たせる事により、チップ部品の半田品
質の改善をできる様にしたプリント基板を提供するもの
である。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明のプリント基板は、チ
ップ部品の下に、あるいは対向するチップラン１゛間の
シルク印刷部を除去した構成を有するものである。
ップ部品の下に、あるいは対向するチップラン１゛間の
シルク印刷部を除去した構成を有するものである。
作用
本発明は上記した構成によって、チップランド上のクリ
ーム半田に均等にチップ部品を載置することが可能とな
シ、クリーム半田の溶融時にチップ部品に均等に表面張
力が働き、チップ部品の立ち上シやずれがなく半田付は
不良を無くすことができる。
ーム半田に均等にチップ部品を載置することが可能とな
シ、クリーム半田の溶融時にチップ部品に均等に表面張
力が働き、チップ部品の立ち上シやずれがなく半田付は
不良を無くすことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント基板について図面を
参照しながら説明する。第１図は本発明の第１の実施例
の平面図で、第２図はチップ部品を接続した状態の断面
図である。
参照しながら説明する。第１図は本発明の第１の実施例
の平面図で、第２図はチップ部品を接続した状態の断面
図である。
７はシルク印刷部であり、隣接する他のチップ部品のラ
ンドとの半田接続を防止するだめにランド周囲に設けら
れているが、一対の対向するチップ２ンド３ム、３Ｂの
間のシルク印刷部は除去されているものである。
ンドとの半田接続を防止するだめにランド周囲に設けら
れているが、一対の対向するチップ２ンド３ム、３Ｂの
間のシルク印刷部は除去されているものである。
以上の様に構成されたプリント基板について、以下、そ
の動作を説明する。チップランド３ム。
の動作を説明する。チップランド３ム。
３Ｂ上に塗布されたクリーム半田４上にチップ部品５が
載置され、クリーム半田４の溶融時に、チ５ ヘ一／ ツブ部品５に均等に表面張力が働かす事ができる。
載置され、クリーム半田４の溶融時に、チ５ ヘ一／ ツブ部品５に均等に表面張力が働かす事ができる。
ここで、チップ部品５は一対のランド３Ａ、３Ｂの間を
覆うものである。
覆うものである。
本実施例によれば、チップ部品ランドの対向する間の、
シルク印刷部を除去した構成としたことによυ〜チップ
部品の立ち上りやずれをなくし半田不完全をなくして半
田品質の改善を行なう事ができる。
シルク印刷部を除去した構成としたことによυ〜チップ
部品の立ち上りやずれをなくし半田不完全をなくして半
田品質の改善を行なう事ができる。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ部品のランドの対向する
間のシルク印刷部を除去した構成により、チップランド
上のクリーム半田に均等にチップ部品を載置することが
でき、クリーム半田溶融時にチップ部品に均等に表面張
力が働き、チップ部品の立ち上シやずれをなくして半田
品質の向上を計る事ができる。
間のシルク印刷部を除去した構成により、チップランド
上のクリーム半田に均等にチップ部品を載置することが
でき、クリーム半田溶融時にチップ部品に均等に表面張
力が働き、チップ部品の立ち上シやずれをなくして半田
品質の向上を計る事ができる。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第２図はチップ部品を接続した時の断面図、第３図
は従来のプリント基板の平面図、６、、−。 第４図はチップ部品を接続した時の断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・チップ部品接続用
パターン、３・・・・・・チップ部品用ランド、４・・
・・・半田、５・・・・・・チップ部品、６・・・・・
・レジスト、了・・・・・・シルク印刷。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名−Ｌ
云 犀１ ｔ 区 か
図、第２図はチップ部品を接続した時の断面図、第３図
は従来のプリント基板の平面図、６、、−。 第４図はチップ部品を接続した時の断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・チップ部品接続用
パターン、３・・・・・・チップ部品用ランド、４・・
・・・半田、５・・・・・・チップ部品、６・・・・・
・レジスト、了・・・・・・シルク印刷。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名−Ｌ
云 犀１ ｔ 区 か
Claims (1)
- 一対のチップ部品用ランドと前記チップ部品用ランドに
連結するパターン部と、前記チップ部品用ランド周囲の
一部に印刷するシルク印刷部とを備え、一対の対向する
前記チップ部品用ランドの間のシルク印刷部を削除した
構成を有することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216616A JPH0265294A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216616A JPH0265294A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265294A true JPH0265294A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16691223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216616A Pending JPH0265294A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265294A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263489A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | キヤノン株式会社 | プリント基板 |
| JPS62132396A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | 富士通株式会社 | チツプ部品の実装方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63216616A patent/JPH0265294A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263489A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | キヤノン株式会社 | プリント基板 |
| JPS62132396A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | 富士通株式会社 | チツプ部品の実装方法 |
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