JPH0582999A - 表面実装部品の実装方法および表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品の実装方法および表面実装部品Info
- Publication number
- JPH0582999A JPH0582999A JP3242261A JP24226191A JPH0582999A JP H0582999 A JPH0582999 A JP H0582999A JP 3242261 A JP3242261 A JP 3242261A JP 24226191 A JP24226191 A JP 24226191A JP H0582999 A JPH0582999 A JP H0582999A
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- JP
- Japan
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- mounting
- surface mount
- mount component
- parts
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品の印刷配線基板に対するはんだ付
け時に、位置ずれを起こさないようにし、修正作業工数
を低減させる。 【構成】表面実装部品２は、その底面に突起部３を少な
くとも２点有し、また印刷配線基板１には、突起部３を
嵌入する位置決め穴４を設けて突起部３を嵌入する。こ
れにより、表面実装部品２は、印刷配線基板１上に正確
に位置決めされ、搭載時のはんだクリームの粘性力によ
るずれや、リフロー時のはんだの表面張力によるずれが
解消され、はんだ付け後の修正作業がなくなる。
け時に、位置ずれを起こさないようにし、修正作業工数
を低減させる。 【構成】表面実装部品２は、その底面に突起部３を少な
くとも２点有し、また印刷配線基板１には、突起部３を
嵌入する位置決め穴４を設けて突起部３を嵌入する。こ
れにより、表面実装部品２は、印刷配線基板１上に正確
に位置決めされ、搭載時のはんだクリームの粘性力によ
るずれや、リフロー時のはんだの表面張力によるずれが
解消され、はんだ付け後の修正作業がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品の実装方法
および表面実装部品に関し、特に印刷配線基板（ＰＷ
Ｂ）に表面実装する表面実装部品の実装方法および表面
実装部品に関する。
および表面実装部品に関し、特に印刷配線基板（ＰＷ
Ｂ）に表面実装する表面実装部品の実装方法および表面
実装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装部品の実装は、
ＰＷＢに設けて表面実装部品のリードを結合する取付用
パッドと表面実装部品のリードが合うように表面実装部
品を上方から押さえていた。
ＰＷＢに設けて表面実装部品のリードを結合する取付用
パッドと表面実装部品のリードが合うように表面実装部
品を上方から押さえていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装部品の実装方法では、ＰＷＢの取付用パッドにクリー
ムはんだを塗布した後表面実装部品を搭載し、レーザに
てはんだ付けするか、またはリフロー炉によってはんだ
付けしているが、この場合、表面実装部品の搭載時のク
リームはんだの粘性の違いにより搭載位置がずれたり、
またリフローではんだ付けする場合では、はんだの表面
張力により位置がずれるという問題点があった。
装部品の実装方法では、ＰＷＢの取付用パッドにクリー
ムはんだを塗布した後表面実装部品を搭載し、レーザに
てはんだ付けするか、またはリフロー炉によってはんだ
付けしているが、この場合、表面実装部品の搭載時のク
リームはんだの粘性の違いにより搭載位置がずれたり、
またリフローではんだ付けする場合では、はんだの表面
張力により位置がずれるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は上述した欠点を除去し、表
面実装部品の取付時に搭載位置がずれることを抑止した
表面実装部品の実装方法および表面実装部品を提供する
ことにある。
面実装部品の取付時に搭載位置がずれることを抑止した
表面実装部品の実装方法および表面実装部品を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品の
実装方法は、表面実装部品を取り付ける取付用パッドを
設けた印刷配線基板に表面実装部品を実装する表面実装
部品の実装方法において、前記印刷配線基板には前記表
面実装部品の取付の際の位置決め穴を所定の個数配設
し、前記表面実装部品には前記位置決め穴に嵌入する突
起部を設けて、実装時における前記表面実装部品と前記
印刷配線基板との接合位置を正常に保持する手段を有す
る。
実装方法は、表面実装部品を取り付ける取付用パッドを
設けた印刷配線基板に表面実装部品を実装する表面実装
部品の実装方法において、前記印刷配線基板には前記表
面実装部品の取付の際の位置決め穴を所定の個数配設
し、前記表面実装部品には前記位置決め穴に嵌入する突
起部を設けて、実装時における前記表面実装部品と前記
印刷配線基板との接合位置を正常に保持する手段を有す
る。
【０００６】また、本発明の表面実装部品は、部品実装
時の位置決め穴を配設した印刷配線基板に実装する表面
実装部品であって、前記位置決め穴に嵌入させる少なく
とも２つの突起部を所定の位置に設けた構造を有する。
時の位置決め穴を配設した印刷配線基板に実装する表面
実装部品であって、前記位置決め穴に嵌入させる少なく
とも２つの突起部を所定の位置に設けた構造を有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は、本発明の一実施例の縦断面図であ
る。
る。
【０００９】表面実装部品２の底面には突起部３を有す
る。突起部３は、ＰＷＢ（印刷配線基板）１に明けられ
た位置決め穴４に挿入されることにより、ＰＷＢ１上に
正確に位置決めされ、ＰＷＢ１上の接合部の取付用パッ
ドと、表面実装部品２の接合部のリード６が位置整合し
て係合する。
る。突起部３は、ＰＷＢ（印刷配線基板）１に明けられ
た位置決め穴４に挿入されることにより、ＰＷＢ１上に
正確に位置決めされ、ＰＷＢ１上の接合部の取付用パッ
ドと、表面実装部品２の接合部のリード６が位置整合し
て係合する。
【００１０】図２は、表面実装部品２の底面図であり、
底面には、テーパをつけた突起部３を対称位置に２点有
する。
底面には、テーパをつけた突起部３を対称位置に２点有
する。
【００１１】図３は、図２に示した表面実装部品２に対
応するＰＷＢ１の平面図であり、ＰＷＢ１には、表面実
装部品２の突起部３に勘合するように位置決め穴４が明
けられている。
応するＰＷＢ１の平面図であり、ＰＷＢ１には、表面実
装部品２の突起部３に勘合するように位置決め穴４が明
けられている。
【００１２】このようにして、表面実装部品とＰＷＢと
の接合部の位置整合を常時確保することができる。
の接合部の位置整合を常時確保することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＰＷＢに
位置決め用穴を有し、この位置決め用穴に挿入して位置
決めを行なうように表面実装部品の底面に突起部を設け
ることにより、クリームはんだの粘性力によって搭載位
置がずれたり、リフロー時はんだの表面張力によって部
品の位置がずれることがなく、はんだ付け後の手直しが
不要となり、作業工数が著しく削減できるという効果が
ある。
位置決め用穴を有し、この位置決め用穴に挿入して位置
決めを行なうように表面実装部品の底面に突起部を設け
ることにより、クリームはんだの粘性力によって搭載位
置がずれたり、リフロー時はんだの表面張力によって部
品の位置がずれることがなく、はんだ付け後の手直しが
不要となり、作業工数が著しく削減できるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】図１の表面実装部品２の底面図である。
【図３】図１のＰＷＢ１の平面図である。
１ ＰＷＢ ２ 表面実装部品 ３ 突起部 ４ 位置決め穴 ５ 取付用パッド ６ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品を取り付ける取付用パッド
を設けた印刷配線基板に表面実装部品を実装する表面実
装部品の実装方法において、前記印刷配線基板には前記
表面実装部品の取付の際の位置決め穴を所定の個数配設
し、前記表面実装部品には前記位置決め穴に嵌入する突
起部を設けて、実装時における前記表面実装部品と前記
印刷配線基板との接合位置を正常に保持する手段を有す
ることを特徴とする表面実装部品の実装方法。 - 【請求項２】 部品実装時の位置決め穴を配設した印刷
配線基板に実装する表面実装部品であって、前記位置決
め穴に嵌入させる少なくとも２つの突起部を所定の位置
に設けたことを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242261A JPH0582999A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 表面実装部品の実装方法および表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242261A JPH0582999A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 表面実装部品の実装方法および表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582999A true JPH0582999A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17086637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242261A Pending JPH0582999A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 表面実装部品の実装方法および表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582999A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7819674B2 (en) | 2006-07-07 | 2010-10-26 | Smk Corporation | Surface mounting lug terminal and method for mounting the same |
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
| US20150208495A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Smt heat sink anchor |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3242261A patent/JPH0582999A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7819674B2 (en) | 2006-07-07 | 2010-10-26 | Smk Corporation | Surface mounting lug terminal and method for mounting the same |
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
| US20150208495A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Smt heat sink anchor |
| US9258881B2 (en) * | 2014-01-22 | 2016-02-09 | Foxconn Interconnect Technology Limited | SMT heat sink anchor |
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