JPH06260227A - 接続用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動実装を可能にするとともに、はんだが再
溶融しても基板に対して固定状態を保持できる接続用端
子を提供する。 【構成】 角柱状の絶縁部材１１と、絶縁部材１１の周
面に一側面１２を除いた状態で所定間隔に巻き付けて装
着された複数の端子部材１３と、絶縁部材１１の両端に
設けられ、絶縁部材１１に装着された端子部材１３の外
表面と面一な上下一対の取付面１５、１６を有する固定
用ブロック１４とを備えたもので、端子部材１３の上片
をハイブリッドＩＣ基板への接続片１８とし、端子部材
の下片をマザー印刷回路基板への接続片１９としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ基板
をマザー印刷回路基板に電気的かつ機械的に接続する際
に用いて好適な接続用端子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の接続用端子としては、実
開平１−１７０９６４号公報にて開示されたものがあ
る。図４は上記従来の接続用端子を示す斜視図である。
図示した接続用端子３０の構成において、３１は断面三
角形をなす角柱状の絶縁部材であり、この絶縁部材３１
の周面には所定の間隔で複数の端子部材３２が巻き付け
て装着されている。そして、この例では図５にも示すよ
うに絶縁部材３１の上端から突出して配置した端子部材
をハイブリッドＩＣ基板３３への接続片３４とし、絶縁
部材３１の底面側に配置した端子部材をマザー印刷回路
基板３５への接続片３６としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の接続用端子３０では、各々の端子部材３２が絶縁部材
３１のほぼ全周面にわたって巻き付けられているため、
自動マウンター装置等で接続用端子３０を吸着保持しよ
うとしても、これを行うための被吸着面が確保できない
といった問題があった。また、通常はハイブリッドＩＣ
基板３３に接続用端子３０をハンダ付けしてから、接続
用端子３０付きのハイブリッドＩＣ基板３３をマザー印
刷回路基板３５にリフローソルダリングによって実装す
るが、そうした場合、リフローソルダリングによってハ
イブリッドＩＣ基板３３の配線パターン（不図示）と接
続用端子３０の接続片３４のはんだが再溶融し、これに
よって相互に位置ずれを起こして接続不良の発生を招い
たり、さらにはハイブリッドＩＣ基板３３の実装面と反
対側の面に他の部品をリフローソルダリングによって実
装しようとした場合にマザー印刷回路基板５５からハイ
ブリッドＩＣ基板３３が落下してしまう虞れがあった。

【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、自動実装を可能にするとともに、はんだが
再溶融しても基板に対して固定状態を保持できる接続用
端子を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、ハイブリッドＩＣ基板を
マザー印刷回路基板に電気的かつ機械的に接続するため
の端子であって、角柱状の絶縁部材と、この絶縁部材の
周面に一側面を除いた状態で所定間隔に巻き付けて装着
された複数の端子部材と、絶縁部材の両端に設けられ、
その絶縁部材に装着された端子部材の外表面と面一な上
下一対の取付面を有する固定用ブロックとを備え、端子
部材の上片をハイブリッドＩＣ基板への接続片とし、端
子部材の下片をマザー印刷回路基板への接続片としたも
のである。また、端子部材の各々のコーナー部分に面取
状の切欠部を形成したものである。

【０００６】

【作用】本発明の接続用端子においては、絶縁部材の全
周面のうち、一側面には端子部材が巻き付けられていな
いので、接続用端子を自動実装する際は上記一側面を被
吸着面として接続用端子を吸着保持することができるよ
うになる。また本発明の接続用端子では、端子部材の外
表面と面一な上下一対の取付面を有する固定用ブロック
が絶縁部材の両端に設けられているので、上記各取付面
に適量の接着剤を塗布して固定用ブロックをハイブリッ
ドＩＣ基板やマザー印刷回路基板に接合することによ
り、各基板に対する接続用端子の固定状態は「はんだ」
とともに接着剤によっても保持されるようになる。さら
に本発明においては、端子部材の各々のコーナー部分に
面取状の切欠部が形成されているので、はんだ付けの際
は余分なはんだが切欠部に溜まって適正なフィレットが
形成されやすくなる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる接続用端
子の実施例を説明する図であり、図中（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。図示した接続用端子１０の構成
において、１１は断面四角形をなす角柱状の絶縁部材で
あり、この絶縁部材１１の周面には一側面１２を除いた
状態で所定間隔に複数の端子部材１３が巻き付けて装着
されている。なお、端子部材１３相互の間隔は、後述す
るハイブリッドＩＣ基板やマザー印刷回路基板の配線パ
ターンに応じて適宜設定される。

【０００８】また、絶縁部材１１の両端にはそれぞれ固
定用ブロック１４が設けられており、これらの固定用ブ
ロック１４は端子長を出来るだけ短くするために絶縁部
材１１の長手方向と直角方向に突き出して形成されてい
る。そして、個々の固定用ブロック１４には絶縁部材１
１に装着された端子部材１３の外表面と面一な上下一対
の取付面１５、１６が形成されており、さらに一方の取
付面１５上には位置決め用の突起部１７が設けられてい
る。

【０００９】こうした構成の中で、絶縁部材１１に装着
された端子部材１３の上片はハイブリッドＩＣ基板（後
述）への接続片１８として構成されており、これと平行
に配置された端子部材１３の下片はマザー印刷回路基板
（後述）への接続片１９として構成されている。

【００１０】続いて、ハイブリッドＩＣ基板に対する接
続用端子の実装例について図２を参照しながら説明す
る。図示したハイブリッドＩＣ基板２０は個片に分割す
る前の長溝孔２１で区画された、いわゆる集合基板の状
態であり、この集合基板の状態で各ハイブリッドＩＣ基
板２０には他の電子部品とともに接続用端子１０が実装
されている。

【００１１】ここで、その実装手順の一例を述べると、
先ず固定用ブロック１４の取付面１５（図１参照）に適
量の接着剤を塗布し、次いで端子部材１３が巻き付けら
れていない一側面１２を被吸着面として接続用端子１０
を吸着保持する。続いて、固定用ブロック１４に設けら
れた突起部１７をハイブリッドＩＣ基板２０に明けられ
た貫通孔（不図示）に嵌め込みながら固定用ブロック１
４の取付面１５をハイブリッドＩＣ基板２０に接合す
る。このとき、固定用ブロック１４の取付面１５は端子
部材１３の外表面と面一に形成されているため、接続用
端子１０の端子部材１３とハイブリッドＩＣ基板２０の
配線パターン２２との間には殆ど隙間が生じない。こう
して接続用端子１０をハイブリッドＩＣ基板２０に実装
したら、あとは例えばリフローソルダリングによって端
子部材１３の接続片（上片）１８とハイブリッドＩＣ基
板２０の配線パターン２２とを「はんだ」により接続す
る。これにより接続用端子１０は「はんだ」とともに接
着剤によってもハイブリッドＩＣ基板２０に固定され
る。

【００１２】図３は実施例における接続用端子の実装状
態を示す側断面図である。本実施例では、マザー印刷回
路基板２３に対しても接続用端子１０が「はんだ」とと
もに接着剤により固定されている。すなわち、マザー印
刷回路基板２３にハイブリッドＩＣ基板２０を実装する
際は、固定用ブロック１４の取付面１６に適量の接着剤
を塗布してから、マザー印刷回路基板２３の配線パター
ン（不図示）上に接続用端子１０付きのハイブリッドＩ
Ｃ基板２０を位置決めして載置し、その後リフローソル
ダリングによって端子部材１３の接続片（下片）１９と
マザー印刷回路基板２３の配線パターン（不図示）とを
「はんだ」により接続している。

【００１３】このように本実施例の接続用端子１０にお
いては、端子部材１３の外表面と面一な上下一対の取付
面１５、１６を有する固定用ブロック１４が絶縁部材１
１の両端に設けられているので、これらの取付面１５、
１６に適量の接着剤を塗布してハイブリッドＩＣ基板２
０やマザー印刷回路基板２３に固定用ブロック１４を接
合することにより、はんだの再溶融が起こっても接続用
端子１０の固定状態は接着剤によって保持されるように
なる。

【００１４】また本実施例の接続用端子１０では、図１
及び図３に示すように、各端子部材１３のコーナー部分
に面取状の切欠部２４が設けられているので、リフロー
ソルダリング等でハイブリッドＩＣ基板２０やマザー印
刷回路基板２３に端子部材１３を接続した際には、はん
だ供給量が幾分多くなり過ぎても切欠部２４にはんだの
溜まりができて適正なフィレットが形成されるようにな
る。

【００１５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の接続用端
子によれば、絶縁部材の周面に一側面を除いた状態で端
子部材が装着されているため、その一側面を被吸着面と
して利用することで接続用端子を自動実装することが可
能となり、これによって組立生産性の向上が期待でき
る。

【００１６】また、本発明の接続用端子では、端子部材
の外表面と面一な取付面を有する固定用ブロックが絶縁
部材の両端に設けられているので、この取付面に適量の
接着剤を塗布してハイブリッドＩＣ基板やマザー印刷回
路基板に固定用ブロックを固定することにより、はんだ
の再溶融が起こっても基板に対する接続用端子の固定状
態を保持できるようになる。その結果、はんだの再溶融
に伴う接続不良の発生を防止することができるととも
に、マザー印刷回路基板の両面に部品を実装する際のハ
イブリッドＩＣ基板の落下を確実に阻止することが可能
となる。

【００１７】さらに、本発明の接続用端子においては、
絶縁部材に装着された各端子部材のコーナー部に面取状
の切欠部が設けられているので、端子部材をはんだ付け
した際にはこの切欠部にはんだ溜まりができて容易に適
正なフィレットを形成することが可能になるとともに、
はんだ付け状態の良否がこの切欠部を通して簡単に確認
できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる接続用端子の実施例を説明する
図である。

【図２】ハイブリッドＩＣ基板への実装例を示す平面図
である。

【図３】実施例における接続用端子の実装状態を示す側
断面図である。

【図４】従来の接続用端子を示す斜視図である。

【図５】従来例における接続用端子の実装状態を示す側
断面図である。

【符号の説明】 １０ 接続用端子 １１ 絶縁部材 １３ 端子部材 １４ 固定用ブロック １５、１６ 取付面 １７ 突起部 １８、１９ 接続片 ２４ 切欠部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハイブリッドＩＣ基板をマザー印刷回路
   基板に電気的かつ機械的に接続するための端子であっ
   て、 角柱状の絶縁部材と、 前記絶縁部材の周面に一側面を除いた状態で所定間隔に
   巻き付けて装着された複数の端子部材と、 前記絶縁部材の両端に設けられ、前記絶縁部材に装着さ
   れた端子部材の外表面と面一な上下一対の取付面を有す
   る固定用ブロックとを備え、 前記端子部材の上片を前記ハイブリッドＩＣ基板への接
   続片とし、前記端子部材の下片を前記マザー印刷回路基
   板への接続片としたことを特徴とする接続用端子。
2. 【請求項２】 前記端子部材の各々のコーナー部分に面
   取状の切欠部を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の接続用端子。