JP2687899B2 - 表面実装型端子 - Google Patents
表面実装型端子Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置等の
配線基板において用いられる表面実装型端子に関する。
配線基板において用いられる表面実装型端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、混成集積回路においても通常の電
子部品と同様に表面実装型端子を持つことが要求される
ようになってきている。それは、抵抗、コンデンサ、半
導体素子等の電子部品と同一実装基板上に同時に実装で
きるようにするためである。図４（ａ）、（ｂ）は、従
来一般的に用いられているクリップ型端子をもつ混成集
積回路の正面図と側面図である（以下、これを第１の従
来例という）。
子部品と同様に表面実装型端子を持つことが要求される
ようになってきている。それは、抵抗、コンデンサ、半
導体素子等の電子部品と同一実装基板上に同時に実装で
きるようにするためである。図４（ａ）、（ｂ）は、従
来一般的に用いられているクリップ型端子をもつ混成集
積回路の正面図と側面図である（以下、これを第１の従
来例という）。
【０００３】この従来例では、同図に示されるように、
“コ”の字状に成形されたクリップ端子９の開口部を、
絶縁基板５上に接続電極６、電気回路（図示なし）を形
成してなる配線基板４に挿入し、絶縁基板５上に形成さ
れた接続電極６と半田で接続する。そして、この接続電
極６に接続されたクリップ端子９をポンチまたは他の治
工具により各端子間のコプラナリティ（平坦性）と端子
間のピッチを損なわないよう注意しながら所定の位置よ
り直角に曲げ、表面実装型の混成集積回路を形成する。
“コ”の字状に成形されたクリップ端子９の開口部を、
絶縁基板５上に接続電極６、電気回路（図示なし）を形
成してなる配線基板４に挿入し、絶縁基板５上に形成さ
れた接続電極６と半田で接続する。そして、この接続電
極６に接続されたクリップ端子９をポンチまたは他の治
工具により各端子間のコプラナリティ（平坦性）と端子
間のピッチを損なわないよう注意しながら所定の位置よ
り直角に曲げ、表面実装型の混成集積回路を形成する。
【０００４】図５は、特開平４−３２６７９５号公報に
て提案された混成集積回路の組立時の状態を示す斜視図
である（以下、これを第２の従来例という）。この従来
例では、端子組立体１は、半田溶融温度に耐える耐熱性
の樹脂により成型された四角い枠状の端子基体２に、通
常の金属加工技術により形成された端子３を圧入・保持
せしめて構成される。
て提案された混成集積回路の組立時の状態を示す斜視図
である（以下、これを第２の従来例という）。この従来
例では、端子組立体１は、半田溶融温度に耐える耐熱性
の樹脂により成型された四角い枠状の端子基体２に、通
常の金属加工技術により形成された端子３を圧入・保持
せしめて構成される。
【０００５】絶縁基板５上に形成された接続電極６に予
め半田を供給しておき、端子３と接続電極６との位置合
わせを行った後配線基板４上にこの端子組立体１を搭載
し、リフロー炉等において供給されている半田を溶融さ
せ半田付けを行って、表面実装型混成集積回路装置を形
成する。
め半田を供給しておき、端子３と接続電極６との位置合
わせを行った後配線基板４上にこの端子組立体１を搭載
し、リフロー炉等において供給されている半田を溶融さ
せ半田付けを行って、表面実装型混成集積回路装置を形
成する。
【０００６】図６は、特開平４−１４２０９８号公報に
て提案された第３の従来例を説明するための図であっ
て、図６（ａ）、（ｂ）は、混成集積回路の組立時の状
態を示す正面図と側面図である。この第３の従来例で
は、端子組立体１は、第２の従来例で説明した端子基体
の横枠部分を削除した柱状の端子基体２に、従来の金属
加工技術により形成された金属性の端子３を圧入または
巻き付けにより端子基体２を固定した構造となってい
る。この場合に、端子３は、接着剤の使用あるいは端子
基体に食い込ませることにより端子基体に固定してい
る。
て提案された第３の従来例を説明するための図であっ
て、図６（ａ）、（ｂ）は、混成集積回路の組立時の状
態を示す正面図と側面図である。この第３の従来例で
は、端子組立体１は、第２の従来例で説明した端子基体
の横枠部分を削除した柱状の端子基体２に、従来の金属
加工技術により形成された金属性の端子３を圧入または
巻き付けにより端子基体２を固定した構造となってい
る。この場合に、端子３は、接着剤の使用あるいは端子
基体に食い込ませることにより端子基体に固定してい
る。
【０００７】端子３の固定方法として、図６（ｃ）に示
すように、端子基体２に溝を設けそこに端子を圧入する
方法や、図６（ｄ）に示すように、端子３を“コ”の字
状に形成し端子基体２に挿入し接着剤により固定する方
法も記載されている。また、柱状の端子基体２は、断面
形状が、正方形、矩形、六角形等で、回路基板に搭載で
きるようにまた形成された混成集積回路が母回路基板に
実装できるように、少なくとも二つの平坦面を有してい
る。
すように、端子基体２に溝を設けそこに端子を圧入する
方法や、図６（ｄ）に示すように、端子３を“コ”の字
状に形成し端子基体２に挿入し接着剤により固定する方
法も記載されている。また、柱状の端子基体２は、断面
形状が、正方形、矩形、六角形等で、回路基板に搭載で
きるようにまた形成された混成集積回路が母回路基板に
実装できるように、少なくとも二つの平坦面を有してい
る。
【０００８】端子組立体１は、図６（ａ）、（ｂ）に示
されるように、半田ペーストの塗付された配線基板４上
に載置され、リフローにより半田付けされる。これによ
り、デュアルインライン型あるいはシングルインライン
型の混成集積回路が形成される。
されるように、半田ペーストの塗付された配線基板４上
に載置され、リフローにより半田付けされる。これによ
り、デュアルインライン型あるいはシングルインライン
型の混成集積回路が形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述の第１の従来例
は、クリップ端子の半田付け後に端子の切断、曲げ加工
を行うものであるため、工数が多くかかるという欠点が
あり、さらに、コプラナリティの確保が困難でまた端子
の曲がりにより端子間が容易に短絡してしまうという問
題点もあった。
は、クリップ端子の半田付け後に端子の切断、曲げ加工
を行うものであるため、工数が多くかかるという欠点が
あり、さらに、コプラナリティの確保が困難でまた端子
の曲がりにより端子間が容易に短絡してしまうという問
題点もあった。
【００１０】第２、第３の従来例では、端子組立体に配
線基板と端子の位置合わせ後に固定する手段がないた
め、この端子組立体を配線基板に搭載した場合、接続材
料である半田が固まるまでの間の振動や外部的圧力ある
いは半田溶融時の張力によって端子の搭載位置がズレる
という欠点があった。さらに、これらの従来例では、端
子基体に端子が強固に固着されるものであるため、マザ
ーボードに実装後に混成集積回路とマザーボード間のス
トレスを端子によって吸収することができず、マザーボ
ードの変形、曲がり等によりあるいは温度サイクル等に
よりいずれかの基板上の電極端子が剥離してしまうとい
う問題点もあった。
線基板と端子の位置合わせ後に固定する手段がないた
め、この端子組立体を配線基板に搭載した場合、接続材
料である半田が固まるまでの間の振動や外部的圧力ある
いは半田溶融時の張力によって端子の搭載位置がズレる
という欠点があった。さらに、これらの従来例では、端
子基体に端子が強固に固着されるものであるため、マザ
ーボードに実装後に混成集積回路とマザーボード間のス
トレスを端子によって吸収することができず、マザーボ
ードの変形、曲がり等によりあるいは温度サイクル等に
よりいずれかの基板上の電極端子が剥離してしまうとい
う問題点もあった。
【００１１】また、柱状の端子基体に端子を圧入する構
成では端子および端子基体の各面が平面となっているた
め、端子を機械的に広げて端子基体の角に当たらないよ
うに圧入する必要があり、端子の小型化に制約となる
外、組立工程が複雑になるという欠点もあった。また、
端子を端子基体に巻き付ける方式では、巻き付け時の端
子の復元性の差により、端子のコプラナリティ精度を出
すのが難しいという問題があった。
成では端子および端子基体の各面が平面となっているた
め、端子を機械的に広げて端子基体の角に当たらないよ
うに圧入する必要があり、端子の小型化に制約となる
外、組立工程が複雑になるという欠点もあった。また、
端子を端子基体に巻き付ける方式では、巻き付け時の端
子の復元性の差により、端子のコプラナリティ精度を出
すのが難しいという問題があった。
【００１２】本発明は、このような従来例の問題点を解
決すべくなされたものであって、その目的は、第１に、
配線基板上の接続電極に対する位置決めが容易でかつ位
置ズレを起こすことのない表面実装型端子を提供するこ
とであり、第２に、基板の変形等に起因して発生するス
トレスを吸収しうる端子構造を提供することであり、第
３に、コプラナリティおよび端子間ピッチを容易に確保
することのできる表面実装型端子を提供することであ
る。
決すべくなされたものであって、その目的は、第１に、
配線基板上の接続電極に対する位置決めが容易でかつ位
置ズレを起こすことのない表面実装型端子を提供するこ
とであり、第２に、基板の変形等に起因して発生するス
トレスを吸収しうる端子構造を提供することであり、第
３に、コプラナリティおよび端子間ピッチを容易に確保
することのできる表面実装型端子を提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、配線基板の表面に列状に形成され
た接続電極に固着される表面実装型端子において、断面
形状が概略“コ”の字形状でかつ“コ”の字の３辺全て
が内側に凸の概略“く”の字形状をなしている複数の端
子と、配線基板に形成された位置決め用孔に嵌合される
位置合わせ突起を有し、前記端子の挿入部に切り込みが
形成された端子基体とで構成され、前記端子基体に前記
端子の開口部を挿入してなること特徴とする表面実装型
端子、が提供される。
め、本発明によれば、配線基板の表面に列状に形成され
た接続電極に固着される表面実装型端子において、断面
形状が概略“コ”の字形状でかつ“コ”の字の３辺全て
が内側に凸の概略“く”の字形状をなしている複数の端
子と、配線基板に形成された位置決め用孔に嵌合される
位置合わせ突起を有し、前記端子の挿入部に切り込みが
形成された端子基体とで構成され、前記端子基体に前記
端子の開口部を挿入してなること特徴とする表面実装型
端子、が提供される。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 ［第１の実施例］図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１
の実施例の表面実装型端子を配線基板に実装し、混成集
積回路を構成するための実装方法を示す正面図と側面図
である。まず、表面実装型端子の形成方法について説明
する。
て説明する。 ［第１の実施例］図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１
の実施例の表面実装型端子を配線基板に実装し、混成集
積回路を構成するための実装方法を示す正面図と側面図
である。まず、表面実装型端子の形成方法について説明
する。
【００１５】端子基体２は、概略角柱形状をなしてお
り、その両端の一主面上に一対の位置合わせ突起２ａを
有し、またその外周に複数の切り込み２ｂが平行に形成
されている。切り込み２ｂの断面形状は台形状をなして
おり、そして切り込み２ｂの端子の挿入される側の角部
は、端子の挿入を容易にするために面取りされあるいは
ラウンドに加工されている。この端子基体２は、耐熱性
樹脂を用いたモールド成形により形成されたものであ
り、位置合わせ突起２ａおよび切り込み２ｂはモールド
成形時に一体的に成形される。
り、その両端の一主面上に一対の位置合わせ突起２ａを
有し、またその外周に複数の切り込み２ｂが平行に形成
されている。切り込み２ｂの断面形状は台形状をなして
おり、そして切り込み２ｂの端子の挿入される側の角部
は、端子の挿入を容易にするために面取りされあるいは
ラウンドに加工されている。この端子基体２は、耐熱性
樹脂を用いたモールド成形により形成されたものであ
り、位置合わせ突起２ａおよび切り込み２ｂはモールド
成形時に一体的に成形される。
【００１６】端子３は、金属板を一般的なプレス加工技
術を用い、“コ”の字状に加工すると共に各面を“く”
の字形状に加工したものであり、端子基体２の切り込み
２ｂの形状に合うサイズに形成される。端子３の外面に
は、配線基板１に半田ペースト７で接続するため、また
後のマザーボード上への半田付けを容易にするために半
田メッキ、錫メッキ等の処理が施される。この処理は、
プレス加工の前でも後であってもよい。
術を用い、“コ”の字状に加工すると共に各面を“く”
の字形状に加工したものであり、端子基体２の切り込み
２ｂの形状に合うサイズに形成される。端子３の外面に
は、配線基板１に半田ペースト７で接続するため、また
後のマザーボード上への半田付けを容易にするために半
田メッキ、錫メッキ等の処理が施される。この処理は、
プレス加工の前でも後であってもよい。
【００１７】上記により形成された端子３を端子ピッチ
を確保した状態で保持し、端子基体２の切り込み２ｂを
端子３の開口部へ平行移動させると、端子３の各面が
“く”の字形状をしているためそして切り込みの角部が
面取りされているため、端子開口部は容易に切り込み部
に挿入され、続いて端子開口部が自然に開き、端子基体
２が端子３が組み込まれる。
を確保した状態で保持し、端子基体２の切り込み２ｂを
端子３の開口部へ平行移動させると、端子３の各面が
“く”の字形状をしているためそして切り込みの角部が
面取りされているため、端子開口部は容易に切り込み部
に挿入され、続いて端子開口部が自然に開き、端子基体
２が端子３が組み込まれる。
【００１８】端子３が組み込まれた状態の断面図を図１
（ｃ）に示す。同図に示されるように、端子基体２の切
り込み２ｂは各面において中央部で最も深くなるように
僅かに傾斜して形成されている。これにより、挿入後の
端子３の抜け落ちは防止されている。また、端子３は端
子基体２と線接触することになるため、外力に対し容易
に変形することができ、基板変形等によって生じる応力
をこの端子によって吸収することができる。
（ｃ）に示す。同図に示されるように、端子基体２の切
り込み２ｂは各面において中央部で最も深くなるように
僅かに傾斜して形成されている。これにより、挿入後の
端子３の抜け落ちは防止されている。また、端子３は端
子基体２と線接触することになるため、外力に対し容易
に変形することができ、基板変形等によって生じる応力
をこの端子によって吸収することができる。
【００１９】次に、このように形成された端子組立体１
の配線基板４への接続方法について説明する。図１
（ａ）を１８０°回転させた状態で配線基板４の接続電
極６上にディスペンス法もしくはスクリーン印刷法を用
いて、半田ペースト７を適量塗布し、次いで、端子基体
２の位置合わせ突起２ａを絶縁基板５の位置決め用孔５
ａに合わせて端子組立体１を配線基板上に搭載する。こ
こで、基板の位置合わせ用孔５ａと接続電極６の位置は
配線基板形成時に端子組立体１の位置合わせ突起２ａと
端子３の位置および形状に合わせて前もって形成してあ
るため、この時接続電極６は自動的に端子３に位置合わ
せされる。次に、リフロー炉に入れて半田ペースト７を
溶融し端子３と接続電極６を半田付けし、混成集積回路
装置を形成する。
の配線基板４への接続方法について説明する。図１
（ａ）を１８０°回転させた状態で配線基板４の接続電
極６上にディスペンス法もしくはスクリーン印刷法を用
いて、半田ペースト７を適量塗布し、次いで、端子基体
２の位置合わせ突起２ａを絶縁基板５の位置決め用孔５
ａに合わせて端子組立体１を配線基板上に搭載する。こ
こで、基板の位置合わせ用孔５ａと接続電極６の位置は
配線基板形成時に端子組立体１の位置合わせ突起２ａと
端子３の位置および形状に合わせて前もって形成してあ
るため、この時接続電極６は自動的に端子３に位置合わ
せされる。次に、リフロー炉に入れて半田ペースト７を
溶融し端子３と接続電極６を半田付けし、混成集積回路
装置を形成する。
【００２０】位置合わせ突起２ａの形状は、円柱状をな
しており、その先端部は位置決め用孔５ａへの挿入時に
円滑に挿入されるように丸みがつけられている。先端部
の形状を円錐形としてもよい。また、位置合わせ突起２
ａを角柱により形成してもよい。
しており、その先端部は位置決め用孔５ａへの挿入時に
円滑に挿入されるように丸みがつけられている。先端部
の形状を円錐形としてもよい。また、位置合わせ突起２
ａを角柱により形成してもよい。
【００２１】［第２の実施例］図２は、本発明の第２の
実施例の端子組立体１の切り込み部の状態を示す断面図
である。端子基体２の切り込み２ｂにさらに凹み２ｃを
設け、これに合わせて端子３の各面の“く”の字を中央
部に形成している。ここで 、この“く”の字の突部は
第１の実施例の場合よりも深く形成されている。この構
成により端子３の端子基体２への挿入後の抜け落ち防止
がより確実になる外、“く”の字が深くなったことによ
り、ＦＲ−４（ＮＥＭＡ規格；ガラスエポキシ基板）等
の有機基板に実装した場合に基板のソリ等の変形により
加わる配線基板４の接続電極６と端子３の接続部間のス
トレスをより有効に吸収することができる。
実施例の端子組立体１の切り込み部の状態を示す断面図
である。端子基体２の切り込み２ｂにさらに凹み２ｃを
設け、これに合わせて端子３の各面の“く”の字を中央
部に形成している。ここで 、この“く”の字の突部は
第１の実施例の場合よりも深く形成されている。この構
成により端子３の端子基体２への挿入後の抜け落ち防止
がより確実になる外、“く”の字が深くなったことによ
り、ＦＲ−４（ＮＥＭＡ規格；ガラスエポキシ基板）等
の有機基板に実装した場合に基板のソリ等の変形により
加わる配線基板４の接続電極６と端子３の接続部間のス
トレスをより有効に吸収することができる。
【００２２】［第３の実施例］図３（ａ）、（ｂ）は、
本発明の第３の実施例の表面実装型端子を用いた混成集
積回路の平面図と側面図である。本実施例の混成集積回
路は、デュアルインライン状に端子が形成されている。
本実施例の表面実装型端子を形成するための端子基体２
は、２本の柱状基体を中央で連結部２ｄにより接続して
構成したものであり、平面形状は、図３（ａ）に示され
るように、“Ｈ”字形状をなしている。連結部２ｄは、
図３（ｂ）に示されるように、その下に電子部品の実装
が可能であるように絶縁基板５との間に隙間が形成され
るようになされている。
本発明の第３の実施例の表面実装型端子を用いた混成集
積回路の平面図と側面図である。本実施例の混成集積回
路は、デュアルインライン状に端子が形成されている。
本実施例の表面実装型端子を形成するための端子基体２
は、２本の柱状基体を中央で連結部２ｄにより接続して
構成したものであり、平面形状は、図３（ａ）に示され
るように、“Ｈ”字形状をなしている。連結部２ｄは、
図３（ｂ）に示されるように、その下に電子部品の実装
が可能であるように絶縁基板５との間に隙間が形成され
るようになされている。
【００２３】本実施例においては、位置合わせ突起２ａ
は、上下両面に形成されている。そのため、端子３と配
線基板４上の接続電極６との位置合わせが自動的に行わ
れるほか、マザーボードへの実装時の位置決めが確実に
行えるようになりまた本混成集積回路の半田付け時の位
置ズレを防止することができる。また、本実施例におい
て用いられる端子３は、図１（ｃ）乃至図２に示される
第１、第２の実施例のものと同様であり、従って、切り
込み部の形状も先の実施例の場合と同様である。
は、上下両面に形成されている。そのため、端子３と配
線基板４上の接続電極６との位置合わせが自動的に行わ
れるほか、マザーボードへの実装時の位置決めが確実に
行えるようになりまた本混成集積回路の半田付け時の位
置ズレを防止することができる。また、本実施例におい
て用いられる端子３は、図１（ｃ）乃至図２に示される
第１、第２の実施例のものと同様であり、従って、切り
込み部の形状も先の実施例の場合と同様である。
【００２４】次に、本実施例の混成集積回路の製造方法
について説明する。配線基板４上の端子接続部である接
続電極６および電子部品接続用の接続電極（図示なし）
上にスクリーン印刷法等により半田ペーストを塗付し、
マウンタにより表面実装型電子部品８を基板上に搭載す
るとともに本実施例の端子組立体１をその位置合わせ突
起２ａを基板側の位置決め用孔５ａ挿入して搭載する。
そして、リフロー炉において、半田リフローして半田付
けを行い、図示された本実施例のデュアルインライン型
混成集積回路を得る。
について説明する。配線基板４上の端子接続部である接
続電極６および電子部品接続用の接続電極（図示なし）
上にスクリーン印刷法等により半田ペーストを塗付し、
マウンタにより表面実装型電子部品８を基板上に搭載す
るとともに本実施例の端子組立体１をその位置合わせ突
起２ａを基板側の位置決め用孔５ａ挿入して搭載する。
そして、リフロー炉において、半田リフローして半田付
けを行い、図示された本実施例のデュアルインライン型
混成集積回路を得る。
【００２５】本実施例では、端子基体２は“Ｈ”字形状
をしていたが、端子３が多い場合には連結部２ｄの数を
増やしてはしご状にすることも可能である。而して、マ
ウンタによる自動組立時にこの端子組立体はその中央部
で把持することが好ましいため、中央部に連結部が形成
されるようにする必要がある。また、連結部の形状は自
動マウント可能な形状であれば特に実施例のものに限ら
れない。
をしていたが、端子３が多い場合には連結部２ｄの数を
増やしてはしご状にすることも可能である。而して、マ
ウンタによる自動組立時にこの端子組立体はその中央部
で把持することが好ましいため、中央部に連結部が形成
されるようにする必要がある。また、連結部の形状は自
動マウント可能な形状であれば特に実施例のものに限ら
れない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、表面実
装型端子に位置合わせ突起を設け、配線基板の位置決め
用孔に差し込むようにしたものであるので、表面実装型
端子の搭載時の位置決めが容易となりかつ半田付け時の
位置ズレを防止することができ、搭載精度を向上させる
ことができる。また、端子を“く”の字形状の３面型と
し、端子基体に切り込み、凹みを併せて設けたことによ
り、端子の開口部が端子基体への挿入時自然に開きスム
ーズに組み込みができる。また、この形状により装着後
の抜け落ちを防止することができる。さらに、端子を配
線基板に実装した場合に、配線基板のソリなどの変形に
より生じるストレスを端子の“く”の字部分の変形によ
り吸収することができるため、信頼性の高い混成集積回
路を提供することができるようになる。
装型端子に位置合わせ突起を設け、配線基板の位置決め
用孔に差し込むようにしたものであるので、表面実装型
端子の搭載時の位置決めが容易となりかつ半田付け時の
位置ズレを防止することができ、搭載精度を向上させる
ことができる。また、端子を“く”の字形状の３面型と
し、端子基体に切り込み、凹みを併せて設けたことによ
り、端子の開口部が端子基体への挿入時自然に開きスム
ーズに組み込みができる。また、この形状により装着後
の抜け落ちを防止することができる。さらに、端子を配
線基板に実装した場合に、配線基板のソリなどの変形に
より生じるストレスを端子の“く”の字部分の変形によ
り吸収することができるため、信頼性の高い混成集積回
路を提供することができるようになる。
【００２７】さらに、配線基板の両側に設ける表面実装
型端子の端子基体を連結部で接続して一体型化した実施
例によれば、両側の表面実装型端子を一度に実装するこ
とができる。また、連結部の下に間隙を設けて電子部品
の実装を可能ならしめることができるので、四角形枠構
造の端子基体を用いる場合に比較して実装密度を向上さ
せることができる。
型端子の端子基体を連結部で接続して一体型化した実施
例によれば、両側の表面実装型端子を一度に実装するこ
とができる。また、連結部の下に間隙を設けて電子部品
の実装を可能ならしめることができるので、四角形枠構
造の端子基体を用いる場合に比較して実装密度を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の正面図と側面図と断面
図。
図。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図。
【図３】本発明の第３の実施例の平面図と側面図。
【図４】第１の従来例の正面図と側面図。
【図５】第２の従来例の斜視図。
【図６】第３の従来例の正面図と側面図。
１ 端子組立体 ２ 端子基体 ２ａ 位置合わせ突起 ２ｂ 切り込み ２ｃ 凹み ２ｄ 連結部 ３ 端子 ４ 配線基板 ５ 絶縁基板 ５ａ 位置決め用孔 ６ 接続電極 ７ 半田ペースト ８ 表面実装型電子部品 ９ クリップ端子
Claims (5)
- 【請求項１】 配線基板の表面に列状に形成された接続
電極に固着される表面実装型端子において、金属板から
なり断面形状が概略“コ”の字形状でかつ“コ”の字の
３辺全てが内側に凸の概略“く”の字形状をなしている
複数の端子と、配線基板に形成された位置決め用孔に嵌
合される位置合わせ突起を有し、前記端子の挿入部に切
り込みが形成された端子基体とで構成され、前記端子基
体に前記端子の開口部を挿入してなること特徴とする表
面実装型端子。 - 【請求項２】 前記端子基体の切り込み部の３面には、
前記端子の“く”の字に倣って中央部で凹となる傾斜が
設けられており、かつ、切り込み部の傾斜は前記端子の
傾斜より緩いこと特徴とする請求項１記載の表面実装型
端子。 - 【請求項３】 前記端子は、各面において周辺部が平坦
で中央部に“く”の字が形成されており、前記端子基体
の切り込み部には前記端子の凸部が嵌め込まれる凹みが
形成されていること特徴とする請求項１記載の表面実装
型端子。 - 【請求項４】 前記端子基体の前記切り込みの端子が挿
入される側の角部は面取りされるかあるいは丸く加工さ
れていること特徴とする請求項１記載の表面実装型端
子。 - 【請求項５】 前記端子基体は、２本の柱状部とその２
本の柱状部を接続する１乃至複数の連結体により構成さ
れ、その平面形状が、“Ｈ”字状または“Ｈ”の字を縦
方向に重ねた形状をなしており、端子が該端子基体の前
記柱状部にデュアルインライン状に配列されていること
特徴とする請求項１記載の表面実装型端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266072A JP2687899B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 表面実装型端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266072A JP2687899B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 表面実装型端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111254A JPH08111254A (ja) | 1996-04-30 |
| JP2687899B2 true JP2687899B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=17425973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6266072A Expired - Fee Related JP2687899B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 表面実装型端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687899B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5628057B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-11-19 | 新電元工業株式会社 | ピンヘッダー、電子機器および電子機器の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120538B2 (ja) * | 1991-06-05 | 1995-12-20 | ヒロセ電機株式会社 | 基板間コネクタ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6266072A patent/JP2687899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08111254A (ja) | 1996-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |