JPH10255882A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
コネクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10255882A JPH10255882A JP9070628A JP7062897A JPH10255882A JP H10255882 A JPH10255882 A JP H10255882A JP 9070628 A JP9070628 A JP 9070628A JP 7062897 A JP7062897 A JP 7062897A JP H10255882 A JPH10255882 A JP H10255882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- insulator
- contact
- contacts
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高融点金属ボールを利用したコネクタをプリ
ント基板に確実に実装する。 【解決手段】 複数のピンコンタクト２０の接続部２２
にプリント基板の導体パターンに融着するための半田ボ
ール３０を固着し、その後、複数のピンコンタクト２０
をピンコンタクト挿入孔１１を介してインシュレータ１
０に圧入パンチ７０で同時に圧入する。
ント基板に確実に実装する。 【解決手段】 複数のピンコンタクト２０の接続部２２
にプリント基板の導体パターンに融着するための半田ボ
ール３０を固着し、その後、複数のピンコンタクト２０
をピンコンタクト挿入孔１１を介してインシュレータ１
０に圧入パンチ７０で同時に圧入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は高融点金属ボール
を利用したコネクタ及びその製造方法に関する。
を利用したコネクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型・軽量・高性能化が進
み、半導体に対しても高密度実装を実現するパッケージ
の要求が高まっている。高密度実装を実現するパッケー
ジとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が開発された。このＱＦＰでは、プリント基板上の
リード接続部に半田ペーストを印刷し、マウント装置に
よりＱＦＰを精度よく搭載した後、リフロー炉を通過さ
せて半田接続を行う。
み、半導体に対しても高密度実装を実現するパッケージ
の要求が高まっている。高密度実装を実現するパッケー
ジとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が開発された。このＱＦＰでは、プリント基板上の
リード接続部に半田ペーストを印刷し、マウント装置に
よりＱＦＰを精度よく搭載した後、リフロー炉を通過さ
せて半田接続を行う。
【０００３】ＱＦＰの誕生によってリードピッチ０．５
ｍｍ、０．４ｍｍのものが製品化され、最近では０．３
ｍｍピッチのものが検討されている。
ｍｍ、０．４ｍｍのものが製品化され、最近では０．３
ｍｍピッチのものが検討されている。
【０００４】しかし、このようなリードのファインピッ
チ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問
題が生じた。すなわち、いわゆるリード曲り（リード先
端が上を向いたり下を向いたりすること）によって、プ
リント基板にパッケージを確実に実装できないことがあ
った。
チ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問
題が生じた。すなわち、いわゆるリード曲り（リード先
端が上を向いたり下を向いたりすること）によって、プ
リント基板にパッケージを確実に実装できないことがあ
った。
【０００５】近年、この問題を克服するパッケージとし
てＢＧＡ（Ｂｕｍｐ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジが開発された。このＢＧＡパッケージとは、基板上に
チップを実装し、モールド後、基板の反対面に格子状に
電極としての半田ボール（バンプ）を形成したパッケー
ジである。
てＢＧＡ（Ｂｕｍｐ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジが開発された。このＢＧＡパッケージとは、基板上に
チップを実装し、モールド後、基板の反対面に格子状に
電極としての半田ボール（バンプ）を形成したパッケー
ジである。
【０００６】ＢＧＡパッケージを製造するには、銅箔の
付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、
リフローする。このようにして、半田ボールが基板上に
固着される。
付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、
リフローする。このようにして、半田ボールが基板上に
固着される。
【０００７】このＢＧＡパッケージによれば、電極部を
底面に形成するため、半田ボールのピッチを大きくする
ことができ（例えば１．０ｍｍ）、またリードを持たな
いため、小型化でき、しかもリード曲りを考慮する必要
がないので、プリント基板への実装を確実に行うことが
できる。
底面に形成するため、半田ボールのピッチを大きくする
ことができ（例えば１．０ｍｍ）、またリードを持たな
いため、小型化でき、しかもリード曲りを考慮する必要
がないので、プリント基板への実装を確実に行うことが
できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度実装
用半導体パッケージの小型化に伴い、コネクタに対して
も小型化の要求が高まっている。
用半導体パッケージの小型化に伴い、コネクタに対して
も小型化の要求が高まっている。
【０００９】この要求に応えるため本願発明者はＢＧＡ
パッケージの技術をコネクタに応用することを思い付い
た。
パッケージの技術をコネクタに応用することを思い付い
た。
【００１０】すなわち、インシュレータの底面にコンタ
クトを格子状に配列し、コンタクトの接続部に電極とし
ての半田ボールをリフローすることにより固着させるの
である。
クトを格子状に配列し、コンタクトの接続部に電極とし
ての半田ボールをリフローすることにより固着させるの
である。
【００１１】しかし、リフロー炉内の温度分布のむら等
の原因により、コンタクトの接続部に溶着された半田ボ
ールの高さ（インシュレータの底面と直交する方向の半
田ボールの径）にばらつきが生じ、コネクタをプリント
基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体
パターンとの間に接続不良が生じるおそれがあった。
の原因により、コンタクトの接続部に溶着された半田ボ
ールの高さ（インシュレータの底面と直交する方向の半
田ボールの径）にばらつきが生じ、コネクタをプリント
基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体
パターンとの間に接続不良が生じるおそれがあった。
【００１２】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高融点金属ボールを利用したコネ
クタをプリント基板に確実に実装することである。
たもので、その課題は高融点金属ボールを利用したコネ
クタをプリント基板に確実に実装することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載に発明のコネクタは、インシュレータと、
このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを
備えるコネクタにおいて、前記コンタクトが前記インシ
ュレータに圧入されるピンコンタクトと、前記インシュ
レータに保持され、前記ピンコンタクトと接触するソケ
ットコンタクトとで構成され、前記ピンコンタクトの接
続部に、プリント基板の導体パターンに融着するための
高融点金属ボールが固着されていることを特徴とする。
請求項１記載に発明のコネクタは、インシュレータと、
このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを
備えるコネクタにおいて、前記コンタクトが前記インシ
ュレータに圧入されるピンコンタクトと、前記インシュ
レータに保持され、前記ピンコンタクトと接触するソケ
ットコンタクトとで構成され、前記ピンコンタクトの接
続部に、プリント基板の導体パターンに融着するための
高融点金属ボールが固着されていることを特徴とする。
【００１４】複数のコンタクトをそれぞれピンコンタク
トとソケットコンタクトとで構成し、各ピンコンタクト
の接続部に高融点金属ボールを固着させるようにしたの
で、コネクタの組立において、複数のピンコンタクトを
インシュレータにパンチで同時に圧入することができ、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。
トとソケットコンタクトとで構成し、各ピンコンタクト
の接続部に高融点金属ボールを固着させるようにしたの
で、コネクタの組立において、複数のピンコンタクトを
インシュレータにパンチで同時に圧入することができ、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。
【００１５】請求項２に記載の発明のコネクタは、請求
項１に記載のコネクタにおいて、前記高融点金属ボール
が半田ボールであることを特徴とする。
項１に記載のコネクタにおいて、前記高融点金属ボール
が半田ボールであることを特徴とする。
【００１６】高融点金属ボールとして半田ボールを用い
たので、コンタクトと導体パターンとの接続が容易とな
り、接続信頼性も高まる。
たので、コンタクトと導体パターンとの接続が容易とな
り、接続信頼性も高まる。
【００１７】請求項３記載に発明のコネクタの製造方法
は、インシュレータと、このインシュレータに保持され
る複数のコンタクトとを備えるコネクタの製造方法にお
いて、前記複数のコンタクトの接続部にプリント基板の
導体パターンに融着するための高融点金属ボールを固着
する第１工程と、前記第１工程の後、前記複数のコンタ
クトを前記インシュレータにパンチで同時に圧入する第
２工程とを含むことを特徴とする。
は、インシュレータと、このインシュレータに保持され
る複数のコンタクトとを備えるコネクタの製造方法にお
いて、前記複数のコンタクトの接続部にプリント基板の
導体パターンに融着するための高融点金属ボールを固着
する第１工程と、前記第１工程の後、前記複数のコンタ
クトを前記インシュレータにパンチで同時に圧入する第
２工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】複数のコンタクトの接続部に高融点金属ボ
ールをそれぞれ固着した後、それらのコンタクトをパン
チで同時にインシュレータに圧入するので、インシュレ
ータの底面から高融点金属ボールの頂点までの距離はほ
ぼ一定になる。
ールをそれぞれ固着した後、それらのコンタクトをパン
チで同時にインシュレータに圧入するので、インシュレ
ータの底面から高融点金属ボールの頂点までの距離はほ
ぼ一定になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２０】図１はこの発明の一実施形態に係るコネク
タの正面図、図２はその平面図、図３はその底面図、図
４はその側面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図であ
る。
タの正面図、図２はその平面図、図３はその底面図、図
４はその側面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図であ
る。
【００２１】コネクタ１は、インシュレータ１０と、コ
ンタクト９０（図５）と、半田ボール（高融点金属ボー
ル）３０とからなる。コンタクト９０は、図５に示すよ
うに、ピンコンタクト２０とソケットコンタクト４０と
で構成されている。
ンタクト９０（図５）と、半田ボール（高融点金属ボー
ル）３０とからなる。コンタクト９０は、図５に示すよ
うに、ピンコンタクト２０とソケットコンタクト４０と
で構成されている。
【００２２】インシュレータ１０は、矩形の底面部１０
ａと、底面部１０ａに一体に設けられた挿入部１０ｂと
で構成されている。
ａと、底面部１０ａに一体に設けられた挿入部１０ｂと
で構成されている。
【００２３】インシュレータ１０内にはソケットコンタ
クト４０が収容され、ソケットコンタクト４０の一端部
及びその他端部がピンコンタクト挿入孔１１，１２とそ
れぞれ対向している。
クト４０が収容され、ソケットコンタクト４０の一端部
及びその他端部がピンコンタクト挿入孔１１，１２とそ
れぞれ対向している。
【００２４】ソケットコンタクト４０の一端部にはピン
コンタクト挿入孔１１を介して棒状のピンコンタクト２
０が挿入されている。ソケットコンタクト４０はピンコ
ンタクト２０に比し十分長いばね材で形成され、応力緩
和を小さくして長期に亘り安定した保持力が得られるよ
うにするのが好ましい。
コンタクト挿入孔１１を介して棒状のピンコンタクト２
０が挿入されている。ソケットコンタクト４０はピンコ
ンタクト２０に比し十分長いばね材で形成され、応力緩
和を小さくして長期に亘り安定した保持力が得られるよ
うにするのが好ましい。
【００２５】ピンコンタクト２０の皿状の接続部２４
は、インシュレータ１０の底面部１０ａに格子状に並ん
でいる。ピンコンタクト２０の接続部２４には半田ボー
ル３０が固着されている。
は、インシュレータ１０の底面部１０ａに格子状に並ん
でいる。ピンコンタクト２０の接続部２４には半田ボー
ル３０が固着されている。
【００２６】このコネクタ１をプリント基板へ実装する
には、図示しないプリント基板上の導体パターン上にフ
ラックスをぬりマウント装置によりコネクタ１を搭載
し、リフローすることにより、半田ボール３０を溶融さ
せる。このようにしてピンコンタクト２０がプリント基
板に固着される（半田付け）。
には、図示しないプリント基板上の導体パターン上にフ
ラックスをぬりマウント装置によりコネクタ１を搭載
し、リフローすることにより、半田ボール３０を溶融さ
せる。このようにしてピンコンタクト２０がプリント基
板に固着される（半田付け）。
【００２７】半田ボール３０としては共晶半田（例え
ば、Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７（重量比）、融点１８３
℃）を使用する。但し、半田ボール３０を溶かしたくな
い場合は高融点半田（例えば、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５
（重量比）、融点３１５℃）ボールを用いる。この場合
にはプリント基板４０にあらかじめ半田ペーストを印刷
し、コネクタ１を搭載後半田だけを溶かす。
ば、Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７（重量比）、融点１８３
℃）を使用する。但し、半田ボール３０を溶かしたくな
い場合は高融点半田（例えば、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５
（重量比）、融点３１５℃）ボールを用いる。この場合
にはプリント基板４０にあらかじめ半田ペーストを印刷
し、コネクタ１を搭載後半田だけを溶かす。
【００２８】図６はコンタクトと半田ボールとの関係を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【００２９】ピンコンタクト２０は、ソケットコンタク
ト４０と接触する棒状の接触部２１と、半田ボール３０
を載置する曲面が形成された接続部２４と、接続部２４
の近傍に形成され、接触部２１の径方向外方へ突出する
複数の凸部２３とから構成される。
ト４０と接触する棒状の接触部２１と、半田ボール３０
を載置する曲面が形成された接続部２４と、接続部２４
の近傍に形成され、接触部２１の径方向外方へ突出する
複数の凸部２３とから構成される。
【００３０】図７はコネクタ１と嵌合する相手側コネク
タ２の断面図である。
タ２の断面図である。
【００３１】相手側のコネクタ２は、挿入部１０ｂが挿
入される凹部６１を有するインシュレータ６０と、イン
シュレータ６０の底面部６２を貫通して凹部６１の開口
近くまで延び、ソケットコンタクト４０と接触するピン
コンタクト５０とから構成される。
入される凹部６１を有するインシュレータ６０と、イン
シュレータ６０の底面部６２を貫通して凹部６１の開口
近くまで延び、ソケットコンタクト４０と接触するピン
コンタクト５０とから構成される。
【００３２】図８はコネクタ１とコネクタ２との嵌合状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【００３３】コネクタ１とコネクタ２とを嵌合させたと
き、ピンコンタクト５０がピンコンタクト挿入孔１２を
介してソケットコンタクト４０の他端部に挿入され、そ
の結果ピンコンタクト２０とピンコンタクト５０とがソ
ケットコンタクト４０を介して導通状態となる。
き、ピンコンタクト５０がピンコンタクト挿入孔１２を
介してソケットコンタクト４０の他端部に挿入され、そ
の結果ピンコンタクト２０とピンコンタクト５０とがソ
ケットコンタクト４０を介して導通状態となる。
【００３４】上記実施形態のコネクタ１によれば、コン
タクト９０をピンコンタクト２０とソケットコンタクト
４０とで構成し、各ピンコンタクト２０の接続部に半田
ボール３０を固着させるようにしたので、複数のピンコ
ンタクト２０をインシュレータ１０にパンチ７０（図９
参照）で同時に圧入することができ、インシュレータ１
０の底面１０ａから半田ボール３０の頂点までの距離を
ほぼ一定にすることができる。したがって、コンタクト
９０とプリント基板との間の接続不良を招かずにコネク
タの小型化を実現することができる。
タクト９０をピンコンタクト２０とソケットコンタクト
４０とで構成し、各ピンコンタクト２０の接続部に半田
ボール３０を固着させるようにしたので、複数のピンコ
ンタクト２０をインシュレータ１０にパンチ７０（図９
参照）で同時に圧入することができ、インシュレータ１
０の底面１０ａから半田ボール３０の頂点までの距離を
ほぼ一定にすることができる。したがって、コンタクト
９０とプリント基板との間の接続不良を招かずにコネク
タの小型化を実現することができる。
【００３５】また、ピンコンタクト２０をソケットコン
タクト４０以外の各種のソケットコンタクトと組み合わ
せて使用することができる。但し、ピンコンタクト２０
のピッチとソケットコンタクトのピッチとを等しくする
ことが必要である。
タクト４０以外の各種のソケットコンタクトと組み合わ
せて使用することができる。但し、ピンコンタクト２０
のピッチとソケットコンタクトのピッチとを等しくする
ことが必要である。
【００３６】更に、高融点金属ボールとして半田ボール
３０を用いたので、ピンコンタクト２０と導体パターン
との接続が容易であり、接続信頼性も高まる。
３０を用いたので、ピンコンタクト２０と導体パターン
との接続が容易であり、接続信頼性も高まる。
【００３７】図９はコネクタの製造方法を説明する図で
ある。
ある。
【００３８】ソケットコンタクト４０が収容されたイン
シュレータ１０のインシュレータ受け面１３は、圧入受
け台８０の平坦面８１上に載置される。
シュレータ１０のインシュレータ受け面１３は、圧入受
け台８０の平坦面８１上に載置される。
【００３９】インシュレータ１０の底面部１０ａの上方
には、底面部１０ａに対して直角方向へ移動可能な圧入
パンチ７０が配置される。圧入パンチ７０は底面部１０
ａと平行な平坦面７１を有している。
には、底面部１０ａに対して直角方向へ移動可能な圧入
パンチ７０が配置される。圧入パンチ７０は底面部１０
ａと平行な平坦面７１を有している。
【００４０】まず、予め複数のピンコンタクト２０の接
続部２４に半田ボール３０をリフローによって固着して
おく（第１工程）。
続部２４に半田ボール３０をリフローによって固着して
おく（第１工程）。
【００４１】第１工程の後、図示しない治具を用いて複
数のピンコンタクト２０をソケットコンタクト４０と同
じピッチで配置する。
数のピンコンタクト２０をソケットコンタクト４０と同
じピッチで配置する。
【００４２】次に、複数のピンコンタクト２０をピンコ
ンタクト挿入孔１１を介してインシュレータ１０（ソケ
ットコンタクト４０）に圧入パンチ７０で同時に圧入す
る（第２工程）。この圧入によってピンコンタクト２０
の凸部２３がインシュレータ１０に食い込み、ピンコン
タクト２０はインシュレータ１０に確実に固定される。
ンタクト挿入孔１１を介してインシュレータ１０（ソケ
ットコンタクト４０）に圧入パンチ７０で同時に圧入す
る（第２工程）。この圧入によってピンコンタクト２０
の凸部２３がインシュレータ１０に食い込み、ピンコン
タクト２０はインシュレータ１０に確実に固定される。
【００４３】このコネクタ１の製造方法によれば、ピン
コンタクト２０に対する半田ボール３０の頂点位置や半
田ボール３０の大きさのばらつきなどに影響を受けるこ
となく、底面部１０ａから半田ボール３０のプリント基
板側頂点までの距離がほぼ一定になるので、コネクタ１
をプリント基板に実装したとき、コンタクト２０とプリ
ント基板とが確実に接続され、支障（接触不良）なくコ
ネクタの小型化を実現することができる。
コンタクト２０に対する半田ボール３０の頂点位置や半
田ボール３０の大きさのばらつきなどに影響を受けるこ
となく、底面部１０ａから半田ボール３０のプリント基
板側頂点までの距離がほぼ一定になるので、コネクタ１
をプリント基板に実装したとき、コンタクト２０とプリ
ント基板とが確実に接続され、支障（接触不良）なくコ
ネクタの小型化を実現することができる。
【００４４】図１０はこの発明の他の実施形態のコネク
タを説明するための図であり、図９と同一部分には同一
符号を付してその説明を省略する。
タを説明するための図であり、図９と同一部分には同一
符号を付してその説明を省略する。
【００４５】前述の実施形態では、コンタクト９０がピ
ンコンタクト２０とソケットコンタクト４０とで構成さ
れているが、この実施形態では、コンタクトがピンコン
タクト１２０だけで構成されている。インシュレータ１
１０にはソケットコンタクト４０が収容されておらず、
ピンコンタクト１２０はピンコンタクト２０よりも長
い。
ンコンタクト２０とソケットコンタクト４０とで構成さ
れているが、この実施形態では、コンタクトがピンコン
タクト１２０だけで構成されている。インシュレータ１
１０にはソケットコンタクト４０が収容されておらず、
ピンコンタクト１２０はピンコンタクト２０よりも長
い。
【００４６】したがって、図１０のコネクタを図示しな
い相手側のコネクタに嵌合したとき、ピンコンタクト１
２０は相手側のコネクタのソケットコンタクト（図示せ
ず）に直接接触する。
い相手側のコネクタに嵌合したとき、ピンコンタクト１
２０は相手側のコネクタのソケットコンタクト（図示せ
ず）に直接接触する。
【００４７】コネクタの組立は図９の場合と同様の工程
で行なわれ、前述の実施形態と同様の効果を得ることが
できる。
で行なわれ、前述の実施形態と同様の効果を得ることが
できる。
【００４８】なお、前述の各実施形態では、高融点金属
ボールとして半田ボール３０を用いた場合について述べ
たが、これに代え、Ｃｕボールを用いてもよい。
ボールとして半田ボール３０を用いた場合について述べ
たが、これに代え、Ｃｕボールを用いてもよい。
【００４９】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明のコネクタによれば、嵌合する相手のコネクタのコ
ンタクトの種類（ピン形かソケット形）にかかわらず、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。
発明のコネクタによれば、嵌合する相手のコネクタのコ
ンタクトの種類（ピン形かソケット形）にかかわらず、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。
【００５０】請求項２に記載の発明のコネクタによれ
ば、高融点金属ボールとして半田ボールを用いたので、
ピンコンタクトと導体パターンとの接続が容易となり、
接続信頼性も高まる。
ば、高融点金属ボールとして半田ボールを用いたので、
ピンコンタクトと導体パターンとの接続が容易となり、
接続信頼性も高まる。
【００５１】請求項３に記載の発明のコネクタの製造方
法によれば、インシュレータの底面から高融点金属ボー
ルの頂点までの距離はほぼ一定になるので、コネクタを
プリント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基
板の導体パターンとが確実に接続され、支障なくコネク
タの小型化を実現することができる。
法によれば、インシュレータの底面から高融点金属ボー
ルの頂点までの距離はほぼ一定になるので、コネクタを
プリント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基
板の導体パターンとが確実に接続され、支障なくコネク
タの小型化を実現することができる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
正面図である。
正面図である。
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
平面図である。
平面図である。
【図３】図３はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
底面図である。
底面図である。
【図４】図４はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
側面図である。
側面図である。
【図５】図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図６はコンタクトと半田ボールとの関係を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
【図７】図７はコネクタと嵌合する相手側コネクタの断
面図である。
面図である。
【図８】図８はコネクタとコネクタとの嵌合状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図９】図９はコネクタの製造方法を説明する図であ
る。
る。
【図１０】図１０はこの発明の他の実施形態に係るコネ
クタを説明するための図である。
クタを説明するための図である。
１ コネクタ １０ インシュレータ ２０ ピンコンタクト ３０ 半田ボール（高融点金属ボール） ４０ ソケットコンタクト ７０ 圧入パンチ
Claims (3)
- 【請求項１】 インシュレータと、このインシュレータ
に保持される複数のコンタクトとを備えるコネクタにお
いて、 前記コンタクトが、前記インシュレータに圧入されるピ
ンコンタクトと、前記インシュレータに保持され、前記
ピンコンタクトと接触するソケットコンタクトとで構成
され、 前記ピンコンタクトの接続部に、プリント基板の導体パ
ターンに融着するための高融点金属ボールが固着されて
いることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記高融点金属ボールが半田ボールであ
ることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 インシュレータと、このインシュレータ
に保持される複数のコンタクトとを備えるコネクタの製
造方法において、 前記複数のコンタクトの接続部にプリント基板の導体パ
ターンに融着するための高融点金属ボールを固着する第
１工程と、 前記第１工程の後、前記複数のコンタクトを前記インシ
ュレータにパンチで同時に圧入する第２工程とを含むこ
とを特徴とするコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07062897A JP3242858B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07062897A JP3242858B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255882A true JPH10255882A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3242858B2 JP3242858B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=13437095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07062897A Expired - Fee Related JP3242858B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3242858B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001029929A1 (en) * | 1999-10-20 | 2001-04-26 | Tate John O | Solder ball terminal |
| JP2019046643A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | モレックス エルエルシー | コネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法 |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP07062897A patent/JP3242858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001029929A1 (en) * | 1999-10-20 | 2001-04-26 | Tate John O | Solder ball terminal |
| US6352437B1 (en) | 1999-10-20 | 2002-03-05 | John O. Tate | Solder ball terminal |
| JP2019046643A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | モレックス エルエルシー | コネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3242858B2 (ja) | 2001-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4018213B2 (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
| EP0836243B1 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| JP2018174017A (ja) | ソケット | |
| JPH0810716B2 (ja) | 電子パッケージ | |
| US8052433B2 (en) | Electrical connector having retention means arranged adjacent to passageway for holding fusible member thereto | |
| GB2325354A (en) | Electrical connector or connection with concave ball-receiving site | |
| EP1109265B1 (en) | Electrical connector housing | |
| US20020061687A1 (en) | Solder bearing grid array | |
| JP3242858B2 (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
| KR0146063B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP3072064B2 (ja) | コネクタ | |
| JP4168346B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JPH11345826A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
| US20030114028A1 (en) | Solder-bearing lead | |
| JP4112118B2 (ja) | コンタクトの製造方法及びコネクタ | |
| EP1311030B1 (en) | High density connector | |
| JP3278779B2 (ja) | 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ | |
| JP3274648B2 (ja) | 高融点ボールコネクタ及び高融点ボールコネクタ用コンタクト | |
| JPH10242328A (ja) | 回路基板、この回路基板を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを有する電子機器 | |
| JP3273239B2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| JP2699932B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3122932B2 (ja) | 半田ボール付きコネクタ | |
| JP3252253B2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| JPH1117307A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH11288773A (ja) | 高融点ボールコネクタ及びその製造方法、高融点ボール溶着治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011009 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |