JP2019046643A - コネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】格子状に並んでいる複数の端子を簡単な構造で保持することが可能なコネクタを提供する。【解決手段】ベース部材２０は熱可塑性樹脂で形成されている。複数の端子３０は、ベース部材２０に形成されている貫通孔２０ａにそれぞれ挿入される。端子３０は、ベース部材２０の上面２０ｂ上に位置する被固定部３１ａを有する。ベース部材２０は、ベース部材２０と一体的に形成されている第１固定部２１を含んでいる。第１固定部２１は、被固定部３１ａに重なっている覆部２１ａを有し、覆部２１ａによって被固定部３１ａをベース部材２０の上面２０ｂに固定している。【選択図】 図３Ｃ

Description

本発明は、コネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法に関する。

互いに向き合う２枚の回路基板の間に配置され、それらを電気的に接続するコネクタが利用されている。一方の回路基板に取り付けられているコネクタと、他方の回路基板に取り付けられているコネクタとが互いに組み合わされ、それによって２枚の回路基板が接続する。特許文献１で例示されるように、この種のコネクタでは複数の端子が2列で並んでいる。

特開２０１５−６０７６４号公報

従来のコネクタでは、複数の端子が２列で並んでいるので、端子の数を増やすとコネクタの幅が大きくなる。そのため、このような端子配列は回路基板の小型化にとって有効ではない場合がある。そこで、複数の端子を例えばピン状に形成し、これを格子状に配置すれば、回路基板上のスペースを有効利用しながら、端子の数を比較的容易に増やすことができる。

本開示は、格子状に並んでいる複数の端子を簡単な構造で保持することが可能なコネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法を提案する。

本開示で提案するコネクタの一形態は、第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔とを有し、熱可塑性樹脂で形成されているベース部材と、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、それぞれが前記第１の面上に位置している被固定部を有している複数の端子と、を有する。前記ベース部材は、前記第１の面に、前記ベース部材と一体的に形成されている固定部を含んでいる。前記固定部は、前記被固定部に重なっている覆部を有し、前記覆部によって前記被固定部を前記第１の面に固定している。

本開示で提案するコネクタ組立体の一形態は、第１の方向で互いに組み合わされる第１のコネクタと第２のコネクタとを含む。前記第１のコネクタは、第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔とを有し、熱可塑性樹脂で形成されているベース部材と、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、それぞれが前記第１の面上に位置している被固定部を有している複数の第１コネクタ端子と、を有している。前記ベース部材は、前記第１の面に、前記ベース部材と一体的に形成されている固定部を含んでいる。前記固定部は、前記被固定部に重なっている覆部を有し、前記覆部によって前記被固定部を前記第１の面に固定している。前記第２のコネクタは、前記複数の第１コネクタ端子にそれぞれ接続する複数の第２コネクタ端子と、前記複数の第２コネクタ端子を保持している第２ベース部材とを有している。

本開示で提案するコネクタの製造方法の一形態は、第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔と、前記複数の貫通孔の間に位置する突部とを有し、樹脂で形成されているベース部材を準備する工程と、前記複数の貫通孔に複数の端子をそれぞれ挿入し、各端子の被固定部を前記第１の面上に配置する工程と、前記突部を加圧し、前記突部の一部が、前記端子の前記被固定部に重なり前記被固定部を前記第１の面に固定する覆部となるように、前記突部を変形させる工程と、を含む。

本開示で提案するコネクタ組立体の一例を示す斜視図である。 コネクタ組立体を構成する第１コネクタの一例を示す分解斜視図である。図１とは異なり、この図においては、後述する端子をハウジングに固定するための固定部が加熱により変形する前の様子が示されている。 図１に示す第１コネクタの拡大斜視図である。 図１に示す第１コネクタの平面図である。 図３ＢのＩＩＩｃ−ＩＩＩｃ線で得られる断面図である。 固定部の変形前の様子を示す第１コネクタの拡大斜視図である。 固定部の変形前の様子を示す第１コネクタの平面図である。 固定部の変形前の様子を示す第１コネクタの断面図である。図４Ｃの切断面は図３Ｃと同様である。 第１コネクタの側面図である。 コネクタ組立体を構成する第２コネクタの一例を示す分解斜視図である。 第２コネクタが有している第２コネクタ端子の一例を示す斜視図である。 第１コネクタの変形例を示す平面図である。 第１コネクタのさらに別の変形例を示す平面図である。 図９Ａに示す第１コネクタが有している第１ベース部材の固定部が熱せられる前の様子を示す斜視図である。 第１コネクタのさらに別の変形例を示す平面図である。 図１０Ａで示す第１コネクタの斜視図である。 図１０Ａで示す第１コネクタが有している第１ベース部材の固定部が熱せられる前の様子を示す斜視図である。 第１ベース部材に形成されている貫通孔及び貫通孔に挿入されている端子の配列の変形例を示す図である。

以下、本開示で提案するコネクタ、コネクタ組立体、及びコネクタの製造方法について説明する。本開示で提案するコネクタ組立体は、例えば互いに向き合う２枚の回路基板を接続するために使用される。回路基板は、例えば、プリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であるが、如何なる種類の回路基板であってもよい。本開示で提案するコネクタは、回路基板と集積回路との間に配置されそれらを電気的に接続するために利用されてもよい。本開示では、コネクタ組立体の一例として、互いに向き合う２枚の回路基板を接続するコネクタ組立体及びコネクタについて説明する。

以下の説明では、図１のＺ１、Ｚ２で示す方向をそれぞれ上方、下方と称し、図１のＹ１−Ｙ２で示す方向を「前後方向」と称し、図１のＸ１−Ｘ２で示す方向を「左右方向」と称する。これらの方向は、コネクタ組立体を構成するコネクタ、それらの部材、及び部位の相対的な位置関係を説明するために使用される。したがって、これらの方向は、コネクタ及びコネクタ組立体の使用時におけるコネクタ及びコネクタ組立体の姿勢を限定するものではない。本開示で説明される方向は、コネクタ及びコネクタ組立体の姿勢が変化した場合には、その姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

図１に示されるように、コネクタ組立体１は、上下方向において互いに組み合わされる第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とを有してよい。第１コネクタ１０は一方の回路基板Ｂ１（図３Ｃ参照）に取り付けられる。第２コネクタ６０は、例えば他方の回路基板Ｂ２（図１参照）に取り付けられる。

［第１コネクタ］
［第１ベース部材］
図２に示すように、第１コネクタ１０は第１ベース部材２０を有している。第１ベース部材２０の上面２０ｂには複数の貫通孔２０ａ（図３Ｃ参照）が形成されている。貫通孔２０ａは第１ベース部材２０を上下方向において貫通しており、第１ベース部材２０の下面２０ｃに達している。

複数の貫通孔２０ａは格子状に並んでよい。第１コネクタ１０の例では、複数の貫通孔２０ａは、前後方向及び左右方向において並んでいる。前後方向で並ぶ複数の貫通孔２０ａの間隔は均等であり、左右方向で並ぶ複数の貫通孔２０ａの間隔も均等である。複数の貫通孔２０ａの間隔は必ずしも均等でなくてもよい。さらに他の例では、複数の貫通孔２０ａは前後方向と左右方向の双方に対して傾斜した方向に並んでもよい。

第１ベース部材２０は電気的に絶縁性の材料で形成されている。第１ベース部材２０は樹脂によって形成されてよい。より詳細には、第１ベース部材２０は熱可塑性樹脂によって形成されてよい。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンや、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ナイロンなどであるが、必ずしもこれらに限られない。第１コネクタ１０は複数の第１コネクタ端子３０（図２参照）を有している。後述するように、第１コネクタ１０の例では、第１ベース部材２０の熱可塑性を利用して、第１コネクタ端子３０を第１ベース部材２０に固定する覆部２１ａが形成されている。

［第１コネクタ端子］
第１コネクタ端子３０は複数の貫通孔２０ａにそれぞれ挿入されている。第１コネクタ１０の例では、図２に示すように、第１コネクタ端子３０はピン状に形成されている。言い換えれば、第１コネクタ端子３０は円柱状である。第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とが嵌合している状態において、第１コネクタ端子３０は、第２コネクタ６０が有している後述する第２コネクタ端子８０（図７参照）の内側に挿入される。第１コネクタ端子３０の形状は第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、第１コネクタ端子３０は筒状の端子であってもよい。この場合、第２コネクタ端子８０はピン状（円柱状）に形成され、第１コネクタ端子３０の内側に挿入されてよい。

第１ベース部材２０はシート状の部材である。第１ベース部材２０は、例えば、第２コネクタ６０が有している後述する第２ベース部材７０（図６参照）よりも薄い部材である。第１コネクタ端子３０は第１ベース部材２０の下面２０ｃから下方に突出してよい。詳細には、図３Ｃに示すように、第１コネクタ端子３０は、貫通孔２０ａの内側に位置する端子基部３１と、端子基部３１から伸び下面２０ｃから下方に突出する延伸部３２とを有してよい。コネクタ組立体１の例では、延伸部３２が第２コネクタ６０の第２コネクタ端子８０の内側に挿入され、第２コネクタ端子８０に接触する。第１ベース部材２０と第２ベース部材７０の厚さの関係は、ここで説明する例に限られない。例えば、第１ベース部材２０の厚さは、第２ベース部材７０の厚さと同じか、第２ベース部材７０の厚さよりも大きくてもよい。この場合、第１コネクタ端子３０は第１ベース部材２０から突出していなくてもよい。

［第１コネクタ端子の固定構造］
図３Ｃに示すように、第１コネクタ端子３０は被固定部３１ａを有してよい。被固定部３１ａは、第１コネクタ端子３０の断面視において、端子基部３１の上端部分から第１コネクタ端子３０の半径方向に伸びている。被固定部３１ａは第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に位置し、被固定部３１ａの下面が第１ベース部材２０の上面２０ｂに当接している。このことによって、第１コネクタ端子３０の下方への移動が規制されている。

図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、第１ベース部材２０は固定部２１を有してよい。固定部２１は第１ベース部材２０と一体的に形成されている。すなわち、固定部２１は螺子や接着剤などの部材・材料で第１ベース部材２０の上面に取り付けられた部位ではない。第１コネクタ１０の例では、固定部２１の基部２１ｃは、被固定部３１ａが配置されている第１ベース部材２０の上面２０ｂから上方に突出している。図３Ｂにおいて基部２１ｃは図面手前側（Ｚ１方向）から視認不可であり、点線によって示されている。

図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、固定部２１の基部２１ｃ（言い換えれば、固定部２１を変形させる前の形状を有する後述する突部５１の下部（図４Ａ参照））は、第１ベース部材２０の平面視において第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに隣接している。第１コネクタ１０の例では、基部２１ｃは、被固定部３１ａの外周縁に隣接している。第１ベース部材２０は平面視において互いに離れて位置している複数の固定部２１を有している。各固定部２１は、隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の間に形成され、各固定部２１の基部２１ｃは、隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間に位置している。より詳細には、基部２１ｃは、隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間の中間位置に形成されている。後述するように、第１コネクタ１０の例では、基部２１ｃは、前後方向と左右方向の双方に対して傾斜した方向で隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間に位置している。固定部２１の配置は、第１コネクタ１０の例に限られない。後述するように、固定部２１の基部２１ｃは、前後方向又は左右方向において隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間に位置してもよい（図９Ａ、図９Ｂ参照）。

図３Ｂに示すように、第１ベース部材２０の平面視において、固定部２１の基部２１ｃは、例えば矩形である。固定部２１の形状は矩形に限られず、例えば円形であってもよい。また、基部２１ｃの外縁（言い換えれば、後述する突部５１（図４Ａ参照）の外縁）は、被固定部３１ａに沿って湾曲してもよい。

図３Ａ及び図３Ｃに示すように、各固定部２１はさらに覆部２１ａを有してよい。覆部２１ａは基部２１ｃから水平方向（ベース部材２０の上面２０ｂと平行な方向）に広がっている。そして、覆部２１ａは、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの上面に重なっている。言い換えれば、被固定部３１ａは覆部２１ａの下面と第１ベース部材２０の上面２０ｂとによって挟まれている。固定部２１は、覆部２１ａによって、被固定部３１ａを第１ベース部材２０の上面２０ｂに固定している。すなわち、第１コネクタ端子３０の上方への動き（第１コネクタ端子３０が上面２０ｂから離れること）が覆部２１ａによって規制されている。第１ベース部材２０のこの構造によって、例えば第１ベース部材２０とは別個に形成された部材によって第１コネクタ端子３０を第１ベース部材２０に固定する構造に比して、第１コネクタ１０の製造工程を簡単化したり、第１コネクタ１０の製造コストを低減できる。

なお、各第１コネクタ端子３０は、被固定部３１ａだけで第１ベース部材２０に固定されている。すなわち、貫通孔２０ａの内側に位置する端子基部３１の径は、貫通孔２０ａの径に対応しており、第１コネクタ端子３０は貫通孔２０ａに圧入はされていない。また、端子基部３１の外周面３１ｄ（図３Ｃ参照）には貫通孔２０ａの内面に引っかかる凸部や凹部は形成されていない。しかし、第１コネクタ端子３０は貫通孔２０ａに圧入されていてもよく、端子基部３１の外周面３１ｄに凸部や凹部が形成されていてもよい。

図３Ａに示すように、覆部２１ａは端子基部３１の端部（上面）の中央部には重なっていない。すなわち、端子基部３１の端部（上面）の中央部は上側に露出している。第１コネクタ端子３０は、端子基部３１の露出している部分を介して、第１コネクタ１０が取り付けられる回路基板Ｂ１に電気的に接続されてよい。すなわち、端子基部３１の露出している部分は、回路基板Ｂ１の表面に形成されている導体部に接触してよい。例えば、図３Ｃでは、各第１コネクタ端子３０の端子基部３１の端部が半田ボール９１に接触している状態が示されている。この状態の後、第１コネクタ１０は加熱され、半田ボール９１が溶融する。そして、溶融した半田が端子基部３１の端部（上面）に接続される。更にその後、第１コネクタ１０上に回路基板Ｂ１が設置され、回路基板Ｂ１の導体パッドＥ１上の半田ペースト（不図示）と端子基部３１の端部に接続された半田とが加熱され、共に溶融する。その結果、第１コネクタ端子３０と回路基板Ｂ１の電線とが、溶融後の半田を介して電気的に接続される。図３Ｃに示すように、端子基部３１の端部（上面）の中央部には、半田ボール９１が配置される凹部３１ｃが形成されてもよい（図３Ｂにおいて凹部３１ｃを表す線は省略されている。）。

各第１コネクタ端子３０と回路基板Ｂ１との接続構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、第１コネクタ端子３０は、半田ボール９１を利用することなく、回路基板Ｂ１の表面に形成されている導体パッドＥ１に半田付けされてもよい。さらに他の例では、第１コネクタ端子３０と導体パッドＥ１との間に異方性導電シート（上下方向にだけ電気を流すシート）が配置されてもよい。

図３Ｃに示すように、被固定部３１ａは、第１コネクタ端子３０の端子基部３１から貫通孔２０ａの半径方向に広がるフランジ状に形成されてよい。上述したように、第１コネクタ１０の例では、被固定部３１ａは端子基部３１の端部（上端部）に形成されている。被固定部３１ａは平面視において例えば円形であり、端子基部３１よりも大きな径を有している。図３Ｂで示すように、被固定部３１ａの外周縁３１ｂの一部は、固定部２１の覆部２１ａによって覆われていない。第１コネクタ１０の例では、各第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａは複数の覆部２１ａで覆われており、複数の覆部２１ａは第１コネクタ端子３０を中心とする周方向において間隔を空けて配置される。周方向において隣り合う２つの覆部２１ａの間では、被固定部３１ａは露出している。このように被固定部３１ａの一部が露出しているので、前述のごとく半田ボール９１が溶融した際に、溶融後の半田は端子基部３１と露出した被固定部３１ａとに接触することができる。その結果、被固定部３１ａが露出している部分を有していない場合と比べて、半田と第１コネクタ端子３０との接触面積を広くすることができる。これにより、より強固な半田接続が可能となる。

第１コネクタ１０の例では、各第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａは、第１コネクタ端子３０の周方向で間隔を空けて配置されている４つの覆部２１ａによって覆われている。各第１コネクタ端子３０を覆う覆部２１ａの数は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、各第１コネクタ端子３０を覆う覆部２１ａの数は、３つでもよいし、２つでもよい。

後において詳説するように、覆部２１ａは、図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃに示す突部５１を加熱し、突部５１の変形によって形成された固定部２１の一部として形成されている（図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃには、固定部２１の変形する前の形状を有する突部５１が示されている。）。被固定部３１ａの外周縁３１ｂの一部のみが覆部２１ａによって覆われる第１コネクタ１０の構造によると、例えば覆部２１ａが被固定部３１ａの全周を覆う構造に比して、加熱を要する部分（面積）を低減できるため、覆部２１ａの形成を容易化できる。

覆部２１ａの構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、覆部２１ａは、被固定部３１ａの外周縁の全体に亘って設けられてもよい。すなわち、覆部２１ａは、第１コネクタ１０の平面視において第１コネクタ端子３０を取り囲む環状に形成されてもよい。

また、被固定部３１ａの構造も第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、被固定部３１ａはフランジ状でなくてもよい。第１コネクタ端子３０は、端子基部３１の端部から第１コネクタ端子３０の貫通孔２０ａの半径方向に伸びており且つ第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に配置される複数の突起を有してもよい。この複数の突起は、第１コネクタ端子３０を中心とする周方向において間隔を空けて配置されてよい。そして、各突起が被固定部として機能してよい。すなわち、各突起に覆部２１ａが重なってもよい。言い換えれば、各突起は覆部２１ａと第１ベース部材２０の上面２０ｂとによって挟まれてもよい。

上述したように、各固定部２１は、隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の間に形成されている。図３Ｂに示すように、各固定部２１は、２つの第１コネクタ端子３０の間の中間位置に対して互いに反対側に位置している２つの覆部２１ａを有している。一方の覆部２１ａは中間位置に対して一方側に位置している第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの上面を覆っており、他方の覆部２１ａは中間位置に対して他方側に位置している第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの上面を覆っている。すなわち、１つの固定部２１は、少なくとも２つの第１コネクタ端子３０を第１ベース部材２０に固定している。この構造によれば、１つの固定部２１が１つの第１コネクタ端子３０の固定にだけ利用される構造に比して、隣り合う２つの第１コネクタ端子３０間の距離を小さくできる。

第１コネクタ１０の例では、複数の第１コネクタ端子３０は前後方向と左右方向とにおいて間隔を空けて並んでいる。ここで、１つの第１コネクタ端子３０（第１端子３０−１（図３Ｂ参照）と称する）に注目する。図３Ｂに示すように、この第１端子３０−１は、第１端子３０−１に対して前後方向又は左右方向に位置する第１コネクタ端子３０（第２端子３０−２と称する）と、第１端子３０−１に対して斜めの方向（前後方向及び左右方向の双方に対して傾斜した方向）に位置する第１コネクタ端子３０（第３端子３０−３と称する）とによって囲まれる。第１端子３０−１と第３端子３０−３との間の距離は、第１端子３０−２と第２端子３０−２との間の距離よりも大きい。

第１コネクタ１０の例では、各固定部２１の基部２１ｃは、第１端子３０−１の被固定部３１ａと第３端子３０−３の被固定部３１ａとの間に形成される。一方、固定部２１の基部２１ｃは、第１端子３０−１の被固定部３１ａと第２端子３０−２の被固定部３１ａとの間には形成されていない。より詳細には、第１端子３０−１の中心と第２端子３０−２の中心とを結ぶ直線Ｌｘ、Ｌｙ上に固定部２１の基部２１ｃは存在していない。固定部２１のこの配置によると、距離が小さい２つの第１コネクタ端子３０の間には固定部２１の基部２１ｃが形成されないので、第１コネクタ端子３０間の距離を低減することを容易化できる。

このように、第１コネクタ１０の例では、各固定部２１は斜めの方向で並ぶ２つの第１コネクタ端子３０の間に位置している。そのため、図３Ｂにおける点線で示されるように、各固定部２１の基部２１ｃは、第１コネクタ１０の平面視において、４つの第１コネクタ端子３０によって取り囲まれている。各固定部２１は、４つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａにそれぞれ重なる４つの覆部２１ａを有している。第１コネクタ１０の例では、４つの覆部２１ａは全体として円形である。覆部２１ａの形状は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、複数の覆部２１ａは全体として略矩形でもよい（図８参照）。

複数の第１コネクタ端子３０は格子状に配置されている。そのため、複数の第１コネクタ端子３０は、図３Ｂに示すように格子の外周で並ぶ複数の第１コネクタ端子３０を含んでいる（図３Ｂではこれらの第１コネクタ端子３０に符号３０Ａが付されている。）。第１ベース部材２０は、これら複数の第１コネクタ端子３０Ａについて設けられる固定部２１を有してもよい（図３Ｂではこれらの固定部２１に符号２１Ａ、２１Ｂが付されている。）。

固定部２１Ａは、前後方向又は左右方向で隣り合う２つの第１コネクタ端子３０Ａの外側に位置している。すなわち、固定部２１Ａは、前後方向又は左右方向で隣り合う２つの第１コネクタ端子３０Ａに対して斜めの方向に位置している（ここで「斜めの方向」とは前後方向と左右方向の双方に対して傾斜した方向である。）。固定部２１Ａはこの２つの第１コネクタ端子３０Ａの被固定部３１ａにそれぞれ重なる２つの覆部２１ａを有している。

固定部２１Ｂは、前後方向で並んでいる複数の第１コネクタ端子３０Ａのうち端部に位置する第１コネクタ端子３０Ａと、左右方向で並んでいる複数の第１コネクタ端子３０Ａのうち端部に位置する第１コネクタ端子３０Ａとに対して設けられている。第１コネクタ１０の例では、固定部２１Ｂは１つの覆部２１ａを有している。この覆部２１ａは端部に位置する第１コネクタ端子３０Ａの被固定部３１ａを覆っている。また、固定部２１Ｂは、後述するガイド部材４０の被固定部４１ａを覆っていてもよい。

［ガイド部材］
図２に示すように、第１コネクタ１０は、第１ベース部材２０とは別個に形成されたガイド部材４０を有してもよい。ガイド部材４０は例えば金属によって形成される。ガイド部材４０は、例えば、複数の第１コネクタ端子３０が配置される領域（格子）の角部に位置してよい。ガイド部材４０は、例えばこの領域の４つの角部のそれぞれに設けられる。ガイド部材４０の数や位置は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、ガイド部材４０は、複数の第１コネクタ端子３０が配置される領域（格子）から離れた位置に設けられてもよい。

第１ベース部材２０は、ガイド部材４０に対応する位置に、貫通孔２０ｅ（図３Ｃ参照）を有している。ガイド部材４０は貫通孔２０ｅに挿入され、第１ベース部材２０によって保持されている。第１コネクタ１０の例では、ガイド部材４０はピン状に形成されている。言い換えれば、ガイド部材４０は円柱状である。図３Ｃに示すように、ガイド部材４０は、第１コネクタ端子３０よりも長い。すなわち、ガイド部材４０の下端は、第１コネクタ端子３０の下端よりも下方に位置している。ガイド部材４０は、貫通孔２０ｅの内側に位置するガイド基部４１と、ガイド基部４１から伸び第１ベース部材２０の下面２０ｃから下方に突出する延伸部４２とを有している。

第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とが組み合わされる過程で、ガイド部材４０は第２コネクタ６０に形成されているガイド孔７０ｅ（図１参照）に嵌まり、第２コネクタ６０に対する第１コネクタ１０の相対位置を案内する。すなわち、第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とが組み合わされる過程で、第１コネクタ端子３０の下端が第２コネクタ６０に当たる前に、ガイド部材４０の下端は第２コネクタ６０のガイド孔７０ｅに達し、第２コネクタ６０に対する第１コネクタ１０の相対位置のずれを規制する。

［ガイド部材の固定構造］
ガイド部材４０は、第１コネクタ端子３０と類似した構造で、第１ベース部材２０に固定されてよい。具体的には、図３Ｃに示すように、ガイド部材４０は被固定部４１ａを有してよい。被固定部４１ａはガイド部材４０の断面視において、ガイド基部４１の上端部分からガイド部材４０の半径方向に伸びている。被固定部４１ａは第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に位置している。被固定部４１ａの下面が第１ベース部材２０の上面２０ｂに当接することによって、ガイド部材４０の下方への移動が規制されている。図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、第１ベース部材２０は、その上面２０ｂに形成されている固定部２２を有してよい。固定部２２は第１ベース部材２０と一体的に形成されている部位である。すなわち、固定部２２は螺子や接着剤などの部材・材料で第１ベース部材２０の上面２０ｂに取り付けられた部位ではない。固定部２２の基部２２ｃは、被固定部４１ａが配置されている上面２０ｂから上方に突出している。

図３Ｂにおいて固定部２２の基部２２ｃ（言い換えれば、固定部２２を変形させる前の形状を有する後述する突部５２の下部（図４Ａ参照））は、図面手前側（Ｚ１方向）から視認不可であり、点線によって示されている。固定部２２の基部２２ｃは、第１ベース部材２０の平面視においてガイド部材４０の被固定部４１ａに隣接している。第１コネクタ１０の例では、固定部２２の基部２２ｃは、被固定部４１ａの外周縁に隣接している。第１ベース部材２０の平面視において、固定部２２の基部２２ｃ（言い換えれば、後述する突部５２の下部（図４Ａ参照）は、被固定部４１ａの外周縁に沿って湾曲している外縁２２ｄを有してもよい。

図３Ｃに示すように、固定部２２は、基部２２ｃから水平方向（ベース部材２０の上面と平行な方向）に広がっている覆部２２ａを有してよい。覆部２２ａは、ガイド部材４０の被固定部４１ａに重なっている。言い換えれば、被固定部４１ａは覆部２２ａと第１ベース部材２０の上面２０ｂとによって挟まれている。固定部２２は覆部２２ａによって被固定部４１ａを第１ベース部材２０の上面２０ｂに固定している。すなわち、ガイド部材４０は、覆部２２ａによって上方への動きが規制されている。第１ベース部材２０のこの構造によって、例えば第１ベース部材２０とは別個に形成された部材によってガイド部材４０を第１ベース部材２０に固定する構造に比して、第１コネクタ１０の製造工程を簡単化したり、第１コネクタ１０の製造コストを低減できる。

なお、ガイド部材４０は、被固定部４１ａだけで第１ベース部材２０に固定されている。すなわち、貫通孔２０ｅの内側に位置するガイド基部４１の径は、貫通孔２０ｅの径に対応しており、ガイド部材４０は貫通孔２０ｅに圧入はされていない。また、ガイド基部４１の外周面４１ｄ（図３Ｃ参照）には貫通孔２０ｅの内面に引っかかる凸部や凹部は形成されていない。しかし、ガイド部材４０は貫通孔２０ａに圧入されていてもよく、ガイド基部４１の外周面４１ｄに凸部や凹部が形成されていてもよい。

ガイド部材４０の被固定部４１ａは、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａと同様、ガイド基部４１から貫通孔２０ｅの半径方向に広がるフランジ状に形成されてよい。第１コネクタ１０の例では、被固定部４１ａは、基部４１の端部（上端部）に形成されている。被固定部４１ａは平面視において例えば円形であり、ガイド基部４１よりも大きな径を有している。図３Ｂで示すように、被固定部４１ａの外周縁の一部は固定部２２の覆部２２ａによって覆われていない。覆部２２ａは、固定部２１の覆部２１ａと同様に、図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃに示す突部５２を加熱し、突部５２の変形によって形成された固定部２２の一部として形成されている（図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃには、固定部２２の、変形前の形状を有する突部５２が示されている。）。被固定部４１ａの外周縁の一部のみが覆部２２ａによって覆われる第１コネクタ１０の構造によると、例えば覆部２２ａが被固定部４１ａの全周に亘って設けられる構造に比して、加熱を要する部分（面積）を低減できるため、覆部２２ａの形成を容易化できる。

ガイド部材４０の被固定部４１ａを覆う覆部は複数形成されてよい。第１コネクタ１０の例では、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、固定部２２の覆部２２ａと、第１コネクタ端子３０の固定に利用される固定部２１（上述した覆部２１ａを有している固定部）に形成されている覆部２１ｆとが、被固定部４１ａに重なっている。これら２つの覆部２２ａ、２１ｆによって被固定部４１ａは第１ベース部材２０の上面２０ｂに固定されている。

このように、第１コネクタ１０の例では、第１コネクタ端子３０の固定に利用される覆部２１ａを有する固定部２１に、ガイド部材４０を固定するための覆部２１ｆが形成されている。この構造によると、ガイド部材４０と第１コネクタ端子３０との距離を小さくできるので、第１コネクタ１０の小型化を図ることができる。第１コネクタ１０の例では、２つの覆部２２ａ、２１ｆは、第１コネクタ１０の平面視において、ガイド部材４０を挟んで互いに反対側に位置している。

覆部２２ａの構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、ガイド部材４０は、第１コネクタ端子３０が配置されている領域（格子）から離れた位置に配置されてもよい。この場合、覆部２２ａは、ガイド部材４０の被固定部４１ａの外周縁の全体に亘って設けられてもよい。すなわち、覆部２２ａは、ガイド部材４０を取り囲む環状に形成されてもよい。

また、被固定部４１ａの構造も第１コネクタ１０の例に限られない。すなわち、被固定部４１ａはフランジ状でなくてもよい。例えば、ガイド部材４０は、ガイド基部４１の端部から貫通孔２０ｅの半径方向に伸びており且つ第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に配置される複数の突起を有してもよい。この複数の突起は、ガイド部材４０を中心とする周方向において間隔を空けて配置されてよい。そして、各突起が被固定部として機能してよい。すなわち、各突起に覆部２２ａ、２１ｆが重なってもよい。言い換えれば、各突起は覆部２２ａ、２１ｆと第１ベース部材２０の上面２０ｂとによって挟まれてもよい。

ガイド部材４０のガイド基部４１の端面（上端面）の中心部は、覆部２２ａ、２１ｆによって覆われておらず、上側に露出している（図３Ａ参照）。ガイド部材４０のこの露出している部分は、回路基板Ｂ１の表面に形成されている導体部（例えば、グランド用の導体部）に接触してよい。図３Ｃでは、ガイド基部４１の端部が半田ボール９２に接触している状態が示されている。この後、第１コネクタ１０は加熱され、半田ボール９２が溶融し、溶融した半田がガイド基部４１の端部に接続される。更にその後、第１コネクタ１０上に回路基板Ｂ１が設置され、回路基板Ｂ１の導体パッドＥ２上の半田ペースト（不図示）とガイド基部４１の端部に接続された半田とが加熱され、共に溶融する。その結果、ガイド部材４０と回路基板Ｂ１の電線とが、溶融後の半田を介して電気的に接続される。図３Ｃに示すように、基部４１の端部（上面）の中央部には、半田ボール９２が配置される凹部４１ｃが形成されてもよい。なお、図３Ｃで示す例とは異なり、半田ボール９２を利用することなく、ガイド部材４０は導体パッドＥ２に半田付けされてもよい。さらに他の例では、基部４１と導体パッドＥ２との間に異方性導電シート（上下方向にだけ電気を流すシート）が配置されてもよい。このように、ガイド部材４０がグランド線に接続される場合、第２コネクタ６０はガイド孔７０ｅの内側に配置される端子を有してもよい。

［ベース部材の補強］
図２に示すように、第１ベース部材２０の上面２０ｂには、上面２０ｂから突出し且つ前後方向又は左右方向に伸びている補強部２３が形成されてもよい。第１コネクタ１０の例では、補強部２３は第１ベース部材２０の外周縁に沿って形成されている。この補強部２３によると、第１ベース部材２０の剛性を向上できる。また、図２に示すように、第１ベース部材２０の下面２０ｃには、下面２０ｃから突出し且つ前後方向又は左右方向に伸びている補強部２４が形成されてもよい。第１コネクタ１０の例では、補強部２４は第１ベース部材２０の外周縁に沿って形成されている。この補強部２４によると、第１ベース部材２０の剛性をさらに向上できる。

図５に示すように、補強部２４にはガイド斜面２４ａが形成されてもよい。図１に示すように、第２コネクタ６０の第２ベース部材７０の外周縁にはガイド斜面７０ｄが形成されてもよい。第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とが組み合わされる過程で、ガイド斜面２４ａがガイド斜面７０ｄに接し、ベース部材２０、７０の相対位置のずれを解消できる。

［第１コネクタの製造方法］
第１コネクタ１０の製造方法について説明する。最初に、上面２０ｂに図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃに示される突部５１、５２が形成された第１ベース部材２０を準備する。第１ベース部材２０には、複数の第１コネクタ端子３０をそれぞれ挿入するための貫通孔２０ａが形成される。

各突部５１は第１ベース部材２０の上面２０ｂから上方に突出しており、各複数の貫通孔２０ａの間に形成される。突部５１は第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａが配置される位置を避けて形成される。このような貫通孔２０ａ及び突部５１を有するベース部材２０は樹脂によって一体的に形成される。より具体的には、ベース部材２０は、熱可塑性樹脂によって一体的に成型される。図４Ｂで示すように、突部５１は第１ベース部材２０の平面視において矩形に形成されてよい。突部５１の形状はこれに限られず、例えば円形でもよい。

また、第１ベース部材２０には、ガイド部材４０を挿入するための貫通孔２０ｅが形成されてもよい。この場合、第１ベース部材２０の上面２０ｂには突部５２が形成されてもよい。

次に、複数の第１コネクタ端子３０を複数の貫通孔２０ａにそれぞれ挿入する。その結果、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａは第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に配置される。また、ガイド部材４０を第１ベース部材２０の貫通孔２０ｅに挿入する。その結果、ガイド部材４０の被固定部４１ａは第１ベース部材２０の上面２０ｂ上に配置される。図４Ｃに示すように、突部５１の上面５１ｂの位置は、被固定部３１ａの上面よりも高い。また、突部５２の上面５２ｂの位置は、被固定部４１ａの上面よりも高い。突部５１、５２の上面５１ｂ、５２ｂの高さは、熱変形後に形成される覆部２１ａ、２２ａのサイズや厚さに応じて設定されてよい。

なお、第１コネクタ１０の例では、第１コネクタ端子３０及びガイド部材４０の挿入過程で、これらは貫通孔２０ａ、２０ｅに圧入されない。また、第１コネクタ端子３０及びガイド部材４０の基部３１、４１の外周面には貫通孔２０ａの内面に引っかかる凸部や凹部は形成されていない。したがって、この段階では、第１コネクタ端子３０及びガイド部材４０は第１ベース部材２０には固定されていない。

次に、突部５１に熱を加え、図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃに示される固定部２１の形状に突部５１を変形させる。このとき固定部２１の一部が第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに重なる覆部２１ａとなるように突部５１を変形させる。また、突部５２にも熱を加え、図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃに示される固定部２２の形状に突部５２を変形させる。このとき固定部２２の一部がガイド部材４０の被固定部４１ａに重なる覆部２２ａとなるように突部５２を変形させてもよい。

例えば、図４Ｃに示すように、突部５１、５２を加熱しながらその端面（上面）に加圧体Ｎを押し当てて、変形させる。加熱方法としては、例えば、加圧体Ｎを超音波発振器で振動させて突部５１、５２と加圧体Ｎとの間に摩擦熱を生じさせる方法がある。また、加圧体Ｎをヒータで加熱してもよい。このとき、複数の突部５１と突部５２が１つの加圧体Ｎで加熱及び加圧されるのが好ましい。さらに他の方法として、突部５１、５２にレーザ光を照射してこれらを加熱してもよい。この場合、光透過性の材料で加圧体Ｎを形成し、加圧体Ｎで突部５１、５２に圧力を加えながら、加圧体Ｎを透過するレーザ光で突部５１、５２を加熱してもよい。このような加熱及び加圧によって、突部５１、５２の最上部が水平方向に広がるように変形し、その結果、半径方向の端部に覆部２１ａ、２２ａを有する固定部２１、２２が形成される。加圧体Ｎによって突部５１、５２に加える圧力は、覆部２１ａ、２２ａのサイズや厚さによって設定されてよい。

図３Ｃに示すように、固定部２２を挟んでガイド部材４０とは反対側には、覆部２２ａが重なる部材が存在していない。そのため、突部５２を加熱して、変形させたとき、ガイド部材４０とは反対側の部分２２ｂの下面は、覆部２２ａの下面よりも下がってもよい。
なお、第１ベース部材２０は加圧により変形可能な樹脂でもよい。この場合、第１コネクタ１０の製造工程では、加熱をせずに加圧体Ｎから加えられる圧力のみで突部５１、５２を変形させてもよい。

［第２コネクタ］
第２コネクタ６０について説明する。図６に示すように、第２コネクタ６０は第２ベース部材７０を有してよい。第２ベース部材７０には、これを上下方向に貫通する複数の貫通孔７０ａが形成されてよい。複数の貫通孔７０ａは、第１ベース部材２０の貫通孔２０ａと同様、格子状に並んでおり、各貫通孔７０ａの位置は貫通孔２０ａの位置に対応している。また、第２ベース部材７０には、上述したガイド部材４０が挿入されるガイド孔７０ｅが形成されてもよい。さらに、第２ベース部材７０は、その外周縁に、ガイド斜面７０ｄを有してもよい。上述したように、第１コネクタ１０と第２コネクタ６０とを組み合わせた状態で、このガイド斜面７０ｄは第１ベース部材２０の補強部２４のガイド斜面２４ａ（図５参照）に接してよい。

図６に示すように、第２コネクタ６０は、複数の第１コネクタ端子３０にそれぞれ接続させるための複数の第２コネクタ端子８０を有している。複数の第２コネクタ端子８０は、複数の貫通孔７０ａにそれぞれ挿入される。上述したように、第１コネクタ１０の例では、第１コネクタ端子３０はピン状である。第２コネクタ端子８０は第１コネクタ端子３０の延伸部３２の外周面に接するように形成される。図７に示すように、例えば、第２コネクタ端子８０は第１コネクタ端子３０の延伸部３２の外周面に弾性的に接するばね部８１を有する。第２コネクタ端子８０は、第１コネクタ端子３０の延伸部３２の外周面を取り囲む円筒部８２Ａ、８２Ｂを有してもよい。そして、ばね部８１は円筒部８２Ａに形成されてもよい。また、第２コネクタ端子８０は、その最下部に、回路基板Ｂ２（図１参照）に接続するための接続部８３を有してもよい。第２コネクタ端子８０の形状は、第２コネクタ６０の例に限られず、適宜変更されてよい。

第２コネクタ端子８０は第２ベース部材７０によって保持されている。第２コネクタ端子８０は、例えば第２ベース部材７０の貫通孔７０ａに圧入されて、貫通孔７０ａの内側で保持される。第２コネクタ端子８０は、貫通孔７０ａの内面に当接する面に、半径方向に突出した打出し部８４を有してもよい。この場合、打出し部８４が貫通孔７０ａの内面に押し当てられる。その結果、第２コネクタ端子８０は貫通孔７０ａ内でより強固に保持される。打出し部８４は、第２コネクタ端子８０の材料である板を打ち出すことよって形成されているが、この他の方法によって形成されていてもよい。また打出し部８４の形状はこれに限らず、貫通孔７０ａの壁面に引っかかる爪部を有してもよい。第２コネクタ端子８０の第２ベース部材７０への固定方法は、ここで説明する例に限られない。例えば、第２コネクタ端子８０の第２ベース部材７０への固定には、第１コネクタ１０と同様の構造が利用されてもよい。すなわち、第２コネクタ端子８０は第２ベース部材７０の下面に位置する被固定部を有してもよい。第２ベース部材７０は、その下面に、この被固定部に重なる覆部を有する固定部を有してもよい。

図１に示すように、第２ベース部材７０の厚さＴ２は第１ベース部材２０の厚さＴ１よりも大きい。コネクタ組立体１の例では、このように厚さの小さい第１ベース部材２０において、固定部２１、２２及びそれらの覆部２１ａ、２２ａを利用した第１コネクタ端子３０、ガイド部材４０の固定が利用されている。

［変形例］
本開示で提案するコネクタ、コネクタ組立体、コネクタの製造方法は、上述した第１コネクタ１０、コネクタ組立体１、及び第１コネクタ１０の製造方法に限られず、種々の変更が可能である。図８、図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ〜図１０Ｃ、図１１は、第１コネクタ１０の変形例を示す平面図である。これらの図において、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付している。以下では、第１コネクタ１０と異なる点を中心にして説明し、第１コネクタ１０と同一の事項についてはその説明を省略する。

図８に示す第１コネクタ１１０では、第１ベース部材は複数の固定部１２１を有している。固定部１２１の基部１２１ｃは、図面手前（Ｚ１）方向から視認不可であり、図８において点線で示されている。基部１２１ｃは、図３Ｂで示した固定部２１の基部２１ｃと同様、前後方向と左右方向の双方に傾斜した方向において隣り合う２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間に位置している。各固定部１２１の基部１２１ｃは４つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａによって取り囲まれている。そして、固定部１２１は４つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに覆する覆部１２１ａを有している。４つの覆部１２１ａは、上述した固定部２１の覆部２１ａとは異なり、全体として略矩形である。第１コネクタ１１０もガイド部材４０を有している。第１コネクタ１１０の例においても、第１ベース部材は、ガイド部材４０の被固定部４１ａに重なる覆部１２１ｆを有する固定部１２１を有している。

図９Ａは、第１コネクタ１０の変形例である第１コネクタ２１０の平面図である。図９Ｂは、第１コネクタ２１０の第１ベース部材２２０の固定部２２１が熱せられる前の形状を有する突部２５１を示す斜視図である。

上述したように、第１コネクタ端子３０は格子状に並んでいる。最初に、第１ベース部材２２０は、その上面２０ｂに、複数の突部２５１を有している（図９Ｂ参照）。各突部２５１は、上述した突部５１とは異なり、前後方向又は左右方向で並ぶ２つの第１コネクタ端子３０の間に位置している。

すなわち、１つの第１コネクタ端子３０（第１端子３０−１、図９Ａ参照）に注目したときに、突部２５１は、第１端子３０−１の被固定部３１ａと、第２端子３０−２の被固定部３１ａとの間に形成される。一方、第１端子３０−１の被固定部３１ａと、第３端子３０−３の被固定部３１ａとの間に突部２５１は形成されない（上述したように、第２端子３０−２と第１端子３０−１との距離は、第３端子３０−３と第１端子３０−１との距離よりも小さい。）。そして上述した製造方法によって、図９Ｂに示される突部２５１を加熱し、突部２５１を変形させる。これによって、図９Ａで示される固定部２２１が得られる。固定部２２１は、その基部２２１ｃと、基部２２１ｃから水平方向に広がる覆部２２１ａとを有する。突部２５１をこのように配置することによって、各突部２５１のサイズ（左右方向での幅）を小さくできる。その結果、突部２５１を加熱して固定部２２１と覆部２２１ａとを形成するときに、突部２５１の全体を加熱することが容易となる。

第１コネクタ２１０は、第１コネクタ１０と同様、ガイド部材４０を有している。図９Ｂに示すように、第１ベース部材２０は、ガイド部材４０の被固定部４１ａに隣接している突部２５２を有している。図９Ｂに示すように、突部２５２は第１コネクタ端子３０とガイド部材４０との間に位置している。そのため、上述の製造方法（加熱及び加圧、もしくは加圧のみ）によって突部２５２を固定部２２２に変形させた後は、固定部２２２は、基部２２２ｃ（図９Ａ参照）と、基部２２２ｃから水平方向に広がる第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに重なる覆部２２２ａと、ガイド部材４０の被固定部４１ａに重なる覆部２２２ｂとを有している。

図１０Ａ〜図１０Ｃは、第１コネクタ１０の変形例である第１コネクタ３１０を示す図である。図１０Ａは第１コネクタ３１０の平面図であり、図１０Ｂは第１コネクタ３１０の斜視図である。図１０Ｃは第１コネクタ３１０の第１ベース部材２０の囲み部３２０Ａが熱せられる前の様子を示す斜視図である。

図１０Ａに示すように、第１コネクタ３１０の例において、第１ベース部材３２０は第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａを囲む囲み部３２０Ａを有している。囲み部３２０Ａは、各被固定部３１ａの全周を取り囲んでいる。また、囲み部３２０Ａは、ガイド部材４０の被固定部４１ａの全周を取り囲んでいる。囲み部３２０Ａは第１ベース部材３２０の上面２０ｂから突出している。囲み部３２０Ａの端面（上端面）の位置は、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの上面よりも高い。固定部３２１は、囲み部３２０Ａの一部に形成されている。第１コネクタ３１０の例では、固定部３２１の基部３２１ｃは前後方向又は左右方向で並ぶ２つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａの間に位置している。各固定部３２１は、一方の第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに重なる覆部３２１ａと、他方の第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに重なる覆部３２１ａとを有している。この２つの覆部３２１ａは、２つの第１コネクタ端子３０の間の中間位置に対して互いに反対側に位置している。

囲み部３２０Ａは、斜めの方向（前後方向と左右方向の双方に傾斜した方向）で並ぶ２つの第１コネクタ端子３０の間に位置する部分３２４（図１０Ａ参照）を有している（以下において、部分３２４を中央部と称する）。中央部３２４の上面３２４ａ（図１０Ｂ参照）の位置は固定部３２１の上面よりも高い。

図１０Ａに示すように、第１ベース部材３２０は、ガイド部材４０の被固定部４１ａに隣接している固定部３２２、３２３を有している。固定部２２２の基部３２２ｃは第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａとガイド部材４０の被固定部４１ａとの間に位置している。そのため、固定部３２２は第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａに重なる覆部３２２ａと、ガイド部材４０の被固定部４１ａに重なる覆部３２２ｆとを有している。固定部３２３は、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａから離れた位置に形成されている。そのため、固定部３２３は、ガイド部材４０の被固定部４１ａに重なる覆部３２２ｆだけを有している。

第１コネクタ３１０の製造工程では、最初に、図１０Ｃに示される囲み部３２０Ａを有する第１ベース部材３２０が準備される。図１０Ｃに示すように、囲み部３２０Ａの上面は均等な高さを有する。次に、第１ベース部材３２０の貫通孔に第１コネクタ端子３０とガイド部材４０とをそれぞれ挿入する。その結果、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａとガイド部材４０の被固定部４１ａは第１ベース部材３２０の上面２０ｂに位置する。その後、囲み部３２０Ａに熱を加えて、囲み部３２０Ａの一部を、被固定部３１ａ、４１ａに重なり、被固定部３１ａ、４１ａを上面２０ｂに固定する覆部３２１ａ、３２２ａ、３２２ｆとなるように変形させる。このとき、囲み部３２０Ａの一部にだけ熱及び圧力が加えられる。そして、熱及び圧力が加えられた部分が、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す固定部３２１、固定部３２２、固定部３２３となる。この工程では、例えば、囲み部３２０Ａのうち固定部３２１、３２２、３２３に対向する場所だけに接する加圧体が利用されてよい。具体的には、例えば、第１コネクタ端子３０の半径方向の中心を通るような位置で囲み部３２０Ａに対して接する、線状の加圧体が利用されてもよい。
この際、第１ベース部材３２０に加圧により変形可能な樹脂を使用する場合は、囲み部３２０Ａを加熱せず、囲み部３２０Ａに圧力のみを加えてもよい。

なお、第１コネクタ３１０とは異なり、囲み部３２０Ａは、第１ベース部材２０の上面から突出するようには形成されていなくてもよい。例えば、第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａが配置される部分が凹んでいてもよい。この場合でも、この凹んだ部分の底部が、被固定部３１ａが配置される上面となる。

また、固定部３２１は、中央部３２４に形成されてもよい。この場合、前後方向又は左右方向で並ぶ２つの第１コネクタ端子３０の間に固定部３２１は形成されていなくてもよい。

図１１は、第１コネクタ端子３０と固定部２１、１２１、２２１、３２１との配置の変形例を示す平面図である。第１コネクタ１０においては、固定部２１は４つの第１コネクタ３０によって取り囲まれている（図３Ｂ参照）。そのため、固定部２１は４つの第１コネクタ３０の被固定部３１ａにそれぞれ重なる４つの覆部２１ａを有していた。また、第１コネクタ２２１においては、固定部２２１は、２つの第１コネクタ３０の間に位置しており（図９Ａ参照）、この２つの第１コネクタ３０の被固定部３１ａにそれぞれ重なる２つの覆部２２１ａを有していた。各固定部２１が有する覆部２１ａの数は、４つや２つに限られない。例えば、図１１に示すように、固定部４２１の基部４２１ｃは３つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａによって囲まれてもよい。この場合、固定部４２１は３つの第１コネクタ端子３０の被固定部３１ａにそれぞれ重なる３つの覆部４２１ａを有してもよい。

コネクタ組立体１は、１つの第１コネクタ１０と１つの第２コネクタ６０とを有していた。コネクタ組立体１が有するコネクタ１０、６０の数は、これに限られない。例えば、コネクタ組立体１は、１つの第２コネクタ６０と複数の第１コネクタ１０とを有してもよい。この場合、第２コネクタ６０は、これに複数の第１コネクタ１０を組み合わせることができるように構成されてよい。

１ コネクタ組立体、１０ 第１コネクタ、２０ 第１ベース部材、２０ａ 貫通孔、２０ｂ 上面、２０ｃ 下面、２０ｅ 貫通孔、２１、２１Ａ、２１Ｂ 固定部、２１ａ 覆部、２１ｃ 基部、２１ｆ 覆部、２２ 固定部、２２ａ 覆部、２２ｃ 基部、２２ｄ 外縁、２３ 補強部、２４ 補強部、２４ａ ガイド斜面、３０ 第１コネクタ端子、３１ 端子基部、３１ａ 被固定部、３１ｂ 外周縁、３１ｃ 凹部、３１ｄ 外周面、３２ 延伸部、４０ ガイド部材、４１ ガイド基部、４１ａ 被固定部、４１ｃ 凹部、４１ｄ 外周面、４２ 延伸部、５１、５２ 突部、７０ａ 貫通孔、７０ｄ ガイド斜面、７０ｅ ガイド孔、８１ ばね部、８２Ａ、８２Ｂ 円筒部、８３ 接続部、８４ 打出し部、９１、９２ 半田ボール、Ｂ１、Ｂ２ 回路基板、１２１ 固定部、１２１ａ 覆部、１２１ｃ 基部、２２１ 固定部、２２１ａ 覆部、２２１ｃ 基部、２２２ 固定部、２２２ａ 覆部、２２２ｂ 覆部、２２２ｃ 基部、２５１、２５２ 突部、３２０Ａ 囲み部、３２１ 固定部、３２１ａ 覆部、３２１ｃ 基部、３２２、３２３ 固定部、３２４ 中部部、３２４ａ 上面、４２１ 固定部、４２１ｃ 基部、４２１ａ 覆部。

Claims (12)

1. 第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔とを有し、樹脂で形成されているベース部材と、
   前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、それぞれが前記第１の面上に位置している被固定部を有している複数の端子と、を有し、
   前記ベース部材は、前記第１の面に、前記ベース部材と一体的に形成されている固定部を含み、
   前記固定部は、前記被固定部に重なっている覆部を有し、前記覆部によって前記被固定部を前記第１の面に固定している
   ことを特徴とするコネクタ。
2. 各端子には、前記端子を中心とする周方向において間隔を空けて配置される複数の覆部が前記覆部として設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記端子の前記被固定部は前記貫通孔の半径方向に広がるフランジ状であり、
   前記覆部は前記被固定部の外周縁の一部には設けられていない
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記固定部の基部は、隣り合う２つの前記端子の前記被固定部の間に位置している
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記固定部は、前記２つの端子の間の中間位置に対して互いに反対側に位置している第１覆部と第２覆部とを有し、
   前記第１覆部は、前記２つの端子のうち一方の端子の前記被固定部に重なり、
   前記第２覆部は、前記２つの端子のうち他方の端子の前記被固定部に重なっている
   ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記複数の端子は、第１端子と、前記第１端子に隣接する第２端子と、前記第１端子に隣接する第３端子とを含み、
   前記第１端子と前記第３端子との距離は、前記第１端子と前記第２端子との距離よりも大きくなっており、
   前記固定部の基部は、前記第１端子の前記被固定部と前記第２端子の前記被固定部との間と、前記第１端子の前記被固定部と前記第３端子の前記被固定部との間のいずれか一方には形成されていない
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
7. 前記固定部の前記基部は、前記第１端子の前記被固定部と前記第３端子の前記被固定部との間に形成され、前記第１端子の前記被固定部と前記第２端子の前記被固定部との間には形成されていない
   ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 前記固定部の前記基部は、前記第１端子の前記被固定部と前記第２端子の前記被固定部との間に形成され、前記第１端子の前記被固定部と前記第３端子の前記被固定部との間には形成されていない
   ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
9. 前記ベース部材に形成されている貫通孔に挿入され、且つ相手コネクタに形成されているガイド孔に挿入するためのガイド部材をさらに有し、
   前記ガイド部材は、前記第１の面上に位置している被固定部を有し、
   前記ベース部材は、前記第１の面に、前記ベース部材と一体的に形成されている第２の固定部を有し、
   前記第２の固定部は、前記ガイド部材の前記被固定部に重なっている覆部を有し、前記覆部によって前記被固定部を前記第１の面に固定している
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
10. 第１の方向で互いに組み合わされる第１のコネクタと第２のコネクタとを含むコネクタ組立体であって、
    前記第１のコネクタは、
    第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔とを有し、熱可塑性樹脂で形成されているベース部材と、
    前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、それぞれが前記第１の面上に位置している被固定部を有している複数の第１コネクタ端子と、を有し、
    前記ベース部材は、前記第１の面に、前記ベース部材と一体的に形成されている固定部を含み、
    前記固定部は、前記被固定部に重なっている覆部を有し、前記覆部によって前記被固定部を前記第１の面に固定しており、
    前記第２のコネクタは、前記複数の第１コネクタ端子にそれぞれ接続する複数の第２コネクタ端子と、前記複数の第２コネクタ端子を保持している第２ベース部材とを有している
    ことを特徴とするコネクタ組立体。
11. 前記第１の方向での前記第１ベース部材の厚さは、前記第１の方向での前記第２ベース部材の厚さよりも小さい
    ことを特徴とする請求項１０に記載のコネクタ組立体。
12. 第１の面と、前記第１の面に形成され格子状に並んでいる複数の貫通孔と、前記複数の貫通孔の間に位置する突部とを有し、樹脂で形成されているベース部材を準備する工程と、
    前記複数の貫通孔に複数の端子をそれぞれ挿入し、各端子の被固定部を前記第１の面上に配置する工程と、
    前記突部を加圧し、前記突部の一部が前記端子の前記被固定部に重なり前記被固定部を前記第１の面に固定する覆部となるように、前記突部を変形させる工程と、を含む
    ことを特徴とするコネクタの製造方法。
    
    
    
    
    
    

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