JPH03167889A - モジュール基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板と接続されるモジュール基板の
接続構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、たとえば、第４図、第５図、第６図に示すように
、電気部品３が実装されたモジュール基板１をプリント
基板２に接続する場合、モジュール基板１に予め設けて
あるクリップ端子８をプリント基板２の挿入孔９に挿入
後、側面電極６との間で半田７により固定する方法が行
なわれている。

また第７図、第８図、第９図に示すように、クリップ端
を用いず、モジュール基板１をプリント基板２に直接半
田付けする場合、モジュル基板１の外形の両端部に切欠
き部１０を設け、プリント基板２に設けられたモジュー
ル基板挿入口５にモジュール基板１を挿入する際の突き
当て部とすること（より挿入長を規定させている。そし
て、挿入後はプリント基板２上の側面電極６とモジュー
ル基板１上の端子電極４との間で半田付けを行ない、固
定させる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の技術では、クリッブ端子８を
用いる場合は、モジュール基板１に予めクリップ端子８
を半田付け等により設けておくことが必要であり、工程
が増加するという問題点があった。またプリント基板２
にモジュール基板１を半田付けした際に高さｈ２（第５
図参照）は、クリップ端子８を用いない場合の高さｈ１
に比べて、クリップ端子８の接続領域長ｈ３だけ必然的
に高くなってしまう．さらに、クリップ端子８を用いな
い場合は、切欠き部１０を設けるため、モジュール基板
１の長さＩＬｚ　　（第８図参照）をモジュール基板１
の端子電極４が必要とする長さ立１より大きくする必要
があり、全体として、基板面積を大きくすることになり
、そして、これは基板形状を複雑にすることにつながり
、基板の材料取りを悪化させ、コストアップを招くとい
う問題点がある。

本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である．すなわち、本発明は、工程の省力化および基板
のコストダウンを図りっつ、モジュール基板の小型化を
容易にすることかできるモジュール基板の接続構造を提
供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、電気部品が実装
され、かつ、端部側面上に端子電極が形成されたモジュ
ール基板と、モジュール基板挿入口および側面電極を有
するプリント基板との接続構造において、該モジュール
基板の端部側面部が、該プリント基板上のモジュール基
板挿入口から挿入されていて、該モジュール基板上に実
装された該電気部品が、該プリント基板に突き当たるま
で挿入されているものとした。

〔作　　　用〕

本発明によれば、モジュール基板とプリント基板を接続
するのに、モジュール基板の端部側面部を、プリント基
板上のモジュール基板挿入口から挿入し、モジュール基
板上に実装された電気部品がプリント基板に突き当たる
まで挿入すればよい． 〔実　施　例〕 第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示したもので
ある。

同図において、１はモジュール基板、２はプリント基板
、３は電気部品、４は該モジュール基板１上の端子電極
、５は該プリント基板２上のモジュール基板挿入口、６
は該プリント基板２上の側面電極、７は半田である． つぎに、上記構戊において、モジュール基板１の端郎側
面部を、プリント基板２上のモジュール基板挿入口５か
ら挿入し、モジュール基板１上に実装された電気部品３
が、プリント基板２に突き当たるまで挿入する。そして
、半田７により、端子電極４と側面電極６を固定する．
このとき、電気部品３はモジュール基板１上に形成され
る電気回路において必要な電気部品であり、モジュール
基板１の挿入長を規定する位置に予め配置しておく。ま
たモジュール基板１の端部側面部に設けられる端子電極
４は片面のみでも、あるいは両面でも可能である。

以上により、モジュール基板１の端子電極４とプリント
基板２の側面電極６とが直接半田付けされるため、モジ
ュール基板１へのクリップ端子の取付けが不用となり、
工程の省力化が可能となる．またモジュール基板取付け
時のプリント基板２からの高さｈｌ　（第２図参照）は
、クリップ端子を用いた場合より小さい。さらに、モジ
ュール基板に切欠き部を設け、突き当て部とする場合と
異なり、基板外形形状を長方形とすることが可能となり
、基板の材料取りに対して効果的であるため、コストダ
ウンとなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、モジュール基板
上に実装された電気部品を突き当て部とすることにより
、モジュール基板の接続工程の省力イシおよび基板のコ
ストダウンを図りつつ、モジュール基板を小型化するこ
とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示した斜視図、第２図は第
１図の正面図、第３図は同じく側面図、第４図は従来の
技術の１つの例を示した斜視図、第５図は第４図の正面
図、第６図は同じく側面図、第７図は従来の技術のもう
１つの例を示した斜視図、第８図は第７図の正面図、第
９図は同じく側面図である。 １・・・モジュール基板　２・・・プリント基板３・・
・電気部品　　　　４・・・端子電極５・・・モジュー
ル基板挿入口 ６・・・側面電極　　　　７・・・半田他４名 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 第 ９ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　電気部品が実装され、かつ、端部側面上に端子電極
   が形成されたモジュール基板と、モジュール基板挿入口
   および側面電極を有するプリント基板との接続構造にお
   いて、該モ ジュール基板の端部側面が、該プリント基板上のモジュ
   ール基板の挿入口から挿入されていて、しかも、該モジ
   ュール基板上に実装された電気部品が、該プリント基板
   に突き当たるまで挿入されていることを特徴とするモ ジュール基板の接続構造。