JPS59117147A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPS59117147A JPS59117147A JP23112682A JP23112682A JPS59117147A JP S59117147 A JPS59117147 A JP S59117147A JP 23112682 A JP23112682 A JP 23112682A JP 23112682 A JP23112682 A JP 23112682A JP S59117147 A JPS59117147 A JP S59117147A
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- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
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- H01L2225/1041—Special adaptations for top connections of the lowermost container, e.g. redistribution layer, integral interposer
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を稙み重ねて接続する電子部品の接
続端子に関するものである。
続端子に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小型化が要望され、電子部品を積み重ねる
ことが行なわわている。この積み重ねられた電子部品の
接続について、その従来例を第１図乃至第４図を用いて
説明すれば、樹脂モールドを外被とする電子部品（１）
の外部端子（２ノを引き出し方向に対して直角に曲げ加
工して接続端子（２ａ）を形成し、電子部品（１）周囲
の接続端子（２ａ）内に、端面電極（４）を有する他の
電子部品（３）を嵌合して電子部品（１）に積み重ね、
接続端子（２ａ）と端面電極（４）を半田付けすること
により接続を行なつている。
ことが行なわわている。この積み重ねられた電子部品の
接続について、その従来例を第１図乃至第４図を用いて
説明すれば、樹脂モールドを外被とする電子部品（１）
の外部端子（２ノを引き出し方向に対して直角に曲げ加
工して接続端子（２ａ）を形成し、電子部品（１）周囲
の接続端子（２ａ）内に、端面電極（４）を有する他の
電子部品（３）を嵌合して電子部品（１）に積み重ね、
接続端子（２ａ）と端面電極（４）を半田付けすること
により接続を行なつている。
従来のこのような接続においては、電子部品（１）に電
子部品（３）を組み合わせる際に、第３図に示す如く捺
続端子（２ａ）の少しの曲がりで電子部品（３）が嵌合
できない場合があり、組み合わせ作業の自動化の妨げと
なる。また、嵌合できても電子部品（３）の端面電極（
４）が剥げたり接続端子（２ａ）が破損する恐れがある
。この組み合わされた電子部品（１）（３）を印刷基板
（図示せず）上に接着剤等で固定し、半田槽で半田付け
を行なうと、第２図に示す如く接続端子（２ａ）と端面
電極（４）の間にはフイレツト（５）が形成されている
ものの小さいため半田付け強度が弱い。さらに、接続端
子（２ａ）間が狭いために第４図に示す如くショート（
６）を生じ易い等多くの問題点があつた。
子部品（３）を組み合わせる際に、第３図に示す如く捺
続端子（２ａ）の少しの曲がりで電子部品（３）が嵌合
できない場合があり、組み合わせ作業の自動化の妨げと
なる。また、嵌合できても電子部品（３）の端面電極（
４）が剥げたり接続端子（２ａ）が破損する恐れがある
。この組み合わされた電子部品（１）（３）を印刷基板
（図示せず）上に接着剤等で固定し、半田槽で半田付け
を行なうと、第２図に示す如く接続端子（２ａ）と端面
電極（４）の間にはフイレツト（５）が形成されている
ものの小さいため半田付け強度が弱い。さらに、接続端
子（２ａ）間が狭いために第４図に示す如くショート（
６）を生じ易い等多くの問題点があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、電子部品と
電子部品の嵌合が容易で、半田付け強度か犬き＜、しか
も端子間のシヨートを防止することのできる電子部品の
接続端子を提供することを目的とする。
電子部品の嵌合が容易で、半田付け強度か犬き＜、しか
も端子間のシヨートを防止することのできる電子部品の
接続端子を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の電子部品の接続端子は
、樹脂モールドを外被とする電子部品において、電子回
路を金属板により引き出して形成した外部端子の必要数
が引き出し方向と直角方向に曲げ加工され、前記樹脂モ
ールドのフラツト面に積み重ねられた他の電子部品の端
面電極と接続する接続端子であつて、この曲げ加工され
た接続端子の先端を前記他の電子部品の上面よりも高く
すると共に、接続端子を外方へ傾斜したものであり、こ
れにより、電子部品の嵌合時には接続端子がカイドにな
つて嵌合が容易となる。また、電子部品を組み合わせた
時の接続端子と端面電極の間の半田付け体積が大きくな
つて良好なフイレツトを生じ、半田付け強度が増す。さ
らに、半田付け時に半田の切れが良くなり、端子間のシ
ヨートを防止することができるものである。
、樹脂モールドを外被とする電子部品において、電子回
路を金属板により引き出して形成した外部端子の必要数
が引き出し方向と直角方向に曲げ加工され、前記樹脂モ
ールドのフラツト面に積み重ねられた他の電子部品の端
面電極と接続する接続端子であつて、この曲げ加工され
た接続端子の先端を前記他の電子部品の上面よりも高く
すると共に、接続端子を外方へ傾斜したものであり、こ
れにより、電子部品の嵌合時には接続端子がカイドにな
つて嵌合が容易となる。また、電子部品を組み合わせた
時の接続端子と端面電極の間の半田付け体積が大きくな
つて良好なフイレツトを生じ、半田付け強度が増す。さ
らに、半田付け時に半田の切れが良くなり、端子間のシ
ヨートを防止することができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第５図乃至第８図は本発明の接続端子の一実施例を示し
たものである。図において、（１１）は内部に電子回路
（図示せず）を有し、樹脂モールドで角板状に外被され
た電子部品、（１２）は前記電子回路から金属板により
樹脂モールドの周囲側面外へ引き出され、電極リードと
して形成された外部端子、（１３）は各外部端子（１２
）を幅方向に分割してその一方を引き出し方向に対して
直角方向に曲げ加工された接続端子で、直角位置よりも
所定角度（α）だけ電子部品（１１）外方へ傾斜してい
る。（１４）は外部端子（１２）の他方の分割片を前記
接続端子（１３）に対して反対方向に曲げてＬ字状に形
成された取付端子、（１５）は電子部品（１１）同様、
内部に電子回路を有し、樹脂モールドで角板状に外被さ
れた電子部品で、その周囲側面には、内部の電子回路に
接続され前記電子部品（１１）の接続端子（１３）と刻
応した端面電極（１６）が断面コの字状に形成されてい
る。なお、電子部品（１１）の周囲で互いに対向する前
記接続端子（１３）は、電子部品（１５）を電子部品（
１１）の樹脂モールドのフラツト面（１１ａ）に積み重
ねた時、その内側に電子部品（１５）が嵌合可能なよう
にその間隔を設定して前記の如く曲げ加工されると共に
、各々の接続端子（１３）の先端が、積み重ねられた電
子部品（１５）の上面（１５ａ）よりも所定量（ｘ）だ
け高くなるように形成されている。
たものである。図において、（１１）は内部に電子回路
（図示せず）を有し、樹脂モールドで角板状に外被され
た電子部品、（１２）は前記電子回路から金属板により
樹脂モールドの周囲側面外へ引き出され、電極リードと
して形成された外部端子、（１３）は各外部端子（１２
）を幅方向に分割してその一方を引き出し方向に対して
直角方向に曲げ加工された接続端子で、直角位置よりも
所定角度（α）だけ電子部品（１１）外方へ傾斜してい
る。（１４）は外部端子（１２）の他方の分割片を前記
接続端子（１３）に対して反対方向に曲げてＬ字状に形
成された取付端子、（１５）は電子部品（１１）同様、
内部に電子回路を有し、樹脂モールドで角板状に外被さ
れた電子部品で、その周囲側面には、内部の電子回路に
接続され前記電子部品（１１）の接続端子（１３）と刻
応した端面電極（１６）が断面コの字状に形成されてい
る。なお、電子部品（１１）の周囲で互いに対向する前
記接続端子（１３）は、電子部品（１５）を電子部品（
１１）の樹脂モールドのフラツト面（１１ａ）に積み重
ねた時、その内側に電子部品（１５）が嵌合可能なよう
にその間隔を設定して前記の如く曲げ加工されると共に
、各々の接続端子（１３）の先端が、積み重ねられた電
子部品（１５）の上面（１５ａ）よりも所定量（ｘ）だ
け高くなるように形成されている。
以上の構成において、接続端子（１３）を有する電子部
品（１１）のフラット面（１１ａ）に、端面電極（１６
）を有する電子部品（１５）を積み重ねる時、外方に傾
斜した接続端子（１３）が電子部品（１５）をガイドす
る形となり、電子部品（１５）の接続端子（１３）内側
への嵌合が容易に成され、例え、接続端子（１３）が変
形して第７図に示す如く垂直状態となつても嵌合に支障
を来すことはない。従つて、嵌合時における端面電極（
１６）の剥れや、接続端子（１３）の破損を防止するこ
とができる。また、電子部品（１１）と（１５）を組み
合わせて印刷基板に装着し、これを半田槽にて半田付け
する場合においても、接続端子（１３）と端面電極（１
６）の間の半田付け体積が大きいため良好なフイレツト
を生じ、半田付け強度が増す。さらに、第６図に示す如
く、電子部品（１５）の上面（１５ａ）から接続端子（
１３）の先端までの寸法（ｘ）を０．２ｍｍ以上とする
ことにより、噴流式半田槽にて半田付けを行なう場合半
田の切れが良くなり、接続端子（１３）間のシヨートが
生じにくくなる。
品（１１）のフラット面（１１ａ）に、端面電極（１６
）を有する電子部品（１５）を積み重ねる時、外方に傾
斜した接続端子（１３）が電子部品（１５）をガイドす
る形となり、電子部品（１５）の接続端子（１３）内側
への嵌合が容易に成され、例え、接続端子（１３）が変
形して第７図に示す如く垂直状態となつても嵌合に支障
を来すことはない。従つて、嵌合時における端面電極（
１６）の剥れや、接続端子（１３）の破損を防止するこ
とができる。また、電子部品（１１）と（１５）を組み
合わせて印刷基板に装着し、これを半田槽にて半田付け
する場合においても、接続端子（１３）と端面電極（１
６）の間の半田付け体積が大きいため良好なフイレツト
を生じ、半田付け強度が増す。さらに、第６図に示す如
く、電子部品（１５）の上面（１５ａ）から接続端子（
１３）の先端までの寸法（ｘ）を０．２ｍｍ以上とする
ことにより、噴流式半田槽にて半田付けを行なう場合半
田の切れが良くなり、接続端子（１３）間のシヨートが
生じにくくなる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、接続端子を電子部品に対
して外方へ傾斜させたから、電子部品と電子部品の嵌合
が容易となると共に、組み合せ作業を自動化することが
でき、しかも、接続端子と端面電極の間の半田付け体槓
が大きくなるため、半田付け強度を増すことかできる。
して外方へ傾斜させたから、電子部品と電子部品の嵌合
が容易となると共に、組み合せ作業を自動化することが
でき、しかも、接続端子と端面電極の間の半田付け体槓
が大きくなるため、半田付け強度を増すことかできる。
また、接続端子の先端を積み重ねられた電子部品の上面
よりも高くすることで、半田付け時の半田の切れが良く
なり、接続端子間のシヨートが発生しにくくなるという
効果が得られる。
よりも高くすることで、半田付け時の半田の切れが良く
なり、接続端子間のシヨートが発生しにくくなるという
効果が得られる。
第１図（Ａ）（Ｂ）は従来例の平面図と断面図、第２図
は同要部の拡大断面図、第３図は同嵌合時の断面図、第
４図は同要部の斜視図、第５図（Ａ）（Ｂ）は本発明の
一実施例の平面図と断面図、第６図は同要部の断面図、
第７図は同嵌合時の断面図、第８図は同要部の斜視図で
ある。 （１１）（１５）・・・電子部品、（１１ａ）・・・フ
ラット面、（１２）・・・外部端子、（１３）・・・接
続端子、（１５ａ）・・・上面、（１６）・・・端面電
極 代理人 森 本 義 弘
は同要部の拡大断面図、第３図は同嵌合時の断面図、第
４図は同要部の斜視図、第５図（Ａ）（Ｂ）は本発明の
一実施例の平面図と断面図、第６図は同要部の断面図、
第７図は同嵌合時の断面図、第８図は同要部の斜視図で
ある。 （１１）（１５）・・・電子部品、（１１ａ）・・・フ
ラット面、（１２）・・・外部端子、（１３）・・・接
続端子、（１５ａ）・・・上面、（１６）・・・端面電
極 代理人 森 本 義 弘
Claims (1)
- １、樹脂モールドを外被とする電子部品において、電子
回路を金属板により引き出して形成した外部端子の必要
数が引き出し方向と直角方向に曲げ加工され、前記樹脂
モールドのフラツト面に積み重ねられた他の電子部品の
端面電極と接続する絶属端子であつて、この曲げ加工さ
れた接続端子の先端を前記他の電子部品の上面よりも高
くすると共に、接続端子を外方へ傾斜してなる電子部品
の接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112682A JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112682A JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117147A true JPS59117147A (ja) | 1984-07-06 |
| JPH0234463B2 JPH0234463B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=16918687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23112682A Granted JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151445A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| US5587341A (en) * | 1987-06-24 | 1996-12-24 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing a stacked integrated circuit package |
| KR100325290B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 초고집적회로 비·엘·피 스택 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142507A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Metals Ltd | 希土類コバルト磁石の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP23112682A patent/JPS59117147A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142507A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Metals Ltd | 希土類コバルト磁石の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151445A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0150109B2 (ja) * | 1983-02-17 | 1989-10-27 | Rohm Kk | |
| US5587341A (en) * | 1987-06-24 | 1996-12-24 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing a stacked integrated circuit package |
| KR100325290B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 초고집적회로 비·엘·피 스택 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234463B2 (ja) | 1990-08-03 |
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