JPH06302460A - 表面実装用チップ部品 - Google Patents
表面実装用チップ部品Info
- Publication number
- JPH06302460A JPH06302460A JP8455193A JP8455193A JPH06302460A JP H06302460 A JPH06302460 A JP H06302460A JP 8455193 A JP8455193 A JP 8455193A JP 8455193 A JP8455193 A JP 8455193A JP H06302460 A JPH06302460 A JP H06302460A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- terminal electrode
- chip
- component body
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器で用いられる表面実装用チップ
部品において、実装はんだ付け時に適正なはんだフィレ
ットを形成し、セルフアライメント効果を得て高密度実
装に必要な実装精度の向上を目的とする。 【構成】 表面実装用チップ部品は四角柱状のチップ部
品本体１と、側面部と底面部とを有する金属からなる２
個の端子電極２とからなり、端子電極２はその底面部
と、その側面部の下方から半分とに濡れ性の良い表面処
理（溶融はんだメッキ）が施されており、２個の端子電
極２の一端が互いにチップ部品本体１の両側面から導出
され、チップ部品本体１の両側面と底面に沿って、他端
がチップ部品本体１の底面上まで設けられた構成であ
る。
部品において、実装はんだ付け時に適正なはんだフィレ
ットを形成し、セルフアライメント効果を得て高密度実
装に必要な実装精度の向上を目的とする。 【構成】 表面実装用チップ部品は四角柱状のチップ部
品本体１と、側面部と底面部とを有する金属からなる２
個の端子電極２とからなり、端子電極２はその底面部
と、その側面部の下方から半分とに濡れ性の良い表面処
理（溶融はんだメッキ）が施されており、２個の端子電
極２の一端が互いにチップ部品本体１の両側面から導出
され、チップ部品本体１の両側面と底面に沿って、他端
がチップ部品本体１の底面上まで設けられた構成であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器で用いられ
る表面実装用チップ部品に関するものである。
る表面実装用チップ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装用のチップ部品は小型軽
量化と共に高密度実装を可能とするための高精度な実装
性能が要求されている。
量化と共に高密度実装を可能とするための高精度な実装
性能が要求されている。
【０００３】この実装性能向上には、プリント配線板上
の決められた場所へ精度良くチップ部品を装着するため
にチップ部品の外形寸法の高精度化及び、画像認識マラ
ンタにおけるチップ部品の外形認識を容易にするチップ
部品の形状設計、色の選定等のはんだ付け工程前での部
品搭載位置精度向上化とともに、はんだ付け工程時にお
けるチップ部品の端子電極のはんだ濡れ性向上、並びに
セルフアライメント効果の向上が重要な課題となってい
る。
の決められた場所へ精度良くチップ部品を装着するため
にチップ部品の外形寸法の高精度化及び、画像認識マラ
ンタにおけるチップ部品の外形認識を容易にするチップ
部品の形状設計、色の選定等のはんだ付け工程前での部
品搭載位置精度向上化とともに、はんだ付け工程時にお
けるチップ部品の端子電極のはんだ濡れ性向上、並びに
セルフアライメント効果の向上が重要な課題となってい
る。
【０００４】以下に従来の表面実装用チップ部品につい
て図面を参照しながら説明する。図５は従来の表面実装
用チップ部品の外観形状を示した斜視図である。
て図面を参照しながら説明する。図５は従来の表面実装
用チップ部品の外観形状を示した斜視図である。
【０００５】図５に示すように、８は外装成形体樹脂で
封止されたチップ部品本体であり、９はチップ部品本体
８の側面から導出され、底面にかけて折曲げて形成され
た金属板から成る端子電極であり、チップ部品本体８の
内部（図示していない）にはチップ固定インダクタやチ
ップタンタル電解コンデンサ等の部品素子を有した構成
である。
封止されたチップ部品本体であり、９はチップ部品本体
８の側面から導出され、底面にかけて折曲げて形成され
た金属板から成る端子電極であり、チップ部品本体８の
内部（図示していない）にはチップ固定インダクタやチ
ップタンタル電解コンデンサ等の部品素子を有した構成
である。
【０００６】以上のように構成された表面実装用チップ
部品では外形を樹脂成形体で形成していることより、外
形の高寸法精度化が図れ、また外形を単純な角柱形状に
構成でき、色の選定を任意にできるので、画像認識にお
けるチップ部品の判別の容易化が図れる等の利点も多い
が、端子電極９を外装成形金型で挟んで樹脂成形封止を
行うため、端子電極９の表面を傷め、端子電極９のはん
だの濡れ性劣化を引き起こす等の欠点もある。
部品では外形を樹脂成形体で形成していることより、外
形の高寸法精度化が図れ、また外形を単純な角柱形状に
構成でき、色の選定を任意にできるので、画像認識にお
けるチップ部品の判別の容易化が図れる等の利点も多い
が、端子電極９を外装成形金型で挟んで樹脂成形封止を
行うため、端子電極９の表面を傷め、端子電極９のはん
だの濡れ性劣化を引き起こす等の欠点もある。
【０００７】特に製造工程において端子電極９上にはみ
出した成形樹脂バリを除くためのバリ取りを行うと端子
電極９の表面を大きく傷付けることになり、はんだ濡れ
性がさらに悪化する。このために、従来のチップ部品は
端子電極９の濡れ性低下を防止するために、製造工程に
おいて外装成形を行い、バリ取りを行った後で端子電極
９の全面に溶融の共晶はんだメッキ等の表面処理を施し
た端子電極９を用いていた。
出した成形樹脂バリを除くためのバリ取りを行うと端子
電極９の表面を大きく傷付けることになり、はんだ濡れ
性がさらに悪化する。このために、従来のチップ部品は
端子電極９の濡れ性低下を防止するために、製造工程に
おいて外装成形を行い、バリ取りを行った後で端子電極
９の全面に溶融の共晶はんだメッキ等の表面処理を施し
た端子電極９を用いていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、端子電極９におけるはんだ濡れ性が良す
ぎ、プリント配線板のランド上に印刷されたクリームは
んだを側面の端子電極全面で吸い上げてしまい、ランド
と端子側面間のはんだフィレットが少なくなり、セルフ
アライメント効果が小さくなるという問題点を有してい
た。
来の構成では、端子電極９におけるはんだ濡れ性が良す
ぎ、プリント配線板のランド上に印刷されたクリームは
んだを側面の端子電極全面で吸い上げてしまい、ランド
と端子側面間のはんだフィレットが少なくなり、セルフ
アライメント効果が小さくなるという問題点を有してい
た。
【０００９】図６は、プリント配線板実装時の従来の表
面実装用チップ部品の外観形状を示した正面図である。
面実装用チップ部品の外観形状を示した正面図である。
【００１０】図６に示すように、８はチップ部品本体、
９は端子電極、１０ははんだフィレット、１１はラン
ド、１２はプリント配線板である。端子電極９の表面は
全体をはんだ濡れ性の良い表面処理が施されているの
で、ランド１１上に印刷されたクリームはんだが、リフ
ローはんだ付で端子電極９の表面全体に広がり、はんだ
フィレット１０が形成される。その結果、チップ部品本
体８をａ，ｂ方向に引張る力が小さくなり、セルフアラ
イメント効果が小さくなる。
９は端子電極、１０ははんだフィレット、１１はラン
ド、１２はプリント配線板である。端子電極９の表面は
全体をはんだ濡れ性の良い表面処理が施されているの
で、ランド１１上に印刷されたクリームはんだが、リフ
ローはんだ付で端子電極９の表面全体に広がり、はんだ
フィレット１０が形成される。その結果、チップ部品本
体８をａ，ｂ方向に引張る力が小さくなり、セルフアラ
イメント効果が小さくなる。
【００１１】また図７は、プリント配線板実装時の従来
の表面実装用チップ部品の外観形状を示した側面図であ
る。
の表面実装用チップ部品の外観形状を示した側面図であ
る。
【００１２】図７に示すように、チップ部品は端子電極
９の面がｅ，ｆ方向にないので、ｅ，ｆ方向に対して
は、はんだフィレット１０がほとんど形成されない。そ
の結果、チップ部品本体８をｅ，ｆ方向に引張る力がほ
とんどなくなり、チップ部品本体８のｅ，ｆ方向に対す
るセルフアライメント効果がほとんどなくなる。
９の面がｅ，ｆ方向にないので、ｅ，ｆ方向に対して
は、はんだフィレット１０がほとんど形成されない。そ
の結果、チップ部品本体８をｅ，ｆ方向に引張る力がほ
とんどなくなり、チップ部品本体８のｅ，ｆ方向に対す
るセルフアライメント効果がほとんどなくなる。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、従来と同様、高精度なチップ部品の位置規制と認識
精度を持ちながら、かつ、はんだ濡れ性が良く高信頼は
んだ接合を行うと共に、適正なはんだフィレット形状が
得られ、はんだ付け時のセルフアライメント効果が大き
い表面実装用チップ部品を提供することを目的とする。
で、従来と同様、高精度なチップ部品の位置規制と認識
精度を持ちながら、かつ、はんだ濡れ性が良く高信頼は
んだ接合を行うと共に、適正なはんだフィレット形状が
得られ、はんだ付け時のセルフアライメント効果が大き
い表面実装用チップ部品を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の表面実装用チップ部品は、チップ部品本体と
金属からなる端子電極とを有し、前記端子電極の底面部
と側面下部とに濡れ性の良い表面処理を施し、前記端子
電極を前記チップ部品本体の側面から導出し、前記チッ
プ部品本体の側面と底面に沿って前記チップ部品本体の
底面上まで設けた構成である。
に本発明の表面実装用チップ部品は、チップ部品本体と
金属からなる端子電極とを有し、前記端子電極の底面部
と側面下部とに濡れ性の良い表面処理を施し、前記端子
電極を前記チップ部品本体の側面から導出し、前記チッ
プ部品本体の側面と底面に沿って前記チップ部品本体の
底面上まで設けた構成である。
【００１５】
【作用】この構成によってプリント配線板のランド上に
印刷されたクリームはんだはリフローはんだ付けにより
チップ部品の端子に濡れるが、このとき端子電極の側面
部全体に濡れ広がらず、端子電極のはんだ濡れ性の良い
表面処理を施した部分のみとなり、適正なはんだフィレ
ット形状が得られ、セルフアライメント効果が得られ
る。
印刷されたクリームはんだはリフローはんだ付けにより
チップ部品の端子に濡れるが、このとき端子電極の側面
部全体に濡れ広がらず、端子電極のはんだ濡れ性の良い
表面処理を施した部分のみとなり、適正なはんだフィレ
ット形状が得られ、セルフアライメント効果が得られ
る。
【００１６】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
ける表面実装用チップ部品の外観形状を示した斜視図、
図２は同正面図である。
照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例にお
ける表面実装用チップ部品の外観形状を示した斜視図、
図２は同正面図である。
【００１７】図１に示すように、表面実装用チップ部品
は四角柱状のチップ部品本体１と、側面部３と底面部４
とを有する金属からなる２個の端子電極２とからなり、
その端子電極２はその底面部４と、その側面部３の下方
から半分である側面下部５とに濡れ性の良い表面処理
（溶融はんだメッキ）が施されており、２個の端子電極
２の一端が互いにチップ部品本体１の両側面から導出さ
れ、チップ部品本体１の両側面と底面に沿って、他端が
チップ部品本体１の底面上まで設けられた構成である。
は四角柱状のチップ部品本体１と、側面部３と底面部４
とを有する金属からなる２個の端子電極２とからなり、
その端子電極２はその底面部４と、その側面部３の下方
から半分である側面下部５とに濡れ性の良い表面処理
（溶融はんだメッキ）が施されており、２個の端子電極
２の一端が互いにチップ部品本体１の両側面から導出さ
れ、チップ部品本体１の両側面と底面に沿って、他端が
チップ部品本体１の底面上まで設けられた構成である。
【００１８】ここで端子電極２の表面処理について説明
するとはんだ濡れ性の良い表面処理とは例えば、チップ
部品本体１を外装成形樹脂で成形、さらにバリ取りを行
った後で、共晶点の溶融はんだメッキを行うことで得ら
れる。
するとはんだ濡れ性の良い表面処理とは例えば、チップ
部品本体１を外装成形樹脂で成形、さらにバリ取りを行
った後で、共晶点の溶融はんだメッキを行うことで得ら
れる。
【００１９】以上のように構成された表面実装用チップ
部品について、以下その特性について説明する。図２に
示すように、プリント配線板１２のランド上にチップ部
品を実装する際、リフローはんだ付け工程時においてク
リームはんだは端子電極２に濡れて広がるが、このとき
はんだ濡れ性の良い表面処理が施された端子電極２の底
面部４と側面下部５にクリームはんだが濡れ、クリーム
はんだが適当なはんだフィレット１３の形状を保ち、こ
れによりチップ部品本体１をａ，ｂ方向に引張るセルフ
アライメント効果が得られる。
部品について、以下その特性について説明する。図２に
示すように、プリント配線板１２のランド上にチップ部
品を実装する際、リフローはんだ付け工程時においてク
リームはんだは端子電極２に濡れて広がるが、このとき
はんだ濡れ性の良い表面処理が施された端子電極２の底
面部４と側面下部５にクリームはんだが濡れ、クリーム
はんだが適当なはんだフィレット１３の形状を保ち、こ
れによりチップ部品本体１をａ，ｂ方向に引張るセルフ
アライメント効果が得られる。
【００２０】なお、端子電極２においてはんだ濡れ性を
良くする必要がない部分がはんだ濡れ性の表面と対象的
な表面であればあるほど端子電極２の表面差が大きく生
じ、リフローはんだ付け工程時においてクリームはんだ
の吸い上げをはんだ濡れ性の良い表面で的確に止めるこ
とができる。このことは、はんだ濡れ性を良くする必要
がない部分にはんだ濡れ性の悪い表面処理を施しておく
方が良いことを示し、はんだ濡れ性の悪い表面処理とし
ては、端子電極２の全面にニッケル、すず、はんだ等の
電気メッキを施したもので、外装成形やバリ取りなどで
端子電極２の表面に傷を多く発生させたり、１５０〜１
８０℃で２〜６時間程度の熱処理を行い表面酸化を進行
させたりすることで得られる。この結果、はんだ濡れ性
の良い表面とはんだ濡れ性の悪い表面とを有する端子電
極２を用いればセルフアライメント効果をより効果的に
行うことができる。
良くする必要がない部分がはんだ濡れ性の表面と対象的
な表面であればあるほど端子電極２の表面差が大きく生
じ、リフローはんだ付け工程時においてクリームはんだ
の吸い上げをはんだ濡れ性の良い表面で的確に止めるこ
とができる。このことは、はんだ濡れ性を良くする必要
がない部分にはんだ濡れ性の悪い表面処理を施しておく
方が良いことを示し、はんだ濡れ性の悪い表面処理とし
ては、端子電極２の全面にニッケル、すず、はんだ等の
電気メッキを施したもので、外装成形やバリ取りなどで
端子電極２の表面に傷を多く発生させたり、１５０〜１
８０℃で２〜６時間程度の熱処理を行い表面酸化を進行
させたりすることで得られる。この結果、はんだ濡れ性
の良い表面とはんだ濡れ性の悪い表面とを有する端子電
極２を用いればセルフアライメント効果をより効果的に
行うことができる。
【００２１】また、端子電極２は本実施例における端子
電極以外に、端子電極の全面に溶融はんだメッキを施
し、濡れ性を悪くする部分をレジストインクで被覆した
端子電極を用いても良い。
電極以外に、端子電極の全面に溶融はんだメッキを施
し、濡れ性を悪くする部分をレジストインクで被覆した
端子電極を用いても良い。
【００２２】さらに、セルフアライメント効果を最も大
きくするには、はんだフィレット１３が形成されるラン
ドと端子電極２の濡れ性を施してある部分の長さを同等
にする必要がある。
きくするには、はんだフィレット１３が形成されるラン
ドと端子電極２の濡れ性を施してある部分の長さを同等
にする必要がある。
【００２３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図３は本発明の第
２の実施例における表面実装用チップ部品の外観形状を
示した斜視図、図４は同側面図である。
ついて図面を参照しながら説明する。図３は本発明の第
２の実施例における表面実装用チップ部品の外観形状を
示した斜視図、図４は同側面図である。
【００２４】図３に示すように、表面実装用チップ部品
は実施例１の表面実装用チップ部品のチップ部品本体１
の底面４隅と端子電極２の底面部４とを改良したもので
あり、端子電極２はその底面部４と、その側面部３の下
方から半分とに濡れ性の良い表面処理（溶融はんだメッ
キ）が施されており、２個の端子電極２の一端が互いに
チップ部品本体１の両側面から導出され、チップ部品本
体１の両側面から導出された端子電極２をチップ部品本
体１の底面４隅の切欠き部７に沿って折曲した折曲部６
を設けた構成である。
は実施例１の表面実装用チップ部品のチップ部品本体１
の底面４隅と端子電極２の底面部４とを改良したもので
あり、端子電極２はその底面部４と、その側面部３の下
方から半分とに濡れ性の良い表面処理（溶融はんだメッ
キ）が施されており、２個の端子電極２の一端が互いに
チップ部品本体１の両側面から導出され、チップ部品本
体１の両側面から導出された端子電極２をチップ部品本
体１の底面４隅の切欠き部７に沿って折曲した折曲部６
を設けた構成である。
【００２５】以上のように構成された表面実装用チップ
部品について、以下その特性について説明する。
部品について、以下その特性について説明する。
【００２６】図４に示すように、プリント配線板１２の
ランド１１上にチップ部品を実装する際、リフローはん
だ付においてクリームはんだは、チップ部品本体１の底
面の切欠き部７の中に折込まれた端子電極２の折曲部６
の表面にも濡れ、はんだフィレット１３を形成すること
から、ｅ，ｆ方向へのセルフアライメント効果があると
ともに、実施例１で示したようにａ，ｂ方向にもセルフ
アライメント効果があるので、回転方向も含め、前後左
右のセルフアライメント効果が得られる。
ランド１１上にチップ部品を実装する際、リフローはん
だ付においてクリームはんだは、チップ部品本体１の底
面の切欠き部７の中に折込まれた端子電極２の折曲部６
の表面にも濡れ、はんだフィレット１３を形成すること
から、ｅ，ｆ方向へのセルフアライメント効果があると
ともに、実施例１で示したようにａ，ｂ方向にもセルフ
アライメント効果があるので、回転方向も含め、前後左
右のセルフアライメント効果が得られる。
【００２７】また切欠き部７内ではんだフィレット１３
を形成することから、ランド１１はチップ部品本体１よ
り幅広に大きく取る必要がなく、プリント配線板１２の
部品配置必要スペースを増大することなく、高密度実装
が可能となる。
を形成することから、ランド１１はチップ部品本体１よ
り幅広に大きく取る必要がなく、プリント配線板１２の
部品配置必要スペースを増大することなく、高密度実装
が可能となる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、チップ部品本体の両側面から導出する端子電極
の底面部と側面下部とに濡れ性の良い表面処理を施した
ことにより、リフローはんだ付け工程時においてランド
と端子電極間に適正なはんだフィレットを形成し、セル
フアライメント効果を大きくし、高精度な位置の保持を
することができるとともに、チップ立ちなどのはんだ付
け異常の防止をすることができる表面実装用チップ部品
を実現できるものである。
よれば、チップ部品本体の両側面から導出する端子電極
の底面部と側面下部とに濡れ性の良い表面処理を施した
ことにより、リフローはんだ付け工程時においてランド
と端子電極間に適正なはんだフィレットを形成し、セル
フアライメント効果を大きくし、高精度な位置の保持を
することができるとともに、チップ立ちなどのはんだ付
け異常の防止をすることができる表面実装用チップ部品
を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における表面実装用チッ
プ部品の外観形状を示した斜視図
プ部品の外観形状を示した斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
実装時の表面実装用チップ部品の外観形状を示した正面
図
実装時の表面実装用チップ部品の外観形状を示した正面
図
【図３】本発明の第２の実施例における表面実装用チッ
プ部品の外観形状を示した斜視図
プ部品の外観形状を示した斜視図
【図４】本発明の第２の実施例におけるプリント配線板
実装時の表面実装用チップ部品の外観形状を示した側面
図
実装時の表面実装用チップ部品の外観形状を示した側面
図
【図５】従来の表面実装用チップ部品の外観形状を示し
た斜視図
た斜視図
【図６】プリント配線板実装時の従来の表面実装用チッ
プ部品の外観形状を示した正面図
プ部品の外観形状を示した正面図
【図７】プリント配線板実装時の従来の表面実装用チッ
プ部品の外観形状を示した側面図
プ部品の外観形状を示した側面図
１ チップ部品本体 ２ 端子電極 ３ 側面部 ４ 底面部 ５ 側面下部
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品本体と金属からなる端子電極
とを有し、前記端子電極の底面部と側面下部とに濡れ性
の良い表面処理を施し、前記端子電極を前記チップ部品
本体の側面から導出し、前記チップ部品本体の側面と底
面に沿って前記チップ部品本体の底面上まで設けた表面
実装用チップ部品。 - 【請求項２】 チップ部品本体と金属からなる端子電極
とを有し、前記端子電極の底面部以外の部分と側面下部
以外の部分とに濡れ性の悪い表面処理を施し、前記端子
電極を前記チップ部品本体の側面から導出し、前記チッ
プ部品本体の側面と底面に沿って前記チップ部品本体の
底面上まで設けた表面実装用チップ部品。 - 【請求項３】 チップ部品本体の底面の４隅に切欠き部
を設け、端子電極の底面部を前記チップ部品本体の切欠
き部に当接させた請求項１または請求項２記載の表面実
装用チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8455193A JPH06302460A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装用チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8455193A JPH06302460A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装用チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302460A true JPH06302460A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13833787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8455193A Pending JPH06302460A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 表面実装用チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302460A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060426A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2010171061A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| JP2013045871A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | 表面実装型電子部品 |
| CN109664598A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-23 | Tdk株式会社 | 工件保持夹具、电子部件处理装置及电子部件的制造方法 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8455193A patent/JPH06302460A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060426A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
| JP2010171061A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
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| JP2013045871A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | 表面実装型電子部品 |
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