JP2010171061A

JP2010171061A - 積層コンデンサ

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Publication number: JP2010171061A
Application number: JP2009009961A
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Inventors: Masaaki Togashi; 正明富樫
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Filing date: 2009-01-20
Publication date: 2010-08-05
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Abstract

【課題】簡単な構成で効率良く音鳴きの発生を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、素体３の周りに金属端子５，５が設けられており、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５において基板接続面１１と端子接続面１２とを連結する連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１２及び連結面１３が素体３の高さの略半分の起立部分１１ａとなっている。これにより、連結面１３が素体３の異なる側面に位置する端子接続面１２と基板接続面１１とを連結することとなり、連結面１３の長さを十分に確保され、電歪振動の緩和効率の向上が図られる。さらに、基板接続面１１の表面に素体３の底面３ｂを載置するだけの簡単な手順で、素体３に金属端子５を簡単に装着できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

従来、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体内に形成された複数の内部電極と、素体の側面に形成された一対の端子電極とを備えた積層コンデンサがある。積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。特に交流電圧を印加したときには、この機械的歪みによって積層コンデンサに振動（電歪振動）が発生する。そのため、積層コンデンサを基板に実装し、交流電圧を印加すると、電歪振動が基板に伝播して、いわゆる音鳴きが発生することがある。

そこで、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサでは、端子電極が形成された素体側面をクランプする内側接続部と、端子電極が形成されていない素体側面をクランプする外側接続部と、これらの内側接続部及び外側接続部を連結する中間部とを有する金属端子を設けている。この積層コンデンサでは、中間部が内側接続部よりも細くされており、中間部が撓むことによって電歪振動を吸収するようになっている。

特開２００４−２６６１１０号公報

上述したように、金属端子の撓みを利用した電歪振動の吸収は、積層コンデンサの音鳴きの発生の防止に有効であると考えられる。そこで、このような金属端子を備えた積層コンデンサの構成を更に工夫し、製造しやすさを向上させることが重要となる。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な構成で効率良く音鳴きの発生を防止できる積層コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体の側面に形成された端子電極と、素体の周りに設けられた金属端子とを備えた積層コンデンサであって、金属端子は、実装基板への接続端となる基板接続面と、端子電極への接続端となる端子接続面と、基板接続面と端子接続面とを連結する連結面とを有し、基板接続面は、素体の底面側に配置され、端子接続面及び連結面の少なくとも一方は、素体の高さを超えない高さで基板接続面に対して起立する起立部分を有していることを特徴としている。

この積層コンデンサでは、素体の周りに金属端子が設けられており、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、この金属端子において基板接続面と端子接続面とを連結する連結面が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、この積層コンデンサでは、端子接続面及び連結面の少なくとも一方が起立部分を有するので、連結面が素体の異なる側面に位置する端子接続面と基板接続面とを連結することとなり、連結面の長さを十分に確保できる。これにより、電歪振動の緩和効率の向上が図られる。さらに、起立部分が素体の高さを超えない高さとなっているので、素体に対して金属端子を簡単に装着できる。

また、連結面は、素体の長手方向に沿って延在していることが好ましい。この場合、連結面の長さを一層十分に確保できるので、電歪振動の緩和効率を更に高めることが可能となる。

また、基板接続面は、起立部分とは離間した状態で、素体の高さを超えない高さで基板接続面に対して起立する起立部分を有していることが好ましい。こうすると、例えば積層コンデンサを実装基板にはんだで接続する際に、フィレットの外観が見やすくなる。

また、端子接続面は、素体の底面を支持する素体支持面を有する一方で、基板接続面は、素体支持面に対して一段下げられ、基板接続面と素体の底面との間に空隙が存在することが好ましい。この場合、素体支持面に素体を載せるだけで、簡単に素体と金属端子とを位置合わせできる。また、基板接続面が素体支持面に対して一段下げられることにより、素体が基板接続面に直接接触せず、かつ積層コンデンサを実装基板に実装したときに端子接続面が実装基板から離間するので、音鳴きの発生を一層確実に防止できる。

また、各起立部分の高さは、素体の高さの半分以下であることが好ましい。この場合、素体への金属端子の装着しやすさを確保できる。

本発明によれば、簡単な構成で効率良く音鳴きの発生を防止できる。

本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１に示した積層コンデンサにおける素体の横断面図である。図１に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図４に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図６に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図８に示した積層コンデンサにおける素体の横断面図である。図８に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。本発明の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１１に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。本発明の別の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１３に示した積層コンデンサにおける金属端子の形成手順を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサにおける素体の横断面図である。

図１に示すように、積層コンデンサ１は、例えば２０１２タイプ（長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ１．０ｍｍ）の積層セラミックコンデンサであり、誘電体層２（図２参照）を複数積層してなる略直方体形状の素体３と、素体３の幅方向の側面３ａ，３ａの略中央部分に形成された一対の端子電極４，４と、素体３の周りに設けられた一対の金属端子５，５とを備えている。

素体３を構成する誘電体層２は、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系といった誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの積層体を焼結することによって形成されている。素体３では、各誘電体層２は、互いの境界が視認できない程度に一体化されている。

素体３の内部には、図２に示すように、第１の内部電極６及び第２の内部電極７が設けられている。第１の内部電極６及び第２の内部電極７は、例えばＡｇを含む導電性ペーストを印刷等によってセラミックグリーンシートにパターン形成し、当該パターンがセラミックグリーンシートと共に焼結されることによって形成されている。

第１の内部電極６と第２の内部電極７とは、少なくともグリーンシート１層分に相当する誘電体層２を挟むようにして積層方向に交互に配置されている。第１の内部電極６における幅方向の縁部の略中央には、素体３の側面３ａの一方に向かって延びる引出電極６ａが形成され、この引出電極６ａを介して第１の内部電極６と一方の端子電極４とが接続されている。また、第２の内部電極７における幅方向の縁部の略中央には、素体３の側面３ａの他方に向かって延びる引出電極７ａが形成され、この引出電極７ａを介して第２の内部電極７と他方の端子電極４とが接続されている。

第１の内部電極６と第２の内部電極７とによって挟まれる素体領域は、積層コンデンサ１における静電容量を実質的に発生させる部分である。この素体領域は、電歪効果によって機械的歪みが生じる領域でもある。すなわち、素体領域は、第１の内部電極６と第２の内部電極７との間に電圧が印加されると、素体３の積層方向に膨張し、素体３の対向する側面を結ぶ方向に収縮する。

上述したように、第１の内部電極６と第２の内部電極７とでは、引出電極６ａ，７ａが互いに反対向きとなっており、積層方向において、第１の内部電極６における容量形成領域と第２の内部電極７における容量形成領域との間で流れる電流の向きが反対となる。また、引出電極６ａ，７ａは、第１の内部電極６における幅方向の縁部の略中央、及び第２の内部電極７における幅方向の縁部の略中央にそれぞれ形成されているので、第１の内部電極６の面内での電流の向き及び第２の内部電極７の面内での電流の向きが、引出電極６ａ，７ａの位置を挟んでそれぞれ反対となる。このため、電流に起因して発生する磁界の一部が相殺され、積層コンデンサ１の低ＥＳＬ化が図られている。

端子電極４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の側面３ａ，３ａにそれぞれ付与し、これを焼き付けることによって形成される。焼き付けられた端子電極４の表面には、必要に応じてめっき層が形成される。導電性ペーストの付与には、例えば印刷法を用いることができる。

次に、金属端子５について説明する。金属端子５は、例えば厚さ８０μｍ〜５００μｍとなっており、実装基板（不図示）への接続端となる基板接続面１１と、端子電極４への接続端となる端子接続面１２と、基板接続面１１と端子接続面１２とを連結する連結面１３とを備えている。

基板接続面１１は、素体３の底面３ｂにおける長手方向の縁部に沿って延在している。基板接続面１１は、素体３の底面３ｂに接しているが、固定はされていない状態となっている。基板接続面１１の先端部分は、素体３の底面３ｂから側面３ａに向かって略直角に折れ曲がり、基板接続面１１の本体部分に対して起立する起立部分１１ａとなっている。起立部分１１ａの高さは、素体３の略半分の高さとなっており、素体３の支持をサポートする。

端子接続面１２及び連結面１３は、基板接続面１１の本体部分に対して起立する起立部分１１ｂとなっており、素体３の側面３ａにおいて素体３の略下半分の領域に延在している。端子接続面１２は、例えば高温はんだ又は導電性接着剤によって端子電極４における下半分の領域に接合されており、連結面１３は、端子接続面１２から延長して素体３の長手方向の側面３ｃに至り、素体３の角部付近で基板接続面１１の基端部分と繋がっている。

端子接続面１２と、他方の金属端子５における基板接続面１１の起立部分１１ａ，１１ｂとは、互いに所定の距離だけ離間した状態となっている。また、連結面１３は、素体３の側面３ａに接しているが、固定はされていない状態となっている。したがって、連結面１３は、電歪効果によって素体３の側面３ａに機械的歪みが生じた場合に、この歪みに伴って撓むようになっている。

このような金属端子５は、例えば図３に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図３（ａ）に示すように、基板接続面相当部２２、端子接続面相当部２３、及び連結面相当部２４を有する略Ｌ字状のリードフレーム２１，２１を用意する。リードフレーム２１，２１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム２１，２１の所定箇所（図３（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、端子接続面相当部２３、連結面相当部２４、及び基板接続面相当部２２の先端部分２２ａを基板接続面相当部２２に対して略直角に起立させる。これにより、図３（ｂ）に示すように、基板接続面１１、端子接続面１２、連結面１３、及び基板接続面１１の起立部分１１ａが形成され、金属端子５が完成する。

端子接続面１２と金属端子５との接続にあたっては、予め端子接続面１２に高温はんだ又は導電性接着剤を塗布し、端子接続面１２と端子電極４とを位置合わせしながら基板接続面１１の表面に素体３の底面３ｂを載置すればよい。また、積層コンデンサ１と実装基板との接続にあたっては、例えばクリームハンダのリフローによって、実装基板のランド電極と基板接続面１１とを接合すればよい。

以上説明したように、この積層コンデンサ１では、素体３の周りに金属端子５，５が設けられており、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、この金属端子５において基板接続面１１と端子接続面１２とを連結する連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。

また、この積層コンデンサ１では、端子接続面１２及び連結面１３が起立部分１１ｂとなっている。このため、連結面１３が素体３の異なる側面に位置する端子接続面１２と基板接続面１１とを連結することとなり、連結面１３の長さを十分に確保できる。これにより、電歪振動の緩和効率の向上が図られる。さらに、積層コンデンサ１では、起立部分１１ａ，１１ｂが素体３の高さの略半分となっている。したがって、端子接続面１２と端子電極４とを位置合わせしながら基板接続面１１の表面に素体３を載置するだけの簡単な手順で、素体３に金属端子５を簡単に装着できる。

さらに、金属端子５は、素体３の高さ方向から見て重なり合う領域が存在せず、かつ起立部分１１ａ，１１ｂが互いに離間しているので、リードフレーム２１を１回プレスするだけで簡単に作成することが可能となっている。したがって、製造手順も簡単であり、低コスト化も実現される。

［第２実施形態］
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。図４は、本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図４に示すように第２実施形態に係る積層コンデンサ３１は、金属端子３５の基板接続面１１に、素体３の側面３ｃに沿う起立部分１１ｃが更に形成されている点で、第１実施形態と異なっている。

すなわち、積層コンデンサ３１では、金属端子３５の基板接続面１１に、起立部分１１ａとは別の起立部分１１ｃが設けられており、この起立部分１１ｃが素体３の側面３ｃにおいて素体３の略下半分の領域に延在している。起立部分１１ｃの高さは、素体３の略半分の高さとなっている。起立部分１１ｃの幅は、素体３の幅よりもわずかに短く、側面３ａに沿う起立部分１１ａ及び起立部分１１ｂとは互いに離間した状態となっている。

このような金属端子３５は、例えば図５に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図５（ａ）に示すように、基板接続面相当部２２、端子接続面相当部２３、連結面相当部２４を有する略Ｌ字状のリードフレーム４１，４１を用意する。リードフレーム４１，４１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。リードフレーム４１，４１において、基板接続面相当部２２には、起立部分１１ｃに相当する矩形の凸部２２ｂが形成されている。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム４１，４１の所定箇所（図５（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、端子接続面相当部２３、連結面相当部２４、基板接続面相当部２２の先端部分２２ａ、及び凸部２２ｂを基板接続面相当部２２に対して略直角に起立させる。これにより、図５（ｂ）に示すように、基板接続面１１、端子接続面１２、連結面１３、及び基板接続面１１の起立部分１１ａ，１１ｃが形成され、金属端子３５が完成する。

この積層コンデンサ３１においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、基板接続面１１に起立部分１１ｃを設けることにより、積層コンデンサ３１を実装基板にはんだで接続する際に、フィレットの外観が見やすくなる。したがって、フィレットの状態を観察することにより、積層コンデンサ３１と実装基板との接合強度を担保できる。

［第３実施形態］
続いて、本発明の第３実施形態について説明する。図６は、本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図６に示すように、
第３実施形態に係る積層コンデンサ５１は、金属端子５５の端子接続面６２及び連結面６３が基板接続面６１に対する起立部分６１ｂとなっている点で第１実施形態と同様であるが、端子接続面６２に素体３の底面３ｂを支持する素体支持面６２ａが形成されている一方で、基板接続面６１が素体支持面６２ａに対して一段下げられている点で、第１実施形態と異なっている。

すなわち、積層コンデンサ５１では、金属端子５５の端子接続面６２に素体支持面６２ａが設けられており、この素体支持面６２ａが端子接続面６２の下端から略直角に折れ曲がって素体３の底面３ｂ側に張り出すことにより素体３が支持されている。素体支持面６２ａの一部は、基板接続面６１とは反対側に張り出しており、素体３をより確実に支持可能となっている。

また、積層コンデンサ５１では、金属端子５５における連結面６３と基板接続面６１との接続部分に、素体の高さ方向に延在するスペーサ面６４が介在しており、このスペーサ面６４の高さの分だけ基板接続面６１が素体支持面６２ａに対して一段下げられている。これにより、基板接続面６１と素体３の底面３ｂとの間には、スペーサ面６４の高さに応じた空隙Ｓが存在している。

このような金属端子５５は、例えば図７に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図７（ａ）に示すように、基板接続面相当部２２、端子接続面相当部２３、連結面相当部２４を有する略Ｌ字状のリードフレーム７１，７１を用意する。リードフレーム７１，７１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。リードフレーム７１，７１において、端子接続面相当部２３には、素体支持面６２ａに相当する矩形の凸部２３ａが形成されている。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム７１，７１の所定箇所（図７（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、端子接続面相当部２３、連結面相当部２４、及び基板接続面相当部２２の先端部分２２ａを、基板接続面相当部２２及び凸部２３ａに対して略直角に起立させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、基板接続面６１、端子接続面６２、連結面６３、素体支持面６２ａ、及び基板接続面６１の起立部分６１ａが形成される。

また、スペーサ面６４は、基板接続面相当部２２と連結面相当部２４との間の折り曲げ線の位置を、端子接続面相当部２３と凸部２３ａとの間の折り曲げ線の位置に対して基板接続面相当部２２の中央側にずらすことにより、上記各面と同時に形成できる。スペーサ面６４の高さは、上記の折り曲げ線の位置のずれ量によって調整可能となっている。

この積層コンデンサ５１においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、積層コンデンサ５１では、端子接続面６２が、素体３の底面３ｂを支持する素体支持面６２ａを有する一方で、基板接続面６１が素体支持面６２ａに対して一段下げられ、基板接続面６１と素体３の底面３ｂとの間に空隙Ｓが存在している。このような構成により、この積層コンデンサ５１では、素体支持面６２ａに素体３を載せるだけで、簡単に素体３と金属端子５５とを位置合わせできる。また、素体３が基板接続面６１に直接接触せず、かつ積層コンデンサ５１を実装基板に実装したときに端子接続面６２が実装基板から離間するので、音鳴きの発生を一層確実に防止できる。

［第４実施形態］
続いて、本発明の第４実施形態について説明する。図８は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図８に示すように、第４実施形態に係る積層コンデンサ８１は、端子電極８４が素体８３の長手方向の側面８３ｃを覆うように形成されている点で、素体３の幅方向の側面３ａに端子電極４が形成されている第１実施形態と異なっている。

この積層コンデンサ８１では、図９に示すように、第１の内部電極８６と第２の内部電極８７とは、少なくともグリーンシート１層分に相当する誘電体層８２を挟むようにして積層方向に交互に配置され、第１の内部電極８６の端部は、素体８３における長手方向の側面８３ｃの一方まで伸び、第２の内部電極８７の端部は、素体８３における長手方向の側面８３ｃの他方まで延びている。

また、端子電極８４の構成の相違により、金属端子８５における基板接続面９１、端子接続面９２、及び連結面９３の配置が第１実施形態と異なっている。すなわち、積層コンデンサ８１の金属端子８５では、図８に示すように、基板接続面９１が素体８３の底面８３ｂにおける幅方向の縁部の略中央に位置し、端子接続面９２が素体３の底面８３ｂにおける長手方向の縁部に沿って延在している。

また、連結面９３は、基板接続面９１に対して起立する起立部分９１ｂとなっており、素体８３の幅方向の側面８３ａにおいて素体８３の略下半分の領域に延在している。なお、端子接続面９２の先端部分は、素体３の底面８３ｂから側面８３ａに向かって略直角に折れ曲がり、端子接続面９２の本体部分に対して起立する起立部分９１ａとなっている。

このような金属端子８５は、例えば図１０に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図１０（ａ）に示すように、基板接続面相当部１０２、端子接続面相当部１０３、及び連結面相当部１０４を有する略Ｌ字状のリードフレーム１０１，１０１を用意する。リードフレーム１０１，１０１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム１０１，１０１の所定箇所（図１０（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、連結面相当部１０４及び端子接続相当部１０３ａの先端部分を、端子接続面相当部１０３及び基板接続面相当部１０２に対して略直角に起立させる。これにより、図１０（ｂ）に示すように、基板接続面９１、端子接続面９２、連結面９３、及び端子接続面９２の起立部分９１ａが形成され、金属端子８５が完成する。この積層コンデンサ８１においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば第１実施形態及び第２実施形態の変形例として、図１１に示す積層コンデンサ２０１のように、金属端子２０５の端子接続面１２に素体支持面２１１を形成してもよい。この積層コンデンサ２０１の金属端子２０５では、素体支持面２１１が端子接続面１２の下端から略直角に折れ曲がって素体３の底面３ｂ側に張り出し、素体３を支持している。

また、端子接続面１２には、先端の起立部分１１ａに代えて、素体３の長手方向の側面３ｃに沿う起立部分２１２が素体３と等幅に形成されている。連結面１３は、端子接続面１２から素体３の長手方向に延在し、素体３の角部付近で基板接続面１１の基端部分と繋がっているが、素体３の長手方向の側面３ｃまでは延びておらず、基板接続面１１の起立部分２１２とは互いに離間した状態となっている。

このような金属端子２０５は、例えば図１２に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図１２（ａ）に示すように、基板接続面相当部２２２、端子接続面相当部２２３、及び連結面相当部２２４を有する略Ｌ字状のリードフレーム２２１，２２１を用意する。リードフレーム２２１，２２１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。リードフレーム２２１，２２１において、端子接続面相当部２２３には、素体支持面２１１に相当する矩形の凸部２２３ａが形成されている。また、基板接続面相当部２２２は、起立部分相当部２２２ａを有し、端子接続面相当部２２３及び連結面相当部２２４よりも幅広となっている。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム２２１，２２１の所定箇所（図１２（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、端子接続面相当部２２３、連結面相当部２２４、及び起立部分相当部２２２ａを基板接続面相当部２２２及び凸部２２３ａに対して略直角に起立させる。これにより、図１２（ｂ）に示すように、基板接続面１１、端子接続面１２、連結面１３、素体支持面２１１、及び基板接続面１１の起立部分２１２が形成され、金属端子２０５が完成する。

また、例えば第１実施形態に係る積層コンデンサ１では、金属端子５の連結面１３が素体３の側面３ａに沿って延在しているが、例えば図１３に示す積層コンデンサ３０１のように、金属端子３０５の連結面３１３が素体３の底面３ｂに延在するようにしてもよい。この積層コンデンサ３０１の金属端子３０５では、連結面３１３が素体３における底面３ｂの幅方向の縁部に沿って延在し、基板接続面１１と端子接続面１２から素体３の底面３ｂに延びる素体支持面３１４とを連結している。なお、基板接続面１１には、図１１の場合と同様に、素体３と等幅の起立部分３１２が設けられている。

このような金属端子３０５は、例えば図１４に示すように、リードフレームのプレス加工によって形成することができる。まず、図１４（ａ）に示すように、基板接続面相当部３２２、端子接続面相当部３２３、及び連結面相当部３２４を有する略Ｌ字状のリードフレーム３２１，３２１を用意する。リードフレーム３２１，３２１は、例えば金属板の打ち抜き加工によって形成される。リードフレーム３２１，３２１において、端子接続面相当部３２３には、素体支持面３１４に相当する矩形の凸部３２３ａが形成されている。また、基板接続面相当部３２２は、起立部分相当部３２２ａを有し、端子接続面相当部３２３及び連結面相当部３２４よりも幅広となっている。

次に、所定の治具を用いてリードフレーム３２１，３２１の所定箇所（図１４（ａ）の破線部分）を一度に折り曲げ、端子接続面相当部３２３及び起立部分相当部３２２ａを、基板接続面相当部３２２及び凸部３２３ａに対して略直角に起立させる。これにより、図１４（ｂ）に示すように、基板接続面１１、端子接続面１２、連結面３１３、素体支持面３１４、及び基板接続面１１の起立部分３１２が形成され、金属端子３０５が完成する。

１，３１，５１，８１，２０１，３０１…積層コンデンサ、２，８２…誘電体層、３，８３…素体、３ａ，３ｃ，８３ａ，８３ｃ…側面、３ｂ，８３ｂ…底面、４，８４…端子電極、５，３５，５５，８５，２０５，３０５…金属端子、１１，６１，９１…基板接続面、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，６１ａ，６１ｂ，９１ａ，９１ｂ，２１２，３１２…起立部分、１２，６２，９２…端子接続面、１３，６３，９３，３１３…連結面、６２ａ…素体支持面、Ｓ…空隙。

Claims

誘電体層を複数積層してなる素体と、前記素体の側面に形成された端子電極と、前記素体の周りに設けられた金属端子とを備えた積層コンデンサであって、
前記金属端子は、実装基板への接続端となる基板接続面と、前記端子電極への接続端となる端子接続面と、前記基板接続面と前記端子接続面とを連結する連結面とを有し、
前記基板接続面は、前記素体の底面側に配置され、前記端子接続面及び前記連結面の少なくとも一方は、前記素体の高さを超えない高さで前記基板接続面に対して起立する起立部分を有していることを特徴とする積層コンデンサ。
前記連結面は、前記素体の長手方向に沿って延在していることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
前記基板接続面は、前記起立部分とは離間した状態で、前記素体の高さを超えない高さで前記基板接続面に対して起立する起立部分を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサ。
前記端子接続面は、前記素体の底面を支持する素体支持面を有する一方で、前記基板接続面は、前記素体支持面に対して一段下げられ、前記基板接続面と前記素体の底面との間に空隙が存在することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
前記各起立部分の高さは、前記素体の高さの半分以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。