JP5637170B2 - 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体 - Google Patents

Description

本発明は、積層型セラミック電子部品およびその実装構造体に関するもので、特に、積層セラミックコンデンサが回路基板へ実装された状態で電界印加されたときに起きる「鳴き」を抑制する技術に関するものである。

電子機器の静寂化にともない、ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラなど様々なアプリケーションの電源回路等において、積層セラミックコンデンサ（以下、「積層コンデンサ」と呼ぶ）の振動による「鳴き」が問題となっている。

特許文献１（特開２０１０−１８６８８４号公報）には、積層コンデンサを回路基板に実装し交流電圧を印加すると、積層コンデンサの電歪振動が基板に伝播して、鳴きが発生すると記載されている。

図１６および図１７は非特許文献１に記載された図である。図１６に示すとおり、積層コンデンサ１１０は、強誘電性のセラミックスの電歪効果により、交流電圧を印加すると、太い矢印の方向に伸縮する。図１６において、ＷＴ断面、ＬＴ断面、ＬＷ断面とは、積層コンデンサ１１０の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される断面、長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される断面、長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される断面をそれぞれ意味する。破線は、それぞれの箇所における伸縮度合いを示している。

図１７に示すように、積層コンデンサ１１０を回路基板１０１に、はんだ１０２で実装した後、交流電圧を印加すると、積層コンデンサ１１０の伸縮がはんだ１０２を介して回路基板１０１を変形させることになり、回路基板１０１が面方向に振動する。この回路基板１０１の振動の周期が人間の可聴周波数帯域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）になったときに、音として人間の耳に認識され「鳴き」となる。

これらの問題は、外部電極１１４が２つの積層コンデンサ１１０に限られず、外部電極１１４が３つの３端子型積層コンデンサにも共通する。また、積層コンデンサ１１０に限らず、積層型ＬＣフィルタなどの積層型セラミック電子部品全般に共通する問題でもある。

特開２０１０−１８６８８４号公報

株式会社村田製作所、鳴き対策事例、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成２４年３月１日検索］、インターネット＜URL:http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html＞.

本発明の目的は、上述した課題を解決し得る積層型セラミック電子部品およびその実装構造体を提供することである。

本発明にかかる積層型セラミック電子部品は、誘電体セラミック層と内部電極とが交互に重ねられることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定されるセラミック積層体と、内部電極と電気的に接続されるように、少なくとも端面に形成される外部電極と、を備えるものであって、外部電極は、溶融はんだの付着しないはんだ非付着部と、溶融はんだの付着可能なはんだ付着部とを有し、積層型セラミック電子部品を端面側から見たときに、はんだ非付着部は、端面の中心を覆う位置にあるとともに、はんだ付着部は、はんだ非付着部を間に挟むようにはんだ非付着部の両側にあり、セラミック積層体は、誘電体セラミック層と内部電極とが交互に重ねられ接触した実積層部と、誘電体セラミック層同士が重ねられ、実積層部の周囲に形成されるマージン部と、を備え、はんだ非付着部の領域は、積層型セラミック電子部品を端面側から見たときに、実積層部の領域より大きく、上下面を結ぶ方向の両側からはんだ付着部に挟まれ、外部電極は、端面に形成された外部電極と繋がるように上下面のそれぞれの一部および両側面のそれぞれの一部にも延びて形成されており、積層型セラミック電子部品を側面側から見たときに、はんだ非付着部は、外部電極の側面に位置する箇所の上下方向における中央部の少なくも一部を覆う位置にもあるとともに、はんだ付着部は、はんだ非付着部を間に挟むようにはんだ非付着部の両側にもある。

好ましくは、積層型セラミック電子部品を端面側から見たときに、外部電極の形状は四角形をしており、はんだ付着部は、外部電極の４隅にある。

更に好ましくは、誘電体セラミック層の重ね方向を上下方向とした場合であって、積層型セラミック電子部品を端面側から見たときに、はんだ付着部の形状は上下対称である。

また、はんだ非付着部は、外部電極に、はんだレジスト膜が付与されることにより形成されるのが好ましい。

また、はんだレジスト膜の材質は、はんだ付け温度で変形の起きない耐熱性樹脂により構成されるのが更に好ましい。

あるいは、はんだ非付着部は、外部電極を酸化処理することにより形成されるのが好ましい。

また、はんだ付着部の領域は、外部電極が露出した領域であるのが好ましい。
本発明にかかる積層型セラミック電子部品の実装構造体は、上述した本発明にかかる積層型セラミック電子部品と、積層型セラミック電子部品が実装される回路基板と、回路基板と積層型セラミック電子部品の外部電極のはんだ付着部とを接合するはんだとを備える。

本発明によれば、はんだ非付着部がセラミック積層体の端面の中心を覆う位置にあるので、端面の中心への溶融はんだの付着が防止され、積層型セラミック電子部品が回路基板に実装されて交流電圧を印加されたときの「鳴き」を抑制できる。更に、はんだ付着部が、はんだ非付着部の両側にあるので、積層型セラミック電子部品を上下どちらの向きでも実装することができ、また、実装後の接合強度も確保できる。

本発明の第１実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。 図１の積層セラミックコンデンサ１０を回路基板１に実装した図である。 図１のはんだ非付着部１７に関する第１変形例を示す図である。 図１のはんだ非付着部１７に関する第２変形例を示す図である。 図１のはんだ非付着部１７に関する第３変形例を示す図である。 図１のはんだ非付着部１７に関する第４変形例を示す図である。 図１のはんだ非付着部１７に関する第５変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ２０を示す図である。 図８の外部電極２４に関する第６変形例を示す図である。 図８の外部電極２４に関する第７変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ３０を示す図である。 図１１の積層セラミックコンデンサ３０を回路基板１に実装した図である。 図１１のはんだ非付着部３７に関する第８変形例を示す図である。 図１１のはんだ非付着部３７に関する第９変形例を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ４０を示す図である。 積層セラミックコンデンサ１１０に交流電圧を印加したときの状態を示す図である。 従来の積層セラミックコンデンサ１１０を回路基板１０１に実装し、交流電圧を印加したときの状態を示す図である。

［第１実施形態］
図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、誘電体セラミック層１１と内部電極１２とが交互に複数重ねられたセラミック積層体１３と、セラミック積層体１３の両端に形成される１対の外部電極１４と、を備える。セラミック積層体１３の外形は、上面８、下面９、両側面１６、ならびに上面８、下面９および両側面１６に直交する両端面１５で規定される。内部電極１２は誘電体セラミック層１１を間に挟むように対向して配置される。対向した内部電極１２の一方は１対の外部電極１４のうちの一方に接続され、対向した内部電極１２の他方は１対の外部電極１４のうちの他方に接続される。外部電極１４は、基本的にセラミック積層体１３の両端面１５を覆うように形成されるが、一方の端面１５に形成された外部電極１４と繋がるように上面８、下面９のそれぞれの一部および両側面１６のそれぞれの一部にも延びて形成される。他方の端面１５に形成された外部電極１４についても同様である。

以下、便宜上、積層セラミックコンデンサ１０を積層コンデンサ１０と呼び、誘電体セラミック層１１を誘電体層１１と呼び、セラミック積層体１３を積層体１３と呼ぶ。また、積層コンデンサ１０の向きを説明する上で、誘電体層１１の重ね方向を上下方向と呼び、１対の外部電極１４の配列する方向を長さ方向と呼び、上下方向および長さ方向に直交する方向を幅方向と呼ぶ。

積層体１３は直方体形状をしており、積層体１３の角は丸みを有する。積層体１３の両端面１５に形成される外部電極１４も、積層体１３の角の形状に対応するように丸みを有する。ただし、本発明を理解する上では、積層体１３の端面１５は、端面１５の平坦領域のみならず上記の丸みを含むと解する。そのため、図１において端面１５を全て平面で表し、丸みの図示を省略する。

第１実施形態においては図１に示すように、積層コンデンサ１０の端面１５に形成された外部電極１４は、はんだ非付着部１７とはんだ付着部１８を有する。はんだ非付着部１７とは、積層コンデンサ１０の外部から溶融はんだを接触させた場合に溶融はんだが付着しない部分をいい、はんだ付着部１８とは溶融はんだが付着する部分をいう。はんだ非付着部１７は、積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、積層体１３の端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。はんだ付着部１８は、はんだ非付着部１７を間に挟むように、はんだ非付着部１７の上下方向の両側または幅方向の両側にある。

具体的には、積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、外部電極１４の形状は四角形をしており、はんだ非付着部１７の形状は円形である。はんだ非付着部１７は、外部電極１４の表面に、円形のはんだレジスト膜１９が付与されることにより形成される。すなわち図１において、はんだレジスト膜１９に覆われた領域が、はんだ非付着部１７となる。一方、はんだ付着部１８の領域は、はんだレジスト膜１９が形成されず外部電極１４が露出した領域である。はんだ付着部１８は、少なくとも外部電極１４の４隅にある。また、はんだ付着部１８の形状は、中心Ｃを通る水平線に対して上下対称である。

はんだレジスト膜１９の材質は、はんだ付けの温度（１３９℃以上）において変形しない材質が好ましく、たとえば耐熱性樹脂などにより構成される。外部電極１４は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、ＳｎもしくはＣｕ、Ｎｉ、Ａｕの３層で構成され、溶融はんだを接触させた場合に、溶融はんだが付着する材質である。なお、溶融はんだの材質としては、たとえば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの合金などが挙げられる。

誘電体層１１は、たとえばチタン酸バリウムなどの強誘電体材料で構成される。そのため、積層コンデンサ１０の1対の外部電極１４に交流電圧を印加したときに、誘電体層１１に極性の反転が起き、電歪現象が起きる。

図２は、第１実施形態にかかる積層コンデンサ１０を回路基板１に、はんだ２で実装した図である。図２に示すように、積層コンデンサ１０のはんだ付着部１８に溶融はんだが付着し、回路基板１との間にフィレット３が形成される。しかし、はんだ非付着部１７の領域、すなわち端面１５の中心Ｃ付近には、溶融はんだが付着せず、フィレット３は形成されない。

図１６に示すように、積層コンデンサ１０に交流電圧を印加したときは、端面１５の中心Ｃでの伸縮が大きくなる。第１実施形態によれば、図２に示すとおり、端面１５の中心Ｃに溶融はんだが付着せず、交流電圧を印加したときの大きな伸縮が回路基板１に伝わりにくい。これにより、回路基板１の振動が抑制され、鳴きも起こりにくくなる。

更に、図２に示すとおり、はんだ付着部１８に溶融はんだが付着する。これにより、回路基板１との間にフィレット３が形成され、積層コンデンサ１０と回路基板１との接合強度を確保できる。なお、交流電圧を印加したときの伸縮については、図１６に示すように、端面１５の中心Ｃでは伸縮が大きいが、中心Ｃ以外の箇所はそれに比べて小さい。そのため、端面１５の中心Ｃ以外の箇所にフィレット３が形成されても、回路基板１へ伝わる伸縮は小さく、回路基板１へ与える振動の影響は小さい。

更に、図２に示すとおり、積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７の両側には、はんだ付着部１８が存在する。そのため、回路基板１に対し積層コンデンサ１０を上下どちらの向きでも実装することができる。

また、はんだ付着部１８は外部電極１４の４隅にあるのが好ましい。図１６に示すように、積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、外部電極１４の４隅は、４隅以外の領域に比べて伸縮が小さい。そのため、外部電極１４の４隅のいずれかにフィレット３を形成し、４隅以外の領域にフィレット３を形成しなければ、より効果的に回路基板１への振動を抑制できる。

また、はんだ付着部１８の形状は、上下対称となるのが好ましい。これにより、回路基板１に対し積層コンデンサ１０を上下どちらの向きで実装しても、形成されるフィレット３はほぼ同じ形状となる。そのため、回路基板１へ伝わる振動の振幅もほぼ同じになり、実装方向にかかわらず振動を安定して抑制できる。

また、前述したように、はんだレジスト膜１９の材質は、好ましくは、はんだ付けする温度で変形の起きない耐熱性樹脂により構成されるので、積層コンデンサ１０を実装するとき、はんだ付けの温度環境下においても、はんだを付着させたくない位置を維持できる。

ここで、第１実施形態にかかる積層コンデンサ１０の製造方法について説明する。まず、チタン酸バリウム系材料のセラミックグリーンシートの表面にＡｇ−Ｐｄ材料の内部電極１２を印刷し、これを所定枚数積層した後、所定の温度で焼成して積層体１３を得る。更に、積層体１３の両端に導電ペーストを塗布した後、焼き付け、外部電極１４を形成する。ここまでは、一般的な積層コンデンサの製造方法と同じである。

第１実施形態にかかる積層コンデンサ１０を得るには、更に、両端面１５に位置する外部電極１４に、はんだ付着部１７を形成するため、はんだレジスト膜１９を付与する。このはんだレジスト膜１９は、印刷転写により形成する。具体的には、所定図形をした窪みを有する印刷版に、はんだレジスト膜１９のペースト材料を満たした後、一方の端面１５に位置する外部電極１４を印刷版に向けて接触させる。その後、外部電極１４と印刷版を離反させ、外部電極１４に付いたペースト材料を硬化する。他方の端面１５に位置する外部電極１４にも同様に形成する。なお、他の印刷方法としては、たとえばローラ転写、ピン転写などが挙げられる。

第１実施形態については、はんだ非付着部１７の位置、形状などを任意に変更することができる。図３から図７は、それらの代表的な変形例を示した図である。

図３は、はんだ非付着部１７に関する第１変形例を示した図である。図３において積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７Ａは、端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。はんだ非付着部１７Ａは、外部電極１４の表面に、長方形のはんだレジスト膜１９Ａが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部１８Ａは、はんだ非付着部１７Ａを間に挟むように、はんだ非付着部１７Ａの上下方向の両側または幅方向の両側にある。

図４は、はんだ非付着部１７に関する第２変形例を示した図である。図４において積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７Ｂは、端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。はんだ非付着部１７Ｂは、外部電極１４の表面に、幅方向に帯状の形状をしたはんだレジスト膜１９Ｂが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部１８Ｂは、はんだ非付着部１７Ｂを間に挟むように、はんだ非付着部１７Ｂの上下方向の両側にある。

図５は、はんだ非付着部１７に関する第３変形例を示した図である。図５において積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７Ｃは、端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。はんだ非付着部１７Ｃは、外部電極１４の表面に、上下方向に帯状の形状をしたはんだレジスト膜１９Ｃが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部１８Ｃは、はんだ非付着部１７Ｃを間に挟むように、はんだ非付着部１７Ｃの幅方向の両側にある。

図６は、はんだ非付着部１７に関する第４変形例を示した図である。図６において積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７Ｄは、端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。はんだ非付着部１７Ｄは、外部電極１４の表面に、八角形のはんだレジスト膜１９Ｄが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部１８Ｄは、はんだ非付着部１７Ｄを間に挟むように、はんだ非付着部１７Ｄの両側にある。

図７は、はんだ非付着部１７に関する第５変形例を示した図である。図７に示すとおり、積層体１３は、誘電体層１１と内部電極１２とが交互に重ねられ接触した実積層部１３Ａと、誘電体層１１同士が重ねられ、実積層部１３Ａの周囲に形成されるマージン部１３Ｂと、を備える。この実積層部１３Ａは、積層コンデンサ１０に電圧を印加したときに、電歪現象の起こりうる箇所である。

はんだ非付着部１７Ｅは、外部電極１４の表面に、四角形のはんだレジスト膜１９Ｅが付与されることにより形成される。ただし、積層コンデンサ１０を端面１５側から見たときに、はんだ非付着部１７Ｅの領域は、実積層部１３Ａの領域より大きく、マージン部１３Ｂの外形により囲まれた領域より小さい。一方、はんだ付着部１８Ｅの領域は、はんだ非付着部１７Ｅ以外のマージン部１３Ｂの領域である。第５変形例によれば、実積層部１３Ａを、はんだ非付着部１７Ｅでカバーした上で、回路基板１に積層コンデンサ１０を実装するので、実積層部１３Ａにフィレット３が形成されるのが防止され、効果的に振動を抑制できる。

なお、これら第１変形例ないし第５変形例については、図１で示した実施形態と同様に、はんだ付着部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄ、１８Ｅは、外部電極１４の４隅にあるのが好ましい。また、はんだ付着部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄ、１８Ｅの形状は、端面１５の中心Ｃを通る水平線に対して、それぞれ上下対称であるのが好ましい。

上述した実施形態および代表的な変形例は、特許請求の範囲に記載された発明を限定するものでなく、技術的思想の同一性が認められる範囲で種々の変形が可能である。第１実施形態では一般的な積層コンデンサ１０を例に挙げて説明したが、本発明は、外部電極１４が２つの積層コンデンサ１０に限られず、外部電極１４が３つの３端子型積層コンデンサにも適用できる。また、積層コンデンサ１０に限らず、積層型ＬＣフィルタなどの積層型セラミック電子部品全般に適用できる。

［第２実施形態］
第２実施形態は、外部電極が端面１５の全領域でなく一部の領域に形成される実施形態である。なお、第１実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。

図８に示すように、積層コンデンサ２０を端面１５側から見たときに、外部電極２４の形状は、積層体１３の端面１５の一部を覆うように正方形である。外部電極２４は、めっき成長もしくは印刷転写により形成される。

はんだ非付着部２７は、積層体１３の端面１５の中心Ｃを覆う位置にあり、はんだ非付着部２７の形状は、外部電極２４の形成された領域よりも小さな円形である。はんだ非付着部２７は、外部電極２４の表面に、円形のはんだレジスト膜２９が付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部２８は、はんだ非付着部２７を間に挟むように、はんだ非付着部２７の上下方向の両側または幅方向の両側にある。

なお、第２実施形態についても第１実施形態と同様に、はんだ付着部２８は、少なくとも外部電極２４の４隅にあるのが好ましい。また、はんだ付着部２８の形状は上下対称であるのが好ましい。

第２実施形態によれば、積層体１３の端面１５の中心Ｃ付近に溶融はんだが付着せず、交流電圧を印加したときの大きな伸縮が回路基板１に伝わりにくい。これにより、回路基板１の振動が抑制され、鳴きも起こりにくくなる。更に、はんだ付着部２８には溶融はんだが付着するので、回路基板１との間にフィレット３が形成され、積層コンデンサ１０と回路基板１との接合強度を確保できる。

第２実施形態については、外部電極２４の形状、はんだ非付着部２７の形状などを任意に変更することができる。図９および図１０は、それらの代表的な変形例を示した図である。

図９は、外部電極２４に関する第６変形例を示した図である。図９において積層コンデンサ２０を端面１５側から見たときに、外部電極２４Ａの形状は円形である。はんだ非付着部２７Ａは、端面１５の中心Ｃを覆う位置にあり、はんだ非付着部２７Ａの形状は、外部電極２４Ａよりも小さな円形である。はんだ非付着部２７Ａは、外部電極２４Ａの表面に、円形のはんだレジスト膜２９Ａが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部２８Ａは、はんだ非付着部２７Ａを間に挟むように、はんだ非付着部２７Ａの上下方向の両側または幅方向の両側にある。また、はんだ付着部２８Ａの形状は上下対称であるのが好ましい。

図１０は、外部電極２４に関する第７変形例を示した図である。図１０において積層コンデンサ２０を端面１５側から見たときに、外部電極２４Ｂの形状は、上下方向に帯状となっており、幅方向は中腹が膨らんでいる。また、外部電極２４Ｂは積層コンデンサ２０の上面８および下面９の一部にも延びて形成される。はんだ非付着部２７Ｂは、積層体１３の端面１５の中心Ｃを覆う位置にあり、はんだ非付着部２７Ｂの形状は長方形である。はんだ非付着部２７Ｂは、外部電極２４Ｂの表面および端面１５に、長方形のはんだレジスト膜２９Ｂが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部２８Ｂは、はんだ非付着部２７Ｂを間に挟むように、はんだ非付着部２７Ｂの上下方向の両側にある。

はんだ付着部２８Ｂの形状は、上下対称となるのが好ましいが、必ずしもその必要はない。外部電極２４Ｂの形状が、たとえば台形のように上下対称でない場合であっても、はんだ非付着部２７Ｂが端面１５の中心Ｃを覆う位置にあれば、交流電圧を印加したときに伸縮の大きくなる箇所にフィレット３が形成されるのを防止できる。

また、第７変形例において、はんだレジスト膜２９Ｂは、積層体１３の端面１５の誘電体セラミック層１１に掛るように形成される。これにより、積層体１３の端面１５と、はんだレジスト膜２９Ｂとの固着力が強化され、はんだ付けなどの高温環境下において、はんだ非付着部２７Ｂの位置ずれが起きにくくなる。

［第３実施形態］
第３実施形態は、はんだ非付着部を、外部電極１４の側面１６に位置する箇所にも設けた実施形態である。なお、第１実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。

図１１に示すとおり、積層コンデンサ３０を側面１６側から見たときに、はんだ非付着部３７は、外部電極１４の側面１６に位置する箇所の一部を覆う位置にも設けられる。はんだ非付着部３７は、外部電極１４の側面１６に位置する箇所の表面に、長方形のはんだレジスト膜３９が付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部３８は、はんだ非付着部３７を間に挟むように、はんだ非付着部３７の上下方向の両側にある。なお、積層コンデンサ３０を端面１５側から見たときは、第１変形例（図３）と同様である。

図１２は、第３実施形態にかかる積層コンデンサ３０を回路基板１にはんだ２で実装した図である。図１２に示すように、積層コンデンサ３０のはんだ付着部３８に溶融はんだが付着し、回路基板１との間にフィレット３が形成される。しかし、はんだ非付着部３７の領域、すなわち端面１５の中心Ｃおよび側面１６の一部には、溶融はんだが付着せず、フィレット３は形成されない。

図１６に示すように、積層コンデンサ３０に交流電圧を印加したときは、端面１５のみならず側面１６にも伸縮が起きる。第３実施形態によれば、図１２のように、側面１６の一部に溶融はんだが付着せず、交流電圧を印加したときの伸縮が回路基板１に伝わりにくい。これにより、回路基板１の振動が抑制され、鳴きも起こりにくくなる。

第３実施形態については、はんだ非付着部３７の位置、形状などを任意に変更することができる。図１３および図１４は、それらの代表的な変形例を示した図である。

図１３は、はんだ非付着部３７に関する第８変形例を示した図である。第８変形例では、はんだ非付着部３７Ａは、外部電極１４の上面８、下面９および両側面１６に位置する箇所のそれぞれの一部を覆う位置にも設けられる。一方。両側面１６において、はんだ付着部３８Ａは、はんだ非付着部３７Ａを間に挟むように、はんだ非付着部３７Ａの上下方向の両側にある。また、上面８および下面９においても、はんだ付着部３８Ａは、はんだ非付着部３７Ａを間に挟むように、はんだ非付着部３７Ａの幅方向の両側にある。なお、図１３において積層コンデンサ３０を端面１５側から見たときは、第４変形例（図６）と同様である。

端面１５に位置するはんだ非付着部１７Ｄならびに上面８、下面９および側面１６に位置するはんだ非付着部３７Ａは、はんだレジスト膜３９Ａが同時に付与されることにより形成される。はんだレジスト膜３９Ａの付与は、たとえば、菱形に整形されたペースト材料をゴム材により端面１５側から印刷転写することにより実現される。この製造方法によれば、はんだ非付着部１７Ｄ、３７Ａを同時に効率良く形成できる。

図１４は、はんだ非付着部３７に関する第９変形例を示した図である。第９変形例では、積層コンデンサ３０を側面１６側から見たときに、はんだ非付着部３７Ｂは、外部電極１４の側面１６に位置する箇所の一部を覆う位置にある。はんだ非付着部３７Ｂは、外部電極１４の側面１６に位置する箇所の表面に、帯状の形状をしたはんだレジスト膜３９Ｂが付与されることにより形成される。一方、はんだ付着部３８Ｂは、はんだ非付着部３７Ｂを間に挟むように、はんだ非付着部３７Ｂの上下方向の両側にある。なお、図１４において積層コンデンサ３０を端面１５側から見たときは、第２変形例（図４）と同様である。

はんだレジスト膜３９Ｂは、積層体１３の側面１６の誘電体セラミック層１１に掛るように形成される。これにより、積層体１３の側面１６と、はんだレジスト膜３９Ｂとの固着力が強化され、はんだ付けなどの高温環境下において、はんだ非付着部３７Ｂの位置ずれが起きにくくなる。

［第４実施形態］
第４実施形態は、外部電極１４自身に溶融はんだの付着しない処理をした実施形態である。なお、第１実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。

図１５に示すように、積層コンデンサ４０の外部電極１４の一部に、はんだ非付着部４７が形成される。はんだ非付着部４７は、外部電極１４の所望の箇所を酸化処理することにより形成される。この酸化処理により、はんだ非付着部４７への溶融はんだの付着が抑制される。

はんだ非付着部４７は、積層コンデンサ４０を端面１５側から見たときに、積層体１３の端面１５の中心Ｃを覆う位置にある。また、はんだ付着部４８は、はんだ非付着部４７を間に挟むように、はんだ非付着部４７の上下方向の両側または幅方向の両側にある。

具体的には、積層コンデンサ４０を端面１５側から見たときに、外部電極１４の形状は四角形をしており、はんだ非付着部４７の形状は円形である。外部電極１４の４隅は、酸化処理がされておらず、溶融はんだが付着可能である。はんだ付着部４８の形状は、中心Ｃを通る水平線に対して上下対称である。

第４実施形態によれば、端面１５の中心Ｃに溶融はんだが付着せず、交流電圧を印加したときの大きな伸縮が回路基板１に伝わりにくい。これにより、回路基板１の振動が抑制され、鳴きも起こりにくくなる。更に、はんだ付着部４８に溶融はんだが付着するので、回路基板１との間にフィレット３が形成され、積層コンデンサ４０と回路基板１との接合強度を確保できる。

はんだ非付着部４７は、積層コンデンサ４０を治具に固定した後、端面１５に位置する外部電極１４にレーザを照射することにより形成される。レーザを照射することにより、外部電極１４の表面が酸化処理される。酸化処理による方法をとれば、はんだレジスト膜１９、２９、３９などの別の材料を用いずに、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、第４実施形態についても、たとえば第１実施形態から第３実施形態に示すように、はんだ非付着部４７やはんだ付着部４８の位置、形状などを任意に変更することができる。

１：回路基板
２：はんだ
３：フィレット
８：上面
９：下面
１０、２０、３０、４０：積層セラミックコンデンサ
１１：誘電体セラミック層
１２：内部電極
１３：セラミック積層体
１４、２４：外部電極
１５：端面
１６：側面
１７、２７、３７、４７：はんだ非付着部
１８、２８、３８、４８：はんだ付着部
１９、２９、３９：はんだレジスト膜

Claims (8)

1. 誘電体セラミック層と内部電極とが交互に重ねられることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに前記上下面および前記両側面に直交する両端面で規定されるセラミック積層体と、前記内部電極と電気的に接続されるように、少なくとも前記端面に形成される外部電極と、を備える積層型セラミック電子部品であって、
   前記外部電極は、溶融はんだの付着しないはんだ非付着部と、前記溶融はんだの付着可能なはんだ付着部とを有し、
   積層型セラミック電子部品を前記端面側から見たときに、前記はんだ非付着部は、前記端面の中心を覆う位置にあるとともに、前記はんだ付着部は、前記はんだ非付着部を間に挟むように前記はんだ非付着部の両側にあり、
   前記セラミック積層体は、前記誘電体セラミック層と前記内部電極とが交互に重ねられ接触した実積層部と、前記誘電体セラミック層同士が重ねられ、前記実積層部の周囲に形成されるマージン部と、を備え、
   前記はんだ非付着部の領域は、積層型セラミック電子部品を前記端面側から見たときに、前記実積層部の領域より大きく、前記上下面を結ぶ方向の両側から前記はんだ付着部に挟まれ、
   前記外部電極は、前記端面に形成された前記外部電極と繋がるように前記上下面のそれぞれの一部および前記両側面のそれぞれの一部にも延びて形成されており、
   積層型セラミック電子部品を前記側面側から見たときに、前記はんだ非付着部は、前記外部電極の前記側面に位置する箇所の上下方向における中央部の少なくも一部を覆う位置にもあるとともに、前記はんだ付着部は、前記はんだ非付着部を間に挟むように前記はんだ非付着部の両側にもある、積層型セラミック電子部品。
2. 積層型セラミック電子部品を前記端面側から見たときに、前記外部電極の形状は四角形をしており、前記はんだ付着部は、前記外部電極の４隅にある、請求項１に記載された積層型セラミック電子部品。
3. 前記誘電体セラミック層の重ね方向を上下方向とした場合であって、積層型セラミック電子部品を前記端面側から見たときに、前記はんだ付着部の形状は上下対称である、請求項１または２に記載された積層型セラミック電子部品。
4. 前記はんだ非付着部は、前記外部電極に、はんだレジスト膜が付与されることにより形成される、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型セラミック電子部品。
5. 前記はんだレジスト膜の材質は、はんだ付け温度で変形の起きない耐熱性樹脂により構成される、請求項４に記載された積層型セラミック電子部品。
6. 前記はんだ非付着部は、前記外部電極を酸化処理することにより形成される、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層セラミック電子部品。
7. 前記はんだ付着部の領域は、前記外部電極が露出した領域である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型セラミック電子部品。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載された積層型セラミック電子部品と、
   前記積層型セラミック電子部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板と前記積層型セラミック電子部品の前記外部電極の前記はんだ付着部とを接合するはんだとを備える、積層型セラミック電子部品の実装構造体。

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