JP5673595B2 - 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体 - Google Patents
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Description
本発明にかかる積層型セラミック電子部品の実装構造体は、上記積層型セラミック電子部品と、積層型セラミック電子部品が実装される回路基板と、回路基板と積層型セラミック電子部品の外部電極のはんだ付着部とを接合するはんだとを備える。
図1に示すように、積層セラミックコンデンサ10は、誘電体セラミック層11と内部電極12とが交互に複数重ねられたセラミック積層体13と、セラミック積層体13の両端に形成される1対の外部電極14と、を備える。セラミック積層体13の外形は、上面8、下面9、両側面16、ならびに上面8、下面9および両側面16に直交する両端面15で規定される。内部電極12は誘電体セラミック層11を間に挟むように対向して配置される。対向した内部電極12の一方は1対の外部電極14のうちの一方に接続され、対向した内部電極12の他方は1対の外部電極14のうちの他方に接続される。外部電極14は、基本的にセラミック積層体13の両端面15を覆うように形成されるが、一方の端面15に形成された外部電極14と繋がるように上面8、下面9のそれぞれの一部および両側面16のそれぞれの一部にも延びて形成される。他方の端面15に形成された外部電極14についても同様である。
第2実施形態は、外部電極14自身に溶融はんだの付着しない処理をした実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
2:はんだ
3:フィレット
8:上面
9:下面
10、20:積層セラミックコンデンサ
11:誘電体セラミック層
12:内部電極
13:セラミック積層体
14:外部電極
15:端面
16:側面
17、27:はんだ非付着部
18、28:はんだ付着部
19:はんだレジスト膜
Claims (4)
- 誘電体セラミック層と内部電極とが交互に重ねられることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに前記上下面および前記両側面に直交する両端面で規定されるセラミック積層体と、
前記内部電極と電気的に接続されるように、前記端面から前記上下面のそれぞれの一部および前記端面から前記両側面のそれぞれの一部にも延びて形成される外部電極と、
を備える積層型セラミック電子部品であって、
前記外部電極は、溶融はんだの付着しないはんだ非付着部と、前記溶融はんだの付着可能なはんだ付着部とを有し、
前記はんだ非付着部は、前記外部電極に、はんだレジスト膜が付与されることにより形成されたものであり、
前記はんだレジスト膜は、前記外部電極の前記端面に位置する箇所の全領域を覆う位置、かつ、前記外部電極の前記側面に位置する箇所の中腹を少なくとも覆う位置にあり、前記セラミック積層体の前記端面の前記外部電極から前記両側面の前記外部電極および前記誘電体セラミック層に亘って掛るように設けられ、
前記はんだ付着部は、前記外部電極の前記はんだ非付着部以外の領域にあり、
前記誘電体セラミック層の重ね方向を前記積層型セラミック電子部品の上下方向とした場合に、前記はんだ付着部の形状は上下対称である、積層型セラミック電子部品。 - 前記はんだレジスト膜の材質は、はんだ付け温度で変形の起きない耐熱性樹脂により構成される、請求項1に記載された積層型セラミック電子部品。
- 前記はんだ付着部の領域は、前記外部電極が露出した領域である、請求項1または2に記載された積層型セラミック電子部品。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層型セラミック電子部品と、
前記積層型セラミック電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板と前記積層型セラミック電子部品の前記外部電極の前記はんだ付着部とを接合するはんだとを備える、積層型セラミック電子部品の実装構造体。
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