JP2004266110A - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP2004266110A
JP2004266110A JP2003055200A JP2003055200A JP2004266110A JP 2004266110 A JP2004266110 A JP 2004266110A JP 2003055200 A JP2003055200 A JP 2003055200A JP 2003055200 A JP2003055200 A JP 2003055200A JP 2004266110 A JP2004266110 A JP 2004266110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
portions
connection
pair
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003055200A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4318286B2 (ja
Inventor
Masaaki Togashi
正明 富樫
Original Assignee
Tdk Corp
Tdk株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk Corp, Tdk株式会社 filed Critical Tdk Corp
Priority to JP2003055200A priority Critical patent/JP4318286B2/ja
Publication of JP2004266110A publication Critical patent/JP2004266110A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4318286B2 publication Critical patent/JP4318286B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】振動の伝播を抑えて雑音の発生を減らす。
【解決手段】積層コンデンサ1の本体部分となるコンデンサ素子2の端子電極11、12に、金属材により形成された一対の金属端子21、22が、内側接続部21A、22Aを介してそれぞれ当接される。内側接続部21A、22Aより細くされ且つ直角に折り曲げられた形の連結部25、26を有した中間部21B、22Bが、内側接続部21A、22Aに繋がるように設けられる。中間部21B、22Bに、素子対向面27、28が内側接続部21A、22Aと隣り合った形で設けられる。素子対向面27、28の上下の部分に、素子対向面27、28に対してそれぞれコンデンサ素子2側に向かって直角に折り曲げられた形に形成された一対の外側接続部21C、22Cが配置される。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音を減らした電子部品に係り、特にオーディオ回路などの雑音に敏感な回路に用いられる積層セラミックコンデンサに好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
【0003】
【特許文献1】
特開2000−235931号公報
【特許文献2】
特開平9−246083号公報
【特許文献3】
特開平8−55752号公報
【特許文献4】
特開2000−232030号公報
【特許文献5】
特開2000−223357号公報
【特許文献6】
特開2000−182887号公報
【0004】
近年の積層セラミックコンデンサの薄層化技術及び多層化技術の進展は目覚しく、アルミ電解コンデンサに匹敵する高静電容量を有したものが商品化されるようになった。このような積層セラミックコンデンサの積層体を形成するセラミックス材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、この強誘電体材料は圧電性及び電歪性を有する為、この強誘電体材料に電界が加わった際に応力及び機械的歪みが生じる。
【0005】
そして、このような強誘電体材料を用いた積層セラミックコンデンサに交流電圧が加わった場合、交流電圧の周波数に同期して生じる応力及び機械的歪みが振動として現れるのに伴い、積層セラミックコンデンサの端子電極から基板側にこの振動が伝わるようになる。
【0006】
例えば、図15に示す積層セラミックコンデンサ110は、積層体112内に二種類の内部電極を交互に配置すると共に積層体112の端部にこれら内部電極にそれぞれ繋がる端子電極114、116を配置した構造に一般的になっており、例えば図16及び図17に示すようにはんだ118によって配線パターン122に端子電極114、116を接続する形で、この積層セラミックコンデンサ110は基板120に実装されるようになる。
【0007】
そして、上記のようにこの積層セラミックコンデンサ110に交流電圧が加わった場合には、積層セラミックコンデンサ110の本体部分を構成する積層体112に応力P等が発生するのに伴って振動が生じるようになり、この振動が端子電極114、116から基板120に伝わり、この基板120全体が音響放射面となって、雑音Nとなる振動音を発生するおそれを有していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
これに対して、このような振動音は、オーディオ回路などの雑音に敏感な回路を有した機器等の性能や品質に悪影響を与えることになる為、強誘電体材料が用いられた積層セラミックコンデンサのこれらの機器への使用は、一般に敬遠されていた。
本発明は上記事実を考慮し、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音の発生を減らし得る電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1による電子部品は、端子電極を側面に有した素子と、
金属材により形成され且つ、端子電極に接続された内側接続部及び外部に接続され得る外側接続部を有した金属端子と、
を備えた電子部品であって、
内側接続部より細くされた部分を有した形の中間部が、内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分に存在することを特徴とする。
【0010】
請求項1に係る電子部品は、端子電極を側面に有した素子及び、金属材により形成される金属端子を備えている。この金属端子には、端子電極に接続された内側接続部が設けられると共に、この内側接続部に繋がり且つ外部に接続され得る外側接続部が設けられており、外側接続部が外部の基板の配線パターンに接続されることで、この電子部品が外部の基板に実装されるようになる。さらに、これら内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分には、内側接続部より細くされた部分を有した形の中間部が存在している。
【0011】
従って、本請求項も交流電圧が電子部品に加わるのに伴って、素子の圧電及び電歪によって振動が生じるようになる。但し本請求項では、素子の端子電極に接続された内側接続部と外部の基板等に接続される外側接続部との間に、内側接続部より細くされた部分を有する中間部が配置されている。この為、この中間部の細くされた部分の撓み等により振動が吸収されて、音響放射面となる外部の基板へのこの振動の伝播が抑えられ、この基板からの雑音の発生が減少するようになる。
【0012】
つまり、本請求項は、素子に金属端子を付加し、単にこの金属端子を介して素子を外部の基板に接続するだけでなく、内側接続部より細くされた部分を有した中間部がこの金属端子に設けられることで、素子の端子電極から振動が金属端子に伝わるものの、金属端子の外側接続部から外部の基板に伝わる振動が減り、この基板からの雑音の発生が低減されるようになった。
【0013】
請求項2に係る電子部品によれば、請求項1の電子部品と同様の構成の他に、素子に端子電極が一対設けられ、各端子電極にそれぞれ接続される形で金属端子が一対形成されるという構成を有している。
つまり、端子電極が一対存在する積層コンデンサ等の一般的な電子部品に、本発明を適用することが考えられるが、この場合でも請求項1の作用効果が同様に得られるようになる。従って、積層コンデンサ等の各種の電子部品が実装された基板でも、雑音の発生が低減されるようになる。
【0014】
請求項3に係る電子部品によれば、請求項1及び請求項2の電子部品と同様の構成の他に、素子の端子電極と金属端子の内側接続部との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤によって接続されたという構成を有している。
つまり、これら高温はんだ或いは導電性接着剤により素子の端子電極と金属端子との間が接続されることで、これらの間が導電性を確保しつつ機械的に接続されるようになった。この結果として、請求項1の作用効果をより確実に達成できるようになる。
【0015】
請求項4に係る電子部品によれば、請求項1から請求項3の電子部品と同様の構成の他に、中間部に素子対向面が設けられ、この素子対向面が端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面に対向するように、中間部に折り曲げられた部分が設けられたという構成を有している。
つまり、本請求項のように、中間部に折り曲げられた部分が存在することで、金属端子を含めた電子部品の大きさが必要以上に大きくなることがなくなるので、電子部品の小型化を阻害することもなくなる。
【0016】
請求項5に係る電子部品によれば、請求項1から請求項4の電子部品と同様の構成の他に、内側接続部が素子を挟む位置関係で一対の案内片を有し、外側接続部が中間部に対して折り曲げられた形で一対設けられ、これら一対の外側接続部が素子を挟む位置関係に配置されるという構成を有している。
つまり、これら一対の案内片及び一対の外側接続部が、それぞれ素子を緩く挟む構造にすることで、電子部品の組立の際の素子への金属端子の取り付けが容易となり、これに伴い電子部品の製造コストも低減されるようになる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第1の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図1から図6に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体3を主要部として、コンデンサ素子2が構成されており、このコンデンサ素子2が積層コンデンサ1の素子とされている。
【0018】
つまり、誘電体素体3は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図5及び図6に示す内部構造のように、この誘電体素体3内の所定の高さ位置には、面状の内部導体4が配置されており、誘電体素体3内において誘電体層とされるセラミック層3Aを隔てた内部導体4の下方には、同じく面状の内部導体5が配置されている。以下同様にセラミック層3Aをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体4及び内部導体5が繰り返して順次複数層(例えば100層程度)配置されている。
【0019】
この為、図5に示すように、これら内部導体4及び内部導体5の2種類の内部導体が、誘電体素体3内においてセラミック層3Aで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体4及び内部導体5の中心は、各セラミック層3Aの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体4及び内部導体5の縦横寸法は、対応するセラミック層3Aの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【0020】
但し、図5及び図6に示すように、内部導体4の右側部分からセラミック層3Aの右側の端部に向かって導体が内部導体4の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、内部導体4に引出部4Aが形成されている。また、内部導体5の左側部分からセラミック層3Aの左側の端部に向かって、導体が内部導体5の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、内部導体5に引出部5Aが形成されている。
【0021】
尚、これらそれぞれ略長方形に形成された内部導体4、5の材質としては、卑金属材料であるニッケル、ニッケル合金、銅或いは、銅合金が考えられるだけでなく、これらの金属を主成分とする材料が考えられる。
【0022】
他方、図6に示すように、内部導体4の右側の引出部4Aに接続される端子電極11が、誘電体素体3の外側となる右側の側面3Bに配置されており、また、内部導体5の左側の引出部5Aに接続される端子電極12が、誘電体素体3の外側となる左側の側面3Bに配置されている。
【0023】
以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子2の直方体とされる誘電体素体3の4つの側面3B、3Cの内の2つの側面3Bに一対の端子電極11、12がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子2が一対の端子電極11、12を備えている。
【0024】
一方、図1から図3に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ1は、1つのコンデンサ素子2が中央に配置されていて、このコンデンサ素子2の端子電極11、12が配置される両端部には、板状の金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子21、22がそれぞれ当接されている。
【0025】
つまり、これら一対の金属端子21、22それぞれの一方の端部であるコンデンサ素子2と対向する端部が、端子電極11及び端子電極12の表面に接続される接続面である内側接続部21A及び内側接続部22Aとされている。尚、内側接続部21A、22Aと端子電極11、12との接続の際には、図3に示す接合材30が用いられているが、この接合材30としては、高温はんだが例えば採用されている。但し、この高温はんだを用いる替わりに樹脂を含有する導電性接着剤を用いて、一対の端子電極11、12と一対の内側接続部21A、22Aとの間を接続するようにしても良い。
【0026】
従って、金属端子21は、図3に示すように右側の端子電極11に接合材30を介して接続された平板状の内側接続部21Aを有しており、この内側接続部21Aには、それぞれコンデンサ素子2側に向かって直角に折り曲げられた形の一対の案内片23が、コンデンサ素子2を上下から挟む位置関係となるように、設けられている。
【0027】
そして、内側接続部21Aより細くされ且つ直角に折り曲げられた形の連結部25を有した中間部21Bが、この連結部25を介して内側接続部21Aに繋がるように、設けられている。さらに、この中間部21Bには、平板状の素子対向面27が内側接続部21Aと隣り合った形で、設けられている。
【0028】
一方、金属端子22は、図3に示すように左側の端子電極12に同様に接合材30を介して接続された平板状の内側接続部22Aを有しており、この内側接続部22Aには、それぞれコンデンサ素子2側に向かって直角に折り曲げられた形の一対の案内片24が、コンデンサ素子2を上下から挟む位置関係となるように、設けられている。
【0029】
そして、内側接続部22Aより細くされ且つ直角に折り曲げられた形の連結部26を有した中間部22Bが、この連結部26を介して内側接続部22Aに繋がるように、設けられている。さらに、この中間部22Bには、平板状の素子対向面28が内側接続部22Aと隣り合った形で、設けられている。
【0030】
つまり、これら一対の金属端子21、22の内の金属端子21は、相互に直角な内側接続部21A及び素子対向面27を有し、また金属端子22は、相互に直角な内側接続部22A及び素子対向面28を有して、それぞれL字形構造に形成されている。図4に示すように、これらの部分の間をそれぞれ繋ぐ連結部25、26の幅寸法D2は、内側接続部21A、22Aの幅寸法D1に対して、それぞれ1/2の大きさとされている。
【0031】
さらに、端子電極11を有したコンデンサ素子2の側面3Bと隣り合った手前側の側面3Cに、隙間を有しつつ対向して位置する形で、素子対向面27が配置され、同様に端子電極12を有したコンデンサ素子2の側面3Bと隣り合った奥側の側面3Cに、隙間を有しつつ対向して位置する形で、素子対向面28が配置されている。
【0032】
他方、中間部21Bの素子対向面27の上下の部分には、素子対向面27に対してそれぞれコンデンサ素子2側に向かって直角に折り曲げられた形に形成された一対の外側接続部21Cが、コンデンサ素子2を挟む位置関係で配置されている。同様に中間部22Bの素子対向面28の上下の部分には、素子対向面28に対してそれぞれコンデンサ素子2側に向かって直角に折り曲げられた形に形成された一対の外側接続部22Cが、コンデンサ素子2を挟む位置関係で配置されている。
【0033】
そして、これら外側接続部21C、22Cが外部の回路にそれぞれ接続され得るようになっている。この為、連結部25、26及び素子対向面27、28等を有した中間部21B、22Bが、端子電極11、12に接続された内側接続部21A、22Aと外部に接続され得る外側接続部21C、22Cとの間の金属端子21、22の部分に、それぞれ存在することになる。
【0034】
また、本実施の形態では、図6に示すこの積層コンデンサ1の各内部導体4、5がコンデンサの電極となる形で、これらそれぞれ一対の外側接続部21C、22Cの内の図1から図3における下側の外側接続部21C、22Cが、基板31上の回路を形成するランドパターン32に、例えばはんだ33によって接続されている。
【0035】
他方、この金属製の金属端子21、22を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子21、22を打ち抜くと共に折り曲げて、図4に示すような構造の金属端子21、22を作製する。そして、この後にコンデンサ素子2の周囲に接合材30によってこれら一対の金属端子21、22を接合して、図1から図3に示す積層コンデンサ1が完成される。
【0036】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ1の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ1を構成するコンデンサ素子2は、図5及び図6に示すように、セラミック層3Aを積層して形成された誘電体素体3内に相互にセラミック層3Aで隔てられつつ二種類の内部導体4、5がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体4、5に、それぞれ誘電体素体3の側面3Bに引き出される引出部4A及び引出部5Aが設けられる構造となっている。
【0037】
また、図6に示すように、一対の端子電極となる端子電極11及び端子電極12が、誘電体素体3の相互に対向する側面3Bにそれぞれ配置されており、内部導体4の引出部4Aに端子電極11が接続されると共に、内部導体5の引出部5Aに端子電極12が接続されている。
【0038】
さらに、図1から図3に示すように、金属材によって一対の金属端子21、22がそれぞれ形成されており、端子電極11に金属端子21がその接続面である内側接続部21Aで接続されると共に、端子電極12に金属端子22がその接続面である内側接続部22Aで接続されている。
【0039】
これら内側接続部21A、22Aに隣り合った金属端子21、22の部分に、中間部21B、22Bがそれぞれ配置されており、これら中間部21B、22Bは、内側接続部21A、22Aより細くされ且つ折り曲げられた連結部25、26をそれぞれ有した形とされている。そして、この折り曲げられた連結部25、26を介して内側接続部21A、22Aに中間部21B、22Bが繋がれることで、端子電極11、12を有したコンデンサ素子2の側面3Bと隣り合った側面3Cに、中間部21B、22Bの素子対向面27、28が対向して位置した形となっている。
【0040】
一方、これら中間部21B、22Bの上下の部分には、中間部21B、22Bに対して折り曲げられた形の外側接続部21C、22Cが一対ずつ設けられているので、実質的に各中間部21B、22Bが、内側接続部21A、22Aと外側接続部21C、22Cとの間の金属端子21、22の部分にそれぞれ存在していることになる。
【0041】
すなわち、これら一対の端子電極11、12には、内側接続部21A、22Aに中間部21B、22Bを介して繋がって外部の回路に接続され得る外側接続部21C、22Cがそれぞれ一対ずつ設けられている。そして、これら一対の外側接続部21C、22Cの内の下側に配置された外側接続部21C、22Cが、外部の基板31の配線パターンであるランドパターン32にそれぞれはんだ33によって接続されることで、図1から図3に示すようにこの積層コンデンサ1が外部の基板31に実装されている。
【0042】
以上より、交流電圧が積層コンデンサ1に加わるのに伴い、コンデンサ素子2の圧電及び電歪によって応力が生じ、これに合わせて振動が生じるようになる。但し本実施の形態では、コンデンサ素子2の端子電極11、12にそれぞれ接続される内側接続部21A、22Aと外側接続部21C、22Cとの間に、内側接続部21A、22Aより細くされた連結部25、26を有した中間部21B、22Bがそれぞれ配置されている。これによりこの細くされた連結部25、26の撓み等の弾性変形により振動が吸収されて、音響放射面となる外部の基板31へのこの振動の伝播が抑えられ、この基板31からの雑音の発生が減少するようになった。
【0043】
つまり、本実施の形態は、コンデンサ素子2に一対の金属端子21、22を付加し、単にこれら一対の金属端子21、22を介してコンデンサ素子2を外部の基板31に接続するだけでなく、内側接続部21A、22Aより細くされた連結部25、26を有したことで、コンデンサ素子2の端子電極11、12から振動が一対の金属端子21、22に伝わるものの、これら一対の金属端子21、22の外側接続部21C、22Cから外部の基板31に伝わる振動が減り、この基板31からの雑音の発生が低減されるようになる。
【0044】
一方、本実施の形態では、折り曲げられた形の連結部25、26が中間部21B、22Bにそれぞれ存在することによって、端子電極11、12を有したコンデンサ素子2の側面3Bと隣り合った側面3Cに対向するように、素子対向面27、28が設けられることになる。従って、コンデンサ素子2の形状に合わせて中間部21B、22Bに折り曲げられた部分が存在することで、金属端子21、22が必要以上に大きくなることがなくなり、積層コンデンサ1の小型化を阻害することもなくなる。
【0045】
さらに、本実施の形態では、内側接続部21A、22Aがコンデンサ素子2を挟持するそれぞれ一対の案内片23、24を有すると共に、中間部21B、22Bに対して折り曲げられた形の外側接続部21C、22Cを一対ずつ有している。従って、これら一対の案内片23、24及び一対の外側接続部21C、22Cが、それぞれコンデンサ素子2を緩く挟む構造にすることで、積層コンデンサ1の組立の際のコンデンサ素子2への金属端子21、22の取り付けが容易となり、積層コンデンサ1の製造コストも低減されるようになった。
【0046】
他方、本実施の形態に係る積層コンデンサ1では、コンデンサ素子2の一対の端子電極11、12と一対の金属端子21、22との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤等から成る接合材30によって接続されているので、これらの間が導電性を確保しつつ機械的に接続されるようになった。尚、本実施の形態において高温はんだとしては、例えば250℃の温度で溶融する共晶はんだ等が考えられ、また、導電性接着剤としては例えば熱硬化性接着剤等が考えられる。
【0047】
次に、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図7に示す。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第1の実施の形態とほぼ同様の構造となっている。但し、図7に示すように本実施の形態では、金属端子21側のみしか図示しないものの、内側接続部21A、22A及び素子対向面27、28に対する連結部25、26の根元部分に、それぞれ連結部25、26に沿った形の切り込みが形成されており、連結部25、26が実質的に長くされた構造になっている。
【0048】
そして、これら連結部25、26の内側接続部21A、22Aに繋がる部分及び、これら連結部25、26の素子対向面27、28に繋がる部分は、例えば5°から10°程度の角度でコンデンサ素子2から離れるように、折り曲げられている。この為、連結部25、26の折り曲げ角度が90°より大きくなり、これに伴って第1の実施の形態と比較して、コンデンサ素子2の側面3B、3Cから連結部25、26が、より大きく離れる構造になっている。
【0049】
以上より、本実施の形態も、第1の実施の形態と同様の作用効果を達成できるが、さらに、連結部25、26が実質的に長くなると共に、コンデンサ素子2の側面3B、3Cと連結部25、26との間に隙間をより確実に設けることができるので、連結部25、26の撓み等により振動が一層確実に吸収されて、基板31からの雑音の発生がより確実に減少するようになった。
【0050】
次に、本発明の第3の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図8に示す。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第1の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図8に示すように本実施の形態では、連結部25、26の替わりに、L字形に形成され且つコンデンサ素子2の上面と対向する位置に配置される連結部35、36を有した構造になっている。但し、これら連結部35、36も、第1の実施の形態と同様に内側接続部21A、22Aより細く形成されている。
【0051】
従って、本実施の形態も、第1の実施の形態と同様の作用効果を達成できるだけでなく、連結部35、36がコンデンサ素子2の上面と対向する位置に配置されることで、第1の実施の形態と比較して連結部が長くなるので、これら連結部35、36の撓み量が大きくなり、これに伴って振動がより確実に吸収されるようになる。
【0052】
次に、本発明の第4の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図9及び図10に示す。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第1の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図9及び図10に示すように本実施の形態では、連結部25が上側に寄って配置される形で、内側接続部21Aより細く形成されている。但し、内側接続部21A自体が折り曲げられているので、連結部25は直線状に形成された構造になっている。
【0053】
以上より、本実施の形態も、連結部25が内側接続部21Aより細くされているので、第1の実施の形態と同様の作用効果を達成できるようになる。尚、図示しないものの、金属端子22の連結部26も連結部25と同様の構造になっていて、同様の作用効果を達成できるようになる。
【0054】
さらに、案内片23、24の替わりに、誘電体素体3の側面3Cに対向して一つずつの案内片37、38が配置された構造になっているが、内側接続部21A、22A自体が折り曲げられていて、この案内片37、38と連結部25、26とで、一対の案内片23、24と同様の作用を奏するようになる。
【0055】
次に、本発明の第5の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ1を図11及び図12に示す。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第1の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図11及び図12に示すように本実施の形態では、一方の金属端子21の連結部35がL字形に形成され且つコンデンサ素子2の下面と対向する位置に配置された構造になっており、他方の金属端子22の連結部36がL字形に形成され且つコンデンサ素子2の上面と対向する位置に配置された構造になっている。但し、これら連結部35、36も第1の実施の形態と同様に内側接続部21A、22Aより細く形成されている。
【0056】
従って、本実施の形態も、第1の実施の形態と同様の作用効果を達成できるだけでなく、連結部35、36が第3の実施の形態とほぼ同様にコンデンサ素子2の上面及び下面と対向する位置に配置されて、第1の実施の形態と比較して連結部が長くなるので、これら連結部35、36の撓み量が大きくなり、これに伴って振動がより確実に吸収されるようになる。
【0057】
次に、以下の各試料を実装した試験基板の振動量をレーザドップラー振動計を用いて測定し、雑音の原因となる各試料の振動特性をそれぞれ得た。
具体的には、図13に示すように赤外線レーザLを照射すると共に反射した赤外線レーザLを検出し得るセンサ61、赤外線レーザLを電気的な信号に変換するO/Eユニット62及び、このO/Eユニット62で変換された電気的な信号を表示するオシロスコープ63等からこのレーザドップラー振動計60は、構成されている。そして、試料より約1mm離れた試験基板64上に、レーザドップラー振動計60のセンサ61から赤外線レーザLを照射し、各試料の積層体から試験基板64に伝わる振動をこのセンサ61で検出するようにした。
【0058】
次に、各試料となるサンプルの内容を説明する。つまり、コンデンサとして一般的な図15に示す積層セラミックコンデンサ110を従来例とし、この積層セラミックコンデンサ110と同様の構造の図1に示すコンデンサ素子2に一対の金属端子21、22を取り付けた第1の実施の形態に係る積層コンデンサ1を実施例とした。
【0059】
ここで用いた各試料の寸法としては、図15に示すように、一対の端子電極を有する側面間の距離を寸法Lとし、これら側面と直交する側面間の距離を寸法Wとし、厚みを寸法Tとした時に、従来例及び実施例が共に、L=3.2mm、W=2.5mm、T=2.5mmであった。
【0060】
一方、試験で用いられた試験基板64の図13に示す外形寸法は、L2=100mm、W2=40mm、T2=1.6mmであり、この試験基板64の主な材質はガラスエポキシ系樹脂であり、配線パターン65を構成する銅箔の厚さは35μmであった。また、図13に示す試験基板64上の試料67に繋がる電源66より、各試料にそれぞれ印加される電圧としては、16Vの直流電圧の他、5KHzの正弦波とされる1.0Vrmsの交流電圧であった。
【0061】
上記の試験の結果として、オシロスコープの波形から積層コンデンサのみの従来例では、図14(A)に示す試験基板64の最大振れ幅である歪み量S1が約4.7nmとなったのに対して、一対の金属端子21、22を有した実施例では、図14(B)に示す試験基板64の最大振れ幅である歪み量S2が約1.6nmと小さくなった。
【0062】
つまり、実施例は従来例と比較し、基板の振動量が大幅に低減されて雑音が小さくなることが、この測定結果により確認された。ここで、それぞれコンデンサとされる従来例及び実施例の公称静電容量は10μFであるが、実際には、従来例の静電容量が10.32μFであり、実施例の静電容量が10.20μFであった。
【0063】
尚、上記実施の形態に係る積層コンデンサ1を構成する一対の金属端子21、22の材質として、導電性及び弾性を有する例えば鋼材や銅材等の金属または合金を金属材として採用することが考えられるが、導電性及び弾性を有していれば他の金属材を用いても良い。また、金属端子にめっき加工を施しても良い。
【0064】
さらに、上記実施の形態では、連結部の幅寸法を内側接続部の1/2としたが、必要な導電性及び弾性が確保できれば、1/2より大きくても良く、また1/2より小さくても良い。他方、積層コンデンサ1の組立性を考慮して、例えば第1の実施の形態における内側接続部21A、22Aの左右方向の長さと素子対向面27、28の左右方向の長さとを、同一とした構造にしても良い。
【0065】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音の発生を減らした電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す図であって、端子電極が配置された側面側からの側面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す図であって、端子電極が配置されていない側面側からの側面図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係る積層コンデンサの分解斜視図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の断面図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図9】本発明の第4の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図10】本発明の第4の実施の形態に係る積層コンデンサに適用される金属端子の一方を示す斜視図である。
【図11】本発明の第5の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図12】本発明の第5の実施の形態に係る積層コンデンサに適用される一対の金属端子を示す斜視図である。
【図13】各試料を測定する状態を説明する説明図である。
【図14】オシロスコープの波形を示す図であって、(A)は従来例の試験基板の振動波形を示す図であり、(B)は実施例の試験基板の振動波形を示す図である。
【図15】従来例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図16】従来例に係る積層セラミックコンデンサの基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図17】従来例に係る積層セラミックコンデンサの基板に実装された状態を示す正面図であって、雑音の発生を説明する図である。
【符号の説明】
1 積層コンデンサ(電子部品)
2 コンデンサ素子(素子)
11、12 端子電極
21、22 金属端子
21A、22A 内側接続部
21B、22B 中間部
21C、22C 外側接続部
23、24 案内片
27、28 素子対向面

Claims (5)

  1. 端子電極を側面に有した素子と、
    金属材により形成され且つ、端子電極に接続された内側接続部及び外部に接続され得る外側接続部を有した金属端子と、
    を備えた電子部品であって、
    内側接続部より細くされた部分を有した形の中間部が、内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分に存在することを特徴とする電子部品。
  2. 素子に端子電極が一対設けられ、
    各端子電極にそれぞれ接続される形で金属端子が一対配置されることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
  3. 素子の端子電極と金属端子の内側接続部との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤によって接続されたことを特徴とする請求項1或いは請求項2に記載の電子部品。
  4. 中間部に素子対向面が設けられ、この素子対向面が端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面に対向するように、中間部に折り曲げられた部分が設けられたことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の電子部品。
  5. 内側接続部が素子を挟む位置関係で一対の案内片を有し、
    外側接続部が中間部に対して折り曲げられた形で一対設けられ、これら一対の外側接続部が素子を挟む位置関係に配置されることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の電子部品。
JP2003055200A 2003-03-03 2003-03-03 電子部品 Active JP4318286B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003055200A JP4318286B2 (ja) 2003-03-03 2003-03-03 電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003055200A JP4318286B2 (ja) 2003-03-03 2003-03-03 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004266110A true JP2004266110A (ja) 2004-09-24
JP4318286B2 JP4318286B2 (ja) 2009-08-19

Family

ID=33119279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003055200A Active JP4318286B2 (ja) 2003-03-03 2003-03-03 電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4318286B2 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7701696B2 (en) 2007-05-30 2010-04-20 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7710711B2 (en) 2007-05-30 2010-05-04 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP2010171061A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Tdk Corp 積層コンデンサ
US8315035B2 (en) 2009-01-28 2012-11-20 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method of manufacturing same
JP2015023228A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP2015095490A (ja) * 2013-11-08 2015-05-18 Tdk株式会社 セラミック電子部品
JP2015135910A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Tdk株式会社 電子部品
KR20160085466A (ko) 2015-01-08 2016-07-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20160139409A (ko) 2015-05-27 2016-12-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US9842699B2 (en) 2014-08-05 2017-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
US10056193B1 (en) 2017-02-22 2018-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon
KR20190045747A (ko) 2017-10-24 2019-05-03 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10285271B2 (en) 2015-12-08 2019-05-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and board having the same
US10650970B2 (en) 2017-06-30 2020-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0742123U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 株式会社富士通ゼネラル チップ部品の端子構造
JPH0817679A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Kyocera Corp 複合セラミックコンデンサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0742123U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 株式会社富士通ゼネラル チップ部品の端子構造
JPH0817679A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Kyocera Corp 複合セラミックコンデンサ

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7710711B2 (en) 2007-05-30 2010-05-04 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US7701696B2 (en) 2007-05-30 2010-04-20 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP2010171061A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Tdk Corp 積層コンデンサ
KR101079567B1 (ko) * 2009-01-20 2011-11-04 티디케이가부시기가이샤 적층 콘덴서
US8223471B2 (en) 2009-01-20 2012-07-17 Tdk Corporation Multilayer capacitor
US8315035B2 (en) 2009-01-28 2012-11-20 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method of manufacturing same
JP2015023228A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP2015095490A (ja) * 2013-11-08 2015-05-18 Tdk株式会社 セラミック電子部品
CN104637683A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 Tdk株式会社 陶瓷电子部件
JP2015135910A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Tdk株式会社 電子部品
US9842699B2 (en) 2014-08-05 2017-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
KR20160085466A (ko) 2015-01-08 2016-07-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US9466427B2 (en) 2015-01-08 2016-10-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic component and board having the same
KR20160139409A (ko) 2015-05-27 2016-12-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US9928957B2 (en) 2015-05-27 2018-03-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and board having the same
US10285271B2 (en) 2015-12-08 2019-05-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and board having the same
US10056193B1 (en) 2017-02-22 2018-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon
KR20180097070A (ko) 2017-02-22 2018-08-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US10650970B2 (en) 2017-06-30 2020-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same
KR20190045747A (ko) 2017-10-24 2019-05-03 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10398030B2 (en) 2017-10-24 2019-08-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same
US10980124B2 (en) 2017-10-24 2021-04-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4318286B2 (ja) 2009-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4827157B2 (ja) 電子部品
JP2004266110A (ja) 電子部品
JP3847265B2 (ja) 電子部品
KR100586863B1 (ko) 전자 부품
JP6395002B2 (ja) 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造
KR101434108B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법
US9053864B2 (en) Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
JP5458821B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPWO2012060235A1 (ja) 圧電振動装置
JP6686261B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその実装基板
JP2014239207A (ja) コンデンサ素子の実装構造体およびコンデンサ素子の実装方法
JP2014053588A (ja) コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体
JP2012248846A (ja) 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造
JP2004039937A (ja) セラミック電子部品
KR20190038973A (ko) 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20190032850A (ko) 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20160035490A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2012033651A (ja) セラミックコンデンサ
KR20150118386A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2014187315A (ja) 電子部品
KR101973418B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2012033659A (ja) セラミックコンデンサ
JP2009059888A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR20160016492A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR102032759B1 (ko) 전자 부품

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080711

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090522

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090525

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120605

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4318286

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120605

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130605

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140605

Year of fee payment: 5