JP4318286B2

JP4318286B2 - 電子部品

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Publication number: JP4318286B2
Application number: JP2003055200A
Authority: JP
Inventors: 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-03
Filing date: 2003-03-03
Publication date: 2009-08-19
Anticipated expiration: 2023-03-03
Also published as: JP2004266110A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音を減らした電子部品に係り、特にオーディオ回路などの雑音に敏感な回路に用いられる積層セラミックコンデンサに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２３５９３１号公報
【特許文献２】
特開平９−２４６０８３号公報
【特許文献３】
特開平８−５５７５２号公報
【特許文献４】
特開２０００−２３２０３０号公報
【特許文献５】
特開２０００−２２３３５７号公報
【特許文献６】
特開２０００−１８２８８７号公報
【０００４】
近年の積層セラミックコンデンサの薄層化技術及び多層化技術の進展は目覚しく、アルミ電解コンデンサに匹敵する高静電容量を有したものが商品化されるようになった。このような積層セラミックコンデンサの積層体を形成するセラミックス材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、この強誘電体材料は圧電性及び電歪性を有する為、この強誘電体材料に電界が加わった際に応力及び機械的歪みが生じる。
【０００５】
そして、このような強誘電体材料を用いた積層セラミックコンデンサに交流電圧が加わった場合、交流電圧の周波数に同期して生じる応力及び機械的歪みが振動として現れるのに伴い、積層セラミックコンデンサの端子電極から基板側にこの振動が伝わるようになる。
【０００６】
例えば、図１５に示す積層セラミックコンデンサ１１０は、積層体１１２内に二種類の内部電極を交互に配置すると共に積層体１１２の端部にこれら内部電極にそれぞれ繋がる端子電極１１４、１１６を配置した構造に一般的になっており、例えば図１６及び図１７に示すようにはんだ１１８によって配線パターン１２２に端子電極１１４、１１６を接続する形で、この積層セラミックコンデンサ１１０は基板１２０に実装されるようになる。
【０００７】
そして、上記のようにこの積層セラミックコンデンサ１１０に交流電圧が加わった場合には、積層セラミックコンデンサ１１０の本体部分を構成する積層体１１２に応力Ｐ等が発生するのに伴って振動が生じるようになり、この振動が端子電極１１４、１１６から基板１２０に伝わり、この基板１２０全体が音響放射面となって、雑音Ｎとなる振動音を発生するおそれを有していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
これに対して、このような振動音は、オーディオ回路などの雑音に敏感な回路を有した機器等の性能や品質に悪影響を与えることになる為、強誘電体材料が用いられた積層セラミックコンデンサのこれらの機器への使用は、一般に敬遠されていた。
本発明は上記事実を考慮し、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音の発生を減らし得る電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１による電子部品は、端子電極を側面に有した素子と、
金属材により形成され且つ、端子電極に接続された内側接続部及び外部に接続され得る外側接続部を有した金属端子と、
を備えた電子部品であって、
内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分に、内側接続部に繋がる連結部及び平板状の素子対向面を有した中間部が存在し、
この連結部が、内側接続部及び素子対向面より細くされ、
素子対向面が、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と隙間を有して対向していると共に、連結部及び外側接続部が、素子と隙間を有して対向していることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る電子部品は、端子電極を側面に有した素子及び、金属材により形成される金属端子を備えている。この金属端子には、端子電極に接続された内側接続部が設けられると共に、この内側接続部に繋がり且つ外部に接続され得る外側接続部が設けられており、外側接続部が外部の基板の配線パターンに接続されることで、この電子部品が外部の基板に実装されるようになる。さらに、これら内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分には、内側接続部に繋がる連結部及び平板状の素子対向面を有した中間部が存在している。そして、この連結部が、内側接続部及び素子対向面より細くされ、素子対向面が、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と隙間を有して対向していると共に、連結部及び外側接続部が、素子と隙間を有して対向している。
【００１１】
従って、本請求項も交流電圧が電子部品に加わるのに伴って、素子の圧電及び電歪によって振動が生じるようになる。但し本請求項では、素子の端子電極に接続された内側接続部と外部の基板等に接続される外側接続部との間に、内側接続部及び素子対向面より細くされた連結部を有する中間部が配置され、この素子対向面が、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と隙間を有して対向していると共に、連結部及び外側接続部が、素子と隙間を有して対向している。この為、この中間部の細くされた連結部の撓み等により振動が吸収されて、音響放射面となる外部の基板へのこの振動の伝播が抑えられ、この基板からの雑音の発生が減少するようになる。
【００１２】
つまり、本請求項は、素子に金属端子を付加し、単にこの金属端子を介して素子を外部の基板に接続するだけでなく、内側接続部及び素子対向面より細くされた連結部を有した中間部がこの金属端子に設けられることで、素子の端子電極から振動が金属端子に伝わるものの、金属端子の外側接続部から外部の基板に伝わる振動が減り、この基板からの雑音の発生が低減されるようになった。
【００１３】
請求項２に係る電子部品によれば、請求項１の電子部品と同様の構成の他に、素子に端子電極が一対設けられ、各端子電極にそれぞれ接続される形で金属端子が一対形成されるという構成を有している。
つまり、端子電極が一対存在する積層コンデンサ等の一般的な電子部品に、本発明を適用することが考えられるが、この場合でも請求項１の作用効果が同様に得られるようになる。従って、積層コンデンサ等の各種の電子部品が実装された基板でも、雑音の発生が低減されるようになる。
【００１４】
請求項３に係る電子部品によれば、請求項１及び請求項２の電子部品と同様の構成の他に、素子の端子電極と金属端子の内側接続部との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤によって接続されたという構成を有している。
つまり、これら高温はんだ或いは導電性接着剤により素子の端子電極と金属端子との間が接続されることで、これらの間が導電性を確保しつつ機械的に接続されるようになった。この結果として、請求項１の作用効果をより確実に達成できるようになる。
【００１５】
請求項４に係る電子部品によれば、請求項１から請求項３の電子部品と同様の構成の他に、連結部が折り曲げられて、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と素子対向面が隙間を有して対向しているという構成を有している。
つまり、本請求項のように、中間部の連結部が折り曲げられることで、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と素子対向面が隙間を有して確実に対向するようになるのに伴い、金属端子を含めた電子部品の大きさが必要以上に大きくなることがなくなるので、電子部品の小型化を阻害することもなくなる。
【００１６】
請求項５に係る電子部品によれば、請求項１から請求項４の電子部品と同様の構成の他に、内側接続部が素子を挟む位置関係で一対の案内片を有し、外側接続部が中間部に対して折り曲げられた形で一対設けられ、これら一対の外側接続部が素子を挟む位置関係に配置されるという構成を有している。
つまり、これら一対の案内片及び一対の外側接続部が、それぞれ素子を緩く挟む構造にすることで、電子部品の組立の際の素子への金属端子の取り付けが容易となり、これに伴い電子部品の製造コストも低減されるようになる。
請求項６に係る電子部品によれば、請求項１から請求項５の電子部品と同様の構成の他に、外側接続部が、基板上の回路を形成するランドパターンに接続されることで、外部に接続されるという構成を有している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図１から図６に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体３を主要部として、コンデンサ素子２が構成されており、このコンデンサ素子２が積層コンデンサ１の素子とされている。
【００１８】
つまり、誘電体素体３は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図５及び図６に示す内部構造のように、この誘電体素体３内の所定の高さ位置には、面状の内部導体４が配置されており、誘電体素体３内において誘電体層とされるセラミック層３Ａを隔てた内部導体４の下方には、同じく面状の内部導体５が配置されている。以下同様にセラミック層３Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体４及び内部導体５が繰り返して順次複数層（例えば１００層程度）配置されている。
【００１９】
この為、図５に示すように、これら内部導体４及び内部導体５の２種類の内部導体が、誘電体素体３内においてセラミック層３Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体４及び内部導体５の中心は、各セラミック層３Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体４及び内部導体５の縦横寸法は、対応するセラミック層３Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００２０】
但し、図５及び図６に示すように、内部導体４の右側部分からセラミック層３Ａの右側の端部に向かって導体が内部導体４の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、内部導体４に引出部４Ａが形成されている。また、内部導体５の左側部分からセラミック層３Ａの左側の端部に向かって、導体が内部導体５の幅寸法と同じ幅寸法で引き出されることで、内部導体５に引出部５Ａが形成されている。
【００２１】
尚、これらそれぞれ略長方形に形成された内部導体４、５の材質としては、卑金属材料であるニッケル、ニッケル合金、銅或いは、銅合金が考えられるだけでなく、これらの金属を主成分とする材料が考えられる。
【００２２】
他方、図６に示すように、内部導体４の右側の引出部４Ａに接続される端子電極１１が、誘電体素体３の外側となる右側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体５の左側の引出部５Ａに接続される端子電極１２が、誘電体素体３の外側となる左側の側面３Ｂに配置されている。
【００２３】
以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子２の直方体とされる誘電体素体３の４つの側面３Ｂ、３Ｃの内の２つの側面３Ｂに一対の端子電極１１、１２がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子２が一対の端子電極１１、１２を備えている。
【００２４】
一方、図１から図３に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ１は、１つのコンデンサ素子２が中央に配置されていて、このコンデンサ素子２の端子電極１１、１２が配置される両端部には、板状の金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子２１、２２がそれぞれ当接されている。
【００２５】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２それぞれの一方の端部であるコンデンサ素子２と対向する端部が、端子電極１１及び端子電極１２の表面に接続される接続面である内側接続部２１Ａ及び内側接続部２２Ａとされている。尚、内側接続部２１Ａ、２２Ａと端子電極１１、１２との接続の際には、図３に示す接合材３０が用いられているが、この接合材３０としては、高温はんだが例えば採用されている。但し、この高温はんだを用いる替わりに樹脂を含有する導電性接着剤を用いて、一対の端子電極１１、１２と一対の内側接続部２１Ａ、２２Ａとの間を接続するようにしても良い。
【００２６】
従って、金属端子２１は、図３に示すように右側の端子電極１１に接合材３０を介して接続された平板状の内側接続部２１Ａを有しており、この内側接続部２１Ａには、それぞれコンデンサ素子２側に向かって直角に折り曲げられた形の一対の案内片２３が、コンデンサ素子２を上下から挟む位置関係となるように、設けられている。
【００２７】
そして、内側接続部２１Ａより細くされ且つ直角に折り曲げられた形の連結部２５を有した中間部２１Ｂが、この連結部２５を介して内側接続部２１Ａに繋がるように、設けられている。さらに、この中間部２１Ｂには、平板状の素子対向面２７が内側接続部２１Ａと隣り合った形で、設けられている。
【００２８】
一方、金属端子２２は、図３に示すように左側の端子電極１２に同様に接合材３０を介して接続された平板状の内側接続部２２Ａを有しており、この内側接続部２２Ａには、それぞれコンデンサ素子２側に向かって直角に折り曲げられた形の一対の案内片２４が、コンデンサ素子２を上下から挟む位置関係となるように、設けられている。
【００２９】
そして、内側接続部２２Ａより細くされ且つ直角に折り曲げられた形の連結部２６を有した中間部２２Ｂが、この連結部２６を介して内側接続部２２Ａに繋がるように、設けられている。さらに、この中間部２２Ｂには、平板状の素子対向面２８が内側接続部２２Ａと隣り合った形で、設けられている。
【００３０】
つまり、これら一対の金属端子２１、２２の内の金属端子２１は、相互に直角な内側接続部２１Ａ及び素子対向面２７を有し、また金属端子２２は、相互に直角な内側接続部２２Ａ及び素子対向面２８を有して、それぞれＬ字形構造に形成されている。図４に示すように、これらの部分の間をそれぞれ繋ぐ連結部２５、２６の幅寸法Ｄ２は、内側接続部２１Ａ、２２Ａの幅寸法Ｄ１に対して、それぞれ１／２の大きさとされている。
【００３１】
さらに、端子電極１１を有したコンデンサ素子２の側面３Ｂと隣り合った手前側の側面３Ｃに、隙間を有しつつ対向して位置する形で、素子対向面２７が配置され、同様に端子電極１２を有したコンデンサ素子２の側面３Ｂと隣り合った奥側の側面３Ｃに、隙間を有しつつ対向して位置する形で、素子対向面２８が配置されている。
【００３２】
他方、中間部２１Ｂの素子対向面２７の上下の部分には、素子対向面２７に対してそれぞれコンデンサ素子２側に向かって直角に折り曲げられた形に形成された一対の外側接続部２１Ｃが、コンデンサ素子２を挟む位置関係で配置されている。同様に中間部２２Ｂの素子対向面２８の上下の部分には、素子対向面２８に対してそれぞれコンデンサ素子２側に向かって直角に折り曲げられた形に形成された一対の外側接続部２２Ｃが、コンデンサ素子２を挟む位置関係で配置されている。
【００３３】
そして、これら外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが外部の回路にそれぞれ接続され得るようになっている。この為、連結部２５、２６及び素子対向面２７、２８等を有した中間部２１Ｂ、２２Ｂが、端子電極１１、１２に接続された内側接続部２１Ａ、２２Ａと外部に接続され得る外側接続部２１Ｃ、２２Ｃとの間の金属端子２１、２２の部分に、それぞれ存在することになる。
【００３４】
また、本実施の形態では、図６に示すこの積層コンデンサ１の各内部導体４、５がコンデンサの電極となる形で、これらそれぞれ一対の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃの内の図１から図３における下側の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、基板３１上の回路を形成するランドパターン３２に、例えばはんだ３３によって接続されている。
【００３５】
他方、この金属製の金属端子２１、２２を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子２１、２２を打ち抜くと共に折り曲げて、図４に示すような構造の金属端子２１、２２を作製する。そして、この後にコンデンサ素子２の周囲に接合材３０によってこれら一対の金属端子２１、２２を接合して、図１から図３に示す積層コンデンサ１が完成される。
【００３６】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１を構成するコンデンサ素子２は、図５及び図６に示すように、セラミック層３Ａを積層して形成された誘電体素体３内に相互にセラミック層３Ａで隔てられつつ二種類の内部導体４、５がそれぞれ配置され、これら二種類の内部導体４、５に、それぞれ誘電体素体３の側面３Ｂに引き出される引出部４Ａ及び引出部５Ａが設けられる構造となっている。
【００３７】
また、図６に示すように、一対の端子電極となる端子電極１１及び端子電極１２が、誘電体素体３の相互に対向する側面３Ｂにそれぞれ配置されており、内部導体４の引出部４Ａに端子電極１１が接続されると共に、内部導体５の引出部５Ａに端子電極１２が接続されている。
【００３８】
さらに、図１から図３に示すように、金属材によって一対の金属端子２１、２２がそれぞれ形成されており、端子電極１１に金属端子２１がその接続面である内側接続部２１Ａで接続されると共に、端子電極１２に金属端子２２がその接続面である内側接続部２２Ａで接続されている。
【００３９】
これら内側接続部２１Ａ、２２Ａに隣り合った金属端子２１、２２の部分に、中間部２１Ｂ、２２Ｂがそれぞれ配置されており、これら中間部２１Ｂ、２２Ｂは、内側接続部２１Ａ、２２Ａより細くされ且つ折り曲げられた連結部２５、２６をそれぞれ有した形とされている。そして、この折り曲げられた連結部２５、２６を介して内側接続部２１Ａ、２２Ａに中間部２１Ｂ、２２Ｂが繋がれることで、端子電極１１、１２を有したコンデンサ素子２の側面３Ｂと隣り合った側面３Ｃに、中間部２１Ｂ、２２Ｂの素子対向面２７、２８が対向して位置した形となっている。
【００４０】
一方、これら中間部２１Ｂ、２２Ｂの上下の部分には、中間部２１Ｂ、２２Ｂに対して折り曲げられた形の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが一対ずつ設けられているので、実質的に各中間部２１Ｂ、２２Ｂが、内側接続部２１Ａ、２２Ａと外側接続部２１Ｃ、２２Ｃとの間の金属端子２１、２２の部分にそれぞれ存在していることになる。
【００４１】
すなわち、これら一対の端子電極１１、１２には、内側接続部２１Ａ、２２Ａに中間部２１Ｂ、２２Ｂを介して繋がって外部の回路に接続され得る外側接続部２１Ｃ、２２Ｃがそれぞれ一対ずつ設けられている。そして、これら一対の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃの内の下側に配置された外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、外部の基板３１の配線パターンであるランドパターン３２にそれぞれはんだ３３によって接続されることで、図１から図３に示すようにこの積層コンデンサ１が外部の基板３１に実装されている。
【００４２】
以上より、交流電圧が積層コンデンサ１に加わるのに伴い、コンデンサ素子２の圧電及び電歪によって応力が生じ、これに合わせて振動が生じるようになる。但し本実施の形態では、コンデンサ素子２の端子電極１１、１２にそれぞれ接続される内側接続部２１Ａ、２２Ａと外側接続部２１Ｃ、２２Ｃとの間に、内側接続部２１Ａ、２２Ａより細くされた連結部２５、２６を有した中間部２１Ｂ、２２Ｂがそれぞれ配置されている。これによりこの細くされた連結部２５、２６の撓み等の弾性変形により振動が吸収されて、音響放射面となる外部の基板３１へのこの振動の伝播が抑えられ、この基板３１からの雑音の発生が減少するようになった。
【００４３】
つまり、本実施の形態は、コンデンサ素子２に一対の金属端子２１、２２を付加し、単にこれら一対の金属端子２１、２２を介してコンデンサ素子２を外部の基板３１に接続するだけでなく、内側接続部２１Ａ、２２Ａより細くされた連結部２５、２６を有したことで、コンデンサ素子２の端子電極１１、１２から振動が一対の金属端子２１、２２に伝わるものの、これら一対の金属端子２１、２２の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃから外部の基板３１に伝わる振動が減り、この基板３１からの雑音の発生が低減されるようになる。
【００４４】
一方、本実施の形態では、折り曲げられた形の連結部２５、２６が中間部２１Ｂ、２２Ｂにそれぞれ存在することによって、端子電極１１、１２を有したコンデンサ素子２の側面３Ｂと隣り合った側面３Ｃに対向するように、素子対向面２７、２８が設けられることになる。従って、コンデンサ素子２の形状に合わせて中間部２１Ｂ、２２Ｂに折り曲げられた部分が存在することで、金属端子２１、２２が必要以上に大きくなることがなくなり、積層コンデンサ１の小型化を阻害することもなくなる。
【００４５】
さらに、本実施の形態では、内側接続部２１Ａ、２２Ａがコンデンサ素子２を挟持するそれぞれ一対の案内片２３、２４を有すると共に、中間部２１Ｂ、２２Ｂに対して折り曲げられた形の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃを一対ずつ有している。従って、これら一対の案内片２３、２４及び一対の外側接続部２１Ｃ、２２Ｃが、それぞれコンデンサ素子２を緩く挟む構造にすることで、積層コンデンサ１の組立の際のコンデンサ素子２への金属端子２１、２２の取り付けが容易となり、積層コンデンサ１の製造コストも低減されるようになった。
【００４６】
他方、本実施の形態に係る積層コンデンサ１では、コンデンサ素子２の一対の端子電極１１、１２と一対の金属端子２１、２２との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤等から成る接合材３０によって接続されているので、これらの間が導電性を確保しつつ機械的に接続されるようになった。尚、本実施の形態において高温はんだとしては、例えば２５０℃の温度で溶融する共晶はんだ等が考えられ、また、導電性接着剤としては例えば熱硬化性接着剤等が考えられる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図７に示す。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっている。但し、図７に示すように本実施の形態では、金属端子２１側のみしか図示しないものの、内側接続部２１Ａ、２２Ａ及び素子対向面２７、２８に対する連結部２５、２６の根元部分に、それぞれ連結部２５、２６に沿った形の切り込みが形成されており、連結部２５、２６が実質的に長くされた構造になっている。
【００４８】
そして、これら連結部２５、２６の内側接続部２１Ａ、２２Ａに繋がる部分及び、これら連結部２５、２６の素子対向面２７、２８に繋がる部分は、例えば５°から１０°程度の角度でコンデンサ素子２から離れるように、折り曲げられている。この為、連結部２５、２６の折り曲げ角度が９０°より大きくなり、これに伴って第１の実施の形態と比較して、コンデンサ素子２の側面３Ｂ、３Ｃから連結部２５、２６が、より大きく離れる構造になっている。
【００４９】
以上より、本実施の形態も、第１の実施の形態と同様の作用効果を達成できるが、さらに、連結部２５、２６が実質的に長くなると共に、コンデンサ素子２の側面３Ｂ、３Ｃと連結部２５、２６との間に隙間をより確実に設けることができるので、連結部２５、２６の撓み等により振動が一層確実に吸収されて、基板３１からの雑音の発生がより確実に減少するようになった。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図８に示す。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図８に示すように本実施の形態では、連結部２５、２６の替わりに、Ｌ字形に形成され且つコンデンサ素子２の上面と対向する位置に配置される連結部３５、３６を有した構造になっている。但し、これら連結部３５、３６も、第１の実施の形態と同様に内側接続部２１Ａ、２２Ａより細く形成されている。
【００５１】
従って、本実施の形態も、第１の実施の形態と同様の作用効果を達成できるだけでなく、連結部３５、３６がコンデンサ素子２の上面と対向する位置に配置されることで、第１の実施の形態と比較して連結部が長くなるので、これら連結部３５、３６の撓み量が大きくなり、これに伴って振動がより確実に吸収されるようになる。
【００５２】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図９及び図１０に示す。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図９及び図１０に示すように本実施の形態では、連結部２５が上側に寄って配置される形で、内側接続部２１Ａより細く形成されている。但し、内側接続部２１Ａ自体が折り曲げられているので、連結部２５は直線状に形成された構造になっている。
【００５３】
以上より、本実施の形態も、連結部２５が内側接続部２１Ａより細くされているので、第１の実施の形態と同様の作用効果を達成できるようになる。尚、図示しないものの、金属端子２２の連結部２６も連結部２５と同様の構造になっていて、同様の作用効果を達成できるようになる。
【００５４】
さらに、案内片２３、２４の替わりに、誘電体素体３の側面３Ｃに対向して一つずつの案内片３７、３８が配置された構造になっているが、内側接続部２１Ａ、２２Ａ自体が折り曲げられていて、この案内片３７、３８と連結部２５、２６とで、一対の案内片２３、２４と同様の作用を奏するようになる。
【００５５】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る電子部品である積層コンデンサ１を図１１及び図１２に示す。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
本実施の形態も第１の実施の形態とほぼ同様の構造となっているが、図１１及び図１２に示すように本実施の形態では、一方の金属端子２１の連結部３５がＬ字形に形成され且つコンデンサ素子２の下面と対向する位置に配置された構造になっており、他方の金属端子２２の連結部３６がＬ字形に形成され且つコンデンサ素子２の上面と対向する位置に配置された構造になっている。但し、これら連結部３５、３６も第１の実施の形態と同様に内側接続部２１Ａ、２２Ａより細く形成されている。
【００５６】
従って、本実施の形態も、第１の実施の形態と同様の作用効果を達成できるだけでなく、連結部３５、３６が第３の実施の形態とほぼ同様にコンデンサ素子２の上面及び下面と対向する位置に配置されて、第１の実施の形態と比較して連結部が長くなるので、これら連結部３５、３６の撓み量が大きくなり、これに伴って振動がより確実に吸収されるようになる。
【００５７】
次に、以下の各試料を実装した試験基板の振動量をレーザドップラー振動計を用いて測定し、雑音の原因となる各試料の振動特性をそれぞれ得た。
具体的には、図１３に示すように赤外線レーザＬを照射すると共に反射した赤外線レーザＬを検出し得るセンサ６１、赤外線レーザＬを電気的な信号に変換するＯ／Ｅユニット６２及び、このＯ／Ｅユニット６２で変換された電気的な信号を表示するオシロスコープ６３等からこのレーザドップラー振動計６０は、構成されている。そして、試料より約１ｍｍ離れた試験基板６４上に、レーザドップラー振動計６０のセンサ６１から赤外線レーザＬを照射し、各試料の積層体から試験基板６４に伝わる振動をこのセンサ６１で検出するようにした。
【００５８】
次に、各試料となるサンプルの内容を説明する。つまり、コンデンサとして一般的な図１５に示す積層セラミックコンデンサ１１０を従来例とし、この積層セラミックコンデンサ１１０と同様の構造の図１に示すコンデンサ素子２に一対の金属端子２１、２２を取り付けた第１の実施の形態に係る積層コンデンサ１を実施例とした。
【００５９】
ここで用いた各試料の寸法としては、図１５に示すように、一対の端子電極を有する側面間の距離を寸法Ｌとし、これら側面と直交する側面間の距離を寸法Ｗとし、厚みを寸法Ｔとした時に、従来例及び実施例が共に、Ｌ＝３．２ｍｍ、Ｗ＝２．５ｍｍ、Ｔ＝２．５ｍｍであった。
【００６０】
一方、試験で用いられた試験基板６４の図１３に示す外形寸法は、Ｌ２＝１００ｍｍ、Ｗ２＝４０ｍｍ、Ｔ２＝１．６ｍｍであり、この試験基板６４の主な材質はガラスエポキシ系樹脂であり、配線パターン６５を構成する銅箔の厚さは３５μｍであった。また、図１３に示す試験基板６４上の試料６７に繋がる電源６６より、各試料にそれぞれ印加される電圧としては、１６Ｖの直流電圧の他、５ＫＨｚの正弦波とされる１．０Ｖｒｍｓの交流電圧であった。
【００６１】
上記の試験の結果として、オシロスコープの波形から積層コンデンサのみの従来例では、図１４（Ａ）に示す試験基板６４の最大振れ幅である歪み量Ｓ１が約４．７ｎｍとなったのに対して、一対の金属端子２１、２２を有した実施例では、図１４（Ｂ）に示す試験基板６４の最大振れ幅である歪み量Ｓ２が約１．６ｎｍと小さくなった。
【００６２】
つまり、実施例は従来例と比較し、基板の振動量が大幅に低減されて雑音が小さくなることが、この測定結果により確認された。ここで、それぞれコンデンサとされる従来例及び実施例の公称静電容量は１０μＦであるが、実際には、従来例の静電容量が１０．３２μＦであり、実施例の静電容量が１０．２０μＦであった。
【００６３】
尚、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１を構成する一対の金属端子２１、２２の材質として、導電性及び弾性を有する例えば鋼材や銅材等の金属または合金を金属材として採用することが考えられるが、導電性及び弾性を有していれば他の金属材を用いても良い。また、金属端子にめっき加工を施しても良い。
【００６４】
さらに、上記実施の形態では、連結部の幅寸法を内側接続部の１／２としたが、必要な導電性及び弾性が確保できれば、１／２より大きくても良く、また１／２より小さくても良い。他方、積層コンデンサ１の組立性を考慮して、例えば第１の実施の形態における内側接続部２１Ａ、２２Ａの左右方向の長さと素子対向面２７、２８の左右方向の長さとを、同一とした構造にしても良い。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電及び電歪によって生じる振動の伝播を抑えて、雑音の発生を減らした電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す図であって、端子電極が配置された側面側からの側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの基板に実装された状態を示す図であって、端子電極が配置されていない側面側からの側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの分解斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサに適用される金属端子の一方を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサに適用される一対の金属端子を示す斜視図である。
【図１３】各試料を測定する状態を説明する説明図である。
【図１４】オシロスコープの波形を示す図であって、（Ａ）は従来例の試験基板の振動波形を示す図であり、（Ｂ）は実施例の試験基板の振動波形を示す図である。
【図１５】従来例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図１６】従来例に係る積層セラミックコンデンサの基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図１７】従来例に係る積層セラミックコンデンサの基板に実装された状態を示す正面図であって、雑音の発生を説明する図である。
【符号の説明】
１積層コンデンサ（電子部品）
２コンデンサ素子（素子）
１１、１２端子電極
２１、２２金属端子
２１Ａ、２２Ａ内側接続部
２１Ｂ、２２Ｂ中間部
２１Ｃ、２２Ｃ外側接続部
２３、２４案内片
２７、２８素子対向面

Claims

端子電極を側面に有した素子と、
金属材により形成され且つ、端子電極に接続された内側接続部及び外部に接続され得る外側接続部を有した金属端子と、
を備えた電子部品であって、
内側接続部と外側接続部との間の金属端子の部分に、内側接続部に繋がる連結部及び平板状の素子対向面を有した中間部が存在し、
この連結部が、内側接続部及び素子対向面より細くされ、
素子対向面が、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と隙間を有して対向していると共に、連結部及び外側接続部が、素子と隙間を有して対向していることを特徴とする電子部品。
素子に端子電極が一対設けられ、
各端子電極にそれぞれ接続される形で金属端子が一対配置されることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
素子の端子電極と金属端子の内側接続部との間が、高温はんだ若しくは導電性接着剤によって接続されたことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の電子部品。
連結部が折り曲げられて、端子電極を有した素子の側面と隣り合った側面と素子対向面が隙間を有して対向していることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の電子部品。
内側接続部が素子を挟む位置関係で一対の案内片を有し、
外側接続部が中間部に対して折り曲げられた形で一対設けられ、これら一対の外側接続部が素子を挟む位置関係に配置されることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の電子部品。
外側接続部が、基板上の回路を形成するランドパターンに接続されることで、外部に接続されることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の電子部品。