JPH0654745B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0654745B2 JPH0654745B2 JP1009295A JP929589A JPH0654745B2 JP H0654745 B2 JPH0654745 B2 JP H0654745B2 JP 1009295 A JP1009295 A JP 1009295A JP 929589 A JP929589 A JP 929589A JP H0654745 B2 JPH0654745 B2 JP H0654745B2
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- Japan
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- type electronic
- chip
- electronic component
- electrodes
- hoop material
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、主として、面実装される樹脂モールドタイプ
のチップ型電子部品にかかり、特に金属基体にメッキ膜
が被覆されたフープ材から切断されて得られる電極を備
えたチップ型電子部品に関する。
のチップ型電子部品にかかり、特に金属基体にメッキ膜
が被覆されたフープ材から切断されて得られる電極を備
えたチップ型電子部品に関する。
＜従来の技術＞ 従来のこの種のチップ型電子部品として、例えば、第９
図に示すようなものがある。
図に示すようなものがある。
図例のチップ型電子部品10は、例えば抵抗，コイル，コ
ンデンサ，ダイオード，トランジスタなどのチップ部品
20と、正負一対の方形板状の電極30，40と、四角い箱状
の樹脂外装材50とを備えた構成である。
ンデンサ，ダイオード，トランジスタなどのチップ部品
20と、正負一対の方形板状の電極30，40と、四角い箱状
の樹脂外装材50とを備えた構成である。
上記の電極30，40は、鉄，真鍮または銅などよりなる金
属基体31，41に半田メッキなどのメッキ膜32，42を被覆
した構成であり、その突出端部の端面には金属基体31，
41が露出させられている。この電極30，40はその端部が
樹脂外装材50の前後両面に突出させられており、さら
に、電極30，40の下面が樹脂外装材50の底面に露出させ
られている。
属基体31，41に半田メッキなどのメッキ膜32，42を被覆
した構成であり、その突出端部の端面には金属基体31，
41が露出させられている。この電極30，40はその端部が
樹脂外装材50の前後両面に突出させられており、さら
に、電極30，40の下面が樹脂外装材50の底面に露出させ
られている。
このチップ型電子部品10は、次のようにして製作され
る。即ち、第10図のように、長尺なフープ材60に備える
櫛歯状の複数の電極形成用突片61，62間にチップ部品20
をマウントし、このチップ部品20および電極形成用突片
61，62の一部を樹脂外装材50でモールドし、電極形成用
突片61，62の付け根部分から図の一点鎖線に沿って切断
することにより、前述のチップ型電子部品10を得るので
ある。
る。即ち、第10図のように、長尺なフープ材60に備える
櫛歯状の複数の電極形成用突片61，62間にチップ部品20
をマウントし、このチップ部品20および電極形成用突片
61，62の一部を樹脂外装材50でモールドし、電極形成用
突片61，62の付け根部分から図の一点鎖線に沿って切断
することにより、前述のチップ型電子部品10を得るので
ある。
そして、チップ型電子部品10は、第11図のように、回路
基板70などに面実装される。即ち、回路基板70の一面に
形成されている配線71，72上に、チップ型電子部品10の
一対の電極30，40をそれぞれ対応させてマウントし、こ
の電極30，40の端面と配線71，72の上面とに跨がる部分
に半田80を付けることにより導電接合するのである。
基板70などに面実装される。即ち、回路基板70の一面に
形成されている配線71，72上に、チップ型電子部品10の
一対の電極30，40をそれぞれ対応させてマウントし、こ
の電極30，40の端面と配線71，72の上面とに跨がる部分
に半田80を付けることにより導電接合するのである。
＜発明が解決しようとする課題＞ ところで、上記従来のチップ型電子部品10の場合には、
次のような不都合がある。
次のような不都合がある。
即ち、フープ材60に対して複数のチップ型電子部品10を
連ねた状態に形成しておいてから、それぞれの電極形成
用突片61，62を切断して、チップ型電子部品10個々に分
断するといった製作上の都合により、得たチップ型電子
部品10個々の電極30，40の端面には金属基体31，41が露
出してしまっている。
連ねた状態に形成しておいてから、それぞれの電極形成
用突片61，62を切断して、チップ型電子部品10個々に分
断するといった製作上の都合により、得たチップ型電子
部品10個々の電極30，40の端面には金属基体31，41が露
出してしまっている。
この露出している金属基体31，41は酸化，腐蝕しやすい
ので、防錆剤やワックスなどを塗布しておかねばならな
いし、また、実装時においては前記防錆剤やワックスを
除去する必要があるなど、極めて面倒であった。しか
も、前記防錆剤やワックスを除去しても露出している金
属基体31，41が鉄や真鍮である場合には、半田80のぬれ
性が極めて悪いために、第12図(a)に示すように気泡81
ができるなどして配線71，72とのコンタクトがとれにく
くなったり、第12図(b)に示すように半田80が全く付か
なくなったりし、半田付け不良や接続不良を招くことに
なっていた。
ので、防錆剤やワックスなどを塗布しておかねばならな
いし、また、実装時においては前記防錆剤やワックスを
除去する必要があるなど、極めて面倒であった。しか
も、前記防錆剤やワックスを除去しても露出している金
属基体31，41が鉄や真鍮である場合には、半田80のぬれ
性が極めて悪いために、第12図(a)に示すように気泡81
ができるなどして配線71，72とのコンタクトがとれにく
くなったり、第12図(b)に示すように半田80が全く付か
なくなったりし、半田付け不良や接続不良を招くことに
なっていた。
本発明は、このような事情に鑑みて創案されたもので、
回転基板の配線に対して電極を良好な状態で導電接合で
きるようにするとともに、上記防錆剤などの塗布を不要
としたチップ型電子部品の提供を目的としている。
回転基板の配線に対して電極を良好な状態で導電接合で
きるようにするとともに、上記防錆剤などの塗布を不要
としたチップ型電子部品の提供を目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、このような目的を達成するために、樹脂外装
材から端部が突出された少なくとも一対の電極を備え、
この電極の突出部分が回路基板の配線に対して導電接合
される構成のチップ型電子部品において、次のような構
成をとる。
材から端部が突出された少なくとも一対の電極を備え、
この電極の突出部分が回路基板の配線に対して導電接合
される構成のチップ型電子部品において、次のような構
成をとる。
本発明のチップ型電子部品は、前記電極が、金属基体に
メッキ膜が被覆されたフープ材から切断されて得られる
もので、かつ、端部までメッキ膜で覆われた切断跡のな
い主突片と、フープ材から切断されて端部に金属基体が
露出した補助突片とを備えた構成に特徴を有する。
メッキ膜が被覆されたフープ材から切断されて得られる
もので、かつ、端部までメッキ膜で覆われた切断跡のな
い主突片と、フープ材から切断されて端部に金属基体が
露出した補助突片とを備えた構成に特徴を有する。
＜作用＞ 上記構成の電極によると、金属基体がメッキ膜で覆われ
て露出していない主突片を回路基板の配線に接合すれ
ば、ここの接合がメッキ膜によって良好となり、接続不
良が起こらずに済む。但し、補助突片をも回路基板の配
線に対して接合させるようにした場合には、ここの接合
が良くないけれども主突片と配線との接合が良好なの
で、接続不良を招くことはない。
て露出していない主突片を回路基板の配線に接合すれ
ば、ここの接合がメッキ膜によって良好となり、接続不
良が起こらずに済む。但し、補助突片をも回路基板の配
線に対して接合させるようにした場合には、ここの接合
が良くないけれども主突片と配線との接合が良好なの
で、接続不良を招くことはない。
＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示している。
この実施例では、従来例の第９図ないし第12図のチップ
型電子部品に本願発明を適用した例を挙げている。した
がって、本実施例の図において、従来例の図に示す部品
と同一部品に同一の符号を付し、その説明を省略する。
この実施例では、従来例の第９図ないし第12図のチップ
型電子部品に本願発明を適用した例を挙げている。した
がって、本実施例の図において、従来例の図に示す部品
と同一部品に同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施例において従来例と異なる構成は、一対の電極3
0，40である。この電極30，40において樹脂外装材50か
ら突出する部分には二本のスリットが設けられており、
中央の幅広な舌片状の突片が主突片33，43に、この主突
片47の両側にある帯状の幅狭な突片が補助突片34,35，4
4,45となっている。
0，40である。この電極30，40において樹脂外装材50か
ら突出する部分には二本のスリットが設けられており、
中央の幅広な舌片状の突片が主突片33，43に、この主突
片47の両側にある帯状の幅狭な突片が補助突片34,35，4
4,45となっている。
この主突片33，43は切断跡がなくて全面が半田メッキな
どのメッキ膜32，42で覆われていて内部の金属基体31，
41が露出していない。また、補助突片34,35,44，45はそ
の端部に切断跡があって内部の金属基体31，41が露出し
ている。
どのメッキ膜32，42で覆われていて内部の金属基体31，
41が露出していない。また、補助突片34,35,44，45はそ
の端部に切断跡があって内部の金属基体31，41が露出し
ている。
この電極30，40は、第２図に示すフープ材60Ａから切断
されて得られる。つまり、フープ材60Ａの電極形成用突
片61Ａ，62Ａには、凹状の切り抜き部63Ａ，64Ａが設け
られており、この電極形成用突片61Ａ，62Ａ間に適宜な
チップ部品20をマウントし、このチップ部品20および電
極形成用突片61Ａ，62Ａの一部に樹脂外装材50をモール
ドした後、一点鎖線に沿って切断することにより、第１
図のチップ型電子部品10が得られるのである。
されて得られる。つまり、フープ材60Ａの電極形成用突
片61Ａ，62Ａには、凹状の切り抜き部63Ａ，64Ａが設け
られており、この電極形成用突片61Ａ，62Ａ間に適宜な
チップ部品20をマウントし、このチップ部品20および電
極形成用突片61Ａ，62Ａの一部に樹脂外装材50をモール
ドした後、一点鎖線に沿って切断することにより、第１
図のチップ型電子部品10が得られるのである。
この実施例のチップ型電子部品10では、電極30，40にお
ける主突片33，43の幅が回路基板70の配線71，72とほぼ
同一幅に設定されており、この主突片33，43のみを配線
71，72に対して半田80により導電接合するようにしてい
る。なお、補助突片34，35，44,45は配線71，72に対し
て接合していないが、前記主突片33，43の幅を配線71，
72の幅よりも小さく設定している場合には、前記補助突
片34，35，44,45をも接合するようにしてもかまわな
い。しかし、この場合、補助突片34,35，44,45に対して
はその端部で金属基体31，41が露出しているために半田
80が付きにくいが、主突片33，43により良好な接合状態
が得られるので、接続不良になることはない。
ける主突片33，43の幅が回路基板70の配線71，72とほぼ
同一幅に設定されており、この主突片33，43のみを配線
71，72に対して半田80により導電接合するようにしてい
る。なお、補助突片34，35，44,45は配線71，72に対し
て接合していないが、前記主突片33，43の幅を配線71，
72の幅よりも小さく設定している場合には、前記補助突
片34，35，44,45をも接合するようにしてもかまわな
い。しかし、この場合、補助突片34,35，44,45に対して
はその端部で金属基体31，41が露出しているために半田
80が付きにくいが、主突片33，43により良好な接合状態
が得られるので、接続不良になることはない。
第５図および第６図は本発明の他の実施例を示してい
る。この実施例では、主突片33，43のみを樹脂外装材50
の前後両面から突出させ、補助突片34,35，44,45を樹脂
外装材50の左右両面から突出させた構造である。この電
極30，40は、第６図に示すようなフープ材60Ｂから得ら
れる。このフープ材60Ｂの電極用突片61Ｂ，62Ｂにおけ
る主突片部と補助突片部との離間間隔ｈが第２図に示す
フープ材60Ａのそれよりも広く設定されており、この電
極形成用突片61Ｂ，62Ｂの切断位置（一点鎖線参照）を
第２図のそれと変えることで、補助突片34,35，45,45の
突出方向の前述のように設定されているのである。
る。この実施例では、主突片33，43のみを樹脂外装材50
の前後両面から突出させ、補助突片34,35，44,45を樹脂
外装材50の左右両面から突出させた構造である。この電
極30，40は、第６図に示すようなフープ材60Ｂから得ら
れる。このフープ材60Ｂの電極用突片61Ｂ，62Ｂにおけ
る主突片部と補助突片部との離間間隔ｈが第２図に示す
フープ材60Ａのそれよりも広く設定されており、この電
極形成用突片61Ｂ，62Ｂの切断位置（一点鎖線参照）を
第２図のそれと変えることで、補助突片34,35，45,45の
突出方向の前述のように設定されているのである。
また、第７図および第８図に本発明のさらに他の実施例
を示している。第７図のチップ型電子部品10は、主突片
33，43が突出する樹脂外装材50の前後両面に当該樹脂外
装材50の厚み方向に沿った溝51，52が形成されている。
また、第８図のチップ型電子部品10は、補助突片34,3
5，44,45を主突片33，43の横に平行に並べずに、樹脂外
装材50の厚み方向に段違いに設けている。
を示している。第７図のチップ型電子部品10は、主突片
33，43が突出する樹脂外装材50の前後両面に当該樹脂外
装材50の厚み方向に沿った溝51，52が形成されている。
また、第８図のチップ型電子部品10は、補助突片34,3
5，44,45を主突片33，43の横に平行に並べずに、樹脂外
装材50の厚み方向に段違いに設けている。
なお、本発明は上述した実施例のみに限定されず、本発
明の趣旨を逸脱しない範囲で他にも種々具体化できるこ
とは言うまでもない。例えば、上記実施例では、補助突
片34,35,44,45 を樹脂外装材50から突出させた状態で切
断しているが、補助突片34,35,44,45 を樹脂外装材50の
面上において切断するようにしてもよい。
明の趣旨を逸脱しない範囲で他にも種々具体化できるこ
とは言うまでもない。例えば、上記実施例では、補助突
片34,35,44,45 を樹脂外装材50から突出させた状態で切
断しているが、補助突片34,35,44,45 を樹脂外装材50の
面上において切断するようにしてもよい。
＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明によれば、電極の主突片を
回路基板の配線に対して接合させれば、メッキ膜で覆わ
れている主突片と配線との導電接合が良好になる。この
接合に用いる主突片は内部の金属基体が露出していない
ものなので、それに対して従来のように防錆剤やワック
スなどを塗布しないで済み、その塗布作業や実装時にお
ける除去作業を省略することができる。なお、補助突片
は内部の金属基体が露出しているが、それを接合に利用
しないので、これについても前記防錆剤などの塗布が不
要にできる。
回路基板の配線に対して接合させれば、メッキ膜で覆わ
れている主突片と配線との導電接合が良好になる。この
接合に用いる主突片は内部の金属基体が露出していない
ものなので、それに対して従来のように防錆剤やワック
スなどを塗布しないで済み、その塗布作業や実装時にお
ける除去作業を省略することができる。なお、補助突片
は内部の金属基体が露出しているが、それを接合に利用
しないので、これについても前記防錆剤などの塗布が不
要にできる。
このように、本発明は、別部品を増やすことなく電極を
改善するだけで、従来の不都合を解決することができる
実用性に優れたチップ型電子部品を提供できるものであ
る。
改善するだけで、従来の不都合を解決することができる
実用性に優れたチップ型電子部品を提供できるものであ
る。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例にかかり、第１
図はチップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視図、
第２図はフープ材の一部を示す平面図、第３図はチップ
型電子部品を回路基板に実装した状態を示す縦断面図、
第４図は第３図の丸で囲った部分の拡大図である。 第５図および第６図は本発明の他の実施例にかかり、第
５図はチップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視
図、第６図はフープ材の一部を示す平面図である。第７
図および第８図は本発明のさらに他の実施例にかかり、
いずれもチップ型電子部品の外観を示す斜視図である。 また、第９図ないし第12図は従来例にかかり、第９図は
チップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視図、第10
図はフープ材の一部を示す平面図、第11図はチップ型電
子部品を回路基板に実装した状態を示す縦断面図、第12
図(a)，(b)は第11図の丸で囲った部分を拡大したもの
で、それぞれ異なる半田付け不良状態を示す図である。 30,40……電極、31,41……金属基体、 32,42……メッキ膜、33,43……主突片、 34,35,44,45……補助突片、 50……樹脂外装材、60Ａ……フープ材、 70……回路基板、71,72……配線。
図はチップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視図、
第２図はフープ材の一部を示す平面図、第３図はチップ
型電子部品を回路基板に実装した状態を示す縦断面図、
第４図は第３図の丸で囲った部分の拡大図である。 第５図および第６図は本発明の他の実施例にかかり、第
５図はチップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視
図、第６図はフープ材の一部を示す平面図である。第７
図および第８図は本発明のさらに他の実施例にかかり、
いずれもチップ型電子部品の外観を示す斜視図である。 また、第９図ないし第12図は従来例にかかり、第９図は
チップ型電子部品の外観を示す一部破断の斜視図、第10
図はフープ材の一部を示す平面図、第11図はチップ型電
子部品を回路基板に実装した状態を示す縦断面図、第12
図(a)，(b)は第11図の丸で囲った部分を拡大したもの
で、それぞれ異なる半田付け不良状態を示す図である。 30,40……電極、31,41……金属基体、 32,42……メッキ膜、33,43……主突片、 34,35,44,45……補助突片、 50……樹脂外装材、60Ａ……フープ材、 70……回路基板、71,72……配線。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂外装材から端部が突出された少なくと
も一対の電極を備え、この電極の突出部分が回路基板の
配線に対して導電接合される構成のチップ型電子部分に
おいて、 前記電極が、金属基体にメッキ膜が被覆されたフープ材
から切断されて得られるもので、かつ、端部までメッキ
膜で覆われた切断跡のない主突片と、フープ材から切断
されて端部に金属基体が露出した補助突片とを備えてい
ることを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009295A JPH0654745B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009295A JPH0654745B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02188905A JPH02188905A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH0654745B2 true JPH0654745B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=11716482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009295A Expired - Lifetime JPH0654745B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654745B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04273112A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | モールド型チップ電子部品 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP1009295A patent/JPH0654745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02188905A (ja) | 1990-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080720 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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