JPH0722746A - 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 - Google Patents
表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板Info
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- JPH0722746A JPH0722746A JP5158791A JP15879193A JPH0722746A JP H0722746 A JPH0722746 A JP H0722746A JP 5158791 A JP5158791 A JP 5158791A JP 15879193 A JP15879193 A JP 15879193A JP H0722746 A JPH0722746 A JP H0722746A
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- solder
- printed wiring
- wiring board
- slit
- land portion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストアップを招かずに半田の流出を防止で
き、しかも半田流出防止手段を高い精度で設けることが
できる表面実装用プリント配線板を提供する。 【構成】 基板３に半田付け用のランド部４を設ける。
ランド部４には半田移動を阻止するスリット１３を設け
る。
き、しかも半田流出防止手段を高い精度で設けることが
できる表面実装用プリント配線板を提供する。 【構成】 基板３に半田付け用のランド部４を設ける。
ランド部４には半田移動を阻止するスリット１３を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板にランド部が設け
られている表面実装用プリント配線板及び基板に設けら
れているランド部に実装部品が半田付け接続されている
表面実装済みプリント配線板に関するものである。
られている表面実装用プリント配線板及び基板に設けら
れているランド部に実装部品が半田付け接続されている
表面実装済みプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の一種である実装部品を
プリント配線板に半田付け実装する場合、自動マウンタ
ーを用いることが普及している。特に、高周波用実装部
品をプリント配線板に実装する時には、実装精度がその
高周波特性に影響を与える場合がある。
プリント配線板に半田付け実装する場合、自動マウンタ
ーを用いることが普及している。特に、高周波用実装部
品をプリント配線板に実装する時には、実装精度がその
高周波特性に影響を与える場合がある。
【０００３】図３（Ａ）（Ｂ）は、実装部品としてチッ
プ部品１をプリント配線板２に実装した従来の表面実装
用プリント配線板の例を示したものである。プリント配
線板２は、基板３にプリント配線のランド部４が設けら
れ、該ランド部４にはチップ部品１の一方の端子１ａが
半田５付けで接続されている。チップ部品１の他方の端
子１ｂは、ランド部４に対向するランド部６に半田５付
けで接続されている。ランド部６はランド部４に比べて
小さく形成されている。これら半田５付け部分を包囲し
て基板３には、ランド部４上の半田付け部分及びランド
部６を包囲して半田流出防止膜７が設けられている。
プ部品１をプリント配線板２に実装した従来の表面実装
用プリント配線板の例を示したものである。プリント配
線板２は、基板３にプリント配線のランド部４が設けら
れ、該ランド部４にはチップ部品１の一方の端子１ａが
半田５付けで接続されている。チップ部品１の他方の端
子１ｂは、ランド部４に対向するランド部６に半田５付
けで接続されている。ランド部６はランド部４に比べて
小さく形成されている。これら半田５付け部分を包囲し
て基板３には、ランド部４上の半田付け部分及びランド
部６を包囲して半田流出防止膜７が設けられている。
【０００４】このように大きなランド部４上に半田流出
防止膜７を設けると、半田５付け時に該半田５がランド
部４に沿って流れ、一緒にチップ部品１が流され、半田
５付け位置が移動してしまうのを防止できる。
防止膜７を設けると、半田５付け時に該半田５がランド
部４に沿って流れ、一緒にチップ部品１が流され、半田
５付け位置が移動してしまうのを防止できる。
【０００５】図４（Ａ）（Ｂ）は、実装部品として高周
波用実装部品８をプリント配線板２に実装した従来の表
面実装済みプリント配線板の例を示したものである。高
周波用実装部品８は、その回りに90°間隔で４つの端子
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが設けられ、その内の対向する
１対の端子８ａ，８ｂの幅は90°位置の異なる他方の１
対の端子８ｃ，８ｄの幅より狭く形成されている。プリ
ント配線板２には、高周波用実装部品８の４つの端子８
ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに対応させてランド部９，１０，
１１，１２が設けられている。幅広の端子８ｃ，８ｄを
接続するランド部１１，１２の先端は、該端子８ｃ，８
ｄの幅とほぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａとなってい
る。幅狭の端子８ａ，８ｂを接続するランド部９，１０
には、半田付け部を包囲するようにコ字型に半田流出防
止膜７が設けられている。各ランド部９，１０，１１，
１２には、高周波用実装部品８の各端子８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄが半田５付けで接続されている。
波用実装部品８をプリント配線板２に実装した従来の表
面実装済みプリント配線板の例を示したものである。高
周波用実装部品８は、その回りに90°間隔で４つの端子
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが設けられ、その内の対向する
１対の端子８ａ，８ｂの幅は90°位置の異なる他方の１
対の端子８ｃ，８ｄの幅より狭く形成されている。プリ
ント配線板２には、高周波用実装部品８の４つの端子８
ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに対応させてランド部９，１０，
１１，１２が設けられている。幅広の端子８ｃ，８ｄを
接続するランド部１１，１２の先端は、該端子８ｃ，８
ｄの幅とほぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａとなってい
る。幅狭の端子８ａ，８ｂを接続するランド部９，１０
には、半田付け部を包囲するようにコ字型に半田流出防
止膜７が設けられている。各ランド部９，１０，１１，
１２には、高周波用実装部品８の各端子８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄが半田５付けで接続されている。
【０００６】このように幅狭の端子８ａ，８ｂを接続す
るランド部９，１０上に半田流出防止膜７を設けると、
半田５付け時に該半田５がランド部４に沿って流れ、一
緒にチップ部品１が流され、半田５付け位置が移動して
しまうのを防止できる。幅広の端子８ｃ，８ｄを接続す
るランド部１１，１２側では、その先端が該端子８ｃ，
８ｄの幅とほぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａとなってい
るので、半田５の流れは幅狭部１１ａ，１２ａではその
幅以内に抑制される。これは、金属のランド部１１，１
２上では半田５は流れ易いが、電気絶縁物よりなる基板
３では半田５は流れ難いためである。
るランド部９，１０上に半田流出防止膜７を設けると、
半田５付け時に該半田５がランド部４に沿って流れ、一
緒にチップ部品１が流され、半田５付け位置が移動して
しまうのを防止できる。幅広の端子８ｃ，８ｄを接続す
るランド部１１，１２側では、その先端が該端子８ｃ，
８ｄの幅とほぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａとなってい
るので、半田５の流れは幅狭部１１ａ，１２ａではその
幅以内に抑制される。これは、金属のランド部１１，１
２上では半田５は流れ易いが、電気絶縁物よりなる基板
３では半田５は流れ難いためである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田流
出防止膜７で半田５の流出を防止する構造では、基板３
に該半田流出防止膜７を印刷する作業工程が余分に必要
になり、コストアップする問題点があった。また、半田
流出防止膜７は印刷の寸法精度を確保することが技術的
に難しい問題点があった。
出防止膜７で半田５の流出を防止する構造では、基板３
に該半田流出防止膜７を印刷する作業工程が余分に必要
になり、コストアップする問題点があった。また、半田
流出防止膜７は印刷の寸法精度を確保することが技術的
に難しい問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、コストアップを招かずに
半田の流出を防止でき、しかも半田流出防止手段を高い
精度で設けることができる表面実装用プリント配線板及
び表面実装済みプリント配線板を提供することにある。
半田の流出を防止でき、しかも半田流出防止手段を高い
精度で設けることができる表面実装用プリント配線板及
び表面実装済みプリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の構成を説明すると、次の通りである。
発明の構成を説明すると、次の通りである。
【００１０】請求項１に記載の発明は、基板に半田付け
用のランド部が設けられている表面実装用プリント配線
板において、前記ランド部には半田移動を阻止するスリ
ットが設けられていることを特徴とする。
用のランド部が設けられている表面実装用プリント配線
板において、前記ランド部には半田移動を阻止するスリ
ットが設けられていることを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、基板に半田付け
用のランド部が設けられ、前記ランド部には実装部品が
半田付け接続されている表面実装済みプリント配線板に
おいて、前記ランド部には半田移動を阻止するスリット
が設けられ、前記実装部品の端子が前記スリットを半田
の流れ止めとして前記ランド部に半田付け接続されてい
ることを特徴とする。
用のランド部が設けられ、前記ランド部には実装部品が
半田付け接続されている表面実装済みプリント配線板に
おいて、前記ランド部には半田移動を阻止するスリット
が設けられ、前記実装部品の端子が前記スリットを半田
の流れ止めとして前記ランド部に半田付け接続されてい
ることを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１のようにランド部にスリットを設ける
と、ランド部上に半田が付けられた場合、該半田の流れ
はスリットで阻止されることになる。従って、半田流出
防止膜を設けずに半田の流出を防止できる。
と、ランド部上に半田が付けられた場合、該半田の流れ
はスリットで阻止されることになる。従って、半田流出
防止膜を設けずに半田の流出を防止できる。
【００１３】ランド部にスリットを設ける構造にする
と、該スリットはランド部の形成時に、そのランド部の
欠落箇所として同時に形成でき、コストアップを招か
ず、しかも高精度で形成することができる。
と、該スリットはランド部の形成時に、そのランド部の
欠落箇所として同時に形成でき、コストアップを招か
ず、しかも高精度で形成することができる。
【００１４】請求項２のようにランド部にスリットを設
けた表面実装用プリント配線板に実装部品を実装する
と、スリットが高精度で形成されているため該実装部品
を高精度で実装できる。
けた表面実装用プリント配線板に実装部品を実装する
と、スリットが高精度で形成されているため該実装部品
を高精度で実装できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して詳細に
説明する。なお、前述した図３（Ａ）（Ｂ）及び図４
（Ａ）（Ｂ）と対応する部分には、同一符号を付けて示
している。
説明する。なお、前述した図３（Ａ）（Ｂ）及び図４
（Ａ）（Ｂ）と対応する部分には、同一符号を付けて示
している。
【００１６】図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明の第１実施例
を示したものである。本実施例は、図３（Ａ）（Ｂ）に
示すタイプのものに本発明を適用した例を示したもので
ある。即ち、本実施例は、実装部品としてチップ部品１
をプリント配線板２に実装する表面実装用プリント配線
板及び該表面実装用プリント配線板にチップ部品１を実
装した表面実装済みプリント配線板を示したものであ
る。
を示したものである。本実施例は、図３（Ａ）（Ｂ）に
示すタイプのものに本発明を適用した例を示したもので
ある。即ち、本実施例は、実装部品としてチップ部品１
をプリント配線板２に実装する表面実装用プリント配線
板及び該表面実装用プリント配線板にチップ部品１を実
装した表面実装済みプリント配線板を示したものであ
る。
【００１７】本実施例の表面実装用プリント配線板にお
いては、面積が大きい方のランド部４のチップ部品１の
一方の端子１ａを半田５付け接続しようとする部分に、
その部分を包囲する逆コ字状のスリット１３が設けられ
ている。
いては、面積が大きい方のランド部４のチップ部品１の
一方の端子１ａを半田５付け接続しようとする部分に、
その部分を包囲する逆コ字状のスリット１３が設けられ
ている。
【００１８】このようなスリット１３は、ランド部４の
形成時に、そのランド部４の欠落箇所として同時に形成
でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成する
ことができる。
形成時に、そのランド部４の欠落箇所として同時に形成
でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成する
ことができる。
【００１９】本実施例の表面実装済みプリント配線板
は、前述した表面実装用プリント配線板のランド部４に
チップ部品１の一方の端子１ａが、スリット１３で囲ま
れた部分で半田５付けすることにより接続されている。
このようにして半田５付けすると、該半田５の流出をス
リット１３で防止でき、このため、流出する半田５と一
緒に端子１ａが移動するのを防止できる。スリット１３
は高精度で形成されているため、チップ部品１の端子１
ａを高精度で半田５付け接続できる。
は、前述した表面実装用プリント配線板のランド部４に
チップ部品１の一方の端子１ａが、スリット１３で囲ま
れた部分で半田５付けすることにより接続されている。
このようにして半田５付けすると、該半田５の流出をス
リット１３で防止でき、このため、流出する半田５と一
緒に端子１ａが移動するのを防止できる。スリット１３
は高精度で形成されているため、チップ部品１の端子１
ａを高精度で半田５付け接続できる。
【００２０】チップ部品１の他方の端子１ｂは、小さい
面積のランド部６に半田５付け接続されている。面積の
小さいランド部６の場合は、その周囲の基板３が濡れ性
が小さいので、該ランド部６からの半田５の流出を防止
できる。
面積のランド部６に半田５付け接続されている。面積の
小さいランド部６の場合は、その周囲の基板３が濡れ性
が小さいので、該ランド部６からの半田５の流出を防止
できる。
【００２１】従って、本実施例によれば、チップ部品１
を高精度で実装した表面実装済みプリント配線板を得る
ことができる。
を高精度で実装した表面実装済みプリント配線板を得る
ことができる。
【００２２】図２（Ａ）（Ｂ）は、本発明の第２実施例
を示したものである。本実施例は、図４（Ａ）（Ｂ）に
示すタイプのものに本発明を適用した例を示したもので
ある。即ち、本実施例は、実装部品としての高周波用実
装部品８をプリント配線板２に実装する表面実装用プリ
ント配線板及び該表面実装用プリント配線板に高周波用
実装部品８を実装した表面実装済みプリント配線板を示
したものである。
を示したものである。本実施例は、図４（Ａ）（Ｂ）に
示すタイプのものに本発明を適用した例を示したもので
ある。即ち、本実施例は、実装部品としての高周波用実
装部品８をプリント配線板２に実装する表面実装用プリ
ント配線板及び該表面実装用プリント配線板に高周波用
実装部品８を実装した表面実装済みプリント配線板を示
したものである。
【００２３】本実施例の表面実装用プリント配線板にお
いては、高周波用実装部品８の４つの端子８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄの内の幅狭の端子８ａ，８ｂを半田５付けし
ようとするランド部９，１０に、端子８ａ，８ｂの先端
の両側に平行に位置するようにして対型のスリット１３
がそれぞれ設けられている。
いては、高周波用実装部品８の４つの端子８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄの内の幅狭の端子８ａ，８ｂを半田５付けし
ようとするランド部９，１０に、端子８ａ，８ｂの先端
の両側に平行に位置するようにして対型のスリット１３
がそれぞれ設けられている。
【００２４】このようなスリット１３も、ランド部４の
形成時に、そのランド部４の欠落箇所として同時に形成
でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成する
ことができる。
形成時に、そのランド部４の欠落箇所として同時に形成
でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成する
ことができる。
【００２５】幅広の端子８ｃ，８ｄを接続するランド部
１１，１２の先端は、該端子８ｃ，８ｄの幅とほぼ等し
い幅狭部１１ａ，１２ａとなっている。
１１，１２の先端は、該端子８ｃ，８ｄの幅とほぼ等し
い幅狭部１１ａ，１２ａとなっている。
【００２６】本実施例の表面実装済みプリント配線板
は、前述した表面実装用プリント配線板における対型の
スリット１３を有するランド部９，１０に高周波用実装
部品８の幅狭の端子８ａ，８ｂが、それぞれの対型スリ
ット１３の間に該端子８ａ，８ｂの先端部を位置させて
半田５付け接続されている。
は、前述した表面実装用プリント配線板における対型の
スリット１３を有するランド部９，１０に高周波用実装
部品８の幅狭の端子８ａ，８ｂが、それぞれの対型スリ
ット１３の間に該端子８ａ，８ｂの先端部を位置させて
半田５付け接続されている。
【００２７】このように対型スリット１３の間に該端子
８ａ，８ｂの先端部を位置させて半田５付け接続する
と、各端子８ａ，８ｂの両側に対型スリット１３が存在
するので、その部分では端子８ａ，８ｂに付着している
半田５の流出が該対型スリット１３でにより阻止され
る。このため、流出する半田５と一緒に端子８ａ，８ｂ
が移動するのを防止できる。対型のスリット１３は高精
度で形成されているため、高周波用実装部品８の幅狭の
端子８ａ，８ｂを高精度で半田５付けすることができ
る。
８ａ，８ｂの先端部を位置させて半田５付け接続する
と、各端子８ａ，８ｂの両側に対型スリット１３が存在
するので、その部分では端子８ａ，８ｂに付着している
半田５の流出が該対型スリット１３でにより阻止され
る。このため、流出する半田５と一緒に端子８ａ，８ｂ
が移動するのを防止できる。対型のスリット１３は高精
度で形成されているため、高周波用実装部品８の幅狭の
端子８ａ，８ｂを高精度で半田５付けすることができ
る。
【００２８】対型のスリット１３を有しないランド部１
１，１２には、高周波用実装部品８の幅広の端子８ｃ，
８ｄが、該ランド部１１，１２の先端の幅狭部１１ａ，
１２ａに該端子８ｃ，８ｄを載せて半田５付け接続され
ている。
１，１２には、高周波用実装部品８の幅広の端子８ｃ，
８ｄが、該ランド部１１，１２の先端の幅狭部１１ａ，
１２ａに該端子８ｃ，８ｄを載せて半田５付け接続され
ている。
【００２９】このように幅広の端子８ｃ，８ｄの幅とほ
ぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａを有するランド部１１，
１２の該幅狭部１１ａ，１２ａに該端子８ｃ，８ｄを重
ねて半田５付けすると、該半田５の流れは幅狭部１１
ａ，１２ａではその幅以内に抑制される。これは、前述
したように、金属のランド部１１，１２上では半田５は
流れ易いが、電気絶縁物よりなる基板３では半田５は流
れ難いためである。
ぼ等しい幅狭部１１ａ，１２ａを有するランド部１１，
１２の該幅狭部１１ａ，１２ａに該端子８ｃ，８ｄを重
ねて半田５付けすると、該半田５の流れは幅狭部１１
ａ，１２ａではその幅以内に抑制される。これは、前述
したように、金属のランド部１１，１２上では半田５は
流れ易いが、電気絶縁物よりなる基板３では半田５は流
れ難いためである。
【００３０】従って、本実施例によれば、高周波用実装
部品８を高精度で実装した表面実装済みプリント配線板
を得ることができる。
部品８を高精度で実装した表面実装済みプリント配線板
を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板
によれば、下記のような優れた効果を得ることができ
る。
実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板
によれば、下記のような優れた効果を得ることができ
る。
【００３２】請求項１に記載の表面実装用プリント配線
板では、ランド部に半田移動を阻止するスリットを設け
ているので、ランド部上に半田が付けられた場合、該半
田の流れは該スリットで阻止されることになる。従っ
て、半田流出防止膜を設けずに半田の流出を防止するこ
とができる。
板では、ランド部に半田移動を阻止するスリットを設け
ているので、ランド部上に半田が付けられた場合、該半
田の流れは該スリットで阻止されることになる。従っ
て、半田流出防止膜を設けずに半田の流出を防止するこ
とができる。
【００３３】また、ランド部に設けるスリットは、ラン
ド部の形成時に、そのランド部の欠落箇所として同時に
形成でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成
することができる。
ド部の形成時に、そのランド部の欠落箇所として同時に
形成でき、コストアップを招かず、しかも高精度で形成
することができる。
【００３４】請求項２に記載の表面実装済みプリント配
線板では、ランド部にスリットを設けた表面実装用プリ
ント配線板に実装部品を実装しているので、スリットが
高精度で形成されているため該実装部品を高精度で実装
することができる。従って、本発明によれば、実装精度
が要求される実装部品の精密実装した表面実装済みプリ
ント配線板を得ることができる。
線板では、ランド部にスリットを設けた表面実装用プリ
ント配線板に実装部品を実装しているので、スリットが
高精度で形成されているため該実装部品を高精度で実装
することができる。従って、本発明によれば、実装精度
が要求される実装部品の精密実装した表面実装済みプリ
ント配線板を得ることができる。
【図１】（Ａ）は実装部品としてチップ部品を実装した
本発明に係る表面実装済みプリント配線板の一実施例を
示す平面図、（Ｂ）は該表面実装済みプリント配線板の
縦断面図である。
本発明に係る表面実装済みプリント配線板の一実施例を
示す平面図、（Ｂ）は該表面実装済みプリント配線板の
縦断面図である。
【図２】（Ａ）は実装部品として高周波用実装部品を実
装した本発明に係る表面実装済みプリント配線板の一実
施例を示す平面図、（Ｂ）は該表面実装済みプリント配
線板の縦断面図である。
装した本発明に係る表面実装済みプリント配線板の一実
施例を示す平面図、（Ｂ）は該表面実装済みプリント配
線板の縦断面図である。
【図３】（Ａ）は実装部品としてチップ部品を実装した
従来の表面実装済みプリント配線板の平面図、（Ｂ）は
該表面実装済みプリント配線板の縦断面図である。
従来の表面実装済みプリント配線板の平面図、（Ｂ）は
該表面実装済みプリント配線板の縦断面図である。
【図４】（Ａ）は実装部品として高周波用実装部品を実
装した従来の表面実装済みプリント配線板の平面図、
（Ｂ）は該表面実装済みプリント配線板の縦断面図であ
る。
装した従来の表面実装済みプリント配線板の平面図、
（Ｂ）は該表面実装済みプリント配線板の縦断面図であ
る。
１ 実装部品としてチップ部品 １ａ，１ｂ 端子 ２ プリント配線板 ３ 基板 ４ ランド部 ５ 半田 ６ ランド部 ７ 半田流出防止膜 ８ 実装部品として高周波用実装部品 ８ａ，８ｂ 幅狭の端子 ８ｃ，８ｄ 幅広の端子 ９，１０，１１，１２ ランド部 １１ａ，１２ａ 幅狭部 １３ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に半田付け用のランド部が設けられ
ている表面実装用プリント配線板において、 前記ランド部には半田移動を阻止するスリットが設けら
れていることを特徴とする表面実装用プリント配線板。 - 【請求項２】 基板に半田付け用のランド部が設けら
れ、前記ランド部には実装部品が半田付け接続されてい
る表面実装済みプリント配線板において、 前記ランド部には半田移動を阻止するスリットが設けら
れ、前記実装部品の端子が前記スリットを半田の流れ止
めとして前記ランド部に半田付け接続されていることを
特徴とする表面実装済みプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158791A JPH0722746A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158791A JPH0722746A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722746A true JPH0722746A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15679427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5158791A Withdrawn JPH0722746A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 表面実装用プリント配線板及び表面実装済みプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165233A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Yokogawa Denshikiki Co Ltd | プリント配線板及び電子基板 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5158791A patent/JPH0722746A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165233A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Yokogawa Denshikiki Co Ltd | プリント配線板及び電子基板 |
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