JPH0955580A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0955580A JPH0955580A JP20872195A JP20872195A JPH0955580A JP H0955580 A JPH0955580 A JP H0955580A JP 20872195 A JP20872195 A JP 20872195A JP 20872195 A JP20872195 A JP 20872195A JP H0955580 A JPH0955580 A JP H0955580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- printed circuit
- circuit board
- land
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ブリッジを防止するプリント基板を提
供。 【解決手段】 絶縁基板１の下面の貫通孔２周辺に突起
部３１を有するランド３が形成され、電子部品５が実装
されて電子部品５のリード端子５１とランド３とが半田
４付けされる場合、半田槽を通した時に隣り合うランド
３の鋭角の先細り突起部３１が半田４ブリッジを防止す
る。
供。 【解決手段】 絶縁基板１の下面の貫通孔２周辺に突起
部３１を有するランド３が形成され、電子部品５が実装
されて電子部品５のリード端子５１とランド３とが半田
４付けされる場合、半田槽を通した時に隣り合うランド
３の鋭角の先細り突起部３１が半田４ブリッジを防止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
り、特に、小さいピッチ間隔のリード端子を備えた電子
部品等の実装に適したプリント基板に関する。
り、特に、小さいピッチ間隔のリード端子を備えた電子
部品等の実装に適したプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板は、図３に示すよう
に、複数の貫通孔２が電子部品のリード端子の配列方向
に沿って形成された絶縁基板１と、この絶縁基板１の下
面の貫通孔２の周辺に先端が略半円形状のランド１０３
が形成され、小さいピッチ間隔のリード端子を備えた電
子部品等の実装の場合、ランド１０３間で半田ブリッジ
が発生するという課題があった。
に、複数の貫通孔２が電子部品のリード端子の配列方向
に沿って形成された絶縁基板１と、この絶縁基板１の下
面の貫通孔２の周辺に先端が略半円形状のランド１０３
が形成され、小さいピッチ間隔のリード端子を備えた電
子部品等の実装の場合、ランド１０３間で半田ブリッジ
が発生するという課題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板
は、電子部品等の実装の場合、ランド１０３の配列方向
と半田槽に流す方向とにより、半田ブリッジが顕著に起
こることがあった。
は、電子部品等の実装の場合、ランド１０３の配列方向
と半田槽に流す方向とにより、半田ブリッジが顕著に起
こることがあった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、ランドの形状を
変更して半田ブリッジを防止するプリント基板を提供す
ることにある。
変更して半田ブリッジを防止するプリント基板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、第１発明のプリント基板は、複数の貫通孔が電子
部品のリード端子の配列方向に沿って形成された絶縁基
板と、この絶縁基板に形成された貫通孔の配列方向に対
して垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起部を
有し、かつ上記絶縁基板の下面の上記貫通孔周辺に形成
したランドとで構成されたことを特徴とする。
めに、第１発明のプリント基板は、複数の貫通孔が電子
部品のリード端子の配列方向に沿って形成された絶縁基
板と、この絶縁基板に形成された貫通孔の配列方向に対
して垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起部を
有し、かつ上記絶縁基板の下面の上記貫通孔周辺に形成
したランドとで構成されたことを特徴とする。
【０００６】また、上述の課題を解決するために、第２
発明のプリント基板は、上記貫通孔の配列方向に沿って
対称に略半円形状の切り欠き部を設けた上記ランドで構
成されたことを特徴とする。
発明のプリント基板は、上記貫通孔の配列方向に沿って
対称に略半円形状の切り欠き部を設けた上記ランドで構
成されたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、第１発明の一実施例によるプリント基
板を図面を参照して説明する。
板を図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、第１発明の一実施例によるプリン
ト基板の断面図（Ａ）及びランド形状図（Ｂ）である。
ト基板の断面図（Ａ）及びランド形状図（Ｂ）である。
【０００９】第１発明の一実施例によるプリント基板
は、図１に示すように、複数の貫通孔２が電子部品５の
リード端子５１の配列方向に沿って形成された絶縁基板
１と、この絶縁基板１に形成された貫通孔２の配列方向
に対して垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起
部３１を有し、かつ絶縁基板１の下面の貫通孔２周辺に
形成したランド３とで構成される。
は、図１に示すように、複数の貫通孔２が電子部品５の
リード端子５１の配列方向に沿って形成された絶縁基板
１と、この絶縁基板１に形成された貫通孔２の配列方向
に対して垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起
部３１を有し、かつ絶縁基板１の下面の貫通孔２周辺に
形成したランド３とで構成される。
【００１０】第１発明の一実施例によるプリント基板
は、図１の（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の下面の貫
通孔２周辺に突起部３１を有するランド３が形成され、
図１の（Ａ）に示すように、電子部品５が実装されて電
子部品５のリード端子５１とランド３とが半田４付けさ
れる場合、半田槽を通した時に隣り合うランド３の鋭角
の先細り突起部３１が半田４ブリッジを防止する。
は、図１の（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の下面の貫
通孔２周辺に突起部３１を有するランド３が形成され、
図１の（Ａ）に示すように、電子部品５が実装されて電
子部品５のリード端子５１とランド３とが半田４付けさ
れる場合、半田槽を通した時に隣り合うランド３の鋭角
の先細り突起部３１が半田４ブリッジを防止する。
【００１１】次に、第２発明の一実施例によるプリント
基板を図面を参照して説明する。
基板を図面を参照して説明する。
【００１２】図２は、第２発明の一実施例によるプリン
ト基板のランド形状図である。
ト基板のランド形状図である。
【００１３】第２発明の一実施例によるプリント基板
は、図２に示すように、複数の貫通孔２が電子部品のリ
ード端子の配列方向に沿って形成された絶縁基板１と、
この絶縁基板１に形成された貫通孔２の配列方向に対し
て垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起部３１
を有し、かつ貫通孔２の配列方向に沿って対称に略半円
形状の切り欠き部３２を設けるとともに、絶縁基板１の
下面の貫通孔２の周辺に形成したランド３Ａとで構成さ
れる。
は、図２に示すように、複数の貫通孔２が電子部品のリ
ード端子の配列方向に沿って形成された絶縁基板１と、
この絶縁基板１に形成された貫通孔２の配列方向に対し
て垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突起部３１
を有し、かつ貫通孔２の配列方向に沿って対称に略半円
形状の切り欠き部３２を設けるとともに、絶縁基板１の
下面の貫通孔２の周辺に形成したランド３Ａとで構成さ
れる。
【００１４】第２発明の一実施例によるプリント基板
は、図２に示すように、絶縁基板１の下面の貫通孔２周
辺に突起部３１と切り欠き部３２とを有するランド３Ａ
が形成され、電子部品が実装されて電子部品のリード端
子とランド３とが半田４付けされる場合、半田槽を通し
た時に隣り合うランド３の突起部３１と切り欠き部３２
とが半田４ブリッジを防止する。
は、図２に示すように、絶縁基板１の下面の貫通孔２周
辺に突起部３１と切り欠き部３２とを有するランド３Ａ
が形成され、電子部品が実装されて電子部品のリード端
子とランド３とが半田４付けされる場合、半田槽を通し
た時に隣り合うランド３の突起部３１と切り欠き部３２
とが半田４ブリッジを防止する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板によれば、先細り突起部及び切り欠き部をランドに
形成したため、半田付けにおいて半田槽で発生する隣合
うランドの半田ブリッジを削減する効果がある。
基板によれば、先細り突起部及び切り欠き部をランドに
形成したため、半田付けにおいて半田槽で発生する隣合
うランドの半田ブリッジを削減する効果がある。
【図１】第１発明の一実施例によるプリント基板の断面
図（Ａ）及びランド形状図（Ｂ）である。
図（Ａ）及びランド形状図（Ｂ）である。
【図２】第２発明の一実施例によるプリント基板のラン
ド形状図である。
ド形状図である。
【図３】従来のプリント基板のランド形状図である。
１ 絶縁基板 ２ 貫通孔 ３，３Ａ ランド ３１ 突起部 ３２ 切り欠き部 ４ リード端子（半田） ５ 電子部品 ５１ リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の貫通孔が電子部品のリード端子の
配列方向に沿って形成された絶縁基板と、この絶縁基板
に形成された貫通孔の配列方向に対して垂直な２方向各
々に点対称で鋭角の先細り突起部を有し、かつ上記絶縁
基板の下面の上記貫通孔周辺に形成したランドとで構成
されたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 上記貫通孔の配列方向に沿って対称に略
半円形状の切り欠き部を設けた上記ランドで構成された
ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20872195A JPH0955580A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20872195A JPH0955580A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955580A true JPH0955580A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16560991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20872195A Pending JPH0955580A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989789A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| CN105682349A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端 |
-
1995
- 1995-08-16 JP JP20872195A patent/JPH0955580A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989789A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| EP0989789A3 (en) * | 1998-09-21 | 2001-06-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| US6383603B1 (en) | 1998-09-21 | 2002-05-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| CN105682349A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端 |
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