JP2513561Y2 - 半田付け用ランド - Google Patents

半田付け用ランド

Info

Publication number
JP2513561Y2
JP2513561Y2 JP1990401618U JP40161890U JP2513561Y2 JP 2513561 Y2 JP2513561 Y2 JP 2513561Y2 JP 1990401618 U JP1990401618 U JP 1990401618U JP 40161890 U JP40161890 U JP 40161890U JP 2513561 Y2 JP2513561 Y2 JP 2513561Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
land
hole
lands
halves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1990401618U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0493180U (ja
Inventor
晃一 志田
力夫 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusan Denki Co Ltd
Original Assignee
Kokusan Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusan Denki Co Ltd filed Critical Kokusan Denki Co Ltd
Priority to JP1990401618U priority Critical patent/JP2513561Y2/ja
Publication of JPH0493180U publication Critical patent/JPH0493180U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2513561Y2 publication Critical patent/JP2513561Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板に形成された
スルーホールの開口端部の周囲に形成される半田付け用
ランドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2(A)は、基板を貫通するスルーホ
ール1の開口端部の周囲に形成される典型的な半田付け
用ランド2を示している。なお符号は付していないが、
スルーホール1の周囲には基板があるものとする。半田
付け用ランド2の大きさは、スルーホール1に挿入され
る電子部品のリード端子またはリード線の太さに応じて
定められる。半田付け用ランド2を備えた複数のスルー
ホール1を短い間隔をあけて隣接配置する場合には、半
田流れによって隣接する半田付け用ランド間に短絡が発
生する。そこで従来は図3に示すように、スルーホール
11の開口部の周囲に半田付け用ランドを設けずに、ス
ルーホール11から離れた位置に半田付け用ランド12
を設け、リード線13を折り曲げてリード線13の端部
を半田付け用ランド12に半田付けしていた。そこでス
ルーホール間の短絡を狭めるために、図2(B)に示す
半田付け用ランド22が従来提案されている。この半田
付け用ランド22では、環状のランドの一部を直線的に
切り欠いて隣接する半田付け用ランドとの間の距離を広
げている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】図2(B)に示す半田
付け用ランド22では、一部を切り欠いて隣接する半田
付け用ランドとの間の距離を広げているが、従来の考え
方は既存の半田付け用ランドの寸法の範囲内での改良で
あった。言い替えると、既存の半田付け用ランドの直径
寸法は変えずに、その一部だけを切り欠いていた。その
ため必要な半田付け強度を確保するため、所定の広さの
半田付けランドを残す必要があり、スルーホール間の間
隔を狭めることには限界があった。
【0004】本考案の目的は、複数のスルーホール間の
間隔をできる限り狭めることができる半田付け用ランド
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案は、回路基板に形
成されたスルーホールの開口端部の周囲に形成される半
田付け用ランドを対象とする。本考案の半田付け用ラン
ドは、第1及び第2のランド半部からなる。そして第1
及び第2のランド半部の幅寸法をスルーホールの直径寸
法よりも狭くする。そして第1及び第2のランド半部を
スルーホールを中心にして相反する方向に必要な半田付
け強度を得ることができる長さ延ばして設けている。
【0006】
【作用】半田付け用ランドをスルーホールの直径寸法よ
りも幅寸法の小さい第1及び第2のランド半部に分けて
スルーホールを中心にして相反する方向に延ばすと、第
1及び第2のランド半部の幅寸法が小さくした分、隣接
するスルーホール間の距離を小さくすることができる。
そして第1及び第2のランド半部の幅寸法を小さくして
も、第1及び第2のランド半部をスルーホールを中心に
して必要な半田付け強度を得ることができる長さだけ相
反する方向に延ばすため、十分な半田付け強度を得るこ
とができる。
【0007】
【実施例】以下図面を参照して本考案を詳細に説明す
る。図1は本考案の半田付け用ランドの一実施例を示し
ている。本実施例では、半田付け用ランド32を第1及
び第2のランド半部32a及び32bから構成してい
る。第1及び第2のランド半部32a及び32bは、ス
ルーホール31を間にして相反する方向に延びている。
本実施例では、第1及び第2のランド半部32a及び3
2bの幅寸法Wをスルーホール31の直径寸法Dより小
さくしている。そして第1及び第2のランド半部32a
及び32bの長さ寸法Lは、幅寸法Wを狭めたことによ
り減少する半田付け面積をある程度補足してしかも必要
な半田付け強度を得ることができる長さに設定する。具
体的には、例えばスルーホール31の直径寸法Dが0.
8mmで、隣接するスルーホール間の寸法が1.27mmの
場合には、幅寸法Wを0.96mmとしたときに、長さ寸
法Lを0.75mmとしている。
【0008】本実施例の半田付け用ランド32を複数の
隣接するスルーホールに対して用いる場合には、各スル
ーホールに設ける半田付け用ランドをほぼ平行になるよ
うに形成するのが好ましいが、半田流れにより短絡が発
生しない範囲であれば、各半田付け用ランドを非平行状
態で配置してもよい。
【0009】また第1及び第2のランド半部32a及び
32bは、実施例のように完全に直線状に配置する必要
はなく、半田流れにより短絡が発生しない範囲であれば
両者間に多少の傾きがあってもよい。
【0010】本考案の半田付け用ランドは、一般的には
銅箔回路パターンによって形成することもできるが、公
知の銅導電塗料等の半田付け可能な導電塗料を用いてス
クリーン印刷により形成することもできる。
【0011】
【考案の効果】本考案によれば、第1及び第2のランド
半部の幅寸法を大幅に小さくして、隣接するスルーホー
ル間の距離を小さくすることができ、しかもその場合で
も必要な半田付け強度を得ることができるので、回路パ
ターンの設計の自由度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の半田付けランドの一実施例を示す図で
ある。
【図2】図(A)及び図(B)はそれぞれ従来の半田付
け用ランドの例を示す図である。
【図3】従来の半田付け態様の一例を示す図である。
【符号の説明】
1,11,21,31 スルーホール 2,12,22,32 半田付け用ランド 32a 第1のランド半部 32b 第2のランド半部 13 リード線

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路基板に形成されたスルーホールの開口
    端部の周囲に形成される半田付け用ランドであって、前記スルーホールの直径寸法よりも幅寸法の狭い 第1及
    び第2のランド半部からなり、 前記第1及び第2のランド半部が前記スルーホールを中
    心にして相反する方向に必要な半田付け強度を得ること
    ができる長さに延ばして設けられていることを特徴とす
    る半田付け用ランド。
JP1990401618U 1990-12-25 1990-12-25 半田付け用ランド Expired - Fee Related JP2513561Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990401618U JP2513561Y2 (ja) 1990-12-25 1990-12-25 半田付け用ランド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990401618U JP2513561Y2 (ja) 1990-12-25 1990-12-25 半田付け用ランド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0493180U JPH0493180U (ja) 1992-08-13
JP2513561Y2 true JP2513561Y2 (ja) 1996-10-09

Family

ID=31879672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990401618U Expired - Fee Related JP2513561Y2 (ja) 1990-12-25 1990-12-25 半田付け用ランド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2513561Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015041696A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 三菱電機株式会社 基板、基板の接続構造、光モジュール、光通信装置、光通信システムおよび基板の接続方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01174968U (ja) * 1988-05-31 1989-12-13

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0493180U (ja) 1992-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2513561Y2 (ja) 半田付け用ランド
JP2737204B2 (ja) プリント基板
JPH06204628A (ja) プリント配線板
JPH0388384A (ja) 電子部品実装基板
JPH0955580A (ja) プリント基板
JPS6246296Y2 (ja)
JPS5914373U (ja) 印刷配線板への電気部品接続装置
JPS59171393U (ja) プリント基板への部品取付け装置
JP2541281Y2 (ja) 回路基板と電子部品素体との取付組立体
JPS59123364U (ja) 回路装置
JPH08321665A (ja) プリント基板
JPH0562067U (ja) 回路基板
JPH10163607A (ja) プリント回路基板装置
JPH11330653A (ja) 表面実装モジュール
JPH05226013A (ja) プリント配線板用導電部品
JPH11330662A (ja) プリント基板装置
JPH056714U (ja) プリント配線基板
JPH0440567U (ja)
JPS5972763U (ja) プリント回路パタ−ンのランド
JPS6387785A (ja) プリント基板
JPH0656781B2 (ja) ピンジヤツク取付方法
JPH0438058U (ja)
JPS58184867U (ja) プリント基板
JPS5911450U (ja) 集積回路素子の取付基板
JPS59101463U (ja) 電子部品の接地構造

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960528

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees