JPH0438058U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438058U JPH0438058U JP8049290U JP8049290U JPH0438058U JP H0438058 U JPH0438058 U JP H0438058U JP 8049290 U JP8049290 U JP 8049290U JP 8049290 U JP8049290 U JP 8049290U JP H0438058 U JPH0438058 U JP H0438058U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldered
- electronic component
- conductive lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１の半導体装置の正面
図、第２図及び第３図は第１図の半導体装置をプ
リント基板に実装したとき、及び実装するときの
プリント基板断面図、第４図は本考案の実施例２
の半導体装置の正面図、第５図は第４図の半導体
装置をプリント基板に実装したときのプリント基
板断面図である。第６図は従来の半導体装置の正
面図、第７図は第６図の半導体装置をプリント基
板に正常に実装したときのプリント基板断面図、
第８図及び第９図は第６図の半導体装置のプリン
ト基板への不良実装例を説明するためのプリント
基板断面図である。 ４……プリント基板、５……導電ランド、６…
…半田、１０……半導体装置、１１……部品本体
、１２……リード、１２ａ……先端部、１３……
半導体装置、１４……部品本体、１５……リード
、１５ａ……先端部。
図、第２図及び第３図は第１図の半導体装置をプ
リント基板に実装したとき、及び実装するときの
プリント基板断面図、第４図は本考案の実施例２
の半導体装置の正面図、第５図は第４図の半導体
装置をプリント基板に実装したときのプリント基
板断面図である。第６図は従来の半導体装置の正
面図、第７図は第６図の半導体装置をプリント基
板に正常に実装したときのプリント基板断面図、
第８図及び第９図は第６図の半導体装置のプリン
ト基板への不良実装例を説明するためのプリント
基板断面図である。 ４……プリント基板、５……導電ランド、６…
…半田、１０……半導体装置、１１……部品本体
、１２……リード、１２ａ……先端部、１３……
半導体装置、１４……部品本体、１５……リード
、１５ａ……先端部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 先端部がプリント基板の導通ランドに半田付け
される複数のリード部を部品本体の側方に導出さ
せた電子部品であつて、 前記リードの先端部を、そのプリント基板取付
面側にプリント基板に対して５°〜１０°の角度
で折曲成形したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8049290U JPH0438058U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8049290U JPH0438058U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438058U true JPH0438058U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31625603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8049290U Pending JPH0438058U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438058U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006254600A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP8049290U patent/JPH0438058U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006254600A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |