JP2006254600A - 回路部品 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの溶接不良を容易に低減することができる回路部品を提供する。
【解決手段】回路部品２５は、半導体素子が搭載された略平板状のベース部５１を有し半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２がベース部５１の平面に沿った方向の外部に引き出されたモールドＩＣ３２と、リード端子５２に接続される複数のターミナル４２が配設された基部材４１を有しモールドＩＣ３２を保持するための保持部材３１とを備える。ターミナル４２は、保持部材３１がモールドＩＣ３２を保持した状態で、リード端子５２の先端側で互いに当接するように（リード端子５２の先端側に向かうほど近づくように）傾斜された傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、モータ等に設けられる半導体装置を備えた回路部品に関するものである。

従来、パワーウインドウ装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置と半導体装置を保持するための保持部材とを備えた回路部品が設けられたものがある。そして、このような回路部品としては、半導体装置のベース部から引き出されたリード端子と保持部材の基部材に配設されたターミナルとが、（組み付け方向に）重ね合わされた状態で溶接されて接続固定されるものがある（例えば、特許文献１参照）。尚、リード端子及びターミナルは、共に重ね合わされる方向の直交方向に延びるように形成されている。
特開平８−３３２９６号公報

しかしながら、上記のような回路部品では、半導体装置のベース部や保持部材の基部材等の寸法（製造）誤差が生じた場合等、ベース部と基部材とが当接（例えば接着）されることによって、例えば、ターミナルと溶接にて接続する部分であるリード端子の先端部がターミナルから浮いてしまう虞がある。このことは、溶接不良の原因となる。尚、浮いてしまったリード端子の先端部に荷重を加えてターミナルに当接させ、それらを溶接することで溶接不良を低減することができるが、この場合、製造方法や製造装置が複雑となってしまう。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの溶接不良を容易に低減することができる回路部品を提供することにある。

請求項１に記載の発明では、半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に略沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材とを備えた回路部品であって、前記リード端子及び前記ターミナルの少なくとも一方は、前記保持部材が前記半導体装置を保持した状態で、前記リード端子の先端側で互いに当接するように傾斜された傾斜部を有する。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品において、前記基部材には、前記ターミナルが有する前記傾斜部を支持すべく傾斜した傾斜台座部が形成された。
請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載の回路部品において、前記ベース部と前記基部材とが接着された。

請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３に記載の回路部品において、前記半導体装置は、前記半導体素子と電気的に接続され前記ベース部の平面に略沿った方向の外部に引き出された検査を行うための検査用リード端子を有し、前記基部材は、前記検査用リード端子に塗布される防湿剤を保持すべく前記検査用リード端子の近傍又は前記検査用リード端子と当接するように配設された台座部を有する。

（作用）
請求項１に記載の発明によれば、リード端子及びターミナルの少なくとも一方は、保持部材が半導体装置を保持した状態で、リード端子の先端側で互いに当接するように（リード端子の先端側に向かうほど近づくように）傾斜された傾斜部を有するため、リード端子の先端部がターミナルから浮いてしまうことを防止することができる。詳しくは、ベース部や基部材に寸法（製造）誤差が生じ、ベース部と基部材とが当接（例えば接着）されることによってリード端子の基端部とターミナルとの相対位置がずれても、傾斜部を有することと、少なくともリード端子が撓むことにより、リード端子の先端部がターミナルに押圧接触されターミナルから浮いてしまうことが防止される。よって、溶接不良を容易に低減することができる。

請求項２に記載の発明によれば、基部材には、ターミナルが有する傾斜部を支持すべく傾斜した傾斜台座部が形成されるため、ターミナルの傾斜部が安定して傾斜した状態とされる。

請求項３に記載の発明によれば、ベース部と基部材とが接着されるため、半導体装置を保持部材に安定して固定することができる。
請求項４に記載の発明によれば、基部材は、検査用リード端子に塗布される防湿剤を保持すべく検査用リード端子の近傍又は検査用リード端子と当接するように配設された台座部を有するため、検査用リード端子に塗布される防湿剤が保持される。

本発明によれば、半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの溶接不良を容易に低減することができる回路部品を提供することができる。

以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図５に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。

モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対のブラシ８とを備えている。

ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、延出部７ｂと、コネクタ部７ｃとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側にはブラシ８が保持され、該ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。延出部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に延出されている。

コネクタ部７ｃは、延出部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部に形成されている。そして、コネクタ部７ｃは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向であって紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。

又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とがインサート成形されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｂに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａが延出部７ｂからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｃから延出部７ｂに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａが延出部７ｂからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｃにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｃに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、延出部７ｂ及びコネクタ部７ｃは、コネクタ部７ｃの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。

減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品２５と、カバー２６とを備える。
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。

固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７の延出部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。

ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。

ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して前記コネクタ部７ｃの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。

回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対してホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｃとの間に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、回路部品２５を収容すべく回路部品２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｃとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、回路部品２５が略収容される。

回路部品２５は、図３〜図５に示すように、保持部材３１、半導体装置としてのモールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、コンデンサ３４、チョークコイル３５、及びホールＩＣ３６等を備える。

保持部材３１は、樹脂材よりなる基部材４１と、基部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。基部材４１は、略四角形の板状の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの平面直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｂ，４１ｃと、一方の端子接続台４１ｂから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるホールＩＣ保持部４１ｄとを備える。尚、本実施の形態のホールＩＣ保持部４１ｄは、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向に沿った２段階の段差を有して形成されている。

又、板状部４１ａには、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの平面直交方向に）立設される載置部４１ｅ（図５参照）が形成されている。載置部４１ｅは、板状部４１ａにおける四隅に対応して４箇所に形成されている。

又、板状部４１ａには、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの平面直交方向に）立設される台座部４１ｆが形成されている。台座部４１ｆは、本実施の形態では２つ形成されている。台座部４１ｆは、板状部４１ａにおける端子接続台４１ｂ，４１ｃの間であって、板状部４１ａの短手方向両端に形成されている。

又、端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向先端部には、図３及び図５に示すように、板状部４１ａの平面に対して傾斜した傾斜台座部４１ｇ，４１ｈが（傾斜面が互いに向かい合うように）形成されている。本実施の形態の傾斜台座部４１ｇ，４１ｈは、板状部４１ａの平面に対して（詳しくは平面に沿った平行な平面に対して）３°傾斜するように設定されている（図３中、一点鎖線参照）。

複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（基部材４１の）外部に露出するように設けられた傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂ、ホールＩＣ接続部４２ｃ、及び外部接続部４２ｄ等を有する。そして、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂは、傾斜面が互いに向かい合うように板状部４１ａの平面に対して（３°）傾斜するように設定され、端子接続台４１ｂ，４１ｃの傾斜台座部４１ｇ，４１ｈ上に支持されて配設される。又、ホールＩＣ接続部４２ｃは、ホールＩＣ保持部４１ｄの先端部上に配設される。又、外部接続部４２ｄは、板状部４１ａにおける端子接続台４１ｂ，４１ｃの立設方向の反対方向であって、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）に立設される。

モールドＩＣ３２は、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形の略平板状の樹脂材よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。又、本実施の形態のモールドＩＣ３２は、前記半導体素子と電気的に接続されベース部５１の平面（その短手方向）に略沿った方向の外部に引き出された検査を行うための複数の検査用リード端子５３を有する。尚、本実施の形態の検査用リード端子５３は、ベース部５１の平面直交方向から見て（図４参照）、ベース部５１の短手方向両端に形成された凹部５１ａの底部から台座部４１ｆと対応するように外部に引き出されている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。

そして、モールドＩＣ３２は、図３及び図４に示すように、そのベース部５１の平面が基部材４１の板状部４１ａの平面と対向するように載置部４１ｅに接着されることで保持部材３１に固定される。そして、この状態では、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂが板状部４１ａの平面に対して（３°）傾斜していることと、リード端子５２が撓むことにより、リード端子５２の先端部がターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに押圧接触された状態とされる。即ち、ベース部５１の平面からリード端子５２までの距離と、載置部４１ｅからＩＣ接続部４２ａ，４２ｂまでの距離とは、ベース部５１や基部材４１に寸法（製造）誤差が生じても（前記各距離が誤差でばらついても）、リード端子５２の先端部がターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに押圧接触された状態となるように設定されている。そして、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとは溶接によって接続固定されている。又、接続固定されたリード端子５２とＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとには防湿剤（図示略）が塗布されている。又、この状態では、検査用リード端子５３が台座部４１ｆの近傍に配設される。詳しくは、検査用リード端子５３は台座部４１ｆの立設方向先端面と所定の距離であって、検査用リード端子５３に塗布される防湿剤（図示略）が表面張力によって保持される（流れてしまわない）位置に配設される。即ち、本実施の形態では、検査用リード端子５３を用いて検査を行った後に、検査用リード端子５３に防湿剤が（台座部４１ｅに跨って）塗布されている。

又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放熱すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。

又、コンデンサ３４及びチョークコイル３５は、図３に示すように、基部材４１の板状部４１ａにおけるモールドＩＣ３２の反対側に固定され、その端子がターミナル４２の一部（図示略）に接続される。又、ホールＩＣ３６は、図３に示すように、ホールＩＣ保持部４１ｄの先端部に固定され、その端子がホールＩＣ接続部４２ｃに接続される。このホールＩＣ３６は、図４に示すように、２つのホール素子３６ａ，３６ｂを有する。

上記のように構成される回路部品２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が外部に突出するようにアーマチャ６における回転軸１０（に沿った）方向に組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｄがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（ブラシ８及びコネクタ部７ｃ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｄは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。

そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、回路部品２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。カバー２６は、モールドＩＣ３２が発生する熱をヒートシンク３３を介して外部へ放熱する。

上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。

次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）ターミナル４２は、保持部材３１がモールドＩＣ３２を保持した状態で、リード端子５２の先端側で互いに当接するように（リード端子５２の先端側に向かうほど近づくように）傾斜された傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを有する。よって、リード端子５２の先端部がターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂ）から浮いてしまうことを防止することができる。詳しくは、ベース部５１や基部材４１に寸法（製造）誤差が生じ、ベース部５１と基部材４１とが接着されることでリード端子５２の基端部とＩＣ接続部４２ａ，４２ｂとの相対位置がずれても、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂが傾斜していることとリード端子５２が撓むことにより、リード端子５２の先端部がＩＣ接続部４２ａ，４２ｂに押圧接触される。よって、リード端子５２の先端部がＩＣ接続部４２ａ，４２ｂ（ターミナル４２）から浮いてしまうことが防止される。よって、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａ，４２ｂ（ターミナル４２）との溶接不良を容易に（リード端子の先端部に荷重を加えるといった工程を必要とせず）低減することができる。

（２）基部材４１には、ターミナル４２が有する傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを支持すべく傾斜した傾斜台座部４１ｇ，４１ｈが形成されるため、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂが安定して傾斜した状態とされる。

（３）ベース部５１と基部材４１（載置部４１ｅ）とが接着されるため、モールドＩＣ３２を保持部材３１に安定して固定することができる。即ち、接着せずリード端子とＩＣ接続部とを溶接することで電気的に接続するとともに固定する構造では、溶接不良を容易に低減することができるが、モールドＩＣを保持部材に安定して固定することが困難である。これに対して本実施の形態では、溶接不良を容易に低減しながらも、安定して固定することができる。

（４）基部材４１は、検査用リード端子５３に塗布される防湿剤を（表面張力を利用して）保持すべく検査用リード端子５３の近傍に配設される台座部４１ｆを有するため、検査用リード端子５３に塗布される防湿剤が保持される。即ち、台座部４１ｆが省略された構成では、検査用リード端子５３に塗布される防湿剤が流れ落ちてしまう虞があるが、これが防止される。

上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、ターミナル４２が、リード端子５２の先端側で互いに当接するように（リード端子５２の先端側に向かうほど近づくように）傾斜された傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを有するとしたが、リード端子５２及びターミナル４２の少なくとも一方が傾斜部を有していれば、変更してもよい。例えば、リード端子５２全体を傾斜部としてもよい。

・上記実施の形態では、基部材４１には、ターミナル４２が有する傾斜部としてのＩＣ接続部４２ａ，４２ｂを支持すべく傾斜した傾斜台座部４１ｇ，４１ｈが形成されるとしたが、ＩＣ接続部４２ａ，４２ｂの傾斜した状態が保持されれば、支持すべく傾斜した傾斜台座部４１ｇ，４１ｈを省略してもよい。

・上記実施の形態では、ベース部５１と基部材４１（載置部４１ｅ）とを接着したが、他の方法や構成で固定するようにしてもよい。
・上記実施の形態では、基部材４１は、検査用リード端子５３に塗布される防湿剤を（表面張力を利用して）保持すべく検査用リード端子５３の近傍に配設される台座部４１ｆを有するとしたが、これに限定されず、台座部４１ｆを省略してもよいし、防湿剤を保持するための他の構成（形状）の台座部に変更してもよい。例えば、台座部を検査用リード端子５３と当接するように配設してもよい。

又、例えば、図６に示すように、台座部４１ｆの縁に防湿剤が流れ落ちることを更に防止するための（ベース部５１の平面直交方向から見て検査用リード端子５３を囲う形状の）枠４１ｉを立設してもよい。

又、台座部４１ｆは、ベース部５１と該ベース部５１の平面直交方向に当接して（凹部５１ａと係合して）該ベース部５１の基部材４１に対する位置決めを行うためのものとしてもよい。このようにすると、台座部４１ｆによって、基部材４１（保持部材３１）に対するベース部５１（モールドＩＣ３２）の平面直交方向の位置決めを容易に行うことができる。

・上記実施の形態では、回路部品２５はコンデンサ３４やチョークコイル３５やホールＩＣ３６を備えるとしたが、それらを備えていない（例えばチョークコイル３５を備えていない）回路部品に具体化してもよいし、更に他の部品を備える回路部品に具体化してもよい。

・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置に用いられるモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフモータやドアクローザモータ等、他の装置用のモータに具体化してもよい。又、モータ以外のものに設けられる回路部品に具体化してもよい。

上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項４に記載の回路部品において、前記台座部は、前記ベース部と該ベース部の平面直交方向に当接して該ベース部の位置決めを行うことを特徴とする回路部品。このようにすると、台座部によって、基部材（保持部材）に対するベース部（半導体装置）の平面直交方向の位置決めを容易に行うことができる。

本実施の形態におけるモータの平面図。 本実施の形態におけるモータの一部断面図。 本実施の形態の回路部品の平面図。 本実施の形態の回路部品の左側面図。 本実施の形態の回路部品の分解平面図。 別例の台座部を説明するための要部拡大図。

符号の説明

３１…保持部材、３２…モールドＩＣ（半導体装置）、４１…基部材、４１ｆ…台座部、４１ｇ，４１ｈ…傾斜台座部、４２…ターミナル、４２ａ，４２ｂ…傾斜部としてのＩＣ接続部、５１…ベース部、５２…リード端子、５３…検査用リード端子。

Claims (4)

1. 半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に略沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、
   前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材と
   を備えた回路部品であって、
   前記リード端子及び前記ターミナルの少なくとも一方は、前記保持部材が前記半導体装置を保持した状態で、前記リード端子の先端側で互いに当接するように傾斜された傾斜部を有することを特徴とする回路部品。
2. 請求項１に記載の回路部品において、
   前記基部材には、前記ターミナルが有する前記傾斜部を支持すべく傾斜した傾斜台座部が形成されたことを特徴とする回路部品。
3. 請求項１又は２に記載の回路部品において、
   前記ベース部と前記基部材とが接着されたことを特徴とする回路部品。
4. 請求項１乃至３に記載の回路部品において、
   前記半導体装置は、前記半導体素子と電気的に接続され前記ベース部の平面に略沿った方向の外部に引き出された検査を行うための検査用リード端子を有し、
   前記基部材は、前記検査用リード端子に塗布される防湿剤を保持すべく前記検査用リード端子の近傍又は前記検査用リード端子と当接するように配設された台座部を有することを特徴とする回路部品。

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