JP2006114694A - 回路部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定する。
【解決手段】回路部品25は、モールドIC32と、ヒートシンク33と、保持部材31とを備える。モールドIC32は、そのベース部51が保持部材31の基部材41(板状部41a)との間にヒートシンク33が介在されるように保持部材31に組み付けられ、そのリード端子52が保持部材31のターミナル42のIC接続部42a,42bに接続される。保持部材31の基部材41(板状部41a)には、ヒートシンク33を貫通してベース部51側に延びる突起部41eが設けられ、該突起部41eは相対向する側のベース部51に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を設定する。
【選択図】 図3
【解決手段】回路部品25は、モールドIC32と、ヒートシンク33と、保持部材31とを備える。モールドIC32は、そのベース部51が保持部材31の基部材41(板状部41a)との間にヒートシンク33が介在されるように保持部材31に組み付けられ、そのリード端子52が保持部材31のターミナル42のIC接続部42a,42bに接続される。保持部材31の基部材41(板状部41a)には、ヒートシンク33を貫通してベース部51側に延びる突起部41eが設けられ、該突起部41eは相対向する側のベース部51に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を設定する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、モータ等に設けられる半導体装置を備えた回路部品に関するものである。
従来、パワーウインド装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、半導体装置及び放熱部材を保持する保持部材とを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。保持部材は、半導体装置の外部に引き出された複数のリード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有する。そして、半導体装置及び放熱部材を保持した保持部材(回路部品)は、そのターミナルが例えばモータ側の(ブラシに接続された)端子に接続されるように、モータハウジングに対して組み付けられる。
特開平8−33296号公報
ところで、上記のような回路部品において、半導体装置と保持部材との間に放熱部材を介在させる構成とした場合、半導体装置のリード端子と保持部材のターミナルとの相対位置が放熱部材の寸法誤差の影響を受けて設定されてしまう。よって、リード端子とターミナルとの相対位置を高精度に設定するためには、放熱部材の寸法精度をも高精度に設定する必要がある。尚、リード端子とターミナルとの相対位置がずれると、例えば、それらの電気的接続の加工性(溶接性)が悪化したり、それらが誤接続されてしまう虞がある。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる回路部品を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、前記ベース部の平面に当接するように設けられ、前記半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材とを備えた回路部品であって、前記半導体装置は、前記ベース部と前記基部材との間に前記放熱部材が介在されるように前記保持部材に組み付けられ、その組み付け状態において前記リード端子が前記ターミナルに接続されるものであり、前記ベース部及び前記基部材の少なくとも一方には、前記放熱部材を貫通して前記ベース部及び前記基部材の相対向する側に延びる突起部が設けられ、該突起部は相対向する側の前記ベース部又は前記基部材に直接当接すべくその形状が設定されて前記リード端子と前記ターミナルとの相対位置を設定する。
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の回路部品において、前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の相対位置を設定する。
請求項3に記載の発明では、請求項1又は2に記載の回路部品において、前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向の直交方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の直交方向の相対位置を設定する。
請求項4に記載の発明では、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路部品において、前記ベース部の平面は、略四角形に形成され、前記突起部は、前記ベース部の四隅に対応して4箇所に設けられた。
(作用)
請求項1に記載の発明によれば、ベース部及び基部材の少なくとも一方に設けられる突起部が相対向する側のベース部又は基部材に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部(半導体装置)と基部材(保持部材)との間に介在される放熱部材の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子とターミナルとの相対位置を設定することができる。よって、突起部及びその突起部の当接する面以外の部分(放熱部材を含む)の寸法精度を高精度としなくても、保持部材と半導体装置との相対位置、ひいてはリード端子とターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる。
請求項1に記載の発明によれば、ベース部及び基部材の少なくとも一方に設けられる突起部が相対向する側のベース部又は基部材に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部(半導体装置)と基部材(保持部材)との間に介在される放熱部材の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子とターミナルとの相対位置を設定することができる。よって、突起部及びその突起部の当接する面以外の部分(放熱部材を含む)の寸法精度を高精度としなくても、保持部材と半導体装置との相対位置、ひいてはリード端子とターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる。
しかも、突起部は、放熱部材を貫通して設けられる。即ち、半導体装置(ベース部)、放熱部材及び保持部材(基部材)が互いに重なり合う面の領域内に突起部が設けられるため、突起部がそれらの外形(重なり合う方向に沿った方向から見た面積)を大きくしてしまうことがない。
請求項2に記載の発明によれば、突起部にてベース部と基部材とがその相対向する方向に直接当接されるため、ベース部と基部材との間に介在される放熱部材の前記相対向する方向の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子とターミナルとの相対向する方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子とターミナルとの電気的接続の加工性(溶接性)を良好にすることができる。又、例えば、リード端子とターミナルとに半導体装置及び放熱部材の自重等に基づく大きな応力が掛かることを抑制することができる。
請求項3に記載の発明によれば、突起部にてベース部と基部材とがその相対向する方向の直交方向に直接当接されるため、ベース部と基部材との間に放熱部材が介在されても、その放熱部材に関わらず、リード端子とターミナルとの相対向する方向の直交方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子及びターミナルが狭い間隔で多数並設される構成であっても、リード端子とターミナルとが誤接続されてしまう(例えばリード端子が所望のターミナルに隣接するターミナルに接続されたり、2つのターミナルに渡って接続されたりしてしまう)ことを防止することができる。
請求項4に記載の発明によれば、突起部は、前記ベース部の四隅に対応して4箇所に設けられるため、保持部材と半導体装置との相対位置、ひいてはリード端子とターミナルとの相対位置を更に高精度に設定することができる。
本発明によれば、半導体装置と保持部材との間に介在される放熱部材の寸法精度を高精度としなくても、半導体装置のリード端子と放熱部材のターミナルとの相対位置を高精度に設定することができる回路部品を提供することができる。
以下、本発明を車両におけるパワーウインド装置用のモータ1に具体化した一実施の形態を図1〜図5に従って説明する。図1に示すように、モータ1は、モータ本体2と、該モータ本体2の回転を減速して出力するための減速部3とを備えている。
モータ本体2は、図1及び図2に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング(以下、単にヨークという)4と、該ヨーク4内面に固定された一対のマグネット5(図2参照)と、該ヨーク4内で回転可能に支持されるアーマチャ(電機子)6と、ブラシホルダ7と、一対のブラシ8とを備えている。
ブラシホルダ7は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体7aと、延出部7bと、コネクタ部7cとが一体形成されている。ホルダ本体7aは、前記ヨーク4の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体7aの中央孔には軸受9が固定され、該軸受9にはアーマチャ6における回転軸10の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸10の先端はヨーク4の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット10aが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体7aにおけるヨーク4の内部側にはブラシ8が保持され、該ブラシ8は前記回転軸10に固定された整流子11に押圧接触されている。延出部7bは、前記ホルダ本体7aにフランジ状に延出されている。
コネクタ部7cは、延出部7bにおけるヨーク4の扁平面4a(図1参照、図1及び図2中、紙面と平行な面)に沿った一方(図1及び図2中、右方)の端部に形成されている。そして、コネクタ部7cは、前記扁平面4aの直交方向(図1及び図2中、紙面直交方向であって紙面奥側)から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。
又、ブラシホルダ7には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル12とコネクタ側ターミナル13とがインサート成形されている。ブラシ側ターミナル12は、ホルダ本体7aにおけるヨーク4の内部側から延出部7bに延びるとともに、その先端部である内部接続端子12aが延出部7bからモータ本体2の軸方向(図2中、下方向)に突出(露出)して形成されている。このブラシ側ターミナル12の基端部にはピッグテールを介して前記ブラシ8が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル13は、コネクタ部7cから延出部7bに延びるとともに、その先端部である内部接続端子13aが延出部7bからモータ本体2の軸方向(図2中、下方向)に突出(露出)して形成されている。このコネクタ側ターミナル13の基端部は、コネクタ部7cにおいて露出して外部接続端子13bを形成し、コネクタ部7cに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、本実施の形態では、コネクタ部7cにチョークコイルCが(隣接して)固定され、そのチョークコイルCはコネクタ側ターミナル13において内部接続端子13aと外部接続端子13bとの間に接続されている。又、前記内部接続端子12a,13aは、前記扁平面4aの直交方向(図2中、紙面直交方向)に沿って並設される。尚、図2では、内部接続端子12a,13aが紙面直交方向に並設されるため、1つしか図示されない。又、ブラシホルダ7において、延出部7b及びコネクタ部7c(チョークコイルCを含む)は、コネクタ部7cの外部接続端子13bと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材14にて略覆われる。
減速部3は、ギヤハウジング21と、ウォーム軸22と、ウォームホイール23と、クラッチ24(図2参照)と、回路部品25と、カバー26とを備える。
ギヤハウジング21は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング21は、固定部21aと、ウォーム収容部21bと、ホイール収容部21cと、回路収容部21dとを備える。
ギヤハウジング21は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング21は、固定部21aと、ウォーム収容部21bと、ホイール収容部21cと、回路収容部21dとを備える。
固定部21aは、ヨーク4の開口部に形成されたフランジ部4bと対応した形状に形成されて該フランジ部4bにネジ27にて固定され、該フランジ部4bとともに前記ブラシホルダ7の延出部7bを(防水部材14を介して)挟持する。
ウォーム収容部21bは、前記回転軸10の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸22を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部21bの内部におけるモータ本体2側には、ウォーム軸22と回転軸10とを駆動連結するクラッチ24(図2参照)が設けられている。クラッチ24は、回転軸10からの駆動力をウォーム軸22に伝達し、逆にウォーム軸22からの駆動力が回転軸10に伝達されないようウォーム軸22の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ24は、負荷側から加わる力によるモータ1の回転を防止するために設けられている。
ホイール収容部21cは、ウォーム収容部21bと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール23を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部21bとホイール収容部21cとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸22とウォームホイール23とが歯合される。又、ホイール収容部21cは、前記ウォーム収容部21bに対して前記コネクタ部7cの反対側(図1中、左側)に形成されている。又、ホイール収容部21cの扁平面21eは前記ヨーク4の扁平面4aに沿って形成され、ギヤハウジング21全体としては、その扁平面21eの直交方向から見た面がギヤハウジング21の扁平面ということになる。
回路収容部21dは、前記内部接続端子12a,13aと対応した位置であって、その内部に内部接続端子12a,13aが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部21dは、ウォーム収容部21bに対してホイール収容部21cの反対側であって、ウォーム収容部21bとコネクタ部7cとの間に形成されている。回路収容部21dは、その内部がウォーム収容部21bの内部におけるモータ本体2側(前記センサ用マグネット10aと対応した部分)と連通している。又、回路収容部21dには、回路部品25を収容すべく回路部品25を回転軸10の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部21fが形成されている。この開口部21fは、その開口方向(開口部21fと直交する方向)が回転軸10の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部21fは、ギヤハウジング21の扁平面の直交方向から見てコネクタ部7cとウォーム収容部21bの先端側(モータ本体2の反対側)とを結ぶ傾斜した直線状に(段差の無いように)形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル12とコネクタ側ターミナル13の各内部接続端子12a,13aは、開口部21fの開口方向外側から見て露出する(見える)位置に配置されている。そして、回路収容部21dには、回路部品25が略収容される。
回路部品25は、図3(a)〜(c)に示すように、保持部材31、半導体装置としてのモールドIC32、放熱部材としてのヒートシンク33、コンデンサ34、ホール素子35等を備える。
保持部材31は、図4(a),(b)に示すように、樹脂材よりなる基部材41と、基部材41に配設された(インサート成形された)複数のターミナル42とを有する。基部材41は、略四角形の板状の板状部41aと、板状部41aの長手方向両端から板状部41aの平面直交方向に立設された一対の端子接続台41b,41cと、一方の端子接続台41bから前記板状部41aの長手方向に沿って(外側に)延びるホール素子保持部41dとを備える。尚、本実施の形態のホール素子保持部41dは、端子接続台41b,41cの立設方向に沿った2段階の段差を有して形成されている。
そして、板状部41aには、端子接続台41b,41cの立設方向に沿って延びる突起部41eが形成されている。突起部41eは、複数であって、本実施の形態では4つ形成されている。詳しくは、突起部41eは、板状部41aの四隅に対応して(それぞれに隣接して)4箇所に形成されている。又、本実施の形態の4つの突起部41eの内の3つは、その一部が端子接続台41b,41cの壁面と繋がって形成されている。又、本実施の形態の板状部41aには、図3(b),(c)及び図4(b)に示すように、端子接続台41b,41cの立設方向の反対方向に沿って延びる2対(4つ)のコンデンサ把持爪41fが形成されている。
複数のターミナル42は、それぞれ一部が外部に露出するように設けられたIC接続部42a,42b(図4(a)参照)、コンデンサ接続部42c(図3(b),(c)及び図4(b)参照)、ホール素子接続部42d(図4(a)参照)、及び外部接続部42e(図3(c)参照)を有する。そして、IC接続部42a,42bは、端子接続台41b,41c上(端子接続台41b,41cの立設方向側端面)に配設される。又、コンデンサ接続部42cは、板状部41aからコンデンサ把持爪41fと同方向に突出するように配設される。又、ホール素子接続部42dは、ホール素子保持部41dの先端部上に配設される。又、外部接続部42eは、板状部41aのコンデンサ把持爪41fが形成される側の面に(詳しくは、前記ブラシ側ターミナル12及びコネクタ側ターミナル13の内部接続端子12a,13aと対応する位置に)配設される。
モールドIC32は、図5(a),(b)に示すように、半導体素子が搭載(埋設)された略四角形の略平板状の樹脂材よりなるベース部(パッケージ)51を有し、ベース部51の平面(その長手方向)に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子52が引き出されている。尚、本実施の形態のモータ1は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドIC32が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーMOSFETを含んでいる。そして、モールドIC32は、ホール素子35にて検出されるセンサ用マグネット10a(回転軸10)の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、ブラシ8(モータ本体2)に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
ヒートシンク33は、図5(a),(b)に示すように、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク33には、その四隅に対応した(隣接した)4箇所に板厚方向に貫通した貫通部33aが形成されている。尚、本実施の形態の貫通部33aは、ヒートシンク33の長手方向に開口するように、即ち長手方向から切り欠かれた形状に形成されている。そして、ヒートシンク33は、モールドIC32(半導体素子)が発生した熱を放熱すべく、その一平面がモールドIC32のベース部51の一平面に当接するように固定(接着)されている。
そして、モールドIC32とヒートシンク33は、図3(a)〜(c)に示すように、ベース部51と基部材41の板状部41aとの間にヒートシンク33が介在されるように保持部材31(基部材41)に組み付けられ、その組み付け状態においてリード端子52がターミナル42のIC接続部42a,42bに接続される。又、本実施の形態では、モールドIC32のベース部51とヒートシンク33は、一対の端子接続台41b,41c間に嵌るように組み付けられる。又、本実施の形態では、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとは溶接にて接続される。
ここで、板状部41aから延びる突起部41eは、ヒートシンク33の貫通部33aを貫通して、相対向する側のベース部51に直接当接すべくその形状が設定されてリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を設定する。詳しくは、突起部41eは、ベース部51の平面(相対向する方向)に直接当接すべく(ヒートシンク33の寸法誤差を許容しながらも直接当接すべく)その高さが設定されている。又、この突起部41eの高さは、その突起部41eから端子接続台41b,41cまでの長さと、ベース部51の平面(当接する面)からリード端子52までの長さとが所定の関係になる(本実施の形態では一致する)ように、高精度に設定されている。
又、コンデンサ34は、図3(b),(c)に示すように、2対(4つ)のコンデンサ把持爪41fにて把持されて固定され、その端子がコンデンサ接続部42cに接続される。又、ホール素子35は、図3(a),(b)に示すように、ホール素子保持部41dの先端部に固定され、その端子がホール素子接続部42dに接続される。
上記のように構成される回路部品25は、モータ本体2と減速部3とが組み付けられた状態で前記開口部21fからギヤハウジング21(回路収容部21d)内に、その一部が外部に突出するようにアーマチャ6における回転軸10(に沿った)方向に組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部42e(図3(c)参照)がブラシ側ターミナル12及びコネクタ側ターミナル13の内部接続端子12a,13a(ブラシ8及びコネクタ部7e)に対してそれぞれ電気的に接続可能に(当接するように)配置される。尚、勿論、この状態で複数の外部接続部42eは、内部接続端子12a,13aと同様に(内部接続端子12a,13aに覆われるように)、開口部21fの開口方向外側から見て露出する(見える)位置に配置される。又、勿論、この状態で複数の外部接続部42eは、内部接続端子12a,13aと同様に、ギヤハウジング21の扁平面(扁平面4a,21e)の直交方向(図2中、紙面直交方向)に沿って並設される。そして、開口部21fの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部42eは、内部接続端子12a,13aにそれぞれレーザ溶接されて電気的に接続される。
そして、ギヤハウジング21の前記開口部21fには、回路部品25を組み付けた状態で、開口部21fを閉塞すべく金属製のカバー26が点かしめにて固定される。
上記のように構成されたパワーウインド装置用のモータ1は、車両ドアに固定され、ウォームホイール23に連結された出力軸23a(図1参照)が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
上記のように構成されたパワーウインド装置用のモータ1は、車両ドアに固定され、ウォームホイール23に連結された出力軸23a(図1参照)が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
(1)基部材41の突起部41eがベース部51に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部51(モールドIC32)と基部材41(保持部材31)との間に介在されるヒートシンク33の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を設定することができる。よって、突起部41e及びその突起部41eの当接する面以外の部分(ヒートシンク33を含む)の寸法精度を高精度としなくても、保持部材31とモールドIC32との相対位置、ひいてはリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を高精度に設定することができる。本実施の形態では、突起部41eは、ベース部51の平面(相対向する方向)に直接当接すべくその高さが設定されるため、ヒートシンク33の前記相対向する方向の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対向する方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子52とIC接続部42a,42bとの相対向する方向に大きな隙間が形成されることが防止され、それらの電気的接続の加工性(溶接性)を良好にすることができる。
(1)基部材41の突起部41eがベース部51に直接当接すべくその形状が設定されるため、ベース部51(モールドIC32)と基部材41(保持部材31)との間に介在されるヒートシンク33の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を設定することができる。よって、突起部41e及びその突起部41eの当接する面以外の部分(ヒートシンク33を含む)の寸法精度を高精度としなくても、保持部材31とモールドIC32との相対位置、ひいてはリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を高精度に設定することができる。本実施の形態では、突起部41eは、ベース部51の平面(相対向する方向)に直接当接すべくその高さが設定されるため、ヒートシンク33の前記相対向する方向の寸法誤差の影響を受けないように、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対向する方向の相対位置を設定することができる。これにより、例えば、リード端子52とIC接続部42a,42bとの相対向する方向に大きな隙間が形成されることが防止され、それらの電気的接続の加工性(溶接性)を良好にすることができる。
しかも、突起部41eは、ヒートシンク33の貫通部33aを貫通して設けられる。即ち、ベース部51、ヒートシンク33及び基部材41の板状部41aが互いに重なり合う面の領域内に突起部41eが設けられるため、突起部41eがそれらの外形(重なり合う方向に沿った方向から見た面積)を大きくしてしまうことがない。
(2)突起部41eは、板状部41a(ベース部51)の四隅に対応して(それぞれに隣接して)4箇所に設けられるため、保持部材31とモールドIC32との相対位置、ひいてはリード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対位置を更に高精度に設定することができる。
上記実施の形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・上記実施の形態では、突起部41eは、ベース部51の平面(相対向する方向)に直接当接すべくその高さが設定されるとしたが、他の方向に直接当接すべくその突起部41eやベース部51の形状を変更してもよい。
・上記実施の形態では、突起部41eは、ベース部51の平面(相対向する方向)に直接当接すべくその高さが設定されるとしたが、他の方向に直接当接すべくその突起部41eやベース部51の形状を変更してもよい。
例えば、図6(a),(b)に示す保持部材61、及び図7(a),(b)に示すモールドIC62に変更してもよい。即ち、この例の突起部41gは、上記実施の形態の突起部41eよりその高さが高く形成されている。一方、モールドIC62のベース部51には、前記突起部41g(貫通部33a)と対応した位置に、突起部41gが嵌合可能な嵌合凹部51aが形成されている。これにより、基部材41とベース部51とは、嵌合凹部51aに突起部41gが嵌合されることで前記相対向する方向の直交方向に直接当接される。尚、この例では、突起部41gの外壁面(前記相対向する方向の直交方向の面)と、嵌合凹部51aの内壁面(前記相対向する方向の直交方向の面)とが高精度に設定されている。又、貫通部33aは、その貫通方向から見て嵌合凹部51aより若干大きく設定されている。よって、ベース部51と基部材41(板状部41a)との間にヒートシンク33が介在されても、そのヒートシンク33に関わらず、リード端子52とターミナル42のIC接続部42a,42bとの相対向する方向の直交方向の相対位置を高精度に設定することができる。これにより、例えば、リード端子52及びIC接続部42a,42bが狭い間隔で多数並設される構成であっても、それらが誤接続されてしまう(例えばリード端子52が所望のIC接続部に隣接する他のIC接続部に接続されたり、隣接する2つのIC接続部に渡って接続されたりしてしまう)ことを防止することができる。尚、この例においては、突起部41gの高さを、ベース部51における嵌合凹部51aの底面に(相対向する方向に)直接当接しないように設定してもよい。又、勿論、この例においても、突起部41gの高さを、ベース部51における嵌合凹部51aの底面に(相対向する方向に)直接当接すべく設定してもよく、このようにすると、リード端子52とIC接続部42a,42bとの相対位置を各方向に高精度に設定することができる。
・上記実施の形態では、基部材41(板状部41a)に突起部41e(41g)を設けたが、基部材とベース部が直接当接させるように設けられればよく、例えば、ベース部のみに突起部を設けてもよいし、基部材及びベース部の両方に突起部を設けてもよい。
・上記実施の形態では、突起部41e(41g)を板状部41a(ベース部51)の四隅に対応して4箇所に設けるとしたが、これに限定されず、その個数や位置を変更して実施してもよい。尚、勿論、この場合、貫通部33aの個数や位置も突起部に対応して変更する必要がある。
・上記実施の形態では、回路部品25はコンデンサ34やホール素子35を備えるとしたが、それらを備えていない回路部品に具体化してもよいし、更に他の部品(例えばチョークコイルC)を備える回路部品に具体化してもよい。
・上記実施の形態では、パワーウインド装置に用いられるモータ1に具体化したが、例えば、サンルーフモータやドアクローザモータ等、他の装置用のモータに具体化してもよい。又、モータ以外のものに設けられる回路部品に具体化してもよい。
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
(イ)請求項3に記載の回路部品において、前記突起部は、前記ベース部及び前記基部材のいずれか一方に設けられ、前記ベース部及び前記基部材のいずれか他方には、前記突起部が嵌合される嵌合凹部が形成され、前記嵌合凹部に前記突起部が嵌合されることで前記相対向する方向の直交方向に直接当接されることを特徴とする回路部品。このようにすると、簡単な構成(形状)で請求項3に記載の発明の効果を得ることができる。
(イ)請求項3に記載の回路部品において、前記突起部は、前記ベース部及び前記基部材のいずれか一方に設けられ、前記ベース部及び前記基部材のいずれか他方には、前記突起部が嵌合される嵌合凹部が形成され、前記嵌合凹部に前記突起部が嵌合されることで前記相対向する方向の直交方向に直接当接されることを特徴とする回路部品。このようにすると、簡単な構成(形状)で請求項3に記載の発明の効果を得ることができる。
(ロ)請求項1乃至4、及び上記(イ)のいずれか1項に記載の回路部品を備えたモータ。このようにすると、モータにおいて、請求項1乃至4、及び上記(イ)のいずれか1項に記載の発明の効果を得ることができる。
31,61…保持部材、32,62…モールドIC(半導体装置)、33…ヒートシンク(放熱部材)、41…基部材、41e,41g…突起部、42…ターミナル、51…ベース部、52…リード端子。
Claims (4)
- 半導体素子が搭載された略平板状のベース部を有し、前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の平面に沿った方向の外部に引き出された半導体装置と、
前記ベース部の平面に当接するように設けられ、前記半導体装置が発生した熱を放熱するための放熱部材と、
前記リード端子に接続される複数のターミナルが配設された基部材を有し前記半導体装置を保持するための保持部材と
を備えた回路部品であって、
前記半導体装置は、前記ベース部と前記基部材との間に前記放熱部材が介在されるように前記保持部材に組み付けられ、その組み付け状態において前記リード端子が前記ターミナルに接続されるものであり、
前記ベース部及び前記基部材の少なくとも一方には、前記放熱部材を貫通して前記ベース部及び前記基部材の相対向する側に延びる突起部が設けられ、該突起部は相対向する側の前記ベース部又は前記基部材に直接当接すべくその形状が設定されて前記リード端子と前記ターミナルとの相対位置を設定することを特徴とする回路部品。 - 請求項1に記載の回路部品において、
前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の相対位置を設定することを特徴とする回路部品。 - 請求項1又は2に記載の回路部品において、
前記突起部は、相対向する側の前記ベース部又は前記基部材にその相対向する方向の直交方向に直接当接すべくその形状が設定されて、前記リード端子と前記ターミナルとの前記相対向する方向の直交方向の相対位置を設定することを特徴とする回路部品。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路部品において、
前記ベース部の平面は、略四角形に形成され、
前記突起部は、前記ベース部の四隅に対応して4箇所に設けられたことを特徴とする回路部品。
Priority Applications (1)
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JP2004300434A JP2006114694A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 回路部品 |
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JP2004300434A Abandoned JP2006114694A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 回路部品 |
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-
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- 2004-10-14 JP JP2004300434A patent/JP2006114694A/ja not_active Abandoned
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