JPH02111004A - リード付電子部品 - Google Patents
リード付電子部品Info
- Publication number
- JPH02111004A JPH02111004A JP63264526A JP26452688A JPH02111004A JP H02111004 A JPH02111004 A JP H02111004A JP 63264526 A JP63264526 A JP 63264526A JP 26452688 A JP26452688 A JP 26452688A JP H02111004 A JPH02111004 A JP H02111004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- electrode
- connection part
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリード付電子部品に関し、特にリード先端部を
回路基板の電極上に載置して半田にて接合するようにし
たリード付電子部品に関するものである。
回路基板の電極上に載置して半田にて接合するようにし
たリード付電子部品に関するものである。
従来の技術
従来、フランドパツク・タイプのリード付電子部品にお
いて、そのリードを回路基板に設けられた電極に接合す
る方法としては、第５図〜第７図に示すように、リード
１２の先端部に、回路基板１４の電極１５の表面と平行
でかつ電子部品１１のパッケージ本体１１ａの下面より
下方に位置する接続部１３を形成し、電極１５上、にク
リーム半田１６を塗布し、各リード１２の接続部′１３
が各電極１５上に載置されるように電子部品１１を回路
基板１４上に装着し、この電子部品１１を装着した回路
基板１４を加熱炉に挿入し、クリーム半田１６をリフロ
ーさせることによって半田接合する方法が広く採用され
ている。
いて、そのリードを回路基板に設けられた電極に接合す
る方法としては、第５図〜第７図に示すように、リード
１２の先端部に、回路基板１４の電極１５の表面と平行
でかつ電子部品１１のパッケージ本体１１ａの下面より
下方に位置する接続部１３を形成し、電極１５上、にク
リーム半田１６を塗布し、各リード１２の接続部′１３
が各電極１５上に載置されるように電子部品１１を回路
基板１４上に装着し、この電子部品１１を装着した回路
基板１４を加熱炉に挿入し、クリーム半田１６をリフロ
ーさせることによって半田接合する方法が広く採用され
ている。
発明が解決しようとする課題
ところが、近年半導体装置の高集積化が進んだ結果、リ
ード本数の多い電子部品が増加しておりリード本数の増
加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向がある。こ
のような、狭いピッチのリードを上記のような方法で接
合した場合、クリーム半田１６を塗布した電極１５上に
リード１２の接続部１３を載置すると、第７図（ａ）、
（ｂ）に示すように、接続部１３の下面で押されたクリ
ーム半田１６が側部にはみ出し、このはみ出したクリー
ム半田１６が隣接するり一ド１２の間で非常に近接した
状態となり、この状態でクリーム半田１６をリフローさ
せると、半田が流れて隣接するり一ド１２の間で半田の
ブリッジが発生するという問題がある。
ード本数の多い電子部品が増加しておりリード本数の増
加に伴ってリードピッチが益々狭くなる傾向がある。こ
のような、狭いピッチのリードを上記のような方法で接
合した場合、クリーム半田１６を塗布した電極１５上に
リード１２の接続部１３を載置すると、第７図（ａ）、
（ｂ）に示すように、接続部１３の下面で押されたクリ
ーム半田１６が側部にはみ出し、このはみ出したクリー
ム半田１６が隣接するり一ド１２の間で非常に近接した
状態となり、この状態でクリーム半田１６をリフローさ
せると、半田が流れて隣接するり一ド１２の間で半田の
ブリッジが発生するという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、リードピッチが狭い
場合でも、電極との接合時にリード間に半田ブリッジを
生ずる恐れのないリード付電子部品を提供することを目
的とする。
場合でも、電極との接合時にリード間に半田ブリッジを
生ずる恐れのないリード付電子部品を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、リード先端部に形
成された回路基板の電極との接続部を電極面に対して傾
斜させたことを特徴とする。
成された回路基板の電極との接続部を電極面に対して傾
斜させたことを特徴とする。
また、接続部の電極面に対する傾斜角は４５゜以下が好
ましい。
ましい。
作 用
本発明によると、回路基板の電極上にクリーム半田を塗
布し、電子部品を装着すると、リード先端部の接続部が
電極面に対して傾斜しているためにその一端だけが電極
面に当接し、接続部と電極面の間に断面略三角状の空間
が形成され、クリーム半田は接続部にて側部に押し出さ
れることなくこの空間に保持される。そのため、クリー
ム半田をリフローすると、前記空間が半田溜まりとなっ
て、半田の表面張力によって半田がこの半田溜まりに引
き寄せられ、回路基板の電極とリードの接続部の半田接
合が確実に行われ、かつリードのピッチが狭くても隣接
するリード側に半田がはみ出してブリッジを生ずるとい
うこともない。
布し、電子部品を装着すると、リード先端部の接続部が
電極面に対して傾斜しているためにその一端だけが電極
面に当接し、接続部と電極面の間に断面略三角状の空間
が形成され、クリーム半田は接続部にて側部に押し出さ
れることなくこの空間に保持される。そのため、クリー
ム半田をリフローすると、前記空間が半田溜まりとなっ
て、半田の表面張力によって半田がこの半田溜まりに引
き寄せられ、回路基板の電極とリードの接続部の半田接
合が確実に行われ、かつリードのピッチが狭くても隣接
するリード側に半田がはみ出してブリッジを生ずるとい
うこともない。
前記傾斜角は、あまり大き過ぎると、半田溜まりを形成
し難くなるので、４５″′以下にするのが好ましく、５
〜２０’程度が最適である。
し難くなるので、４５″′以下にするのが好ましく、５
〜２０’程度が最適である。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図に基づいて説
明する。
明する。
第１図〜第３図において、１は、方形状の本体Ｉａから
４方向に多数のり一ド２が突設されたフラットバック・
タイプのリード付電子部品であり、各リード２の先端部
には、回路基板４に設けられたリード接続用の電極５と
の接続部３が形成されている。
４方向に多数のり一ド２が突設されたフラットバック・
タイプのリード付電子部品であり、各リード２の先端部
には、回路基板４に設けられたリード接続用の電極５と
の接続部３が形成されている。
リード２は、その接続部３が本体１ａの下面より下方に
位置するように中間部で屈曲され、かつ接続部３はその
先端に向かって斜め下方に傾斜させて形成されている。
位置するように中間部で屈曲され、かつ接続部３はその
先端に向かって斜め下方に傾斜させて形成されている。
その傾斜角θ°は、本体１ａの下面と平行な平面に対し
て、従ってまた回路基板４の電極５の表面に対して４５
°以下、最適には５〜２０″′程度に設定されている。
て、従ってまた回路基板４の電極５の表面に対して４５
°以下、最適には５〜２０″′程度に設定されている。
以上の構成において、回路基板４の電極５上にクリーム
半田６を塗布してリード付電子部品１を装着すると、リ
ード２の先端部の接続部３が電極５の表面に対して傾斜
しているため、第３図及び第４図（ａ）に示すように、
接続部３の一端だけが電極５の表面に当接し、接続部３
七電極５０間に断面略三角状の空間が形成され、第４図
（ａ）、（ｂ）に示すように、クリーム半田６は接続部
３にて側部に押し出されることなくこの空間に保持され
る。そのため、リード付電子部品１を装着した回路基板
４を加熱炉に挿入したり、その他の加熱手段を用いて、
クリーム半田６をリフローすると、この空間が半田溜ま
りとなって、半田の表面張力によって半田がこの半田溜
まりに引き寄せられ、回路基板４の電極５とリード２の
接続部３の半田接合が確実に行われ、かつリード２のピ
ッチが狭くても隣接するリード２側に半田がはみ出して
ブリッジを生ずるというようなこともない。
半田６を塗布してリード付電子部品１を装着すると、リ
ード２の先端部の接続部３が電極５の表面に対して傾斜
しているため、第３図及び第４図（ａ）に示すように、
接続部３の一端だけが電極５の表面に当接し、接続部３
七電極５０間に断面略三角状の空間が形成され、第４図
（ａ）、（ｂ）に示すように、クリーム半田６は接続部
３にて側部に押し出されることなくこの空間に保持され
る。そのため、リード付電子部品１を装着した回路基板
４を加熱炉に挿入したり、その他の加熱手段を用いて、
クリーム半田６をリフローすると、この空間が半田溜ま
りとなって、半田の表面張力によって半田がこの半田溜
まりに引き寄せられ、回路基板４の電極５とリード２の
接続部３の半田接合が確実に行われ、かつリード２のピ
ッチが狭くても隣接するリード２側に半田がはみ出して
ブリッジを生ずるというようなこともない。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
上記実施例ではリードが４方向に突設されたリード付電
子部品を例示したが、２方向にリードを突設された電子
部品でも同様の作用が得られることは言うまでもない。
上記実施例ではリードが４方向に突設されたリード付電
子部品を例示したが、２方向にリードを突設された電子
部品でも同様の作用が得られることは言うまでもない。
また、接続部５の傾斜方向も、リード先端に向かって斜
め下方に傾斜するものに限らず、場合によってはリード
先端に向かって斜め上方に傾斜させてもよい。さらに接
続部５は完全な傾斜平面に形成しなければならないもの
ではなく、全体として傾斜しておれば、滑らかな曲面で
形成してもよい。
め下方に傾斜するものに限らず、場合によってはリード
先端に向かって斜め上方に傾斜させてもよい。さらに接
続部５は完全な傾斜平面に形成しなければならないもの
ではなく、全体として傾斜しておれば、滑らかな曲面で
形成してもよい。
発明の効果
本発明のリード付電子部品によれば、以上の説明から明
らかなように、リード先端部の接続部が電極面に対して
傾斜しているために接続部と電極面の間に断面略三角状
の空間が形成され、クリーム半田は接続部にて側部に押
し出されることなくこの空間に保持されるため、クリー
ム半田をリフローすると、前記空間が半田溜まりとなっ
て、半田の表面張力によって半田がこの半田溜まりに弓
き寄せられ、回路基板の電極とリードの接続部の半田接
合が確実に行われ、かつリードのピッチが狭くても隣接
するリードに側に半田がはみ出してブリノジを生ずる恐
れはないという効果が得られる。
らかなように、リード先端部の接続部が電極面に対して
傾斜しているために接続部と電極面の間に断面略三角状
の空間が形成され、クリーム半田は接続部にて側部に押
し出されることなくこの空間に保持されるため、クリー
ム半田をリフローすると、前記空間が半田溜まりとなっ
て、半田の表面張力によって半田がこの半田溜まりに弓
き寄せられ、回路基板の電極とリードの接続部の半田接
合が確実に行われ、かつリードのピッチが狭くても隣接
するリードに側に半田がはみ出してブリノジを生ずる恐
れはないという効果が得られる。
又、前記傾斜角を４５°以下にすることによって半田溜
まりが形成され易く、確実に上記効果が発揮される。
まりが形成され易く、確実に上記効果が発揮される。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図はリ
ード付電子部品の縦断正面図、第２図は回路基板にリー
ド付電子部品を装着した状態の平面図、第３図は同縦断
正面図、第４図（ａ）、Ｑ：１）は同部分拡大縦断正面
図と側面図、第５図〜第７図は従来例を示し、第５図は
リード付電子部品を回路基板に装着する直前の縦断正面
図、第６図は同装着状態の縦断正面図、第７図（ａ）、
（ｂ）は同装着状態の部分拡大縦断正面図と側面図であ
る。 １・・・・・・リード付電子部品、２・・・・・・リー
ド、３・・・・・・接続部、４・・・・・・回路基板、
５・・・・・・電極。 代理Ａ４弁理士 粟野 重孝 はか１名第コ図 第５図 第６図 ］ｂ じ１’：） １５ １５
ード付電子部品の縦断正面図、第２図は回路基板にリー
ド付電子部品を装着した状態の平面図、第３図は同縦断
正面図、第４図（ａ）、Ｑ：１）は同部分拡大縦断正面
図と側面図、第５図〜第７図は従来例を示し、第５図は
リード付電子部品を回路基板に装着する直前の縦断正面
図、第６図は同装着状態の縦断正面図、第７図（ａ）、
（ｂ）は同装着状態の部分拡大縦断正面図と側面図であ
る。 １・・・・・・リード付電子部品、２・・・・・・リー
ド、３・・・・・・接続部、４・・・・・・回路基板、
５・・・・・・電極。 代理Ａ４弁理士 粟野 重孝 はか１名第コ図 第５図 第６図 ］ｂ じ１’：） １５ １５
Claims (2)
- （１）リード先端部に形成された回路基板の電極との接
続部を電極面に対して傾斜させたことを特徴とするリー
ド付電子部品。 - （２）傾斜角は４５°以下である請求項１記載のリード
付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264526A JPH02111004A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リード付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264526A JPH02111004A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リード付電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111004A true JPH02111004A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17404483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264526A Pending JPH02111004A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リード付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111004A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006254600A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
| KR20220167969A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 주식회사 엠브레인 | Pcb에 실장되는 반도체소자를 위한 방열장치 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63264526A patent/JPH02111004A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006254600A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
| KR20220167969A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 주식회사 엠브레인 | Pcb에 실장되는 반도체소자를 위한 방열장치 |
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