JP2563626Y2 - サーフェスマウント式電子部品 - Google Patents

サーフェスマウント式電子部品

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JP2563626Y2 JP1991064113U JP6411391U JP2563626Y2 JP 2563626 Y2 JP2563626 Y2 JP 2563626Y2 JP 1991064113 U JP1991064113 U JP 1991064113U JP 6411391 U JP6411391 U JP 6411391U JP 2563626 Y2 JP2563626 Y2 JP 2563626Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、リードがプリント基板
上にサーフェスマウント接合されるようになったコネク
タ等のようなサーフェスマウント式電子部品に関する。
【０００２】
【産業上の利用分野】プリント基板上にコネクタ等の電
子部品を取り付けるときに、この電子部品本体から延び
るリードをプリント基板上のパターン層に直接ハンダ付
け接合、すなわち、サーフェスマウント接合するように
したサーフェスマウント式電子部品は従来から良く知ら
れている。このような電子部品の一例として、サーフェ
スマウント式コネクタの一例を図７に示している。この
コネクタ５０は、本体５１と、この本体５１の後面から
突出する複数のリード５２とからなり、これらリード５
２の先端部がプリント基板５３のパターン層５４にサー
フェスマウント接合されるようになっている。ところ
で、近年においては、プリント基板上への電子部品の実
装の高密度化が要求されており、このようなコネクタ５
０においても、リード５２の配設ピッチを小さくし、パ
ターン層５４のピッチも小さくすることが要求されるよ
うになっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところが、図示のよう
なコネクタ５０において、パターン層５４のピッチを小
さくした場合、リード５２のピッチにバラツキがあった
り、リード５２が曲がったり、コネクタ５２のプリント
基板５３への取付位置がずれたりした場合、リード５２
が隣のパターン層５４と接触する可能性が高くなるとい
う問題がある。この問題は、電子部品実装の高密度化に
応じて上記ピッチが小さくなればなるほど生じ易い。こ
のため、上記ピッチをあまり小さくすることができず、
このままでは電子部品の高密度実装が難しいという問題
が生じている。
【０００４】また、最近ではプリント基板５３の厚さが
薄くなる傾向があるが、このようなことなどからプリン
ト基板５３に反り方向の変形が生じることがある。この
ようなプリント基板５３の反りが生じると、リード５２
のピッチのバラツキが大きくなりやすく、リード５２が
本来接触すべきでない隣のパターン層５４と接触する可
能性がさらに高くなるという問題ある。
【０００５】さらに、このような反りがある場合、リー
ド５２の端部をパターン層５４へサーフェスマウント接
合するときに、接合不良が発生しやすくなるという問題
もある。サーフェスマウント接合は、パターン層５４の
上にハンダ層を設けた状態でプリント基板５３上にコネ
クタ５０を取り付け、これを炉内で加熱して行われる。
この加熱によりハンダ層は溶融し、このハンダ層の上に
載ったリードが溶融ハンダによりパターン層と接合され
る。ここで、プリント基板に反り等の変形があるときに
は、プリント基板の上にコネクタ５０を取り付けた状態
で、リード５２の一部がパターン層５４から離れた（浮
き上がった）状態となることがある。この状態のままパ
ターン層の上のハンダ層が溶融しても、この溶融ハンダ
はリード５２に接触しないので、この部分で接合不良が
発生するのである。なお、加熱炉での加熱はプリント基
板にも作用するため、プリント基板はこの熱によりさら
に変形する可能性があり、この場合には上記接合不良が
さらに発生しやすい。
【０００６】本考案はこのような問題に鑑みたもので、
電子部品のリードとパターン層との誤接触の可能性が低
くて高密度実装化が容易であり、且つ、リードとパター
ン層とのサーフェスマウント接合を確実に行わせること
ができるような構成のサーフェスマウント式電子部品を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本考案においては、本体内に複数のコンタクトが左
右に並んで整列保持されるとともにこれらコンタクトの
リードが左右に並んだ状態で本体の後面から後方に突出
し、本体がプリント基板上に載置された状態で各リード
の後端部がプリント基板上のパターン層にサーフェスマ
ウント接合されるようにサーフェスマウント式電子部品
が構成され、プリント基板のパターン層は、この上に載
置された本体の後側において、少なくとも前後二列に並
んで千鳥状に形成され、本体がプリント基板上に載置さ
れた状態で、複数のリードの上面が少なくとも上記パタ
ーン層を形成する領域内において同一水平面に位置し、
複数のリードの後端部には下方に突出する突出部が形成
されるとともにこの突出部の下面が上記パターン層にサ
ーフェスマウント接合される。さらに、突出部の下面が
相手パターン層に当接した状態で、各リードにおける突
出部より前側の部分がプリント基板の表面から上方に所
定間隔だけ離れて平行に延びるように各リードが形成さ
れている。なお、この所定間隔（プリント基板表面との
隙間）は、プリント基板上のパターン層の厚さおよびこ
のパターン層の上に形成されるサーフェスマウント用ハ
ンダ層の厚さの合計より大きくなるように設定される。
【０００８】
【作用】上記の構成のサーフェスマウント式電子部品の
場合には、パターン層に接合されるのは後端部から下方
に突出して形成された突出部のみであり、この後端部に
繋がるリード前側（根元側）部分はプリント基板表面か
ら所定距離だけ離れている。このため、このリード前側
部分を千鳥状のパターン層から上方に離れて配設するこ
とができ、このリード部分とパターン層とが接触するお
それが全くない。よって、千鳥状のパターン層の各列で
の間隔を狭くしてリードのピッチを小さくすることがで
き、この電子部品を小型化して高密度実装化を図ること
ができる。さらに、少なくとも上記パターン層を形成す
る領域内において、全リードの上面が同一平面に位置し
て延びるため、パルスヒーターを用いて半田接合（サー
フェスマウント）を行うときに、このように同一平面に
揃ったリード上面にパルスヒーターを置くと全てのリー
ド上面がパルスヒーター下面と均一に当接し、パルスヒ
ーターの熱が全リード後端部に等しく伝達させることが
でき、均一且つ確実なサーフェスマウント接合を行うこ
とが可能となる。この場合、バルスヒーターによりリー
ドの後端部がパターン層に押し付けられるため、プリン
ト基板に反りがあって後端部がパターン層から離れてい
る場合でも、この後端部に形成された突出部が確実にパ
ターン層に接触し、接合不良のないサーフェスマウント
接合がなされる。また、パルスヒーターによる加熱の場
合は、プリント基板への熱影響が少なく、プリント基板
に熱変形が生じることがほとんどない。
【０００９】
【実施例】以下、図面に基づいて本考案の好ましい実施
例について説明する。本考案に係るサーフェスマウント
式電子部品の一例として、プリント基板１にサーフェス
マウント接合された状態のコネクタ１０を図１に示して
いる。このコネクタ１０は、絶縁材料製のハウジング１
１内に複数のコンタクト１５を整列して圧入保持して構
成されている。各コンタクト１５は、中央部１７がハウ
ジング１１の挿入孔１１ｂに圧入保持され、先端側のコ
ンタクトピン１６はハウジング１１の開口１１ｃ内に突
出し、後端側のリード１８はハウジング１１の後面１１
ａから後方に突出している。ハウジング１１は、下面が
プリント基板１に当接するようにしてプリント基板１上
に取り付けられており、この状態で後面１１ａはプリン
ト基板１の表面１ａに対して垂直に起立する。
【００１０】各リード１８は、図２にも示すように、ハ
ウジング１１の後面１１ａから後方に突出した後、下方
に曲がり、プリント基板１の表面１ａの近傍で再び曲げ
られて、この表面１ａに沿って後方に延びている。これ
らリード１８の後端部１８ａには、それぞれ下方に突出
する突出部１８ｂが形成されており、この突出部１８ｂ
がプリント基板１のパターン層２にハンダ付けされて、
サーフェスマウント接合されている。
【００１１】突出部１８ｂのパターン層２への接合につ
いて、詳細に説明する。プリント基板１の表面に形成さ
れるパターン層は、図４においてハッチングを施して示
すように、リード１８の突出部１８ｂを接合させるため
の幅広となった接合パターン層２と、この接合パターン
層２に繋がる幅狭の配線パターン層３とからなる。幅広
の接合パターン層２を一列に並べて形成したのでは、そ
の配列ピッチが大きくなり、高密度実装が図れないた
め、図示のように、接合パターン層２を二列に並べて千
鳥状に配設し、その配列ピッチを小さくしている。この
ように接合パターン層２を千鳥配列にしたため、リード
１８もこれに併せて長いものと短いものとを交互に配列
し、先端の突出部１８ｂがそれぞれ対応する接合パター
ン層２の上に位置するようにしている。
【００１２】リード１８の突出部１８ａを接合パターン
層２にハンダ付けするに際して、接合パターン層２の上
には図３（Ａ）に示すように、予めクリームハンダ５が
塗布されている。この状態でプリント基板１の上の所定
位置にコネクタ１０が取り付けられると、各リード１８
の先端部１８ａはそれぞれ対応する接合パターン層２の
上に載置され、各突出部１８ｂが図３（Ａ）に示すよう
にクリームハンダ層５に接触する。この状態で、全リー
ド１８の先端部１８ａおよびこれに繋がる部分１８ｃの
上面に接触して、図２において鎖線で示すように、パル
スピーター７が載せられ、このパルスヒーター７からの
パルス波により先端部１８ａが加熱される。先端部１８
ａの加熱によりクリームハンダ層５が溶融し、図３
（Ｂ）に示すように、突出部１８ｂが、接合パターン層
２と直接もしくは間にハンダ層５を挟んで接触した状態
で、接合パターン層２に接合される。
【００１３】このようにしてパルスヒーター７による加
熱を行った場合には、リード１８の先端部１８ａのみが
加熱されるだけで、プリント基板１はほとんどこの加熱
の影響を受けない。よって、プリント基板１が熱変形す
ることがない。また、パルスヒーター７による加熱に際
しては、先端部１８ａがこのパルスヒーター７により押
し付けられるため、全突出部１８ｂは確実に接合パター
ン層２に当接した状態で加熱される。このため、例え
ば、プリント基板１の反り等により、接合前の状態で一
部の突出部１８ｂが接合パターン層２（正確には、この
層２の上のクリームハンダ層５）から離れている場合で
も、パルスヒーター７により押されるため確実に接合さ
れ、接合不良が生じることがない。
【００１４】なお、全ての先端部１８ａおよびこれに繋
がる部分１８ｃの上面が同一レベルに揃うようにリード
１８が成形されている。このため、パルスヒーター７は
全てのリード１８の先端部１８ａの上面に接触し、全て
の先端部１８ａをもれなく加熱することができるように
なっている。また、接合パターン層２はリード１８の幅
より広くなっているが、このようにすることにより、リ
ード１８の突出部１８ｂがハンダ付けされたときに、突
出部１８ｂの側面に形成されるハンダフィレットの大き
さを大きくすることができ、ハンダ接合強度を高くする
ことができる。
【００１５】但し、このように接合パターン層２の幅を
広くした場合、隣接して位置するリード１８における先
端部１８ａに繋がる部分１８ｃとこの接合パターン層２
およびこの上のハンダ層５のフィレット部との誤接触の
おそれがある。ところが本例の場合、ハンダ接合は突出
部１８ｂにおいて行われるため、リード１８における先
端部１８ａに繋がる部分１８ｃは、図３（Ａ），（Ｂ）
に示すように、プリント基板１の表面１ａから上方に所
定間隔ｈだけ離れて位置する。これにより、長い方のリ
ード１８と短い方のリード１８の先端が接合される接合
パターン２とが接触するおそれがなくなるので、リード
１８のピッチを小さくして高密度実装を図ることが可能
となる。このようなことに鑑みると、上記所定間隔ｈ
は、ハンダ溶融前（図３（Ａ）の状態のとき）では、先
端部１８ａに繋がる部分１８ｃがクリームハンダ層５に
当接するのを避けることができ、ハンダ溶融後（図３
（Ｂ）の状態のとき）では先端部１８ａに繋がる部分１
８ｃがハンダフィレット部５に当接するのを避けること
ができるだけのものとする必要がある。このため、上記
所定間隔ｈは、接合パターン層２の厚さとハンダ層５の
厚さ（もしくはフィレット部の高さ）とを合計した値よ
り大きくなるように設定されている。
【００１６】リードの先端部に形成される突出部の形状
は、上述のようなものに限られるものではなく、例え
ば、図５および図６に示すようなものでも良い。図５の
コネクタ２０の場合には、ハウジング１１に圧入保持さ
れたコンタクト２５は、リード２８の先端部２８ａがＣ
字状に折り曲げられており、この折り曲げ部先端が下方
に突出して突出部２８ｂを形成している。この場合に
も、突出部２８ｂが接合パターン層２にハンダ付けされ
てサーフェスマウント接合され、先端部２８ａに繋がる
部分２８ｃはプリント基板１の表面から所定間隔をおい
て位置する。図６のコネクタ３０の場合には、ハウジン
グ１１に圧入保持されたコンタクト３５は、リード３８
の先端部３８ａがＵ字状に折り曲げられており、この折
り曲げ部中央が下方に突出して突出部３８ｂを形成して
いる。この場合にも、突出部３８ｂが接合パターン層２
にハンダ付けされてサーフェスマウント接合され、先端
３２８ａに繋がる部分３８ｃはプリント基板１の表面か
ら所定間隔をおいて位置する。
【００１７】以上においては、リード先端がプリント基
板にサーフェスマウント接合されるようになったコネク
タを例にして説明したが、本考案に係る電子部品はこの
ようなコネクタに限られるものではなく、本体の側面か
ら突出する複数のリードを有し、このリードがサーフェ
スマウント接合されるような電子部品全てに適用するこ
とができる。
【００１８】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
プリント基板上には少なくとも前後二列に並んで千鳥状
に複数のパターン層が形成されており、電子部品のリー
ドはこのようなパターン層が形成される領域内におい
て、その全ての上面が同一平面に位置して延び、且つ各
リードの後端部には下方に突出する突出部が形成される
とともに、この突出部下端面が上記パターン層にサーフ
ェスマウント接合されるようになっている。また、突出
部に繋がる前側（根元側）リード部分は千鳥状のパター
ン層から上方に離れて位置し、このリード部分とパター
ン層とが接触するおそれが全くなくなるので、各パター
ン層の間隔を狭くしてリードのピッチを小さくすること
ができ、この電子部品を小型化して高密度実装化を図る
ことができる。さらに、全リードの上面が少なくともパ
ターン層が形成される領域内において同一面レベルに揃
っているため、パルスヒーターによる加熱によりサーフ
ェスマウントを行う場合、パルスヒーター下面を全リー
ドの上面に均一に当接させ、パルスヒーターの加熱によ
り全リードの後端部を均一に加熱して全てのリードを確
実にサーフェスマウント接合させるこができる。さら
に、この場合、パルスヒーターによりリードの後端部が
押されて突出部がパターン層に押し付けられるため、プ
リント基板に反りがあって後端部がパターン層から離れ
ているような場合でも、この後端部に形成された突出部
が確実にパターン層に接触し、接合不良のないサーフェ
スマウント接合がなされる。また、パルスヒーターによ
る加熱の場合は、プリント基板への熱影響が少なく、プ
リント基板に熱変形が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るサーフェスマウント式コネクタを
示す斜視図である。
【図２】上記コネクタの断面図である。
【図３】上記コネクタのリード部分を図２の矢印に沿っ
て示す断面図である。
【図４】上記コネクタのリードが接合された状態でのプ
リント基板のパターン層配列を示す平面図である。
【図５】本発明に係るサーフェスマウント式コネクタの
異なる例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係るサーフェスマウント式コネクタの
異なる例を示す斜視図である。
【図７】従来のサーフェスマウント式コネクタの斜視図
である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２，３ パターン層 ５ クリームハンダ ７ パルスヒーター １０，２０，３０ コネクタ １１ ハウジング １５，２５，３５ コンタクト １８，２８，３８ リード １８ｂ，２８ｂ，３８ｂ 突出部

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 本体内に複数のコンタクトが左右に並ん
    で整列保持されるとともにこれらコンタクトのリードが
    左右に並んだ状態で前記本体の後面から後方に突出し、
    前記本体がプリント基板上に載置された状態で前記各リ
    ードの後端部が前記プリント基板上のパターン層にサー
    フェスマウント接合されるようになったサーフェスマウ
    ント式電子部品において、 前記パターン層は、前記プリント基板上に載置された前
    記本体の後側において、少なくとも前後二列に並んで千
    鳥状に形成されており、 前記本体が前記プリント基板上に載置された状態で、前
    記複数のリードの上面が少なくとも前記パターン層を形
    成する領域内において同一水平面に位置し、前記複数の
    リードの後端部に下方に突出する突出部が形成されると
    ともにこの突出部の下面が前記パターン層にサーフェス
    マウント接合されるようになっており、 前記突出部の下面が相手パターン層に当接した状態で、
    前記リードにおける前記突出部より前側の部分が前記プ
    リント基板の表面から上方に所定間隔だけ離れて平行に
    延びることを特徴とするサーフェスマウント式電子部
    品。
  2. 【請求項２】前記所定間隔は、前記プリント基板上の前
    記パターン層の厚さおよびこのパターン層の上に形成さ
    れるサーフェスマウント用ハンダ層の厚さの合計より大
    きいことを特徴とする請求項１に記載のサーフェスマウ
    ント式電子部品。
JP1991064113U 1991-07-19 1991-07-19 サーフェスマウント式電子部品 Expired - Lifetime JP2563626Y2 (ja)

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JP1991064113U JP2563626Y2 (ja) 1991-07-19 1991-07-19 サーフェスマウント式電子部品
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JP1991064113U JP2563626Y2 (ja) 1991-07-19 1991-07-19 サーフェスマウント式電子部品

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JPH0511340U JPH0511340U (ja) 1993-02-12
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