JP2607038Y2 - サーフェスマウント式電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、リードがプリント基板
上にサーフェスマウント接合されるようになっているコ
ネクタ等のサーフェスマウント式電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上に取り付けられる電子部
品として、例えば、図６に示すサーフェスマウント式コ
ネクタ６０がある。このコネクタ６０は、本体６１と、
この本体６１の後面６０ａから水平に突出する複数のリ
ード６３，６３，…からなる。リード６３には、水平方
向への突出長さが長いものと短いものとがあり、同じ突
出長さを有するリード６３の先端部は本体６１の後面６
０ａに沿って一列に並び、さらに、このようにして形成
される２列Ｉ，ＩＩが互いに平行に並んでいる。各リー
ド６３の先端部の下面は、基板Ｂ上に千鳥状に形成配置
されたパターン層６５，６５，…にサーフェスマウント
接合される。なお、サーフェスマウント接合は、各リー
ド６３の先端部の上面にパルスヒーターＨを載置してこ
の先端部全体を加熱し、予めパターン層６５に塗布され
た半田ペーストを溶融させて行う。そして、このコネク
タ６０では、このようなサーフェスマウント接合を全て
のリード６３について一括して行えるように、全リード
６３の先端部上面の下面からの高さを同一レベルに揃え
ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに全リードの先端部の高さを同一レベルに揃えたもの
では、サーフェスマウント接合後において、全リードの
うち破損したリードを交換したいというような場合に、
このリードの先端部のみにパルスヒーターを当ててこの
先端部をパターン層に接合している半田を溶融させるの
は容易ではないという問題がある。特に、近年では、基
板上への電子部品の高密度実装化に伴ってコネクタにお
けるリードの配設ピッチも狭小化しており、小さなパル
スヒーターを用いたとしても、上記のような一部リード
の再加熱はますます困難となっている。

【０００４】本考案は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、小さなパルスヒーターを用いて比較的容
易に一部リードの再加熱を行うことができ、かつ通常の
サーフェスマウント接合もできるだけ行い易くしたサー
フェスマウント式電子部品を提供することを目的として
いる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本考案のサーフェスマウント式電子部品では、本体
から左右方向に所定間隔を有して整列されるとともに前
後方向に突出する複数のリードを備え、これらリードの
先端部下端面が基板上に形成されたパターン層にサーフ
ェスマウント接合されるようになっている。そして、各
リードの前後方向の突出長さに長短を有するとともに、
リードの先端部が本体に沿って延びる複数の列をなして
左右方向に並んでおり、さらに長い突出長さのリードお
よび短い突出長さのリードが交互に配設されている。こ
れらリードはそれぞれ基板の表面と上下に間隔を有して
基板の表面に平行に延び、これらリードの先端部はそれ
ぞれ少なくとも下方に突出して垂直に延びる板状に形成
され、各リードの先端部の上端面が水平に延びた平坦面
状に形成されるとともにリードの先端部の下端面がパタ
ーン層に当接してサーフェスマウント接合される。その
上で、リードの先端部における上端面から下端面までの
高さが、同一列に属するリードについて同一であり、本
体に近い列のリードほど高くなっている。

【０００６】

【作用】このようなサーフェスマウント式電子部品を基
板上にサーフェスマウントする場合には、リードの先端
部下端面から上端面までの高さが列毎に異なるため、列
毎に分けてパルスヒーターを当ててサーフェスマウント
を行うことができる。

【０００７】そして、この電子部品では、前後突出長さ
の短い方（先端部上端面までの高さが高い方）のリード
のうち、特定のリードの先端部にパルスヒーターを接触
させても、長い方（先端部上端面までの高さが低い方）
のリードにはこの高さの違いによりパルスヒーターが接
触するおそれがない。また、前後突出長さの長い方のリ
ードのうち、特定のリードの先端部にパルスヒーターを
接触させても、先端部との位置（列）の違いにより、パ
ルスヒーターを突出長さの短い方のリードに接触させず
に済む。ここで、長い突出長さのリードおよび短い突出
長さのリードが交互に配設されているため、各リードが
狭ピッチで隣接配置されているような場合でも、長い突
出長さのリードの先端部は少なくとも二倍のピッチ間隔
を有して一列に並び、同様に短い突出長さのリードの先
端部も少なくとも二倍のピッチ間隔を有して一列に並
ぶ。このため、例えば、ある特定のリードの先端部のみ
を加熱してこのリードのサーフェスマウント用半田を溶
融してこのリードのみを取り外して交換するような作業
が容易となる。例えば、図５に示すようなリード配設ピ
ッチｐより広い幅のパルスヒータＨ２を用いて特定のリ
ードの先端のみを加熱することも可能であり、特定のリ
ードのみを取り外したり、交換したりする作業を比較的
幅の広いパルスヒータを用いて簡単に行うことができ
る。

【０００８】

【実施例】以下、本考案に係るサーフェスマウント式電
子部品について図面を参照しながら説明する。図１の手
前側には、本考案に係るサーフェスマウント式雌型コネ
クタ１を示している。

【０００９】雌型コネクタ１は、電気絶縁性の樹脂によ
り横長形状に成形されたハウジング１１（本体）と、こ
のハウジング１１内に圧入保持された２種類のコンタク
ト１３，１３′とから構成されている。なお、図１は、
このハウジング１１を長手方向途中で切断して示してい
る。

【００１０】ハウジング１１の長手方向中間部は、図２
に詳しく示すように、上下方向に延びる垂直部１１ａ
と、この垂直部１１ａの上下からそれぞれ前方（図２で
は右方）に延びる前方突出部１１ｂとから構成されてい
る。なお、前方突出部１１ｂは、図２では上下２つに分
かれているように見えるが、ハウジング１１の長手方向
両端部近傍において上下方向に延びており、正面視にお
いて矩形状になるようにつながっている。そして、この
前方突出部１１ｂに囲まれて、前方に向かって開口する
受容開口１１ｄが形成されている。

【００１１】前方突出部１１ｂの外周にはカバー部材１
２が取り付けられている。このカバー部材１２も、図２
では上下に分かれているように見えるが、矩形状につな
がる一体の部材である。また、垂直部１１ａには、前後
方向に延びて受容開口１１ｄ内に開口するコンタクト保
持穴１１ｅ，１１ｅが上下に、それぞれ横一列に並んで
複数形成されている。さらに、上側の前方突出部１１ｂ
の下面および下側の前方突出部１１ｂの上面には、上記
各コンタクト保持穴１１ｅにつながるように複数のコン
タクト受容溝１１ｆ，１１ｆ，…が横一列に並んで形成
されている。

【００１２】図１から分かるように、ハウジング１１の
長手方向両端部は上記垂直部１１ａがそのまま延ばした
かたちに形成されるが、この端部近傍には、雄型コネク
タ２をネジ止めするための貫通穴１１ｇが形成されてお
り、また下部には、後方に延びてこのハウジング１１を
基板（図２における記号Ｂ参照）にネジ止めするための
貫通穴付フランジ部１１ｈが設けられている。

【００１３】第１のコンタクト１３は、導電性の金属板
から打ち抜き成形され、上下に延びる垂直部１３ａと、
この垂直部１３ａの上端から水平に延びる水平部１３ｂ
と、この水平部１３ｂの先端からさらに先方に延びると
ともに下方に向かって凸となるように湾曲した凸部１３
ｃを有する接触部１３ｄと、垂直部１３ａの下端から水
平部１３ｂとは逆方向に水平に延びるリード部１３ｅと
から構成されている。リード部１３ｅの先端には、中間
部よりも下方に突出する下突出部１３ｇと、上方に突出
する上突出部１３ｆが形成されている。

【００１４】このように形成された複数の第１コンタク
ト１３はそれぞれ、水平部１３ｂがハウジング１１に形
成された上側の各コンタクト保持穴１１ｅに後方から圧
入されることにより、ハウジング１１に横に並んだ状態
で整列保持される。ハウジング１１に保持された第１コ
ンタクト１３では、接触部１３ｄが上側のコンタクト受
容溝１１ｆ内に受容され（ただし、凸部１３ｃは受容溝
１１ｆの下方に突出している。）、また、リード部１３
ｅはハウジング１１の後方に延びる。

【００１５】一方、第２のコンタクト１３′は、第１コ
ンタクト１３とほぼ同様に形成されるが、垂直部１３
ａ′の高さは、第１コンタクト１３よりも低い。また、
水平部１３ｂ′の先方に延びる接触部１３ｄ′に形成さ
れる凸部１３ｃ′は上方に向かって凸となっている。さ
らに、リード部１３ｅ′の長さは第１コンタクト１３よ
りも長く、リード部１３ｅ′の先端には下方に突出する
下突出部１３ｇ′のみが形成されており、第１コンタク
ト１３における上突出部１３ｆに相当するものは形成さ
れていない。即ち、第１コンタクト１３におけるリード
部１３ｅの上面は、先端部において一段段差がついてい
るのに対し、第２コンタクト１３′におけるリード部１
３ｅ′の上面は、その全長にわたって平坦に形成されて
いる。

【００１６】このように形成された複数の第２コンタク
ト１３′は、水平部１３ｂ′がハウジング１１の下側の
コンタクト保持穴１１ｅに後方から圧入されることによ
り、ハウジング１１に横に並んだ状態で整列保持され
る。ハウジング１１に保持された第２コンタクト１３′
では、接触部１３ｄ′が下側のコンタクト受容溝１１ｆ
内に受容され（ただし、凸部１３ｃ′は受容溝１１ｆの
上方に突出している。）、また、リード部１３ｅ′は第
１コンタクト１３のリード部１３ｅよりも後方まで延び
る。

【００１７】ここで、ハウジング１１に保持された複数
の第１コンタクト１３，１３，…および第２コンタクト
１３′，１３′…を平面視すると、図３のようになる。
この図から分かるように、第１コンタクト１３，１３，
…のリード部１３ｅの先端部は、ハウジング１１に沿っ
て延びる第１リード列Ｉを形成する。また、第２のコン
タクト１３′，１３′，…におけるリード部１３ｅ′の
先端部は、上記第１リード列Ｉよりもハウジング１１か
ら離れた位置で、ハウジング１１に沿って延びる第２リ
ード列ＩＩを形成する。

【００１８】そして、図２に示すように、第１リード列
Ｉに属する各リード部１３ｅの先端下面から上面までの
高さは、第２リード列ＩＩに属する各リード部１３ｅ′
の先端下面から上面までの高さよりも、上突出部１３ｆ
の高さｈ分高い。

【００１９】以上のようにして組み立てられた雌型コネ
クタ１は、貫通穴付フランジ部１１ｈにネジ（図示せ
ず）を通して基板Ｂの上面に取り付けられる。これによ
り、各コンタクト１３，１３′…のリード部１３ｅ，１
３ｅ′の先端部はそれぞれ、図３に示すように、基板Ｂ
の上面に横２列に並ぶように千鳥状に配置形成された幅
広の接合パターン層３，３，…上に載置される。このよ
うに接合パターン層３，３，…を千鳥配置しているの
は、接合パターン層３，３，…の横方向の配置ピッチを
小さくして、基板Ｂ上の電子部品の実装密度を高めるた
めである。なお、各接合パターン層３からは幅狭の配線
パターン層４が延びている。

【００２０】ここで、図４に示すように、各接合パター
ン層３の上面には予めクリーム状の半田５が塗布されて
いる。このため、各リード部１３ｅ，１３ｅ′の先端部
は、各半田５に接触する。この状態で、まず、第１リー
ド列Ｉに属する全てのリード部１３ｅの先端部上面（上
突出部１３ｆの上面）に、図２および図４中に鎖線で示
すように、幅広タイプのパルスヒーターＨ１が載せら
れ、このパルスヒーターＨ１からのパルス波によってこ
れらリード部１３ｅの先端部が加熱される。この際、第
１コンタクト１３の先端部上面は、第２コンタクト１
３′のリード部１３ｅ′の上面から高さｈだけ高くなっ
ているため、第２コンタクト１３′のリード部１３ｅ′
における第１コンタクト１３の先端部に隣接する部分に
パルスヒーターＨ１は接触しない。

【００２１】こうして第１リード列Ｉに属するリード部
１３ｅの下突出部１３ｇが加熱されることによって、こ
れに接触する半田５が溶融し、この加熱が中止されるこ
とによってこの溶融半田中に下突出部１３ｇが埋没する
かたちで半田５が凝固する（図５に示す左右両側のリー
ド部１３ｅ，１３ｅ参照）。こうして、第１リード列Ｉ
に属する全てのリード部１３ｅ，１３ｅ，…の先端部と
これに対応する接合パターン層３，３，…とが一括して
半田接合される。

【００２２】次に、パルスヒーターＨ１を後方に移動さ
せて、第２リード列ＩＩに属する全てのリード部１３
ｅ′，１３ｅ′，…の先端部上面に載置し、同様にこれ
らリード部１３ｅ，１３ｅ，…の先端部とこれに対応す
る接合パターン層３，３，…とを一括して半田接合す
る。こうして、２段階の半田接合行程を経て、雌型コネ
クタ１の基板Ｂに対するサーフェスマウントが完了す
る。

【００２３】そして、この雌型コネクタ１には、図１の
奥側に示したサーフェスマウント式雄型コネクタ２が結
合される。この雄型コネクタ２も、ハウジング２１と、
２種類のコンタクト２３，２３′とから構成される。ハ
ウジング２１は、前面側に雌型コネクタ１のハウジング
１１の前方突出部１１ｂを受容する受容開口２１ｄを有
し、さらにこの受容開口２１ｄ内に、雌型コネクタ１の
受容開口１１ｄ内に受容される突出部２１ｂを有してい
る。第１のコンタクト２３および第２のコンタクト２
３′はそれぞれ、雌型コネクタ１の第１コンタクト１３
および第２コンタクト１３′とほぼ同様に形成され、ハ
ウジング２１に圧入保持されている。ただし、各コンタ
クト２３，２３′の接触部２３ｄ，２３ｄ′は、突出部
２１ｂの上下面に形成された各コンタクト受容溝（付番
せず）に受容されながらまっすぐ前方に延びている。

【００２４】このように構成された雄型コネクタ２を雌
型コネクタ１に結合させる際には、雌型コネクタ１の突
出部２１ｂを、雌型コネクタ１の受容開口１１ｄ内に、
上下のコンタクト１３，１３′の接触部１３ｄ，１３
ｄ′をこじ開けるようにして挿入し、雄型コネクタ２の
コンタクト２３，２３の接触部２３ｄ，２３ｄ′を雌型
コネクタ１のコンタクト１３，１３′の接触部１３ｄ，
１３ｄ′（凸部１３ｃ，１３ｃ′）に接触させる。とこ
ろが、無理なこじ開けを行うと、雌型コネクタ１のコン
タクト１３，１３′を曲げたり折ったりして破損させる
場合がある。そして、このような場合には、雌型コネク
タ１のハウジング１１から破損したコンタクトを抜き取
って、新しいコンタクトに交換する必要があるが、交換
に際しては該コンタクトのリード部と接合パターン層３
とを接合している半田を溶融させなければならない。

【００２５】このような場合には、図５（Ａ），（Ｂ）
に示すように、幅狭タイプのパルスヒーターＨ２を用い
る。（Ａ）は、破損したコンタクトが第１コンタクト１
３である場合を示しており、ここでは、パルスヒーター
Ｈ２を破損した第１コンタクト１３の先端部上面（上突
出部１３ｆの上面）に載置し、これを加熱する。

【００２６】ここで、パルスヒーターＨ２が第１，第２
コンタクト１３，１３′間の配置ピッチＰの２倍以上の
幅を有する場合でも、各第１コンタクト１３の先端部上
面がこれに隣合う第２コンタクト１３′，１３′の上面
よりも高さｈだけ高くなっているため、このパルスヒー
ターＨ２が、破損した第１コンタクト１３に隣接する第
２コンタクト１３′に接触する心配はない。逆に言え
ば、第１，第２コンタクト１３，１３′間の配置ピッチ
Ｐが、パルスヒーターＨ２の幅の半分以下という小さな
ものである場合でも、容易かつ確実に破損した第１コン
タクト１３のみを加熱することができる。ただし、パル
スヒーターＨ２が第１コンタクト１３相互間の配置ピッ
チＰ１（＝２×Ｐ）の２倍以上の幅を有する場合には、
第２コンタクト１３′を介して隣合う第１コンタクト１
３にも接触してしまうので、パルスヒーターＨ２はこの
幅よりも小さな幅を有すること（即ち、第１，第２コン
タクト１３，１３′間の配置ピッチＰがパルスヒーター
Ｈ２の幅の１／４以上であること）が必要となる。

【００２７】こうして破損した第１コンタクト１３のリ
ード部１３ｅの先端部が加熱されると、凝固していた半
田５が溶融し、接合パターン層３との接合が解除される
ため、この第１コンタクト１３をハウジング１１から抜
き取ることができる。

【００２８】一方、図５（Ｂ）は、破損したコンタクト
が第２コンタクト１３′である場合を示しており、ここ
では、パルスヒーターＨ２を破損した第２コンタクト１
３′の先端上面に載置してこれを加熱する。この場合、
第１コンタクト１３のリード部１３ｅは第２コンタクト
１３′のリード部１３ｅ′の先端の隣までは延びていな
いため、パルスヒーターＨ２が第１コンタクト１３に接
触する心配はなく、破損した第２コンタクト１３′のみ
を加熱して半田５を溶融させ、この第２コンタクト１
３′をハウジング１１から抜き取ることができる。

【００２９】なお、雄型コネクタ２についても同様にし
てコンタクト２３，２３′ごとの加熱やハウジング２１
からの抜取りを行うことができるのは、いうまでもな
い。

【００３０】また、以上においてはコネクタを例にして
説明したが、本考案に係る電子部品はこれに限られるも
のではなく、本体からの水平方向への突出長さが互いに
異なるリードをそれぞれ複数ずつ有し、同じ突出長さを
有する複数のリードの先端部が本体に沿って一列に並ぶ
とともに、このようにして形成される各列が互いに平行
に並んでおり、各リードの先端部の下面が基板上に形成
されたパターン層にサーフェスマウント接合される電子
部品の全てについて適用することができる。

【００３１】

【考案の効果】以上説明したように、本考案の電子部品
では、リードの先端部上端面までの高さが列毎に異なる
ため、パルスヒータを列毎に分けて当てて基板へのサー
フェスマウントを行うことができる。このため、本電子
部品を用いれば、従来のように全リードに一括してパル
スヒーターを当てる場合に比べて効率を悪化させること
なくサーフェスマウントを行うことができる。

【００３２】一方、本電子部品では、前後突出長さの短
い方（先端部高さの高い方）のリードのうち特定のリー
ドの先端部にパルスヒーターを接触させてこれを再加熱
しようとする場合に、突出長さの長い方（先端部高さの
低い方）のリードにはこの高さの違いによりパルスヒー
ターが接触するおそれがない。また、長い方のリードの
うち特定のリードを再加熱しようとする場合に、短い方
のリードの先端部との位置（列）の違いにより、パルス
ヒーターを短い方のリードに接触させずに済む。さら
に、長い突出長さのリードおよび短い突出長さのリード
が交互に配設されているため、各リードが狭ピッチで隣
接配置されているような場合でも、長い突出長さのリー
ドの先端部は少なくとも二倍のピッチ間隔を有して一列
に並び、同様に短い突出長さのリードの先端部も少なく
とも二倍のピッチ間隔を有して一列に並ぶ。このため、
例えば、ある特定のリードの先端部のみを加熱してこの
リードのサーフェスマウント用半田を溶融してこのリー
ドのみを取り外して交換するような作業が容易となる。
例えば、図５に示すようなリード配設ピッチｐより広い
幅のパルスヒータＨ２を用いて特定のリードの先端のみ
を加熱することも可能であり、特定のリードのみを取り
外したり、交換したりする作業を比較的幅の広いパルス
ヒータを用いて簡単に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るサーフェスマウント式電子部品の
斜視図である。

【図２】上記電子部品の側面断面図である。

【図３】上記電子部品の部分平面図である。

【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図で
ある。

【図５】（Ａ）は図４と同位置における断面図であり、
（Ｂ）は図２のＶ−Ｖ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図６】従来のサーフェスマウント式電子部品の斜視図
である。

【符号の説明】

１，２，６０ サーフェスマウント式コネクタ １１，２１，６１ ハウジング（本体） １３，１３′，２３，２３′，６３ コンタクト １３ｆ 上突出部 ３ 接合パターン層 Ｈ１，Ｈ２，Ｈ パルスヒーター Ｂ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 土居 悦郎 東京都多摩市永山６−17−７ ケル株式 会社内 (56)参考文献 実開 平５−11340（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−35357（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 12/22

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体から左右方向に所定間隔を有して整
   列されるとともに前後方向に突出する複数のリードを備
   え、前記リードの先端部下端面が基板上に形成されたパ
   ターン層にサーフェスマウント接合されるようになって
   いるサーフェスマウント式電子部品において、 前記複数のリードの前後方向の突出長さに長短を有する
   とともに、前記複数のリードの先端部が前記本体に沿っ
   て延びる複数の列をなして左右方向に並んでおり、長い
   突出長さの前記リードおよび短い突出長さの前記リード
   が交互に配設されており、 前記リードはそれぞれ前記基板の表面と上下に間隔を有
   して前記基板の表面に平行に延び、前記リードの先端部
   はそれぞれ少なくとも下方に突出して垂直に延びる板状
   に形成され、 前記リードの先端部の上端面が水平な平面状に形成され
   るとともに前記リードの先端部の下端面が前記パターン
   層に当接してサーフェスマウント接合され、 前記リードの先端部における前記上端面から前記下端面
   までの高さが、同一列に属する前記リードについて同一
   であり、前記本体に近い列の前記リードほど高くなって
   いることを特徴とするサーフェスマウント式電子部品。