JPH0511454U - 面実装用部品のリード形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 実装後のクリーム半田１３のつぶれによるク
リーム半田１３の印刷パターンのつながりを防ぐことが
できる面実装用部品のリード形状を提供すること。 【構成】 プリント配線基板１４の表面に実装される面
実装用部品２０のリード１２形状において、プリント配
線基板１４とリード１２とが面接触しないようにリード
１２に突部１５が形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は面実装用部品のリード形状、より詳細には基板の表面に実装される面 実装用部品のリード形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

フラットパッケージ等をプリント配線基板に実装する方法として、クリーム半 田をパターン印刷してその上にリードを配置し、この後該リードに圧力を加えて 実装する方法がある。

【０００３】 従来の面実装用部品及びクリーム半田がパターニングされたプリント基板の一 部を図６に示す。 図中４１は面実装用部品を示しており、面実装用部品４１の側面には複数個の リード４２が突出形成されている。プリント配線基板４４上にはリード４２に対 応して導電パターン（図示せず）が形成され、この導電パターン上にクリーム半 田４３が印刷されている。

【０００４】 このような面実装用部品４１をプリント配線基板４４に実装する場合、実装マ シンにより圧力をかける前は図７に示した状態となっており、実装マシンにより ５００ｇｆの圧力をかけた後は図８に示したような状態となる。すなわち圧力を 加えた後は、リード４２面によりクリーム半田４３は押しつぶされ、隣同士のク リーム半田４３がつながった状態になることがある。

【０００５】 図９（ａ）（ｂ）はリード４２の先端部とクリーム半田４３との状態を示した 拡大断面図である。図９（ａ）はリード４２にクリーム半田４３のフィレットが うまく形成された場合を示しており、図９（ｂ）はリード４２にフィレットがう まく形成されなかった場合を示している。リード４２の先端面は通常めっきされ ておらず半田ぬれ性に乏しいため、図９（ｂ）に示した状態のようになることが 多い。またこのフィレットに光を当て、その反射を利用して半田付けの外観検査 を行なうことができる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら図６に示したような従来の面実装用部品４１のリード４２形状に あっては、図８（ｂ）に示したようにクリーム半田４３が隣同士でつながってブ リッジを生じることがある。クリーム半田４３のブリッジが生じた場合、リフロ ー後において電極間のショートが起こり、製品として電気的性能を満たさないこ ととなる。このためブリッジを修正するための修正工数が増加することがあると いう課題があった。

【０００７】 ブリッジを修正する方法として、もう一度半田を融解させて半田の電極（導電 パターン）上に行こうとする性質を利用してブリッジが分かれるように持ってい く方法、あるいは半田の量が偏っている場合には半田の量を適量に調整する方法 等があるが、いずれの方法においても修正を行なうことにより、半田付け部の信 頼性が低下するという課題もあった。

【０００８】 さらにブリッジ発生の防止対策として、クリーム半田による印刷ランド幅を狭 くする、もしくはクリーム半田による印刷膜厚を薄くする、もしくはクリーム半 田のチクソ性を高くすること等が考えられるが、クリーム半田の印刷ランド幅を 狭くすると半田量が少なくなり信頼性に悪影響を与える、クリーム半田の印刷膜 厚を薄くすると印刷かすれが生じるだけでなく他の部品に対する半田量まで少な くなる、クリーム半田のチクソ性を高くすると精密な印刷がしにくくなるといっ た課題があった。

【０００９】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、ブリッジの発生を防 止することができながら、しかも半田付け性に悪影響を与えることがない面実装 用部品のリード形状を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係る面実装用部品のリード形状は、基板の 表面に実装される面実装用部品のリード形状において、前記基板とリードとが面 接触しないように前記リードに突部が形成されていることを特徴としている。

【００１１】

【作用】

上記した構成によれば、基板の表面に実装される面実装用部品のリード形状に おいて、前記基板とリードとが面接触しないように前記リードに突部が形成され ているので、半田付け時において前記リードに圧力が加えられても、該リードに よりクリーム半田がつぶされることがなく、ブリッジの発生が防止される。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案に係る面実装用部品のリード形状の実施例を図面に基づいて説明 する。 図１は本実施例に係る面実装用部品のリード形状を模式的に示した平面図であ り、図中１１は面実装用部品本体を示しており、面実装用部品本体１１の側面に はリード１２が突出形成されている。そしてリード１２の先端部分には下方への 折り曲げ加工による突部１５が形成されている。

【００１３】 図２（ａ）（ｂ）は、このように形成された面実装用部品２０のプリント配線 基板１４への実装前と実装後の様子を模式的に示した概略断面図である。実装前 は図２（ａ）に示したように、プリント配線基板１４上に印刷されたクリーム半 田１３にはリード１２の突部１５の先端面だけが接触している。また、図２（ｂ ）に示したように、実装マシンにより５００ｇｆの圧力をかけたあとにおいても 、クリーム半田１３はつぶれることなくリード１２と接着している。このように リード１２がクリーム半田１３をつぶすことがなくなるため、クリーム半田１３ による印刷パターンのつながり、つまりブリッジの発生を阻止することができる 。

【００１４】 図３は、実装後の突部１５とクリーム半田１３との様子を拡大して示した断面 図である。リード１２の先端部分には下方への折り曲げ加工による突部１５が形 成されているため、リード１２の本来の先端面であってめっきが施されておらず 半田の濡れ性にの悪い部分はプリント配線基板１４と接触しており、突部１５の 前方面はめっきが施された半田濡れ性の良好な面となっている。このため突部１ ５の前方面はクリーム半田１３とは良くなじみ、形状の良好なフィレット１３が 形成されている。フィレット１３を利用して上記したように半田付けの外観検査 を行なうことができる。この方法は、プリント配線基板１４に対して４５度の角 度から光を照射し、この光の反射によってフィレット１３が形成されて接着され ているか否かを判断する。この場合、図８（ａ）に示したようにリード４２先端 部のクリーム半田４３が丸まっていると光の反射が乱れて前記検査を正確に行な うことができない。つまり、リード１２の先端部に突部１５を形成することによ り、良好な形状のフィレット１３が形成され、外観検査を正確に行なうことがで きるようになる。

【００１５】 図４は本考案に係る面実装用部品のリード形状の別の実施例を示した断面図で あり、面実装用部品本体１１の側面に突出形成されたリード２２にダボ２６が形 成されており、このダボ２６はクリーム半田１３との接触面側に突出して形成さ れている。このダボ２６を形成することによりリード２２クリーム半田１３と１ 点で接触することになるためクリーム半田１３のつぶれを防ぐことが可能となる 。

【００１６】 また図５（ａ）は面実装用部品のリード形状のさらに別の実施例を示す部分平 面図であり、図５（ｂ）はリード３１、３２を示す正面断面図である。リード３ １、３２のクリーム半田１３との接触部分に山３３もしくは谷３４が形成されて おり、この山３３が形成された場合にはリード３１はクリーム半田１３とは両側 部の２線で接触し、また谷３４が形成された場合にはリード３２はクリーム半田 １３とは中央部の１線で接触することになる。いずれの場合にしてもリード３１ 、３２は線でクリーム半田１３と接触することとなるためクリーム半田１３のつ ぶれを防ぐことが可能となる。

【００１７】 従ってリード１２、２２、３１、３２がクリーム半田１３と接触することによ り、ブリッジの発生を防ぐことができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係る面実装用部品のリード形状にあっては、基板 の表面に実装される面実装用部品のリード形状において、前記基板とリードとが 面接触しないように前記リードに突部が形成されているので、半田付けの際、ク リーム半田をつぶさずに実装することができ、ブリッジの発生を防止することが できる。従って、クリーム半田の接着の修正工程を必要とせず、手軽に短時間で 接着工程を行なうことができ、作業コストの低減を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る面実装用部品のリード形状の実施
例を示す平面図である。

【図２】（ａ）（ｂ）は面実装用部品の実装前及び実装
後の要部の断面図である。

【図３】本考案に係る面実装用部品のリード形状の先端
部の接着状態を示す拡大断面図である。

【図４】本考案に係る面実装用部品のリード形状の別の
実施例を示す断面図である。

【図５】（ａ）（ｂ）は本考案に係る面実装用部品のリ
ード形状の別の実施例を示す平面図及びリードの正面断
面図である。

【図６】従来の面実装用部品の基板への実装前の状態を
示す要部の斜視図である。

【図７】従来の面実装用部品の実装前の状態を示す要部
の概略断面図である。

【図８】（ａ）（ｂ）は従来の面実装用部品の実装後の
状態を示す要部の断面図及び斜視図である。

【図９】（ａ）（ｂ）は従来の面実装用部品のリード先
端部におけるクリーム半田によるフィレット形成の様子
を示す断面図である。

【符号の説明】

１２、２２、３１、３２ リード １４ プリント配線基板 １５ 突部 ２６ ダボ（突部） ３３ 山（突部） ３４ 谷（突部）

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 基板の表面に実装される面実装用部品の
   リード形状において、前記基板とリードとが面接触しな
   いように前記リードに突部が形成されていることを特徴
   とする面実装用部品のリード形状。