JPH09180789A - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
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- JPH09180789A JPH09180789A JP7343279A JP34327995A JPH09180789A JP H09180789 A JPH09180789 A JP H09180789A JP 7343279 A JP7343279 A JP 7343279A JP 34327995 A JP34327995 A JP 34327995A JP H09180789 A JPH09180789 A JP H09180789A
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板のランド上にはんだ付けされる電子
部品の端子が、はんだ付け不良を起こしにくくて耐変形
強度も高く、かつはんだ付け外観検査にも支障をきたさ
ないようにする。 【解決手段】 端子ホルダ７（合成樹脂部材）にてかし
め固定することにより、外部接続用の端子２を板厚方向
および幅方向に保持するとともに、該端子ホルダ７の側
方へ突出している該端子２の先端部を、ハーフパンチ加
工を施して段差２ｂを形成することにより、他部に対し
底面側へ偏肉せしめた偏肉部２ａとなし、かつ、この偏
肉部２ａの底面のうち端子先端面２ｃと連続する領域
を、該偏肉部２ａの板厚を減らす向きに傾斜させたテー
パ面２ｄとなした。
部品の端子が、はんだ付け不良を起こしにくくて耐変形
強度も高く、かつはんだ付け外観検査にも支障をきたさ
ないようにする。 【解決手段】 端子ホルダ７（合成樹脂部材）にてかし
め固定することにより、外部接続用の端子２を板厚方向
および幅方向に保持するとともに、該端子ホルダ７の側
方へ突出している該端子２の先端部を、ハーフパンチ加
工を施して段差２ｂを形成することにより、他部に対し
底面側へ偏肉せしめた偏肉部２ａとなし、かつ、この偏
肉部２ａの底面のうち端子先端面２ｃと連続する領域
を、該偏肉部２ａの板厚を減らす向きに傾斜させたテー
パ面２ｄとなした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＰＣカード
用コネクタのように、回路基板のランド上にはんだ付け
される外部接続用の端子を側方へ突出させている面実装
タイプの電子部品の端子構造に関する。
用コネクタのように、回路基板のランド上にはんだ付け
される外部接続用の端子を側方へ突出させている面実装
タイプの電子部品の端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板（プリント基板）のランド上に
はんだ付けされる外部接続用の端子を多数本有する面実
装タイプの電子部品の多くは、例えばＰＣカード用コネ
クタのように端子ピッチが狭くて端子幅も細いため、ハ
ウジング等の合成樹脂部材に保持されて側方へ突出する
各端子に高い位置精度が要求される。
はんだ付けされる外部接続用の端子を多数本有する面実
装タイプの電子部品の多くは、例えばＰＣカード用コネ
クタのように端子ピッチが狭くて端子幅も細いため、ハ
ウジング等の合成樹脂部材に保持されて側方へ突出する
各端子に高い位置精度が要求される。
【０００３】図３は、このような電子部品における従来
の端子構造を示す説明図であり、電子部品１の外部接続
用の端子２の基端部が、圧入やインサート成形等の手法
でハウジング３に固定されているとともに、実装時に該
端子２の先端部が回路基板４の対応するランド５上に所
定の姿勢で搭載されるように、該端子２のうちハウジン
グ３の側方へ突出する部分が折曲加工によりフォーミン
グされている。なお、図中の符号６は溶融後に固化した
はんだ（はんだフィレット）を示しており、電子部品１
を回路基板４上へ実装する際には、各端子２の先端部を
それぞれ対応するランド５上にクリームはんだを介して
搭載した後、リフロー炉内で加熱して該クリームはんだ
を溶融させることにより、固化したはんだ６が各端子２
と対応するランド５とを電気的かつ機械的に接続するよ
うになっている。
の端子構造を示す説明図であり、電子部品１の外部接続
用の端子２の基端部が、圧入やインサート成形等の手法
でハウジング３に固定されているとともに、実装時に該
端子２の先端部が回路基板４の対応するランド５上に所
定の姿勢で搭載されるように、該端子２のうちハウジン
グ３の側方へ突出する部分が折曲加工によりフォーミン
グされている。なお、図中の符号６は溶融後に固化した
はんだ（はんだフィレット）を示しており、電子部品１
を回路基板４上へ実装する際には、各端子２の先端部を
それぞれ対応するランド５上にクリームはんだを介して
搭載した後、リフロー炉内で加熱して該クリームはんだ
を溶融させることにより、固化したはんだ６が各端子２
と対応するランド５とを電気的かつ機械的に接続するよ
うになっている。
【０００４】また、このほかの従来例としては、図４に
示すように、ハウジングから導出した端子２を、このハ
ウジングに付設した端子ホルダ７にて位置決め保持しつ
つ該ホルダ７の底部で略直角に折曲することにより、端
子ホルダ７から側方へ延びて回路基板４のランド５上に
はんだ付けされる該端子２の先端部の位置精度を高める
ようにした技術も提案されている。
示すように、ハウジングから導出した端子２を、このハ
ウジングに付設した端子ホルダ７にて位置決め保持しつ
つ該ホルダ７の底部で略直角に折曲することにより、端
子ホルダ７から側方へ延びて回路基板４のランド５上に
はんだ付けされる該端子２の先端部の位置精度を高める
ようにした技術も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す前者の従来技術において、折曲加工により各端子２
を高い寸法精度でフォーミングすることは容易ではない
ので、端子２の先端部が板厚方向あるいは幅方向に若干
ずれやすく、それゆえ、かかる位置精度の粗さが実装時
にはんだ付け不良を招来しやすいという不具合があっ
た。また、かかる従来技術では、各端子２をフォーミン
グに支障をきたさない長さだけハウジング３から突出さ
せなければならないので、保持されていない各端子２の
露出部分が搬送時などに変形を起こしやすいという強度
的な問題があり、さらに、リフロー炉内でランド５上の
溶融はんだが該端子２の上部（高温部）へ吸い上げられ
てしまうというウィッキング現象を起こして有効はんだ
量が不足しやすいという問題もあった。
示す前者の従来技術において、折曲加工により各端子２
を高い寸法精度でフォーミングすることは容易ではない
ので、端子２の先端部が板厚方向あるいは幅方向に若干
ずれやすく、それゆえ、かかる位置精度の粗さが実装時
にはんだ付け不良を招来しやすいという不具合があっ
た。また、かかる従来技術では、各端子２をフォーミン
グに支障をきたさない長さだけハウジング３から突出さ
せなければならないので、保持されていない各端子２の
露出部分が搬送時などに変形を起こしやすいという強度
的な問題があり、さらに、リフロー炉内でランド５上の
溶融はんだが該端子２の上部（高温部）へ吸い上げられ
てしまうというウィッキング現象を起こして有効はんだ
量が不足しやすいという問題もあった。
【０００６】一方、図４に示す後者の従来技術は、端子
２の先端部が幅方向に位置ずれを起こす可能性は低く、
耐変形強度の向上やウィッキング現象の回避も見込める
が、端子ホルダ７がランド５を大きく覆っている関係
上、実装後にはんだ付けの良否を判定するために行われ
るはんだ付け外観検査に支障をきたし、その作業性や信
頼性が低下するという不具合があった。また、かかる従
来技術では、端子ホルダ７の側方へ突出する端子２の傾
きにばらつきが生じやすいので、端子２の先端部が板厚
方向に位置ずれを起こしてはんだ付け不良を招来する虞
もあった。
２の先端部が幅方向に位置ずれを起こす可能性は低く、
耐変形強度の向上やウィッキング現象の回避も見込める
が、端子ホルダ７がランド５を大きく覆っている関係
上、実装後にはんだ付けの良否を判定するために行われ
るはんだ付け外観検査に支障をきたし、その作業性や信
頼性が低下するという不具合があった。また、かかる従
来技術では、端子ホルダ７の側方へ突出する端子２の傾
きにばらつきが生じやすいので、端子２の先端部が板厚
方向に位置ずれを起こしてはんだ付け不良を招来する虞
もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、外部接続用の
端子の先端部を、ハーフパンチ加工によって他部に対し
底面側へ偏肉せしめた偏肉部となすこととした。このよ
うにすることにより、該端子がはんだ付け不良を起こし
にくくなり、しかも、耐変形強度も高く、かつはんだ付
け外観検査にも支障をきたさなくなる。
端子の先端部を、ハーフパンチ加工によって他部に対し
底面側へ偏肉せしめた偏肉部となすこととした。このよ
うにすることにより、該端子がはんだ付け不良を起こし
にくくなり、しかも、耐変形強度も高く、かつはんだ付
け外観検査にも支障をきたさなくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品の端子構造で
は、回路基板のランド上にはんだ付けされる外部接続用
の端子の先端側を、かしめ固定等により該端子を板厚方
向および幅方向に保持する合成樹脂部材の側方へ突出さ
せた面実装タイプの電子部品において、前記端子の先端
部を、ハーフパンチ加工を施して段差を形成することに
より、他部に対し底面側へ偏肉せしめた偏肉部となす構
成とした。また、この構成に加えて、前記偏肉部の底面
のうち端子先端面と連続する領域を、面打ち加工等を行
うことにより、該偏肉部の板厚を減らす向きに傾斜させ
たテーパ面となせば、より好ましい。
は、回路基板のランド上にはんだ付けされる外部接続用
の端子の先端側を、かしめ固定等により該端子を板厚方
向および幅方向に保持する合成樹脂部材の側方へ突出さ
せた面実装タイプの電子部品において、前記端子の先端
部を、ハーフパンチ加工を施して段差を形成することに
より、他部に対し底面側へ偏肉せしめた偏肉部となす構
成とした。また、この構成に加えて、前記偏肉部の底面
のうち端子先端面と連続する領域を、面打ち加工等を行
うことにより、該偏肉部の板厚を減らす向きに傾斜させ
たテーパ面となせば、より好ましい。
【０００９】上述したように、外部接続用の端子の先端
部をハーフパンチ加工によって他部に対し底面側へ偏肉
させておき、この一段下がった偏肉部をランド上に搭載
してはんだ付けするようになせば、該端子を板厚方向お
よび幅方向に確実に保持している前記合成樹脂部材の側
方に、該端子を長く突出させて折曲加工を施す必要がな
くなるので、該端子の先端部が板厚方向や幅方向にずれ
る可能性が低くなって位置精度が向上するとともに、耐
変形強度が向上し、ウィッキング現象も回避できる。ま
た、前記合成樹脂部材がランド上の前記偏肉部を覆うこ
とがないので、はんだ付けの良否を判定する外観検査に
も支障をきたさない。
部をハーフパンチ加工によって他部に対し底面側へ偏肉
させておき、この一段下がった偏肉部をランド上に搭載
してはんだ付けするようになせば、該端子を板厚方向お
よび幅方向に確実に保持している前記合成樹脂部材の側
方に、該端子を長く突出させて折曲加工を施す必要がな
くなるので、該端子の先端部が板厚方向や幅方向にずれ
る可能性が低くなって位置精度が向上するとともに、耐
変形強度が向上し、ウィッキング現象も回避できる。ま
た、前記合成樹脂部材がランド上の前記偏肉部を覆うこ
とがないので、はんだ付けの良否を判定する外観検査に
も支障をきたさない。
【００１０】さらにまた、めっき面である前記偏肉部の
底面に、非めっき面（切断面）である端子先端面と連続
する前記テーパ面を設けておけば、はんだの付着しにく
い端子先端面の面積が減ってめっき面の面積が増えるの
で、該偏肉部にはんだが付着しやすくなる。
底面に、非めっき面（切断面）である端子先端面と連続
する前記テーパ面を設けておけば、はんだの付着しにく
い端子先端面の面積が減ってめっき面の面積が増えるの
で、該偏肉部にはんだが付着しやすくなる。
【００１１】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明による端子構造の一実施例を示す説明図、
図２は図１に示す端子構造を採用しているＰＣカード用
コネクタのピンヘッダ部を示す平面図であり、従来技術
の説明に用いた図３，４と対応する部分には同一符号が
付してある。
図１は本発明による端子構造の一実施例を示す説明図、
図２は図１に示す端子構造を採用しているＰＣカード用
コネクタのピンヘッダ部を示す平面図であり、従来技術
の説明に用いた図３，４と対応する部分には同一符号が
付してある。
【００１２】図２に示すＰＣカード用コネクタのピンヘ
ッダ部１０には、そのハウジング３内に計１３６本の黄
銅製のピンコンタクト８が圧入固定されていて、このハ
ウジング３の背面から突出する各ピンコンタクト８の延
出部分が、端子ホルダ７に保持される外部接続用の端子
２として、ピンヘッダ部１０の後部と前部に６８本ずつ
導出されている。なお、本実施例に係る端子ホルダ７
は、端子取付孔７ａ（図１参照）内に各端子２を挿通し
た状態でハウジング３に取着された後、この端子取付孔
７ａを狭めるような外力を加えて各端子２をかしめ固定
するという部材であって、この端子ホルダ７から側方
（ピンヘッダ部１０の後方または前方）へ、各端子２の
先端側が１．４ｍｍ突出させてあり、該突出部分の先端
部が図１に示す回路基板４のランド５上にはんだ付けさ
れるようになっている。また、端子ホルダ７から側方へ
突出しているこれら端子２群は、端子ピッチが０．６３
５ｍｍで端子幅および板厚が０．３ｍｍに設定されてい
る。
ッダ部１０には、そのハウジング３内に計１３６本の黄
銅製のピンコンタクト８が圧入固定されていて、このハ
ウジング３の背面から突出する各ピンコンタクト８の延
出部分が、端子ホルダ７に保持される外部接続用の端子
２として、ピンヘッダ部１０の後部と前部に６８本ずつ
導出されている。なお、本実施例に係る端子ホルダ７
は、端子取付孔７ａ（図１参照）内に各端子２を挿通し
た状態でハウジング３に取着された後、この端子取付孔
７ａを狭めるような外力を加えて各端子２をかしめ固定
するという部材であって、この端子ホルダ７から側方
（ピンヘッダ部１０の後方または前方）へ、各端子２の
先端側が１．４ｍｍ突出させてあり、該突出部分の先端
部が図１に示す回路基板４のランド５上にはんだ付けさ
れるようになっている。また、端子ホルダ７から側方へ
突出しているこれら端子２群は、端子ピッチが０．６３
５ｍｍで端子幅および板厚が０．３ｍｍに設定されてい
る。
【００１３】そして、端子ホルダ７から側方へ突出して
いる各端子２の形状は、図１に示すように、その先端部
が他部に対して一段下がった偏肉部２ａとなっている。
この偏肉部２ａは、各端子２を端子ホルダ７の端子取付
孔７ａに挿着して前記かしめ固定を行う前もしくは後
に、各端子２の先端部に段差２ｂを生じるハーフパンチ
加工を施すことによって形成したものであり、それゆ
え、端子２の偏肉部２ａは他部に対し底面側へ偏肉して
いる。また、各端子２の偏肉部２ａの底面のうち先端面
２ｃと連続する領域は、面打ち加工を行うことによっ
て、該偏肉部２ａの板厚を減らす向き（図１の斜め上向
き）に傾斜させたテーパ面２ｄとなっている。なお、こ
のテーパ面２ｄは、予め端子２をはんだめっきして形成
されるめっき面の一部であるが、先端面２ｃは、めっき
処理後の切断加工時に生じる切断面なので非めっき面で
ある。
いる各端子２の形状は、図１に示すように、その先端部
が他部に対して一段下がった偏肉部２ａとなっている。
この偏肉部２ａは、各端子２を端子ホルダ７の端子取付
孔７ａに挿着して前記かしめ固定を行う前もしくは後
に、各端子２の先端部に段差２ｂを生じるハーフパンチ
加工を施すことによって形成したものであり、それゆ
え、端子２の偏肉部２ａは他部に対し底面側へ偏肉して
いる。また、各端子２の偏肉部２ａの底面のうち先端面
２ｃと連続する領域は、面打ち加工を行うことによっ
て、該偏肉部２ａの板厚を減らす向き（図１の斜め上向
き）に傾斜させたテーパ面２ｄとなっている。なお、こ
のテーパ面２ｄは、予め端子２をはんだめっきして形成
されるめっき面の一部であるが、先端面２ｃは、めっき
処理後の切断加工時に生じる切断面なので非めっき面で
ある。
【００１４】上述した端子構造は、外部接続用の各端子
２を端子ホルダ７にてかしめ固定しているので、各端子
２は板厚方向および幅方向に確実に保持されており、ま
た、この端子ホルダ７から側方へ突出している各端子２
は、その先端部がハーフパンチ加工により他部に対し一
段下がった偏肉部２ａとなっていて、この偏肉部２ａを
ランド５上に搭載してはんだ６による接続を行うという
ものなので、端子ホルダ７の側方へ突出する各端子２に
折曲加工を施す必要がなく、それゆえ該突出部分を長く
する必要もない。その結果、本実施例においては、各端
子２の先端部（偏肉部２ａ）が板厚方向や幅方向にずれ
る可能性が低くて、該先端部を対応するランド５上に確
実に搭載できる高い位置精度が確保されているととも
に、各端子２の耐変形強度が向上しているので搬送時な
どに不所望な変形をきたす心配がなく、また、リフロー
炉内でのウィッキング現象が回避できるため有効はんだ
量が不足してしまう心配もない。しかも、本実施例の場
合、端子ホルダ７がランド５上の偏肉部２ａを覆うこと
がないので、はんだ付けの良否を判定する外観検査が円
滑に行え、その作業性や信頼性が損なわれないという利
点がある。
２を端子ホルダ７にてかしめ固定しているので、各端子
２は板厚方向および幅方向に確実に保持されており、ま
た、この端子ホルダ７から側方へ突出している各端子２
は、その先端部がハーフパンチ加工により他部に対し一
段下がった偏肉部２ａとなっていて、この偏肉部２ａを
ランド５上に搭載してはんだ６による接続を行うという
ものなので、端子ホルダ７の側方へ突出する各端子２に
折曲加工を施す必要がなく、それゆえ該突出部分を長く
する必要もない。その結果、本実施例においては、各端
子２の先端部（偏肉部２ａ）が板厚方向や幅方向にずれ
る可能性が低くて、該先端部を対応するランド５上に確
実に搭載できる高い位置精度が確保されているととも
に、各端子２の耐変形強度が向上しているので搬送時な
どに不所望な変形をきたす心配がなく、また、リフロー
炉内でのウィッキング現象が回避できるため有効はんだ
量が不足してしまう心配もない。しかも、本実施例の場
合、端子ホルダ７がランド５上の偏肉部２ａを覆うこと
がないので、はんだ付けの良否を判定する外観検査が円
滑に行え、その作業性や信頼性が損なわれないという利
点がある。
【００１５】さらにまた、本実施例においては、予めめ
っき処理が施されている各端子２の偏肉部２ａの底面
に、非めっき面（切断面）である先端面２ｃと連続する
テーパ面２ｄを設けることによって、はんだ６の付着し
にくい該先端面２ｃの面積を減らしてめっき面の面積を
増やしているので、偏肉部２ａの外表面にはんだ６が付
着しやすくなっている。
っき処理が施されている各端子２の偏肉部２ａの底面
に、非めっき面（切断面）である先端面２ｃと連続する
テーパ面２ｄを設けることによって、はんだ６の付着し
にくい該先端面２ｃの面積を減らしてめっき面の面積を
増やしているので、偏肉部２ａの外表面にはんだ６が付
着しやすくなっている。
【００１６】したがって、本実施例における各端子２
は、先端部（偏肉部２ａ）に高い位置精度が確保しやす
く、かつウィッキング現象が回避できて該先端部に十分
な量のはんだ６を付着させやすい構造になっており、そ
れゆえ従来構造に比べて各端子２がはんだ付け不良を起
こす可能性は極めて低いと言える。
は、先端部（偏肉部２ａ）に高い位置精度が確保しやす
く、かつウィッキング現象が回避できて該先端部に十分
な量のはんだ６を付着させやすい構造になっており、そ
れゆえ従来構造に比べて各端子２がはんだ付け不良を起
こす可能性は極めて低いと言える。
【００１７】なお、上述した実施例では、ＰＣカード用
コネクタのピンコンタクト８の延出部分である端子２に
ついて説明したが、本発明が面実装タイプの他の電子部
品の端子構造においても適用できることは、言うまでも
ない。
コネクタのピンコンタクト８の延出部分である端子２に
ついて説明したが、本発明が面実装タイプの他の電子部
品の端子構造においても適用できることは、言うまでも
ない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外部接続用の端子を端子ホルダ等の合成樹脂部材にて板
厚方向および幅方向に確実に保持するとともに、該合成
樹脂部材の側方へ突出する該端子の先端部をハーフパン
チ加工により他部に対し一段下がった偏肉部となしてい
るので、回路基板のランド上ではんだ付けされる該偏肉
部に高い位置精度を確保しやすく、かつウィッキング現
象も回避しやすく、よってはんだ付け不良が起こりにく
くなるという優れた効果を奏する。また、前記合成樹脂
部材がランド上の前記偏肉部を覆わない構造になってい
るので、はんだ付けの良否を判定する外観検査に支障を
きたす虞もない。
外部接続用の端子を端子ホルダ等の合成樹脂部材にて板
厚方向および幅方向に確実に保持するとともに、該合成
樹脂部材の側方へ突出する該端子の先端部をハーフパン
チ加工により他部に対し一段下がった偏肉部となしてい
るので、回路基板のランド上ではんだ付けされる該偏肉
部に高い位置精度を確保しやすく、かつウィッキング現
象も回避しやすく、よってはんだ付け不良が起こりにく
くなるという優れた効果を奏する。また、前記合成樹脂
部材がランド上の前記偏肉部を覆わない構造になってい
るので、はんだ付けの良否を判定する外観検査に支障を
きたす虞もない。
【００１９】さらにまた、めっき面である前記偏肉部の
底面に面打ち加工等により端子先端面（非めっき面）と
連続するテーパ面を設けておけば、はんだの付着しにく
い端子先端面の面積が減ってめっき面の面積が増えるの
で、はんだ付け不良が一層起こりにくくなるという効果
が期待できる。
底面に面打ち加工等により端子先端面（非めっき面）と
連続するテーパ面を設けておけば、はんだの付着しにく
い端子先端面の面積が減ってめっき面の面積が増えるの
で、はんだ付け不良が一層起こりにくくなるという効果
が期待できる。
【図１】本発明による端子構造の一実施例を示す説明図
である。
である。
【図２】図１に示す端子構造を採用しているＰＣカード
用コネクタのピンヘッダ部を示す平面図である。
用コネクタのピンヘッダ部を示す平面図である。
【図３】従来の端子構造の一例を示す説明図である。
【図４】従来の端子構造の他の例を示す説明図である。
２ 端子 ２ａ 偏肉部 ２ｂ 段差 ２ｃ 先端面 ２ｄ テーパ面 ３ ハウジング ４ 回路基板 ５ ランド ６ はんだ ７ 端子ホルダ ７ａ 端子取付孔 ８ ピンコンタクト １０ ピンヘッダ部
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板のランド上にはんだ付けされる
外部接続用の端子の先端側を、該端子を板厚方向および
幅方向に保持する合成樹脂部材の側方へ所定量突出させ
た面実装タイプの電子部品であって、前記端子の先端部
を、ハーフパンチ加工を施して段差を形成することによ
り、他部に対し底面側へ偏肉せしめた偏肉部となしたこ
とを特徴とする電子部品の端子構造。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記合成樹脂
部材が前記端子をかしめ固定していることを特徴とする
電子部品の端子構造。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
偏肉部の底面のうち端子先端面と連続する領域を、該偏
肉部の板厚を減らす向きに傾斜させたテーパ面となした
ことを特徴とする電子部品の端子構造。
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