JPH09130007A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
- Publication number
- JPH09130007A JPH09130007A JP28136795A JP28136795A JPH09130007A JP H09130007 A JPH09130007 A JP H09130007A JP 28136795 A JP28136795 A JP 28136795A JP 28136795 A JP28136795 A JP 28136795A JP H09130007 A JPH09130007 A JP H09130007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electronic component
- cream solder
- substrate
- fillet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子の半田付け信頼性が良好で、半田
付け良否の判別も容易な表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 リード端子５の接触部５ａはプリント基
板１０と平行に延在している。接触部５ａは両側部が上
方に折り曲げられ、基板実装面１０ａに対して凸形状を
なしている。クリーム半田１２は接触部５ａの側面６ａ
まで付着し、大きなフィレット１２ａが形成される。
付け良否の判別も容易な表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 リード端子５の接触部５ａはプリント基
板１０と平行に延在している。接触部５ａは両側部が上
方に折り曲げられ、基板実装面１０ａに対して凸形状を
なしている。クリーム半田１２は接触部５ａの側面６ａ
まで付着し、大きなフィレット１２ａが形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型電子部
品、特に、プリント基板上に表面実装するためのリード
端子を備えたセラミック発振器、セラミック共振器ある
いはラダー型フィルタ等の電子部品に関する。
品、特に、プリント基板上に表面実装するためのリード
端子を備えたセラミック発振器、セラミック共振器ある
いはラダー型フィルタ等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に対する表面実装型
電子部品は、電子素子を収容した本体ケースや外装樹脂
体からリード端子を基板の実装面と平行に導出したもの
が一般的である。図６に示すように、このようなリード
端子３０は平板状をなし、基板３１に設けた導電材から
なるランド３２に塗布したクリーム半田３３上に載置さ
れ、該クリーム半田３３を加熱溶融することにより、基
板３１上に固定かつ電気的に接続される。
電子部品は、電子素子を収容した本体ケースや外装樹脂
体からリード端子を基板の実装面と平行に導出したもの
が一般的である。図６に示すように、このようなリード
端子３０は平板状をなし、基板３１に設けた導電材から
なるランド３２に塗布したクリーム半田３３上に載置さ
れ、該クリーム半田３３を加熱溶融することにより、基
板３１上に固定かつ電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の平板
状のリード端子３０にあっては、半田付けの信頼性が悪
いという問題点を有していた。即ち、半田付けが確実に
行われるには、リード端子３０の側面３０ａに充分なフ
ィレット３３ａが形成される必要がある。しかし、平板
状のリード端子３０では側面３０ａが薄く、小さなフィ
レット３３ａしか形成されない。しかも、側面３０ａは
リード端子３０の成形時にプレスカットされた面である
ため、母材である金属が露出して酸化された状態にあ
り、なおさらフィレット３３ａが小さくなる。また、フ
ィレット３３ａが小さいと、半田付けの状態を目視ある
いは画像処理して確認する際に、良否の判別が困難であ
る。
状のリード端子３０にあっては、半田付けの信頼性が悪
いという問題点を有していた。即ち、半田付けが確実に
行われるには、リード端子３０の側面３０ａに充分なフ
ィレット３３ａが形成される必要がある。しかし、平板
状のリード端子３０では側面３０ａが薄く、小さなフィ
レット３３ａしか形成されない。しかも、側面３０ａは
リード端子３０の成形時にプレスカットされた面である
ため、母材である金属が露出して酸化された状態にあ
り、なおさらフィレット３３ａが小さくなる。また、フ
ィレット３３ａが小さいと、半田付けの状態を目視ある
いは画像処理して確認する際に、良否の判別が困難であ
る。
【０００４】フィレット３３ａを大きく形成するには、
側面３０ａに銀等をメッキすればよいが、製造工程が増
加し、コストアップにもつながり、好ましい対策ではな
い。さらに、リード端子３０はクリーム半田３３との接
触面が平面であるため、クリーム半田３３とのなじみが
悪いという問題点も有していた。
側面３０ａに銀等をメッキすればよいが、製造工程が増
加し、コストアップにもつながり、好ましい対策ではな
い。さらに、リード端子３０はクリーム半田３３との接
触面が平面であるため、クリーム半田３３とのなじみが
悪いという問題点も有していた。
【０００５】
【発明の要旨及び効果】そこで、本発明の目的は、リー
ド端子の半田付け信頼性が良好で、半田付け良否の判別
も容易な表面実装型電子部品を提供することにある。さ
らに、本発明の目的は、リード端子のクリーム半田への
なじみが良好な表面実装型電子部品を提供することにあ
る。
ド端子の半田付け信頼性が良好で、半田付け良否の判別
も容易な表面実装型電子部品を提供することにある。さ
らに、本発明の目的は、リード端子のクリーム半田への
なじみが良好な表面実装型電子部品を提供することにあ
る。
【０００６】以上の目的を達成するため、本発明に係る
表面実装型電子部品は、リード端子が基板実装面に対し
て凸形状をなすようにした。凸形状とすることにより、
基板実装面に対するリード端子の半田付け面の高さが大
きくなり、半田のフィレットが大きく形成される。これ
にて半田付けの信頼性が高まり、半田付け良否の判別も
容易になる。また、リード端子を再度メッキするという
手間も不要である。
表面実装型電子部品は、リード端子が基板実装面に対し
て凸形状をなすようにした。凸形状とすることにより、
基板実装面に対するリード端子の半田付け面の高さが大
きくなり、半田のフィレットが大きく形成される。これ
にて半田付けの信頼性が高まり、半田付け良否の判別も
容易になる。また、リード端子を再度メッキするという
手間も不要である。
【０００７】さらに、本発明に係る表面実装型電子部品
は、リード端子の両側部を基板実装面とは反対方向に折
り曲げた。この折り曲げによってプレスでカットされて
母材が露出した側面は上方を向き、かつ、既にメッキ処
理されている面が側部に位置する。さらに、基板実装面
に対する半田付け面の高さが大きくなる。従って、半田
のフィレットが大きく形成され、前記同様の効果を奏す
る。
は、リード端子の両側部を基板実装面とは反対方向に折
り曲げた。この折り曲げによってプレスでカットされて
母材が露出した側面は上方を向き、かつ、既にメッキ処
理されている面が側部に位置する。さらに、基板実装面
に対する半田付け面の高さが大きくなる。従って、半田
のフィレットが大きく形成され、前記同様の効果を奏す
る。
【０００８】さらに、本発明に係る表面実装型電子部品
は、リード端子の基板実装面と対向する面に先端が尖っ
た突部を形成した。突部は先端が尖っているために、ク
リーム半田に喰い込むことになり、クリーム半田とよく
なじむ。なじみが良好であれば、半田付け信頼性が向上
する。さらに、リード端子の突出位置、クリーム半田の
塗布位置等に多少の誤差を有していても、なじみがよけ
ればセルフアラインメント効果を期待でき、電子部品を
安定して実装できる。
は、リード端子の基板実装面と対向する面に先端が尖っ
た突部を形成した。突部は先端が尖っているために、ク
リーム半田に喰い込むことになり、クリーム半田とよく
なじむ。なじみが良好であれば、半田付け信頼性が向上
する。さらに、リード端子の突出位置、クリーム半田の
塗布位置等に多少の誤差を有していても、なじみがよけ
ればセルフアラインメント効果を期待でき、電子部品を
安定して実装できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型電
子部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
子部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１に示す電子部品は、本体ケース１の内
部にセラミック製圧電素子（図示せず）を収容し、本体
ケース１の両側面からリード端子５を導出したセラミッ
ク発振器である。リード端子５は、いったん下方に９０
゜折り曲げられると共に、さらに９０゜折り曲げて図２
に示すプリント基板１０の実装面１０ａと平行な接触部
５ａを有している。この接触部５ａの両側部は上方に折
り曲げられ、折り曲げ片６とされている。
部にセラミック製圧電素子（図示せず）を収容し、本体
ケース１の両側面からリード端子５を導出したセラミッ
ク発振器である。リード端子５は、いったん下方に９０
゜折り曲げられると共に、さらに９０゜折り曲げて図２
に示すプリント基板１０の実装面１０ａと平行な接触部
５ａを有している。この接触部５ａの両側部は上方に折
り曲げられ、折り曲げ片６とされている。
【００１１】即ち、リード端子５の接触部５ａは、基板
１０の実装面１０ａに対して凸形状をなしている。ま
た、リード端子５は銀メッキされた金属板をプレス加工
で打ち抜き、曲げ加工を施して製作される。プレス加工
時において打ち抜かれたカット面７は略上方を向いてい
る。
１０の実装面１０ａに対して凸形状をなしている。ま
た、リード端子５は銀メッキされた金属板をプレス加工
で打ち抜き、曲げ加工を施して製作される。プレス加工
時において打ち抜かれたカット面７は略上方を向いてい
る。
【００１２】前記電子部品は、基板１０に形成したラン
ド１１に塗布したクリーム半田１２上に、リード端子５
の接触部５ａを載置し、加熱炉へ入れることにより、基
板１０上に固定される。クリーム半田１２は加熱によっ
て溶融し、両側部にフィレット１２ａが形成される。こ
のリード端子５にあっては、折り曲げ片６のメッキ処理
されている側面６ａが端子５の板厚よりも高く位置して
いるため、フィレット１２ａは側面６ａの上部まで付着
して大きく形成される。
ド１１に塗布したクリーム半田１２上に、リード端子５
の接触部５ａを載置し、加熱炉へ入れることにより、基
板１０上に固定される。クリーム半田１２は加熱によっ
て溶融し、両側部にフィレット１２ａが形成される。こ
のリード端子５にあっては、折り曲げ片６のメッキ処理
されている側面６ａが端子５の板厚よりも高く位置して
いるため、フィレット１２ａは側面６ａの上部まで付着
して大きく形成される。
【００１３】図３は前記リード端子５の接触部５ａの種
々の形状を示す。（ａ）は片６を丸みを付けて折り曲げ
たもの、（ｂ）は片６を直角に折り曲げたものを示す。
（ｃ）は片６をさらに水平方向に折り曲げたものであ
る。（ｄ）は接触部５ａを中央部分を境にして上方へ折
り曲げたもので、中央部分裏面は接触部５ａの長手方向
に延在する尖部８とされている。（ｅ）は接触部５ａの
中央部分裏面に接触部５ａの長手方向に延在する尖部８
を設け、さらに、片６を上方に若干折り曲げたものであ
る。
々の形状を示す。（ａ）は片６を丸みを付けて折り曲げ
たもの、（ｂ）は片６を直角に折り曲げたものを示す。
（ｃ）は片６をさらに水平方向に折り曲げたものであ
る。（ｄ）は接触部５ａを中央部分を境にして上方へ折
り曲げたもので、中央部分裏面は接触部５ａの長手方向
に延在する尖部８とされている。（ｅ）は接触部５ａの
中央部分裏面に接触部５ａの長手方向に延在する尖部８
を設け、さらに、片６を上方に若干折り曲げたものであ
る。
【００１４】図３に示した各種のリード端子５はいずれ
もメッキ処理されている側面６ａが板厚よりも高く位置
しており、フィレットが大きく形成される。特に、
（ｄ），（ｅ）に示したリード端子５にあっては裏面の
尖部８がクリーム半田に喰い込み、クリーム半田とのな
じみが良好である。リード端子５の突出位置、クリーム
半田の塗布位置に誤差を生じていたり、自動実装機によ
る載置位置に誤差を生じていると、クリーム半田と接触
部５ａとに位置ずれが発生する。このような場合、接触
部５ａがクリーム半田に対してなじみがよいと、位置ず
れが自動的に調整されるセルフアラインメント効果が大
きくなる。
もメッキ処理されている側面６ａが板厚よりも高く位置
しており、フィレットが大きく形成される。特に、
（ｄ），（ｅ）に示したリード端子５にあっては裏面の
尖部８がクリーム半田に喰い込み、クリーム半田とのな
じみが良好である。リード端子５の突出位置、クリーム
半田の塗布位置に誤差を生じていたり、自動実装機によ
る載置位置に誤差を生じていると、クリーム半田と接触
部５ａとに位置ずれが発生する。このような場合、接触
部５ａがクリーム半田に対してなじみがよいと、位置ず
れが自動的に調整されるセルフアラインメント効果が大
きくなる。
【００１５】図４は他の実施形態を示す。このリード端
子１５は接触部１５ａをバスタブ状に形成したもので、
接触部１５ａが全体的に下方に膨出し、周囲にフランジ
１６が形成されている。半田のフィレットは湾曲した側
面１６ａに大きく形成されることになる。
子１５は接触部１５ａをバスタブ状に形成したもので、
接触部１５ａが全体的に下方に膨出し、周囲にフランジ
１６が形成されている。半田のフィレットは湾曲した側
面１６ａに大きく形成されることになる。
【００１６】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）はさらに他の
実施形態を示す。これらのリード端子２５は折り曲げで
はなく、プレス加工による塑性変形で接触部２５ａを基
板実装面に対して凸形状としたもの［（ａ），（ｂ）参
照］、裏面に尖部２８を形成したもの［（ｃ）参照］で
ある。これらのリード端子２５においても半田のフィレ
ットが大きく形成されること、特に（ｃ）のリード端子
２５は尖部２８によってクリーム半田とのなじみがよい
のは、前述の各実施形態と同様である。
実施形態を示す。これらのリード端子２５は折り曲げで
はなく、プレス加工による塑性変形で接触部２５ａを基
板実装面に対して凸形状としたもの［（ａ），（ｂ）参
照］、裏面に尖部２８を形成したもの［（ｃ）参照］で
ある。これらのリード端子２５においても半田のフィレ
ットが大きく形成されること、特に（ｃ）のリード端子
２５は尖部２８によってクリーム半田とのなじみがよい
のは、前述の各実施形態と同様である。
【００１７】なお、クリーム半田とのなじみの点から
は、前記尖部８，２８は複数箇所に形成されてもよく、
あるいは接触部５ａ，２５ａの短辺方向に延在していて
もよい。
は、前記尖部８，２８は複数箇所に形成されてもよく、
あるいは接触部５ａ，２５ａの短辺方向に延在していて
もよい。
【図１】本発明の一実施形態である電子部品を示す斜視
図。
図。
【図２】図１に示されているリード端子の実装状態を示
す断面図。
す断面図。
【図３】リード端子の種々の実施形態を示す正面図。
【図４】リード端子の他の実施形態を示し、（ａ）は接
触部の側面図、（ｂ）は接触部の正面図。
触部の側面図、（ｂ）は接触部の正面図。
【図５】リード端子のさらに他の実施形態を示す正面
図。
図。
【図６】従来の電子部品のリード端子の実装状態を示す
断面図。
断面図。
１…本体ケース ５，１５，２５…リード端子 ５ａ，１５ａ，２５ａ…接触部 ６，１６…折り曲げ片 ７…カット面 ８，２８…尖部 １０…プリント基板 １０ａ…実装面 １１…ランド １２…クリーム半田 １２ａ…フィレット
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品本体から略板状のリード端子を
基板の実装面と平行に導出した表面実装型電子部品にお
いて、 前記リード端子が基板実装面に対して凸形状をなしてい
ることを特徴とする表面実装型電子部品。 - 【請求項２】 電子部品本体から略板状のリード端子を
基板の実装面と平行に導出した表面実装型電子部品にお
いて、 前記リード端子の両側部が基板実装面とは反対方向に折
り曲げられていることを特徴とする表面実装型電子部
品。 - 【請求項３】 電子部品本体から略板状のリード端子を
基板の実装面と平行に導出した表面実装型電子部品にお
いて、 前記リード端子の基板実装面と対向する面に先端が尖っ
た突部を形成したことを特徴とする表面実装型電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28136795A JPH09130007A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28136795A JPH09130007A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130007A true JPH09130007A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17638139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28136795A Pending JPH09130007A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130007A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103098563A (zh) * | 2010-07-06 | 2013-05-08 | 凤凰通讯两合有限公司 | 连接触点 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP28136795A patent/JPH09130007A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103098563A (zh) * | 2010-07-06 | 2013-05-08 | 凤凰通讯两合有限公司 | 连接触点 |
| EP2591644A1 (de) * | 2010-07-06 | 2013-05-15 | Phoenix Contact GmbH & Co. KG | Anschlusskontakt |
| JP2013535807A (ja) * | 2010-07-06 | 2013-09-12 | フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 接続部材 |
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