JP3691980B2 - 電子部品の取付構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を取付ける構造に関するものであり、詳細には、はんだを用いずに電子部品の固定及び電気的接続を行う取付構造に係わるものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品の取り付け方法の構成の例を示すものが、図7、図8に示されている。図7において91はガラス入りエポキシ樹脂製、フェノール樹脂製等のプリント基板でありパターン92を両面に有する両面基板や、片面にのみ有する片面基板、更に電子部品93を取り付ける穴94にも銅箔部が設けられているスルーホール基板等あるが、ここでは簡単に説明するため、片面基板を用いる。基板の表面には導電性のパターン92と電子部品93をはんだ付けするためのランド95や外部との電気的接続を行なうための図示しない端子部等を有しているが、これらのことは公知なので特に詳しくは説明しない。図8に示すように通常は電子部品93のリード93aをこのプリント基板に設けた穴94に挿入しランド部にてリード93aとランド95とをはんだ96で固定して電子部品を取り付けている。
【0003】
その他電子部品の取り付け方法として最近は表面実装型部品というリードを持たずに電子部品そのものに接続用の端子部を有する部品が多く使われるようになってきている。この場合はプリント基板のランドに穴はなく、ランドにクリームはんだを塗布し、その上に表面実装型部品を載せたまま、プリント基板ごと高温になっている恒温槽を通してはんだを溶かし、端子部とランド部とをはんだ付けして電子部品を取り付ける方法が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した従来の電子部品を取り付ける方法においては、いずれも鉛を含んだはんだを用いて電子部品を取り付ける方法であり、はんだ付け時にはんだ付け部を洗浄するフラックスによる有害煙や製品を廃棄する時にはんだから鉛を分離して取り除くことができず、結果として鉛を放置するという環境汚染の問題があった。
【0005】
又、はんだ付けは人手で行なうならば高度の技術を要するし、自動化するには大きな設備を要するものである。どちらの手段を使おうとも有害煙や廃棄時の鉛による環境問題は存在した。
【0006】
本発明は前記した従来の課題を解決するための具体的手段として、電子部品を固定するとともに電気的接続を行う電子部品の取付構造において、導電性の板を設け、前記導電性の板の電子部品を挿入する取付部は、前記導電性の板を貫通するスリット部と前記導電性の板の一部を切欠いて形成され先端が前記スリット部の一辺に位置する少なくとも1つの舌部からなり、前記スリット部の前記舌部が位置する幅は、挿入される前記電子部品のリードの挟持する方向の幅より狭いものとし、前記舌部が前記リード挿入時に挿入方向へ傾斜することにより前記スリット部への前記リードが挿入可能であり、前記導電性の板は、樹脂などの絶縁材料からなるハウジングに組付けるとともに、前記導電性の板の前記取付部に対応する前記ハウジングには凹部又は貫通孔である受部が設けられ、前記導電性の板の前記取付部に対応する前記ハウジングには凹部又は貫通孔である受部が設けられ、前記受部の内面の一部には前記導電性の板に取付けた前記電子部品の抜け方向とは異なる方向に前記リードを湾曲する傾斜部が形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造を提供することで課題を解決するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。ここでは例として通常の電子部品である板状のリード5aを有するLED5と、表面実装型の電子部品である両端に導電部6aを有する抵抗器6を取付ける構造にて説明するが、これらの電子部品に限定されるものではない。特にリード5aは、板状のもので説明を行っているが、これとは異なり断面形状が円形のものでも本発明を適用することができる。
【0012】
図1に符号1で示すものは本発明に係わる電子部品の取付構造であり、電子部品を取り付ける導電性の板2には所定の位置に取付部3を有し、前記取付部3は前記導電性の板2を貫通するスリット部3aと、このスリット部3aの一辺に先端が位置するよう前記導電性の板2を切欠いて形成された舌部4により形成されている。
【0013】
また、前記スリット部3aの前記舌部4が位置する幅tは図2に示すように、LED5のリード5aの挟持する方向の幅Tよりも狭いものとするとともに、前記舌部4は周囲を部分的に切欠いて前記リード5aの挿入方向に揺動可能なものとしている。
【0014】
そして、この導電性の板2の下側に例えば樹脂製等のハウジング7が設けられており、ハウジングの適宜な位置にボス8を設け、導電性の板2の、ボスに対応する場所にはボスが貫通出来る穴を設けておく。ハウジング7に導電性の板2を載せた後にこの導電性の板2を貫通したボスを熱加締めして、ハウジング7と導電性の板との固定を行なう。このハウジング7には電子部品のリードが挿入される部分等に必要に応じて凹部又は、貫通孔からなる受部9が形成される。
【0015】
まず、LED5を前記取付部3に取付けるには、板状のリード5aを前記スリット3aに圧入することにより行われるが、前記したようにスリット部3aの幅tがリード5aの幅Tよりも狭いため、前記リード5aは取付部3に設けられた舌部4と圧接しながら挿入され、前記舌部4は挿入方向に傾くものとなる。そして、リード5aは取付部3に設けられた舌部4のスプリングバック力により弾性をもって挟まれており電気的に十分に接触をしながら、固定もされている。
【0016】
また、受部9にはリード5aが挿入される部分に奥に行くほど狭くなる傾斜部9aを設けられていることにより、前記導電性の板2を通過したリード5aは前記傾斜部9aに沿って湾曲し、抜け方向とは異なる方向となるので固定をさらに強化するものとなる。同時に前記受部9が凹部である場合には、この受部9の深さにより電子部品の高さが決められるという効果もある。
【0017】
さらに、LED5のリード5aの途中には直角方向に突出した突起5bが形成され、前記突起5bが導電性の板2に当接し、ハウジング7に設けた受部9が貫通孔である場合や受部の底面にリードが到達しない場合に、LED5の載置高を調整するものとしている。
【0018】
次に、図3に示すものは取付部3の他の例を示すもので、十字状にスリット部3aを形成することにより、複数の舌部4も同時に形成するものである。導電性の板2を加工する場合に通常は金型を用いるので他の孔等と同時に作ることが出来る。この取付部3に電子部品5のリード部5aが挿入された時の舌部の状態は図5に示したようである。このリード5aが挿入された部分の舌部4はスプリングバック力を持ち、リード5aを弾性を持って挟んでいる。
【0019】
なお、前記取付部3に設けた舌部4は必ずしも両側からの2枚を必要とはしない。例えば、図2に示したようにリードの他方をハウジング等に押し付けることで代用も可能であるので一方からのみでも固定が出来る。
【0020】
そして、図5に示すものは導電性の板2の構成を示すもので、1枚の板状のものを金型により打ち抜き、所定形状とした後、その一部を適宜折り曲げて外部接続用端子2cや補強部2eとしたものである。もちろん、一枚の板の一部を端子としても良いことは言うまでもない。又、導電性の板2に切断部2dを形成しておき、ハウジングに取り付けた後で切り離すことにより電気的に独立した複数の導電性の板を同時に形成することが可能となる。
【0021】
次に、表面実装型の電子部品である両端に導電部6aを持つ抵抗6の取り付けの例を図6に示す。導電性の板2の一部を切欠いて形成した一対の折曲部2a、2bを前記ハウジング7の受部9に沿って前記抵抗6の挿入方向へ折り曲げる。この際前記一対の折曲部2a、2bの先端の間隔は前記抵抗6の端子6a間の幅よりも若干狭いものとされる。そして、前記折曲部6a、6b間に前記抵抗器6を押し込むことにより、一対の折曲部2a、2bのスプリングバック力により弾性をもって挟まれ、電気的に十分に接触し、機械的固定も行なわれるものとなる。
【0022】
ここでは両端に導電部6aを有する抵抗6の例を上げたが、いわゆる表面実装型のLED,コンデンサ等にも同じ構造で対応出来る。
【0023】
なお、上記では折曲部2a、2bをハウジングに設けられた受部9に沿って折り曲げる例を挙げたが、ハウジング7は必須部品ではない。両端に導電部のある電子部品を挿入した時のハウジング7による反発力はなくなるが、導電性の板の弾性力のみでも両端に導電部のある電子部品の取り付けを行なうことも出来る。
【0024】
以上の構成としたことで、はんだを用いることなく電気的接触を十分に取りながら電子部品を導電性の板に取り付けることが出来ものとなる。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では電子部品等を取り付ける方法において、導電性の板の所定の位置にスリット部及び舌部からなる取付部を設け、前記取付部に電子部品を挿入して舌部のスプリングバック力を利用して取り付けるので、はんだ付け時にはんだ付け部を洗浄するフラックスによる有害煙や、製品を廃棄する時にはんだから鉛を分離して取り除くことができず、結果として鉛を放置するという環境汚染の問題を解決することが出来る。
【0026】
又、はんだ付けは人手で行なうならば高度の技術を要するし、自動化するには大きな設備を要したが、電子部品を単に挿入するだけですむという効果も期待される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる電子部品を取り付ける構成を示す斜視図である。
【図2】本発明に係わる電子部品が挿入された要部を示す斜視図である。
【図3】本発明に係わる導電性の板の取付部を示す説明図である。
【図4】図3に示す取付部に電子部品を挿入した状態を示す断面図である。
【図5】本発明に係わる導電性の板の構成を示す説明図である。
【図6】本発明に係わる両端に導電部を有する電子部品が挿入されている部分の断面図である。
【図7】従来のプリント基板を示す斜視図である。
【図8】従来のプリント基板に電子部品をはんだつけしたことを示す説明図である。
【符号の説明】
1・・・・・・電子部品の取付構造
2・・・・・・導電性の板
2a、2b・・・・・・折曲部
2c・・・・・・外部接続用端子
2d・・・・・・切断部
3・・・・・・取付部
3a・・・・・・スリット部
4・・・・・・舌部
5・・・・・・LED
5a・・・・・・リード
5b・・・・・・突起
6・・・・・・抵抗
6a・・・・・・導電部
7・・・・・・ハウジング
8・・・・・・ボス
9・・・・・・受部
9a・・・・・・傾斜部
Claims (1)
- 電子部品を固定するとともに電気的接続を行う電子部品の取付構造において、導電性の板を設け、前記導電性の板の電子部品を挿入する取付部は、前記導電性の板を貫通するスリット部と前記導電性の板の一部を切欠いて形成され先端が前記スリット部の一辺に位置する少なくとも1つの舌部からなり、前記スリット部の前記舌部が位置する幅は、挿入される前記電子部品のリードの挟持する方向の幅より狭いものとし、前記舌部が前記リード挿入時に挿入方向へ傾斜することにより前記スリット部への前記リードが挿入可能であり、前記導電性の板は、樹脂などの絶縁材料からなるハウジングに組付けるとともに、前記導電性の板の前記取付部に対応する前記ハウジングには凹部又は貫通孔である受部が設けられ、前記受部の内面の一部には前記導電性の板に取付けた前記電子部品の抜け方向とは異なる方向に前記リードを湾曲する傾斜部が形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造。
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