JP3338394B2

JP3338394B2 - チップ型可変抵抗器

Info

Publication number: JP3338394B2
Application number: JP06632299A
Authority: JP
Inventors: 俊生本間
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-10-12
Filing date: 1999-03-12
Publication date: 2002-10-28
Anticipated expiration: 2019-03-12
Also published as: TW426862B; KR100319398B1; KR20000028970A; JP2000188210A; CN1143323C; CN1250939A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型可変抵抗
器に関し、特に、半固定型のチップ型可変抵抗器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】先ず、従来のチップ型可変抵抗器につい
て図面を用いて説明する。図１５は、従来のチップ型可
変抵抗器を示す斜視図、図１６は、従来のチップ型可変
抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面
図である。図１５、図１６に示すように、絶縁基板３０
は、セラミック材から成り、焼成加工され、略矩形に形
成され、上面３０ａと、下面３０ｂと、側面３０ｃとを
有する。また、略中央部に設けられた太径の孔３０ｄ
と、ひとつの側面３０ｃに設けられた円弧状の切り欠き
部３０ｅとを有している。

【０００３】また、絶縁基板３０の上面３０ａには、孔
３０ｄを囲むように円弧状に抵抗体（図示せず）が印刷
にて形成されている。また、その縦×横×厚さ寸法は、
約４ｍｍ×約３．５ｍｍ×約０．８ｍｍの大きさ（体積
が約１１．２ｍｍ²）である。

【０００４】第１電極３１は、絶縁基板３０の上面３０
ａに設けられた抵抗体（図示せず）の両端部に一対設け
られ、それぞれ抵抗体と電気的な接続がされている。

【０００５】第２電極３２は、例えば、銀ペーストなど
から成り、絶縁基板３０の上面３０ａと、側面３０ｃ
と、下面３０ｂとに接続されて塗布され、その断面がコ
字状であって、上面３０ａにおいて第１電極３１と電気
的な接続がされている。第３電極３３は、例えば、銀ペ
ーストなどから成り、絶縁基板３０の下面３０ｂの孔３
０ｄを囲むように塗布されている。

【０００６】中心軸３４は、円柱状の中心軸部３４ａ
と、中心軸部３４ａの一方の端部（上方向）に設けられ
た操作部３４ｂと、中心軸部３４ａの他方の端部（下方
向）に設けられた係止部３４ｃとを有している。この中
心軸３４の中心軸部３４ａは、絶縁基板３０の孔３０ｄ
に挿通された状態で、回動可能に絶縁基板３０の下面３
０ｂにカシメ付けられており、このカシメ付けによって
形成された係止部３４ｃにて、第３電極３３に電気的、
及び機械的に接続されている。

【０００７】摺動子３５は、弾性を有する金属板から成
り、略矩形の保持部３５ａと、保持部から円弧状に設け
られた接点部３５ｂとを有する。この摺動子３４は、中
心軸３４に適宜手段にて固着されると共に、接点部３５
ｂが抵抗体（図示せず）に弾接するように配置されてい
る。このことから、摺動子３５は、絶縁基板３０に対し
て回動自在に保持されている。

【０００８】次に、従来のチップ型可変抵抗器をプリン
ト配線基板に取り付けた状態について説明する。図１６
に示すように、プリント配線基板２０は、例えば、ガラ
ス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配
線基板２０の少なくとも一方の面には、所望の導電パタ
ーン２１が形成されている。このプリント配線基板２０
の導電パターン２１上に上述の従来のチップ型可変抵抗
器を載置する。

【０００９】この状態のとき、第２電極３２と第３電極
３３と中心軸３４の係止部３４ｃとがプリント配線基板
２０に直接当接される。また、このとき、所定の導電パ
ターン２１上にクリーム半田（図示せず）を塗布してお
き、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵
抗器の第２電極３２と第３電極３３とを載置し、半田付
けする。

【００１０】このようにしてプリント配線基板に半田付
けされたチップ型可変抵抗器は、プリント配線基板に、
電気的、及び機械的に接続される。

【００１１】次に、従来のチップ型可変抵抗器の製造方
法について説明する。図１７は、従来のチップ型可変抵
抗器の絶縁基板の製造方法を説明するための絶縁基板に
おける素材母板を示す要部平面図、図１８は、従来のチ
ップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図である。

【００１２】図１７に示すように、素材母板５０は、セ
ラミック材から成り、焼成加工され、複数個の絶縁基板
３０と、それぞれの絶縁基板３０を保持する保持部５１
とを有する。また、複数個の絶縁基板３０のそれぞれの
間には、複数本の縦筋目線５２と、複数本の横筋目線５
３とが設けられている。

【００１３】上述の如き素材母材５０は、図１８に示す
（Ａ）の素材母材の焼成工程にて形成される。次に、
（Ｂ）の抵抗体・第１電極の印刷工程にて、素材母材５
０の各絶縁基板３０の上面に印刷などによって、それぞ
れ抵抗体と第１電極とを形成する。次に、（Ｃ）の素材
母材の分割工程にて、素材母材５０の縦筋目線５２と、
横筋目線５３とで素材母材５０を分割して、単品の絶縁
基板３０を形成する。

【００１４】次に、（Ｄ）の第２・第３電極の塗布工程
にて、絶縁基板３０の上面３０ａと、下面３０ｂと、側
面３０ｃとの所定の箇所に銀ペーストなどを塗布し、第
２電極３２と第３電極３３とを形成する。次に、（Ｅ）
の第２・第３電極のメッキ工程にて、塗布にて形成され
た第２電極３２と第３電極３３との上に例えば、ニッケ
ルメッキを行い、ニッケル被膜層を被着させる。このニ
ッケルメッキにて、銀ペーストから成る第２・第３電極
３２、３３の半田付け時に生じる銀の半田食われが防止
できる。次に、（Ｆ）の中心軸・摺動子の組み込み工程
にて、中心軸３４と摺動子３５とを絶縁基板３０に組み
込んで一体化し、単品のチップ型可変抵抗器が完成す
る。

【００１５】また、従来、セラミック製の絶縁基板３０
を使用したもので、金属板からなる端子を用いるものが
あるが、この場合、絶縁基板３０に取り付けられた端子
は、絶縁基板３０の平坦な底面上に載置され、平坦状の
底面から突出した状態で取り付けられている。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者の従
来のチップ型可変抵抗器では、絶縁基板３０の下面３０
ｂに形成された第２電極３２と第３電極３３とがプリン
ト配線基板２０に直接当接され、半田付けされているこ
とから、半田付け時に生じるクリーム半田に含まれてい
る溶剤が揮発（ガス化）する際に、第２、第３電極３
２、３３とプリント配線基板２０との間の密着面の半田
は、上下面で遮蔽されているので特に揮発し難く、この
部分に溶剤が揮発しない状態が生じ、これが残ると、こ
の部分での接触・接続の信頼性が充分に確保できず、よ
って、導通不良が発生する可能性がある。また、後者の
従来のチップ型可変抵抗器では、絶縁基板３０がセラミ
ックで形成されるため、厚みの厚いものが使用されると
共に、絶縁基板３０の底面から端子が突出して、薄型が
阻害されるばかりか、面実装される際に、突出した端子
の突出量が大きいため、チップ型可変抵抗器のプリント
基板への載置状態が安定しないという問題がある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、セラミック製の絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両
端部に接続して絶縁基板の上面に設けられた一対の電極
と、絶縁基板に取り付けられ、電極に接続された金属板
から成る第１端子とを備え、第１端子は、底板を有し、
絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放
された凹部を設け、第１端子の底板が、絶縁基板の凹部
内に配置されると共に、絶縁基板の下面と底板の下面と
の間に隙間を形成した構成とした。また、第２の解決手
段として、絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方
向が開放されるように絶縁基板の角部に形成された構成
とした。

【００１８】また、第３の解決手段として、絶縁基板の
下面の略中央部に設けられると共に、側面方向が開放さ
れた溝部と、抵抗体に摺動する摺動子に接触する金属板
から成る第２端子とを備え、第２端子が、溝部に収納さ
れると共に、絶縁基板の下面と第２端子の下面との間に
隙間を形成した構成とした。また、第４の解決手段とし
て、絶縁基板の下面と底板の下面との間の隙間ｔ１を、
０＜ｔ１≦０．１ｍｍとした構成とした。

【００１９】また、第５の解決手段として、セラミック
製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体
と、該抵抗体の両端部に接続して前記絶縁基板の上面に
設けられた一対の電極と、前記絶縁基板に取り付けら
れ、前記電極に接続された金属板から成る第１端子とを
備え、前記第１端子は、底板を有し、前記絶縁基板の下
面には、少なくとも２つの側面方向が開放された凹部を
設け、前記第１端子の前記底板が、前記絶縁基板の前記
凹部内に配置された構成とした。また、第６の解決手段
として、前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣り合う
側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部に形成
された構成とした。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のチッ
プ型可変抵抗器を図面を用いて説明する。図１は、本発
明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視
図、図２は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器
を示す上面図、図３は、本発明の実施の形態のチップ型
可変抵抗器を示す下面図、図４は、本発明の実施の形態
のチップ型可変抵抗器を示す断面図、図５は、本発明の
実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す要部側面図、図
６は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示す
要部上面図、図７は、本発明の実施の形態のチップ型可
変抵抗器の絶縁基板を示す上面図、図８は、本発明の実
施の形態のチップ型可変抵抗器の絶縁基板を示す下面
図、図９は、本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器
の絶縁基板を示す側面図、図１０は、図７の１０−１０
線における断面図である。

【００２１】図１〜図１０に示すように、絶縁基板１
は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、そ
の縦×横×厚さ寸法は、約３．５ｍｍ×約３ｍｍ×約
０．８ｍｍの小型の大きさ（体積が約８．４ｍｍ²）
で、上面１ａと、下面１ｂと、四方を囲む側面１ｃ１〜
１ｃ４と、上面１ａから下面１ｂに貫通する中心部に設
けられた円形の孔１ｄとを有している。また、上面１ａ
の中央部には、孔１ｄを囲むように略円形の凹部１ｅが
設けられ、下面１ｂの略中央部には、矩形の浅い溝状の
溝部１ｆが設けられ、この溝部１ｆの一方の端部は側面
１ｃ１方向が外部に開放している。

【００２２】また、一方の対向する側面１ｃ１と側面１
ｃ３（図２の上下方向）には、幅広の略矩形の切り欠き
部１ｈと、幅狭の略矩形の切り欠き部１ｉとがそれぞれ
設けられ、他方の対向する側面１ｃ２と側面１ｃ４（図
２の左右方向）には、後述する電極３を挟んで、前記切
り欠き部１ｉと対向して一対の矩形の切り欠き部１ｊが
設けられている。

【００２３】また、下面１ｂには、前記切り欠き部１ｉ
側（図２参照）のそれぞれの角部に一対の矩形の凹部１
ｇが設けられ、この凹部１ｇは、下面１ｂから凹んで形
成されるとともに、直交して、隣り合う２つの側面１ｃ
２と側面１ｃ３、及び側面１ｃ３と側面１ｃ４に繋がっ
て形成され、それらの方向は、外部に開放した状態で形
成されている。また、この凹部１ｇと溝部１ｆとの深さ
寸法ｔ２は、例えば、約０．２ｍｍである。この凹部１
ｇは、該凹部１ｇの直交して、隣り合う側面１ｃ２、１
ｃ３方向（及び側面１ｃ３、１ｃ４方向）が開放された
もので説明したが、これに限定されず、３つの側面方向
を開放、或いは、対向する２つの側面方向を開放させた
形状としても良い。

【００２４】抵抗体２は、例えば、サーメットペースト
などから成り、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅの周囲
に略円弧状に印刷等によって形成されている。電極３
は、例えば、銀ペーストなどから成り、略矩形で、絶縁
基板１の上面１ａに設けられ、抵抗体２の両端部にそれ
ぞれ接続し、一対が印刷等によって形成されている。ま
た、この電極３は、直交し、隣り合う絶縁基板１のそれ
ぞれの側面１ｃ２、１ｃ３、及び側面１ｃ３、１ｃ４に
よって形成される角部の近傍に配置されている。

【００２５】端子４は、鋼や、銅などの金属板から成
り、打ち抜き・折り曲げ加工され、一対の第１端子５
と、第２端子６とから構成されている。また、この端子
４の厚さ寸法（板厚）ｔ３は、例えば、約０．１５ｍｍ
である。

【００２６】そして、第１端子５は、略矩形（四角形）
の底板５ａと、底板５ａの直交し、隣り合う２つの側縁
からそれぞれ上方に折り曲げられた第１脚部５ｂ、及び
第２脚部５ｃと、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの間
に底板５ａから外方に突出する突出部５ｄとを有する。
また、一方の第１脚部５ｂは、幅広の根元部５ｅと、根
元部５ｅから上方に延設され、底板５ａに略平行である
ように折り曲げられるようになった根元部５ｅより幅狭
の先端部５ｆとを備え、他方の第２脚部５ｃの幅寸法
は、根元部から先端部５ｇまで同一の幅寸法に形成さ
れ、前記先端部５ｆとほぼ同じ幅で形成されると共に、
この先端部５ｇは、底板５ａに略平行であるように折り
曲げられている。

【００２７】そして、第１端子５は、絶縁基板１に取り
付けられ、詳しくは、第１端子５の底板５ａは、絶縁基
板１の下面１ｂの凹部１ｇに当接して収納され、第１端
子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃは、絶縁基板１
の凹部１ｇが設けられている角部の直交して、隣り合う
２つの側面１ｃ２、１ｃ３、及び側面１ｃ３、１ｃ４に
沿って配置され、更に、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５
ｃの先端部５ｆ、５ｇが、絶縁基板１の上面１ａ側に折
り曲げられている。この状態のとき、第１脚部５ｂ、及
び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、５ｇは、絶縁基板１の上
面１ａに設けられている電極３の抵抗体３側の外縁に沿
って折り曲げられ、よって、絶縁基板１の角部との間に
所定の間隔を隔てて位置する事となるので、電極３に
は、先端部５ｆ、５ｇによって被われていない比較的大
きなエリアが形成されている。また、第１端子５は、第
１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが直交する側面１ｃ３、
１ｃ４、及び側面１ｃ２、１ｃ３に当接した状態に配置
され、このことから後述するように組み立て時に絶縁基
板１の位置決めが容易に出来る。

【００２８】また、この状態のとき、絶縁基板１の凹部
１ｇに当接した第１端子５の底板５ａは、凹部１ｇの深
さ寸法ｔ２が、例えば、約０．２ｍｍであり、底板５ａ
の厚さ寸法（板厚）ｔ３が、例えば、約０．１５ｍｍで
あることから、絶縁基板１の下面１ｂと底板５ａの下面
との間には、約０．０５ｍｍの隙間ｔ１（ｔ１＝ｔ２−
ｔ３）が形成されている。即ち、絶縁基板１の凹部１ｇ
に第１端子５の底板５ａが収納された状態に配置されて
いる。また、発明者は、この隙間ｔ１について種々の実
験を行った結果、隙間ｔ１は、０＜ｔ１≦０．１ｍｍの
範囲であれば良いことを確認している。

【００２９】また、第２端子６は、略長方形の底板６ａ
と、底板６ａの一方の端部に上方に切り起こされた切り
起こし部６ｂと、底板６ａの他方の端部側に上方に絞り
加工にて設けられた円筒状の中空軸部６ｃとを有する。

【００３０】また、第２端子６は、絶縁基板１に取り付
けられ、詳しくは、第２端子６の底板６ａは、絶縁基板
１の下面１ｂの溝部１ｆに収納されて当接し、中空軸部
６ｃは、絶縁基板１の孔１ｄに挿通され、切り起こし部
６ｂは、絶縁基板１の側面１ｃ１に設けられた切り欠き
部１ｈの内壁に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置
されている。

【００３１】この状態のとき、前記第１端子５と同様
に、絶縁基板１の下面１ｂと第２端子６の下面との間に
は、約０．０５ｍｍの隙間が形成されている。

【００３２】摺動子７は、ステンレス、銅、その合金な
どの金属板から成り、打ち抜き・折り曲げて一体加工さ
れ、略円盤状に絞り加工にて形成された保持部７ａと、
保持部７ａの上方に配置された操作部７ｂと、保持部７
ａから延設された略Ｕ字状の摺動部７ｃとを有してい
る。また、保持部７ａの中心部には、円形の孔７ｄ（図
４参照）が形成され、操作部７ｂの中心部には、十字状
の孔７ｅが形成されている。

【００３３】この摺動子７の保持部７ａは、絶縁基板１
の上面１ａの凹部１ｅ内に配置されると共に、第２端子
６の中空軸部６ｃが、絶縁基板１の孔１ｄに挿通された
状態で、中空軸部６ｃの先端部が、孔１ｄに挿通され
て、保持部７ａの孔７ｄにカシメ付けられ、この状態
で、摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持さ
れている。このとき、摺動子７は、第２端子６に接触し
ている。

【００３４】また、このとき、摺動子７の摺動部７ｃ
は、絶縁基板１の上面１ａに設けられた抵抗体２に弾接
され、摺動子７の回動に対応して、摺動部７ｃが抵抗体
２上を摺動するようになっている。

【００３５】半田９は、一般的な融点（例えば、約１８
０度）の半田に比較して、高い融点を有する高温半田で
あって、その融点は、２２０度〜３３０度の温度範囲で
ある。この半田９は、絶縁基板１の上面１ａに設けられ
た電極３と、第１端子５の第１脚部５ｂの先端部５ｆ、
及び第２脚部５ｃの先端部５ｇとを接続している。この
とき電極３の先端部５ｆ、及び先端部５ｇが被わない比
較的大きなエリアが、半田付けエリアとなって、この半
田付けエリアにて先端部５ｆ、及び先端部５ｇが電極３
と半田付けされている。この半田９の融点の温度範囲
が、２２０度〜３３０度であるのは、融点があまりに低
温であると実装時に再溶隔し不都合を生じる場合があ
り、また、高温であると半田付けの際に多くの熱を必要
とし、その熱が、その周囲の構成部材に悪影響を及ぼす
危険があるため、これらが生じないように定めたためで
ある。

【００３６】次に、本発明の実施の形態のチップ型可変
抵抗器の製造方法について説明する。図１３は、本発
明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明する工程図で
ある。図１３に示すように、先ず、最初の（Ａ）の工程
にて、端子フープ１０に、絞り加工された円筒状の中空
軸部６ｃが形成されると共に、送り孔１１が形成され
る。

【００３７】そして更に、端子フープ１０に、所定の間
隔毎に枠部１２が形成されると共に、一対の第１端子５
と第２端子６とが形成され、このとき同時に第２端子６
の切り起こし部６ｂが切り起こされて形成されると共
に、一対の第１端子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５
ｃが、底板５ａの２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲
げられる。

【００３８】ここで、絞り・曲げ・切断工程にて形成さ
れた端子フープについて詳細に説明する。図１１は、本
発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の端子の製造工
程における端子フープを示す要部平面図、図１２は、図
１１の１２−１２線における断面図である。

【００３９】図１１、図１２に示すように、端子フープ
１０は、鋼や、銅などの帯状の金属板から成り、絞り・
打ち抜き・曲げ・切断工程によって形成されている。ま
た、端子フープ１０は、複数個連続して形成された略矩
形の枠部１２と、枠部１２の板幅方向に対向し、所定の
間隔で設けられた送り孔１１とを有する。

【００４０】また、枠部１２には、送り孔１１の近傍か
ら枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる一対の突
出部５ｄと、それぞれの突出部５ｄに繋がる略四角形の
底板５ａ（第１端子５）と、隣り合う２つの送り孔１１
の間から枠部１２の内方に突出し、枠部１２に繋がる第
２端子６とが設けられている。また、前記底板５ａに
は、前述の如く突出部５ｄを挟んで、上方に折り曲げら
れた第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃが形成されてい
る。

【００４１】次に、図１３に示すように、（Ｂ）の載置
・カシメ工程にて、別の工程（図示せず）にて製造さ
れ、抵抗体２及び電極３が上面に設けられた絶縁基板１
からなる半製品を、端子フープ１０の枠部１２に繋がっ
て形成されている第１端子５の底板５ａと第２端子６と
の上に載置する。このとき、半製品の絶縁基板１の側面
１ｃ３、１ｃ２（及び側面１ｃ３、１ｃ４）を第１端子
５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃに当接させて、端
子フープ１０に対する絶縁基板１の位置決めするような
工程となっている。このとき絶縁基板１の孔１ｄに第２
端子６の中空軸部６ｃが挿通されて配置される。

【００４２】この載置工程の後に、絶縁基板１の上面１
ａ側に第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞれの先
端部５ｆ、５ｇを折り曲げて、第１端子５と第２端子６
とを半製品にカシメ付ける曲げ工程が成される。この曲
げ工程にて、第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃのそれぞ
れの先端部５ｆ、５ｇは、電極３の抵抗体２との境界近
傍の外縁に沿って折り曲げられ、電極３には、比較的大
きな半田付けエリアが設けられる。

【００４３】次に、（Ｃ）の半田付け工程にて、第１端
子５の第１脚部５ｂ、及び第２脚部５ｃの先端部５ｆ、
５ｇが、電極３に設けられた半田付けエリアにて高温半
田にて半田付けされ、第１端子５と電極３とが接続され
る。

【００４４】次に、摺動子組み込み・切断工程にて、第
１端子５が半田付けされた半製品に摺動子７が組み込ま
れ、組み込まれた摺動子７は、第２端子６の中空軸部６
ｃにカシメ付けられ、半製品と摺動子７と第２端子６と
は一体化され、（Ｄ）の単品切断工程にて、第２端子６
の切り起こし部６ｂの近傍と、第１端子５の突出部５ｄ
とを切断して枠体１１から単品としてのチップ型可変抵
抗器を分離する。

【００４５】次に、本発明の実施の形態のチップ型可変
抵抗器がプリント配線基板に取付けられるチップ型可変
抵抗器の取付方法について説明する。図１４は、本発明
の実施の形態のチップ型可変抵抗器がプリント配線基板
に取付けられた状態を示す断面図である。

【００４６】図１４示すように、プリント配線基板２０
は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板
状で、プリント配線基板２０の少なくとも一方の面に
は、所望の導電パターン（図示せず）が形成されてい
る。このプリント配線基板２０の導電パターン（図示せ
ず）上に上述の本発明のチップ型可変抵抗器を載置す
る。このとき所定の導電パターン上にクリーム半田１３
を塗布しておき、このクリーム半田１３に接続するよう
にチップ型可変抵抗器の第１端子５と第２端子６とを載
置する。

【００４７】このクリーム半田１３の融点は、例えば、
約１８０度のものが用いられ、この約１８０度の融点
は、第１端子５が電極３に半田付けされている高温半田
（融点が、２２０度〜３３０度）よりも融点が、低い温
度の半田が用いられている。この状態で、チップ型可変
抵抗器が載置されたプリント配線基板２０をリフロー炉
（図示せず：リフロー炉内の温度は、約２２０度）内に
配置して、チップ型可変抵抗器とプリント配線基板２０
の導電パターン２１とを半田接続するが、リフロー炉の
温度は、半田の融点に対し、約４０〜５０度程度高い温
度に設定されていないと半田が溶融しないことが一般に
知られている。このチップ型可変抵抗器の第１端子５と
電極３とは、高温半田で、半田接続されており、クリー
ム半田１３の融点より、約４０〜５０度程度高い温度で
リフロー炉内の温度が設定されているから、このリフロ
ー炉内の温度では、クリーム半田１３が溶融すると共
に、高温半田は溶融せずに安定した半田接続がされてい
る。

【００４８】また、このとき、チップ型可変抵抗器の絶
縁基板１の下面と第１端子５の底面５ａの下面との間、
及び絶縁基板１の下面と第２端子６の下面との間に、そ
れぞれ隙間が形成されており、更に、絶縁基板１の凹部
１ｇと、溝部１ｆとの各側面方向が開放されていること
から、プリント配線基板２０へのチップ型可変抵抗器の
第１、第２端子５、６の半田付けに際して、クリーム半
田内のフラックス及び溶剤が前記隙間を通って側面方向
の開放部分から確実に飛散される。

【００４９】なお、上記実施例においては、絶縁基板１
の凹部１ｇ内に、第１端子５の底板５ａを配置して、絶
縁基板１の下面１ｂと底板５ａとの間に隙間ｔ１を設け
たもので説明したが、前記隙間ｔ１を無くした状態で、
絶縁基板１の凹部１ｇ内に、第１端子５の底板５ａを配
置し、絶縁基板１の下面１ｂと第１端子５の底板５ａと
面一、或いは概略面一にして、薄型を図ると共に、面実
装時の安定した載置状態を図るようにしても良い。

【００５０】更に、第２端子６においても、絶縁基板１
の凹部１ｇ内に、第２端子６の底板６ａを配置し、絶縁
基板１の下面１ｂと第２端子６の底板６ａと面一、或い
は概略面一にして、薄型を図ると共に、面実装時の安定
した載置状態を図るようにしても良い。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ型可変抵抗
器は、第１端子は、底板を有し、セラミック製の絶縁基
板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放された
凹部を設け、第１端子の底板が、絶縁基板の凹部内に配
置されると共に、絶縁基板の下面と底板の下面との間に
隙間を形成したことによって、このチップ型可変抵抗器
をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械
的に接続する際に生じるクリーム半田に含まれている溶
剤の揮発が行われると、揮発した溶剤は、隙間を通っ
て、凹部の少なくとも２つの側面方向の開放部分からチ
ップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、
この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通
不良が無くなるという効果を奏する。

【００５２】また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶
縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放され
るように絶縁基板の角部に形成されていることから、絶
縁基板の構造が簡単にでき、よって、安価なチップ型可
変抵抗器を提供できる。

【００５３】また、本発明のチップ型可変抵抗器は、第
２端子が、溝部に収納されると共に、絶縁基板の下面と
第２端子の下面との間に隙間を形成したことから、溝部
に第２端子を確実に収納でき、このチップ型可変抵抗器
をクリーム半田でプリント配線基板に電気的、及び機械
的に接続する際に生じる溶剤の揮発が隙間を通って、チ
ップ型可変抵抗器の外部に放出される。このことから、
この半田付け部分での接触・接続が確実に行われ、導通
不良が無くなるという効果を奏する。

【００５４】また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶
縁基板の下面と底板の下面との間の隙間ｔ１を、０＜ｔ
１≦０．１ｍｍとしたことから、隙間は、僅かでも形成
されておれば良く、また、０．１ｍｍ以下の隙間であれ
ば、半田で、チップ型可変抵抗器の端子とプリント配線
基板とを確実に接続できる。

【００５５】また、本発明のチップ型可変抵抗器は、絶
縁基板の下面には、少なくとも２つの側面方向が開放さ
れた凹部を設け、第１端子の底板が、絶縁基板の凹部内
に配置されたため、セラミック基板の割れを防いで、薄
型化を図ると共に、面実装時の安定した載置状態を図る
ことが出来る。また、本発明のチップ型可変抵抗器は、
絶縁基板の凹部が、直交し、隣り合う側面方向が開放さ
れるように絶縁基板の角部に形成されたため、絶縁基板
の構造が簡単にでき、よって、安価なチップ型可変抵抗
器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す分解斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す上面図である。

【図３】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す下面図である。

【図４】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す断面図である。

【図５】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す要部側面図である。

【図６】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器を示
す要部上面図である。

【図７】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶
縁基板を示す上面図である。

【図８】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶
縁基板を示す下面図である。

【図９】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の絶
縁基板を示す側面図である。

【図１０】本発明の図７の１０−１０線における断面図
である。

【図１１】本発明の実施の形態のチップ型可変抵抗器の
端子の製造工程における端子フープを示す要部平面図で
ある。

【図１２】図１１の１２−１２線における断面図であ
る。

【図１３】本発明のチップ型可変抵抗器の製造方法を説
明するための工程図である。

【図１４】本発明のチップ型可変抵抗器をプリント配線
基板に取り付けた状態を示す断面図である。

【図１５】従来のチップ型可変抵抗器を示す斜視図であ
る。

【図１６】従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基
板に取り付けた状態を示す断面図である。

【図１７】従来のチップ型可変抵抗器の絶縁基板の製造
方法を説明するための絶縁基板における素材母板を示す
要部平面図である。

【図１８】従来のチップ型可変抵抗器の製造方法を説明
するための工程図である。

【符号の説明】

１絶縁基板１ａ上面１ｂ下面１ｃ１、１ｃ２、１ｃ３、１ｃ４側面１ｇ凹部１ｆ溝部２抵抗体３電極４端子５第１端子（端子）５ａ底板５ｂ第１脚部５ｃ第２脚部５ｄ突出部５ｅ根元部５ｆ、５ｇ先端部６第２端子（端子）６ａ底板６ｂ切り起こし部６ｃ中空軸部７摺動子７ｃ摺動部９半田（高温半田）１０端子フープ１１送り孔１２枠部

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板
の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続
して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前
記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属
板から成る第１端子とを備え、前記第１端子は、底板を
有し、前記絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面
方向が開放された凹部を設け、前記第１端子の前記底板
が、前記絶縁基板の前記凹部内に配置されると共に、前
記絶縁基板の下面と前記底板の下面との間に隙間を形成
したことを特徴とするチップ型可変抵抗器。
【請求項２】前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣
り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部
に形成されていることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ型可変抵抗器。
【請求項３】前記絶縁基板の前記下面の略中央部に設
けられると共に、側面方向が開放された溝部と、前記抵
抗体に摺動する摺動子に接触する金属板から成る第２端
子とを備え、前記第２端子が、前記溝部に収納されると
共に、前記絶縁基板の下面と前記第２端子の下面との間
に隙間を形成したことを特徴とする請求項１、又は２記
載のチップ型可変抵抗器。
【請求項４】前記絶縁基板の下面と前記底板の下面と
の間の隙間ｔ１を、０＜ｔ１≦０．１ｍｍとしたことを
特徴とする請求項１、２又は３記載のチップ型可変抵抗
器。
【請求項５】セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板
の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の両端部に接続
して前記絶縁基板の上面に設けられた一対の電極と、前
記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された金属
板から成る第１端子とを備え、前記第１端子は、底板を
有し、前記絶縁基板の下面には、少なくとも２つの側面
方向が開放された凹部を設け、前記第１端子の前記底板
が、前記絶縁基板の前記凹部内に配置されたことを特徴
とするチップ型可変抵抗器。
【請求項６】前記絶縁基板の前記凹部が、直交し、隣
り合う側面方向が開放されるように前記絶縁基板の角部
に形成されていることを特徴とする請求項５記載のチッ
プ型可変抵抗器。