KR100319398B1

KR100319398B1 - 금속성의 단자를 설치한 칩형 가변저항기

Info

Publication number: KR100319398B1
Application number: KR1019990043719A
Authority: KR
Inventors: 혼마도시오
Original assignee: 가타오카 마사타카; 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1998-10-12
Filing date: 1999-10-11
Publication date: 2002-01-05
Also published as: CN1250939A; KR20000028970A; JP2000188210A; CN1143323C; JP3338394B2; TW426862B

Abstract

본 발명은 절연기판(1)과 그 절연기판의 상면(1a)에 설치된 저항체(2)와, 그 저항체의 양쪽 끝단부에 접속하여 절연기판의 상면에 설치된 전극(3)과, 절연기판에 설치되어 금속판으로 이루어지는 제 1 단자(5)를 구비하고, 제 1 단자는 바닥판(5a)을 가지며, 절연기판의 하면(1b)에는 적어도 2개의 측면(1c)방향이 개방된 오목부(1g)를 설치하고, 제 1 단자의 바닥판이 절연기판의 오목부내에 배치됨과 동시에 절연기판의 하면과 바닥판의 하면과의 사이에 간극을 형성한 것이다.

Description

금속성의 단자를 설치한 칩형 가변저항기{CHIP TYPE VARIABLE RESISTOR PROVIDED WITH METALIC TERMINAL}

본 발명은 칩형 가변저항기에 관한 것으로, 특히 반고정형의 칩형 가변저항기의 단자구조에 관한 것이다.

종래의 칩형 가변저항기의 단자구조로서는 판형상의 세라믹제의 절연기판에 금속판으로 이루어지는 단자를 설치한 것이 있으나, 이 경우, 절연기판에 설치된 단자는 절연기판의 평탄한 바닥면상에 얹어 놓여지고, 평탄형상의 바닥면으로부터 돌출한 상태로 부착되어 있다.

또 다름에 다른 종래의 칩형 가변저항기의 단자구조에 관하여 도면에 의거하여 설명한다.

또한, 도 15는 종래의 다른 칩형 가변저항기를 나타내는 사시도, 도 16은 종래의 다른 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도이다.

도 15, 도 16에 나타내는 바와 같이 절연기판(30)은 세라믹재로 이루어지고, 소성가공되어 대략 직사각형으로 형성되고, 상면(30a)과 하면(30b)과, 측면(30c)을가진다. 또 대략 중앙부에 설치된 대직경의 구멍(30d)과 하나의 측면(30c)에 설치된 원호형상의 노치부(30e)를 가지고 있다.

또 절연기판(30)의 상면(30a)에는 구멍(30d)을 둘러싸도록 원호형상으로 저항체(도시 생략)가 인쇄로 형성되어 있다. 또 그 세로 ×가로 ×두께치수는 약 4mm ×약 3.5mm ×약 0.8mm의 크기(체적이 약 11.2mm²)이다.

제 1 전극(31)은 절연기판(30)의 상면(30a)에 설치된 저항체(도시 생략)의 양쪽 끝단부에 한 쌍설치되어 각각 저항체와 전기적인 접속이 이루어져 있다.

제 2 전극(32)은 예를 들어 은페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(30)의 상면(30a)과 측면(30c)과 하면(30b)에 접속되어 도포되고, 상면(30a)에 있어서 제 1 전극(31)과 전기적인 접속이 이루어져 있다.

제 3 전극(33)은 예를 들어 은페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(30)의 하면(30b)의 구멍(30d)을 둘러싸도록 도포되어 있다.

중심축(34)은 원주형상의 중심축부(34a)와, 중심축부(34a)의 한쪽의 끝단부(상방향)에 설치된 조작부(34b)와, 중심축부(34a)의 다른쪽 끝단부(하방향)에 설치된 걸어멈춤부(34c)를 가지고 있다. 이 중심축(34)의 중심축부(34a)는 절연기판(30)의 구멍(30d)에 삽입된 상태로 회동가능하게 절연기판(30)의 하면(30b)에 코킹되어 있고, 이 코킹에 의하여 형성된 걸어멈춤부(34c)로 제 3 전극(33)에 전기적 및 기계적으로 접속되어 있다.

슬라이더(35)는 탄성을 가지는 금속판으로 이루어지고, 대략 직사각형의 유지부(35a)와 유지부로부터 원호형상으로 설치된 접점부(35b)를 가진다. 이 슬라이더(34)는 중심축(34)에 적절한 수단으로 고정됨과 동시에, 접점부(35b)가 저항체(도시 생략)에 탄성접촉하도록 배치되어 있다. 이 때문에 슬라이더(35)는 절연기판(30)에 대하여 회동자유롭게 유지되어 있다.

다음에 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태에 관하여 설명한다.

도 16에 나타내는 바와 같이 프린트배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어져 평판형상이고, 프린트배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(21)이 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(20)의 도전패턴(2) 위에 상기한 종래의 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.

이 상태일 때, 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)과 중심축(34)의 걸어멈춤부(34C)가 프린트배선기판(20)에 직접 맞닿게 된다. 또 이때 소정의 도전패턴(21)상에 크림땜납(도시 생략)을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)을 얹어 놓고, 납땜한다.

이와 같이 하여 프린트배선기판에 납땜된 칩형 가변저항기는 프린트배선기판에 전기적 및 기계적으로 접속된다.

다음에 종래의 칩형 가변저항기의 제조방법에 관하여 설명한다.

도 17은 종래의 칩형 가변저항기의 절연기판의 제조방법을 설명하기 위한 절연기판에 있어서의 소재모판을 나타내는 요부 평면도, 도 18은 종래의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하는 공정도이다.

도 17에 나타내는 바와 같이 소재모판(50)은 세라믹재로 이루어져 소성가공되고, 복수개의 절연기판(30)과 각각의 절연기판(30)을 유지하는 유지부(51)를 가진다. 또 복수개의 절연기판(30)의 각각의 사이에는 복수개의 세로 주름선(52)과 복수개의 가로 주름선(53)이 설치되어 있다.

상기한 바와 같이 소재모재(50)는 도 18에 나타내는 (A)의 소재모재의 소성공정으로 형성된다.

다음에 (B)의 저항체, 제 1 전극의 인쇄공정에 의해 소재모재(50)의 각 절연기판(30)의 상면에 인쇄 등에 의하여 각각 저항체와 제 1 전극을 형성한다.

다음에 (C)의 소재모재의 분할공정으로 소재모재(50)의 세로 주름선(52)과 가로 주름선(53)으로 소재모재(50)를 분할하여 단품의 절연기판(30)을 형성한다.

다음에 (D)의 제 2, 제 3 전극의 도포공정에 의해 절연기판(30)의 상면(30a)과 하면(30b)과 측면(30c)의 소정의 개소에 은페이스트 등을 도포하고, 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)을 형성한다.

다음에 (E)의 제 2, 제 3 전극의 도금공정에 의해 도포하여 형성된 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)의 위에 예를 들어 니켈도금을 행하여 니켈피막층을 씌운다. 이 니켈도금으로 은페이스트로 이루어지는 제 2, 제 3 전극(32, 33)의 납땜시에 생기는 은의 땜납부식이 방지된다.

다음에 (F)의 중심축, 슬라이더의 조립공정에 의해 중심축(34)과 슬라이더 (35)를 절연기판(30)에 조립하여 일체화하고, 단품의 칩형 가변저항기를 완성한 다.

그러나 상기 종래의 칩형 가변저항기에서는 절연기판이 세라믹으로 형성되기 때문에 두께가 두꺼운 것이 사용됨과 동시에, 절연기판의 바닥면으로부터 단자가 돌출하여 박형이 저해될 뿐만 아니라, 면상에 장치할 때 돌출한 단자의 돌출량이 크기 때문에 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 얹어 놓음 상태가 안정되지 못하다는 문제가 있다.

또 후자의 종래의 다른 칩형 가변저항기에서는 절연기판(30)의 하면(30b)에 형성된 제 2 전극(32)과 제 3 전극(33)이 프린트배선기판(20)에 직접 맞닿게 되어 납땜되어 있기 때문에, 납땜시에 생기는 크림땜납에 함유되어 있는 용제가 휘발(가스화)할 때, 제 2, 제 3 전극(32, 33)과 프린트배선기판(20)사이의 밀착면의 땜납은 상하면으로 차폐되어 있기 때문에 특히 휘발하기 어렵고, 이 부분에 용제가 휘발하지 않는 상태가 생겨 이것이 남으면, 이 부분에서의 접촉, 접속의 신뢰성을 충분히 확보되지 않고, 따라서 도통불량이 발생할 가능성이 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 분해사시도,

도 2는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 평면도,

도 3은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 하면도,

도 4는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 단면도,

도 5는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 주요부 측면도,

도 6은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 주요부 상면도,

도 7은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 상면도,

도 8은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 하면도,

도 9는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변 저항기의 절연기판을 나타내는 측면도,

도 10은 본 발명의 도 7의 l0-10선에 있어서의 단면도,

도 11은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 단자의 제조공정에 있어서의 단자후프를 나타내는 주요부 평면도,

도 12는 도 11의 12-12선에 있어서의 단면도,

도 13은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하기 위한 공정도,

도 14는 본 발명의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도,

도 15는 종래의 칩형 가변저항기를 나타내는 사시도,

도 16은 종래의 칩형 가변저항기를 프린트배선기판에 설치한 상태를 나타내는 단면도,

도 17은 종래의 칩형 가변저항기의 절연기판의 제조방법을 설명하기 위한 절연기판에 있어서의 소재모판을 나타내는 주요부 평면도,

도 18은 종래의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 절연기판 1a : 상면

1b : 하면 1c1, 1c2, 1c3, 1c4 : 측면

1g : 오목부 1f : 홈부

2 : 저항체 3 : 전극

4 : 단자 5 : 제 1 단자(단자)

5a : 바닥판 5b : 제 1 다리부

5c : 제 2 다리부 5d : 돌출부

5e : 근원부 5f, 5g : 선단부

6 : 제 2 단자(단자) 6a : 바닥판

6b : 잘라 일으켜 세운부 6c : 중공축부

7 : 슬라이더 7c : 슬라이딩부

9 : 땜납(고온땜납) 10 : 단자후프

11 : 이송구멍 12 : 프레임부

상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 세라믹제의 절연기판과, 그 절연기판의 상면에 설치된 저항체와 그 저항체의 양쪽 끝단부에 접속하여 상기 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 전극과, 상기 절연기판에 설치되고, 상기 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 제 1 단자를 구비하고, 상기 제 1 단자는 바닥판을 가지며, 상기 절연기판의 하면에는 적어도 2개의 측면방향이 개방된 오목부를 설치하고, 상기 제 1 단자의 상기 바닥판이 상기 절연기판의 상기 오목부내에 배치된 구성으로 하였다.

또 제 2 해결수단으로서, 상기 절연기판의 상기 오목부가 직교하여 인접하는 측면방향이 개방되도록 상기 절연기판의 각진 부에 형성된 구성으로 하였다.

또 제 3 해결수단으로서, 상기 절연기판의 하면과 상기 바닥판의 하면과의 사이에 간극을 형성한 구성으로 하였다.

또 제 4 해결수단으로서, 상기 절연기판의 하면과 상기 바닥판의 하면과의 사이의 간극(t1)을 0 ＜ t1 ≤0.1mm로 한 구성으로 하였ㄷ.

또 제 5 해결수단으로서, 상기 절연기판의 상기 하면의 대략 중앙부에 설치됨과 동시에, 측면방향이 개방된 홈부와, 상기 저항체에 슬라이딩하는 슬라이더에 접촉하는 금속판으로 이루어지는 제 2 단자를 구비하고, 상기 제 2 단자가 상기 홈부에 수납됨과 동시에, 상기 절연기판의 하면과 상기 제 2 단자의 하면과의 사이에 간극을 형성한 구성으로 하였다.

이하, 본 발명의 실시형태의 칩형　가변저항기를 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 분해사시도, 도 2는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 평면도, 도 3은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 하면도, 도 4는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 단면도, 도 5는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 주요부 측면도, 도 6은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기를 나타내는 주요부 상면도, 도 7은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 상면도, 도 8은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 하면도, 도 9는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 절연기판을 나타내는 측면도, 도 10은 도 7의 l0-10선에 있어서의 단면도이다.

도 1 내지 도 10에 나타내는 바와 같이, 절연기판(l)은 세라믹재로 이루어져 대략 직사각형으로 소성가공되고, 그 세로 ×가로 ×두께 치수는, 약 3.5 mm ×약 3mm ×약 0.8mm의 소형의 크기(부피가 약 8.4mm²)로, 상면(1a)과, 하면(1b)과, 사방을 둘러싸는 측면(1cl∼lc4)과, 상면(la)으로부터 하면(1b)을 관통하는 중심부에 설치된 원형의 구멍(ld)을 가지고 있다. 또 상면(1a)의 중앙부에는 구멍(1d)을 둘러싸도록 대략 원형의 오목부(1e)가 설치되고, 하면(lb)의 대략 중앙부에는 직사각형의 얕은 홈형상의 홈부(1f)가 설치되고, 이 홈부(1f)의 한쪽 끝단부는 측면(1cl) 방향이 외부에 개방되어 있다.

또 한쪽의 대향하는 측면(lc1)과 측면(1c3)(도 2의 상하방향)에는, 폭넓은 대략 직사각형의 노치부(1h)와, 폭좁은 대략 직사각형의 노치부(1i)가 각각 설치되고, 다른쪽의 대향하는 측면(1c2)과 측면(lc4)(도 2의 좌우방향)에는, 후기하는 전극(3)을 끼워, 상기 노치부(1i)와 대향하여 한 쌍의 직사각형의 노치부(lj)가 설치되어 있다.

또 하면(1b)에는 상기 노치부(1i)측(도 2참조)의 각각의 각진 부에 한 쌍의 직사각형의 오목부(lg)가 설치되고, 이 오목부(1g)는 하면(1b)에서 오목하게 형성됨과 동시에, 직교하여 인접하는 2개의 측면(1c2)과 측면(lc3) 및 측면(lc3)과 측면(1c4)에 연결되어 형성되고, 그들의 방향은 외부로 개방된 상태로 형성되어 있다. 또 이 오목부(lg)와 홈부(lf)와의 깊이치수(t2)는, 예를 들어 약 0.2mm 이다.

이 오목부(lg)는 그 오목부(lg)의 직교하여 인접하는 측면(1c2, 1c3)방향(및 측면 lc3, lc4방향)이 개방된 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 3개의 측면방향을 개방, 또는 대향하는 2개의 측면방향을 개방시킨 형상으로 하여도 된다.

저항체(2)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 오목부(le)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다.

전극(3)은 예를 들어 은을 함유하는 페이스트 등으로 이루어지고, 대략 직사각형으로, 절연기판(l)의 상면(1a)에 설치되고, 저항체(2)의 양쪽 끝단부에 각각 접속하여, 한 쌍이 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다. 또 이 전극(3)은 직교하여 인접하는 절연기판(1)의 각각의 측면(1c2, 1c3) 및 측면(1c3, lc4)에 의하여 형성되는 각진 부의 근방에 배치되어 있다.

단자(4)는 강철이나, 동 등의 금속판으로 이루어지고, 펀칭, 접어 구부리가공되어, 한 쌍의 제 1 단자(5)와, 제 2 단자(6)로 구성되어 있다. 또 이 단자(4)의 두께치수(판두께)(t3)는, 예를 들어 약 0.l5mm 이다.

그리고 제 l 단자(5)는 대략 직사각형(사각형)의 바닥판(5a)과, 바닥판(5a)과 직교하여 인접하는 2개의 옆가장자리로부터 각각 위쪽으로 접어 구부러진 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)와, 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 사이에 바닥판(5a)으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 돌출부(5d)를 가진다. 또 한쪽의 제 1 다리부(5b)는 폭이 넓은 근원부(5e)와, 근원부(5e)로부터 위쪽에 연장되어 설치되고, 바닥판(5a)과 대략 평행하도록 접어 구부러지도록 되어 있는 근원부(5e)보다 폭이 좁은 선단부(5f)를 구비하며, 다른쪽의 제 2 다리부(5c)의 폭치수는, 근원부로부터선단부(5g)까지 동일한 폭치수로 형성되어, 상기 선단부(5f)와 대략 동일폭으로 형성됨과 동시에, 이 선단부(5g)는 바닥판(5a)에 대략 평행하도록 접어 구부러져 있다.

그리고 제 1 단자(5)는 절연기판(l)에 설치되고, 상세하게는 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)은 절연기판(1)의 하면(1b)의 오목부(lg)에 접촉하여 수납되고, 제 l 단자(5)의 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)는, 절연기판(l)의 오목부(1g)가 설치되는 각진 부의 직교로 인접하는 2개의 측면(1c2, 1c3) 및 측면(1c3, lc4)을 따라 배치되고, 또 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)가 절연기판 (l)의 상면(la)측으로 접어 구부러져 있다. 이 상태일때, 제 l 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)는 절연기판(1)의 표면(1a)에 설치되는 전극(3)의 저항체(2)측의 바깥 테두리를 따라 접어 구부러지고, 따라서 절연기판(1)의 각진 부와의 사이에 소정의 간격을 두고 위치하게 되기 때문에 전극(3)에는 선단부 (5f, 5g)에 의하여 씌워져 있지 않은 비교적 큰 영역이 형성되어 있다.

또 제 1 단자(5)는 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 직교하는 측면 (lc3, 1c4) 및 측면(1c2, 1c3)에 접촉한 상태로 배치되고, 이 때문에 후기하는 바와 같이 조립시에 절연기판(l)의 위치결정을 용이하게 할 수 있다.

또 이 상태일 때, 절연기판(1)의 오목부(1g)에 접촉한 제 l 단자(5)의 바닥판(5a)은, 오목부(1g)의 깊이치수(t2)가, 예를 들어 약 0.2mm 이고, 바닥판(5a)의두께치수(판두께)(t3)가, 예를 들어 약 0.15mm 이기 때문에, 절연기판(l)의 하면 (lb)과 바닥판(5a)의 하면과의 사이에는, 약 0.05mm의 간극(tl)(tl = t2 - t3)이 형성되어 있다. 즉, 절연기판(1)의 오목부(1g)에 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)이 수납된 상태로 배치되어 있다.

또 발명자는 이 간극(tl)에 관하여 각종 실험을 행한 결과, 간극(t1)은, O < t1 ≤O.lmm의 범위이면 좋은 것을 확인하고 있다.

또 제 2 단자(6)는 대략 직사각형의 바닥판(6a)과, 바닥판(6a)의 한쪽 끝단부에 위쪽으로 잘라 일으켜 세운부(6b)와, 바닥판(6a)의 다른쪽 끝단부측에 위쪽으로 드로틀가공으로 설치된 원통형상의 중간축부(6c)를 가진다.

또 제 2 단자(6)는 절연기판(l)에 설치되고, 상세하게는 제 2 단자(6)의 바닥판(6a)은 절연기판(1)의 하면(1b)의 홈부(lf)에 수납되어 맞닿고, 중간축부(6c)는 절연기판(1)의 구멍(1d)에 삽입되고, 잘라 일으켜 세운부(6b)는 절연기판(l)의 측면(lc1)에 설치된 노치부(1h)의 내벽을 따라 상면(1a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.

이 상태일 때, 상기 제 1 단자(5)와 같이 절연기판(l)의 하면(lb)과 제 2 단자(6)의 하면과의 사이에는, 약 0.05mm의 간극이 형성되어 진다.

슬라이더(7)는 스테인레스, 동, 그 합금 등의 금속판으로 이루어져, 펀칭, 접어 구부려 일체가공되고, 대략 원반형상으로 드로틀가공으로 형성된 유지부(7a)와, 유지부(7a)의 위쪽에 배치된 조작부(7b)와, 유지부(7a)로부터 연장되어 설치된 대략 U 자형상의 슬라이딩부(7c)를 가지고 있다. 또 유지부(7a)의 중심부에는, 원형의 구멍(7d)(도 4참조)이 형성되고, 조작부(7b)의 중심부에는 십자형상의 구멍 (7e)이 형성되어 있다.

이 슬라이더(7)의 유지부(7a)는, 절연기판(l)의 상면(1a)의 오목부(1e) 내에 배치됨과 동시에, 제 2 단자(6)의 중간축부(6c)가 절연기판(1)의 구멍(1d)에 삽입된 상태로 중간축부(6c)의 선단부가 구멍(ld)에 삽입되어, 유지부(7a)의 구멍(7d)에 코킹되고, 이 상태로 슬라이더(7)는 절연기판(l)에 대하여 회동가능하게 유지되어 있다. 이때 슬라이더(7)는 제 2 단자(6)에 접촉하고 있다.

또 이때 슬라이더(7)의 슬라이딩부(7c)는, 절연기판(l)의 상면(la)에 설치된 저항체(2)에 탄성접촉되고, 슬라이더(7)의 회동에 대응하여 슬라이딩부(7c)가 저항체(2) 위를 슬라이딩하도록 되어 있다.

땜납(9)은 일반적인 융점(예를 들어 약 180도)의 땜납과 비교하여 높은 융점을 가지는 땜납으로서, 그 융점은 220도 내지 330도의 온도범위이다. 이 땜납(9)은 절연기판(l)의 상면(1a)에 설치된 전극(3)과, 제 1 단자(5)의 제 1 다리부(5b)의 선단부(5f) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5g)를 접속하고 있다. 이 때 전극(3)의 선단부(5f) 및 선단부(5g)가 씌워지지 않은 비교적 큰 영역이 납땜영역이 되고, 이 납땜영역으로 선단부(5f) 및 선단부(5g)가 전극(3)과 납땜되어 진다. 이 땜납 (9)의 융점의 온도범위가 220도 내지 330도인 것은 융점이 너무 저온이면 장치시에 재용융하는 단점을 일으키는 경우가 있고, 또 고온이면 납땜시, 많은 열을 필요로 하여 그 열이 그 주위의 구성부재에 악영향을 미칠 위험이 있기 때문에, 이들이 생기지 않도록 결정하였기 때문이다.

다음에 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 제조방법에 관하여 설명한다. 도 13은 본 발명의 칩형 가변저항기의 제조방법을 설명하는 공정도이다.

도 13에 나타내는 바와 같이 먼저, 최초의(A)의 공정으로 단자후프(10)에 드로틀가공된 원통형상의 중간축부(6c)가 형성됨과 동시에, 이송구멍(1l)이 형성된다.

그리고 다시 단자후프(10)에 소정의 간격마다 프레임부(12)가 형성됨과 동시에, 한 쌍의 제 1 단자(5)와 제 2 단자(6)가 형성되고, 이 때 동시에 제 2 단자(6)의 잘라 일으켜 세운부(6b)가 잘라 일으켜 세워져 형성됨과 동시에, 한 쌍의 제 l 단자(5)의 제 l 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 바닥판(5a)의 2개의 옆가장자리로부터 각각 위쪽으로 접어 구부러진다.

여기서 드로틀, 벤딩, 절단공정으로 형성된 단자후프에 관하여 상세하게 설명한다.

도 11은 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기의 단자의 제조공정에 있어서의 단자후프를 나타내는 주요부 평면도, 도 12는 도 11의 12-12선에 있어서의 단면도이다.

도 11, 도 12에 나타내는 바와 같이 단자후프(10)는 강철이나 동 등의 띠형상의 금속판으로 이루어져 드로틀, 펀칭, 벤딩, 절단공정에 의하여 형성되어 있다. 또 단자후프(10)는 복수개 연속하여 형성된 대략 직사각형의 프레임부(12)와, 프레임부(12)의 판폭방향으로 대향하여 소정의 간격으로 설치된 이송구멍(11)을 가진다.

또 프레임부(12)에는 이송구멍(11)의 근방으로부터 프레임부(12)의 안쪽으로 돌출하여 프레임부(12)에 연결되는 한 쌍의 돌출부(5d)와, 각각의 돌출부(5d)에 연결되는 대략 사각형의 바닥판(5a)(제 l 단자 5)으로 인접하는 2개의 이송구멍(11)의 사이에서 프레임부(12)의 안쪽으로 돌출하여 프레임부(12)에 연결되는 제 2 단자(6)가 설치된다. 또 상기 바닥판(5a)에는 상기한 바와 같이 돌출부(5d)를 끼워 위쪽으로 접어 구부러진 제 l 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)가 형성되어 있다.

다음에 도 13에 나타내는 바와 같이, (B)의 얹어 놓음, 코킹공정에 의하여 별도의 공정(도시 생략)에 의하여 제조되어 저항체(2) 및 전극(3)이 상면에 설치된 절연기판 (1)으로 이루어지는 반제품을, 단자후프(10)의 프레임부(12)에 연결되어 형성되어 있는 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)과 제 2 단자(6)와의 위에 얹어 놓는다. 이때 반제품의 절연기판(1)의 측면(lc3, 1c2)(및 측면1c3, lc4)을 제 1 단자(5)의 제 l 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)에 접촉시켜, 단자후프(10)에 대한 절연기판(l)의 위치결정하는 공정으로 되어 있다.

이때 절연기판(1)의 구멍(ld)에 제 2 단자(6)의 중간축부(6c)가 삽입되어 배치된다.

이 적재공정의 후에 절연기판(1)의 상면(1a)측에 제 1 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 각각의 선단부(5f, 5g)를 접어 구부려, 제 l 단자(5)와 제 2 단자(6)를 반제품에 코킹하는 벤딩공정이 이루어진다. 이 벤딩공정에 의하여 제 l 다리부 (5b) 및 제 2 다리부(5c)의 각각의 선단부(5f, 5g)는 전극(3)의 저항체(2)와의 경계근방의 바깥 가장자리를 따라 접어 구부러지고, 전극(3)에는 비교적 큰 납땜영역이 설치된다.

다음에 (C)의 납땜공정으로 제 1 단자(5)의 제 l 다리부(5b) 및 제 2 다리부(5c)의 선단부(5f, 5g)가 전극(3)에 설치된 납땜영역에서 고온땜납으로서 납땜되어, 제 l 단자(5)와 전극(3)이 접속된다.

다음에 슬라이더 조립, 절단공정에 의하여 제 1 단자(5)가 납땜된 반제품에 슬라이더(7)가 조립되고, 조립된 슬라이더(7)는 제 2 단자(6)의 중간축부(6c)에 코킹되어 반제품과 슬라이더(7)와 제 2 단자(6)는 일체화되고, (D)의 단품 절단공정에 의하여 제 2 단자(6)의 잘라 일으켜 세운부(6b)의 근방과, 제 l 단자(5)의 돌출부(5d)를 절단하여 프레임체(1l)로부터 단품으로서의 칩형 가변저항기를 분리한다.

다음에 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기가 프린트배선기판에 설치되는 칩형 가변저항기의 설치방법에 관하여 설명한다.

도 14는 본 발명의 실시형태의 칩형 가변저항기가 프린트배선기판에 설치된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 14에 나타내는 바와 같이 프린트배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성 수지재료 등으로 이루어져 평판형상으로, 프린트배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 원하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략) 위에 상기한 본 발명의 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다. 이 때 소정의 도전패턴 위에 크림땜납(13)을 도포하여 두고, 이 크림땜납(13)에 접속하 도록 칩형 가변저항기의 제 1 단자(5)와 제 2 단자(6)를 얹어 놓는다.

이 크림땜납(13)의 융점은 예를 들어 약 l80도의 것이 사용되며, 이 약 180도의 융점은, 제 l 단자(5)가 전극(3)에 납땜되어 있는 땜납(융점이, 220도 내지 330도)보다도 융점이 낮은 온도의 땜납이 사용되고 있다.

이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트배선기판(20)을 리플로우노(도시 생략 : 리플로우 노내의 온도는 약 220도)내에 배치하여 칩형 가변저항기와 프린트배선기판(20)의 도전패턴(21)을 땜납접속하였으나, 리플로우 노의 온도는 땜납의 융점에 대하여 대략 40 내지 50도 정도 높은 온도로 설정되어 있지 않으면 땜납이 용융하지 않은 것이 일반적으로 알려져 있다. 이 칩형 가변저항기의 제 l 단자(5)와 전극(3)은, 고온땜납으로 땜납접속되어 있고, 크림땜납(13)의 융점보다 약 40 내지 50도 정도 높은 온도로 리플로우 노내의 온도가 설정되어 있기 때문에 이 리플로우 노내의 온도로서는 크림땜납(13)이 용융함과 동시에 고온땜납은 용융하지 않고 안정된 땜납접속이 되어 있다.

또 이때, 칩형 가변저항기의 절연기판(l)의 하면과 제 l 단자(5)의 저면(5a)의 하면과의 사이 및 절연기판(l)의 하면과 제 2 단자(6)의 하면과의 사이에 각각 간극이 형성되어 있고, 또한 절연기판(l)의 오목부(1g)와 홈부(1f)와의 각 측면방향이 개방되어 있기 때문에 프린트배선기판(20)에 대한 칩형 가변저항기의 제 l, 제 2 단자(5, 6)가 납땜시, 크림땜납내의 플럭스 및 용제가 상기 간극을 지나 측면방향의 개방부분으로부터 확실하게 비산된다.

또한 상기 실시예에 있어서는, 절연기판(1)의 오목부(lg)내에, 제 1 단자(5)의 바닥판(5a)을 배치하고, 절연기판(l)의 하면(lb)과 바닥판(5a)과의 사이에 간극 (t1)을 설치한 것으로 설명하였으나, 상기 간극(t1)을 없앤 상태에서 절연기판(l)의 오목부(lg)내에 제 l 단자(5)의 바닥판(5a)을 배치하고, 절연기판(1)의 하면 (1b)과 제 l 단자(5)의 바닥판(5a)과 같은 면 또는 거의 같은 면으로 하며, 박형을 도모함과 동시에, 면장치시의 안정된 얹어 놓음상태를 도모하도록 하여도 된다.

또한 제 2 단자(6)에 있어서도 절연기판(1)의 오목부(1g) 내에, 제 2 단자 (6)의 바닥판(6a)을 배치하고 절연기판(l)의 하면(1b)과 제 2 단자(6)의 바닥판 (6a)과 같은 면, 또는 거의 같은 면으로 하여 박형을 도모함과 동시에, 면장치시의 안정된 얹어 놓음 상태를 도모하도록 하여도 된다.

이상과 같이 본 발명의 칩형 가변저항기는, 절연기판의 하면에는 적어도 2개의 측면방향이 개방된 오목부를 설치하고, 제 1 단자의 바닥판이 절연기판의 오목부내에 배치되었기 때문에, 세라믹기판의 균열을 방지하여 박형화를 도모함과 동시에, 면장치시의 안정된 얹어 놓음 상태를 도모할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 절연기판의 오목부가 직교하여 인접하는 측면방향이 개방되도록 절연기판의 각진 부에 형성되어 있기 때문에 절연기판의 구조를 간단하게 할 수 있고, 따라서 저렴한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는 적어도 2개의 측면방향이 개방된 절연기판의 오목부에 제 1 단자의 바닥판을 배치하고, 또한 절연기판의 하면과 바닥판의 하면과의 사이에 간극을 형성함으로써 이 칩형 가변저항기를 크림땜납으로 프린트배선기판에 전기적 및 기계적으로 접속할 때 생기는 크림땜납에 함유되어 있는 용제의 휘발이 행하여지면, 휘발한 용제는 간극을 지나 오목부의 적어도 2개의 측면방향의 개방부분으로부터 칩형 가변저항기의 외부로 방출된다. 이 때문에 이 납땜부분에서의 접촉, 접속이 확실하게 행하여져 도통불량이 없어진다는 효과를 가진다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는, 절연기판의 하면과 바닥판의 하면과의 사이의 간극(tl)을, O < tl ≤O.lmm 로 하였기 때문에, 간극이 약간이라도 형성되어 있으면 좋고, 또 O.lmm 이하의 간극이면, 땜납으로 칩형 가변저항기의 단자와 프린트배선기판을 확실하게 접속할 수 있다.

또 본 발명의 칩형 가변저항기는, 제 2 단자가 홈부에 수납됨과 동시에, 절연기판의 하면과 제 2 단자의 하면과의 사이에 간극을 형성하였기 때문에 홈부에 제 2 단자를 확실하게 수납할 수 있고, 이 칩형 가변저항기를 크림땜납으로 프린트배선기판에 전기적 및 기계적으로 접속할 때 생기는 용제의 휘발이 간극을 지나 칩형 가변저항기의 외부로 방출된다. 이 때문에 이 납땜부분에서의 접촉, 접속이 확실하게 행하여져, 도통불량이 없어진다는 효과를 가진다.

Claims

세라믹제의 절연기판;

상기 절연기판의 상면에 설치된 저항체;

상기 절연기판의 상면에 설치된 드라이버조정부를 가지는 슬라이더;

상기 저항체의 양쪽 끝단부에 접속하여 상기 절연기판의 상면에 설치된 한 쌍의 전극; 및

상기 절연기판에 설치되고, 상기 전극에 접속된 금속판으로 이루어지는 제 1 단자를 구비한 칩형 가변저항기에 있어서,

상기 제 1 단자는 바닥판을 가지며, 상기 절연기판의 하면에는 적어도 2개의 측면방향이 개방된 오목부를 설치하며, 상기 제 1 단자의 상기 바닥판이 상기 절연기판의 상기 오목부내에 배치되며,

상기 절연기판의 하면이 프린트배선기판에 대향하도록 설치되고, 금속판으로 이루어지는 상기 제 1 단자는 상기 프린트배선기판에 납땜되는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항에 있어서,

상기 절연기판의 상기 오목부가 직교하여 인접하는 측면방향이 개방되도록 상기 절연기판의 각진 부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 1항에 있어서,

상기 절연기판의 하면과 상기 바닥판의 하면과의 사이에 간극을 형성한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 3항에 있어서,

상기 절연기판의 하면과 상기 바닥판의 하면과의 사이의 간극(t1)을 0 ＜ t1 ≤ 0.1mm 로 한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
제 3항에 있어서,

상기 절연기판의 상기 하면의 대략 중앙부에 설치됨과 동시에, 측면방향이 개방된 홈부와, 상기 저항체에 슬라이딩하는 슬라이더에 접촉하는 금속판으로 이루어지는 제 2 단자를 구비하고, 상기 제 2 단자가 상기 홈부에 수납됨과 동시에, 상기 절연기판의 하면과 상기 제 2 단자의 하면과의 사이에 간극을 형성한 것을 특징으로하는 칩형 가변저항기.