TW426862B - Chip type variable-resistor - Google Patents

Chip type variable-resistor Download PDF

Info

Publication number
TW426862B
TW426862B TW088115582A TW88115582A TW426862B TW 426862 B TW426862 B TW 426862B TW 088115582 A TW088115582 A TW 088115582A TW 88115582 A TW88115582 A TW 88115582A TW 426862 B TW426862 B TW 426862B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
insulating substrate
terminal
chip
type variable
variable resistor
Prior art date
Application number
TW088115582A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Honma
Original Assignee
Alps Electric Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26407526&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW426862(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Alps Electric Corp Ltd filed Critical Alps Electric Corp Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW426862B publication Critical patent/TW426862B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
    • H01C10/34Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 42686 2 at __B7 五、發明說明(1 ) 【發明之所屬技術領域】 本發明係關於片狀型可變電阻,特別是關於半固定型 之片狀型可變電阻之端子構造。 【習知之技術】 習知之片狀型可變電阻之端子構造,有在陶瓷製之絕 緣基板上安裝由金屬板形成之端子者,在此情形,被安裝 於絕緣基板之端子被載置於絕緣基板之平坦的底面上,以 由平坦狀之底面突出之狀態被安裝著。 又,接著利用圖面說明別的習知之片狀型可變電組織 端子搆造。 又,圖1 5係顯示別的習知之片狀型可變電阻之斜視 圖,圖1 6係顯示將別的習知之片狀型可變電阻安裝於印 刷配線基板之狀態之剖面圖。 如圖1 5 、圖1 6所示般地,絕緣基板3 0係由陶瓷 材料形成,被燒製加工,略形成爲矩形,具有上面3 0 a 與下面30b ,以及側面30c。又,具有被設置於略中 央部之大直徑之孔3 0 d,以及被設置於1個側面3 0 c 之圓弧狀之缺口部3 0 e。 又,在絕緣基板3 0之上面3 0 a包圍孔3 0 d般地 ,以印刷形成圓弧狀電阻(未圖示出)。又,其之長X寬 X厚度尺寸爲約4 m m X約3 . 5 m m X約〇 . 8 m m之 大小(體積約1 1 2 m m 3 ) ° 第1電極3 1 —對設置在被設置於絕緣基板3 0之上 --^----^-----!裝-------—訂 *-------線 <請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度遶用中Θ S家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4- A7 B7 426862 五、發明說明p ) ¢3 〇 a之電阻(未圖示出)之兩端部,分別與電阻電氣 地連接。 第2電極3 2例如,由銀膏等形成,被連接塗佈於絕 緣基板30之上面30a、側面3〇c、下面30b,於 上面3 〇 a與第1電極3 1電氣地連接。 胃3電極3 3例如由銀膏等形成,被塗佈成包圍絕緣 基板30之下面3〇b之孔30d。 中心軸3 4具有圓柱狀之中心軸部3 4 a ,及被設置 於中心軸部3 4 a之其中一方之端部(上方向)之操作部 3 4 b ’及被設置於中心軸部3 4 3之另一方之端部(下 方向)之繫止部3 4 c 。此中心軸3 4之中心軸部3 4 a 在被插入絕緣基板3 0之孔3 0 d之狀態,可以旋轉地被 鉚合在絕緣基板3 0之下面3 0 b ,以藉由此鉚合被形成 之繫止部34c ,電氣以及機械地連接於第3電極。 滑動子3 5係由具有彈性之金屬板形成,具有略矩形 之保持部3 5 a 1以及由保持部起被設置爲圓弧狀之接點 部3 5 b。此滑動子3 4以適當手段被固定於中心軸3 4 ,同時,接點部3 5 b彈性連接於電阻(未圖示出)地被 配置著。由此,滑動子3 5對於絕緣基板3 0可以旋轉自 如地被保持著。 接著,說明將習知之片狀型可變電阻安裝於印刷配線 基板之狀態。 如圖1 6所示般地,印刷配線基板2 0例如係由含玻 璃之合成樹脂材料等形成之平板狀,在印刷配線基板2 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-5- <請先«讀背面之注专爹項再填寫本頁)
— II I I 訂·! ---I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 42686 2 a? __B7____ 五、發明說明θ ) 之至少其中一方之面形成所希望之導電圖案2 1 。在此印 刷配線基板2 0之導電圖案2 1上載置上述之習知之片狀 型可變電阻。 在此狀態之時,第2電極3 2與第3電極3 3與中心 軸3 4之繫止部3 4 c直接抵接在印刷配線基板2 0。又 ,此時,在規定之導電圖案2 1上塗佈軟焊錫膏(未圖示 出)1與此軟焊錫膏連接地載置片狀型可變電阻之第2電 極32與第3電極33 ,加以焊接。 如此,被焊接於印刷配線基板之片狀型可變電阻與印 刷配線基板電氣以及機械地連接。 接著,說明習知之片狀型可變電阻之製造方法。 圖1 7係顯示說明習知之片狀型可變電阻之絕綠基板 之製造方法用之絕緣基板之素材母板之重要部位平面圖, 圖1 8係說明習知之片狀型可變電阻之製造方法工程圖。 如圖1 7所示般地,素材母板5 0係由陶瓷材料構成 ,被燒製加工,具有複數個之絕緣基板3 0以及保持各別 之絕緣基板3 0之保持部5 1 。又,在複數個之絕緣基板 3 0之各別之間設置複數根之豎條紋線5 2與複數根之橫 條紋線5 3。 如上述之素材母材50以如圖18 (A)之素材母材 之燒製工程形成。 接著,以(B )之電阻.第1電極之印刷工程’藉由 在素材母材5 0之各絕緣基板3 0之上面印刷等,分別形 成電阻與第1電極。 - --- - - - ----I — -----— II ^* — — — — — 1 — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) .6 - A7 42686 2 _____B7 五、發明說明(4 ) 接著,以(C )之素材母材之分割工程,在素材母材 5 0之豎條紋線5 2與橫條紋線5 3分割素材母材5 0, <請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 形成單品之絕緣基板3 ◦。 接著,以(D)之第2.第3電極之塗佈工程,在絕 緣基板3 0之上面3 0 a與下面3 0 b以及側面3 0 c之 規定處所塗佈銀膏等,形成第2電極3 2與第3電極3 3 接著’以(E)之第2.第3電極之電鍍工程,在以 塗佈形成之第2電極3 2與第3電極3 3之上,例如進行 鎳電鍍,批覆鎳皮膜層。以此鎳電鍍,防止由銀膏形成之 第2 .第3電極3 2、3 3之焊錫時產生之耗用銀之焊錫 接著’以(F )之中心軸.滑動子之組裝工程,將中 心軸3 4與滑動子3 5組裝於絕緣基板3 0而一·體化,完 成單品之片狀型可變電阻。 【發明欲解決之課題】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 但是,在前者之習知的片狀型可變電阻中,絕緣基板 係以陶瓷形成之故,使用了厚度厚者,同時,由絕緣基板 之底面突出端子,有害薄型化,或在面構裝之際,突出端 子之突出量大之故,會有片狀型可變電阻之往印刷機板之 載置狀態不安定之問題》 又,在後者之別的習知之片狀型可變電阻中,被形成 在絕緣基板3 0之下面3 0 b之第2電極3 2與第3電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 五、發明說明(5 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 3與印刷機板2 0直接抵接’被焊錫連接之故,在焊錫 時產生之包含於軟焊錫膏之溶劑揮發(汽化)之際,第2 、第3電極3 2、3 3與印刷配線基板2 0之間之密著面 之焊錫,以上下面遮蔽之故,特別難以揮發*在此部份產 生溶劑沒有揮發之狀態,溶劑如殘留,此部份之接觸.連 接之信賴性無法充分確保,因此,會有產生導通不良之可 能性。 【解決課題用之手段】 解決上述課題用之第1解決手段爲具備:陶瓷製之絕 緣基板 > 及被設置在該絕緣基板之上面之電阻,及連接該 電阻之兩端部,被設置在上述絕緣基板之上面之一對的電 極,及被安裝於上述絕緣基板,由連接於上述電極之金屬 板形成之第1端子,上述第1端子具有底板,在上述絕緣 基板之下面設置至少兩個之側面方向被開放之凹部,上述 第1端子之上述底板被配置於上述絕緣基板之上述凹部內 而構成。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 又,第2解決手段爲:上述絕緣基板之上述凹部其之 正交、相鄰側面方向被開放地,被形成於上述絕緣基板之 隅角而構成。 又,第3解決手段爲:在上述絕緣基板之下面與上述 底板之下面之間形成間隙而構成。 又’第4解決手段爲:設上述絕緣基板之下面與上述 底板之下面之間之間隙爲t 1 ,則〇 < t 1各〇 . 1 m m 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-8 - 4^6862 A7 B7 五、發明說明色) 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,第5解決手段爲具備:被設置於上述絕緣基板之 上述下面之略中央部之同時,側面方向被開放之溝部,以 及由接觸在上述電阻滑動之滑動子之金屬板形成之第2端 子,上述第2端子被收納於上述溝部之同時,在上述絕緣 基板之下面與上述第2端子之下面之間形成間隙而構成。 【發明之實施形態】 以下,利用圖面說明本發明之實施形態之片狀型可變 電阻。 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 圖1係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之分 解斜視圖,圖2係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電 阻之上面圖,圖3係顯示本發明之實施形態之片狀型可變 m阻之下面圖,圖4係顯示本發明之實施形態之片狀型可 變電阻之剖面圖,圖5係顯示本發明之實施形態之片狀型 可變電阻之重要部位側面圖,圖6係顯示本發明之實施形 態之片狀型可變電阻之重要部位上面圖,圖7係顯示本發 明之實施形態之片狀型可變電阻之絕緣基板之上面圖|圖 8係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之絕緣基板 之下面圖,圖9係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電 阻之絕緣基板之側面圖,圖1 0係圖7之1 0 - 1 0線之 剖面圖。 . 如圖1〜圖1 0所示般地,絕緣基板1係由陶瓷材料 形成,被燒製加工成略矩形,其之長X寬X厚之尺寸爲約 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -9- 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 42686 2 A7 __B7_ 五、發明說明(7 ) 3 . 5 m m X約3 m m X約0 . 8 m m之小型之大小(體 積約8 4mm3),具有上面la、下面lb、包圍四方 之側面1 c 1〜1 c4、由上面1 a至下面1 b貫穿之被 設置於中心部之圓形孔1 d。又,在上面1 a之中央部設 置包圍孔1 d之略圓形之凹部1 e ,在下面1 b之略中央 部設置矩形之淺溝狀之溝部1 f ,此溝部1 ί之一方之端 部之側面1 c 1方向係向外部開放。 又,在其中一方之相面對之側面1 c 1與側面1 c 3 (圖2之上下方向)分別設置寬度廣之略矩形之缺口部 1 1ί與寬度窄之略矩形之缺口部1 i ,在另一方之相向之 側面1 c 2與側面1 c 4 (圖2之左右方向)設置包夾之 後敘述之電極3 ,與上述缺口部1 1相向之一對的矩形之 缺口部1 J 。 又,在下面1 b ,於上述缺口部1 :側(參考圖2 ) 之各各隅角設置一對之矩形的凹部1 g ,此凹部1 g由下 面1 b起凹進而形成,同時,與正交相鄰之2個之側面 1 C 2與側面1 C 3 、以及側面1 C 3與側面1 C 4連接 形成,那些方向形成爲開放於外部之狀態。又,此凹部 1 g與溝部1 f之深度尺寸t 2例如爲約0 . 2 m ηι。 此凹部1 g雖就與該凹部1 g之正交、相鄰之側面 lc2 、lc3方向(以及側面lc3 、lc4方向)爲 開放者說明之,但是’並不限定於此,也可以爲3個側面 方向開放,或相向之2個之側面方向爲開放之形狀。 電阻2例如由陶瓷合金系之膏等形成,在絕緣基板1 本紙張又度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -_ — ΙΊΙΙ1ΊΙΙΙΙΙ\' I I I I I I I I I I — 111· ^^ (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) ^ ^ &d6 2- A7 B7 五、發明說明(δ ) 之上面1 a之凹部1 e之周圍藉由印刷等被形成爲略圓弧 狀。 電極3例如由含銀之膏等形成,略矩形,被設置於絕 緣基板1之上面la ,分別被連接於電阻2之兩端部,一 對藉由印刷等而形成。又,此電極3被配置於藉由正交、 相鄰之絕緣基板1之各別之側面1 C 2、1 C 3以及側面 Ic3、lc4所形成之隅角之附近。 端子4係由鋼、銅等之金屬板形成,被沖壓.彎曲加 工’由一對之第1端子5以及第2端子6形成。又,此端 子4之厚度尺寸(板厚)t 3例如爲約0 . 1 5 ni m。 而且,第1端子具有:略矩形(四方形)之底板5 a ,及由底板5 a之正交、相鄰之2個之側緣分別往上方彎 曲之第1腳部5b 、第2腳部5c ,及在第1腳部5b以 及第2腳部5 c之間,由底板5 a往外方突出之突出部 5 d。又,其中一方之第1腳部5 b具備:寬度大之根部 5 e ,以及由根部5 e往上方延伸,略平行於底板5 a被 彎曲而成,比根部5 e還窄之前端部5 f ,另一方之第2 腳部5 c之寬度尺寸由根部起至前端部5 g爲止,形成爲 相同之寬度尺寸,與上述前端部5 f幾乎形成爲相同之寬 度,同時,此前端部5 g與底板5 a略平行地被彎曲著。 而且,第1端子被安裝於絕緣基板1 ,詳細爲:第1 端子5之底板5 a抵接於絕緣基板1之下面1 b之凹部 1 g被收存,第1端子5之第1腳部5 b以及第2腳部 5 c沿著絕緣基板1之凹部1 g被設置之隅角之正交 '相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
II II I I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___^_B7______ 五、發明說明(9 ) 鄰之2個之側面lc2、lc3以及測面lc3、lc4 而被配置,進而,第1腳部5 b以及第2腳部5 c之前端 部5 ί 、5 g被彎曲在絕緣基板1之上面1 a側。在此狀 態時,第1腳部5 b以及第2腳部5 c之前端部5 ί 、 5 g被沿著被設置於絕緣基板1之上面1 a之電極3之電 阻3側之外緣而彎曲,因此,在與絕緣基板1之隅角之間 成爲隔有規定之間隔之故,在電極3形成藉由前端部5 f 、5 g未被覆蓋之比較大之區域。 又,第1端子5被配置爲抵接於第1腳部5 b以及第 2腳部5 c正交之側面1 c 3、1 c 4以及側面1 c 2、 1 c 3之狀態,由此,如後述般地,在組裝時容易做絕緣 基板1之定位。 又,在此狀態時,抵接於絕緣基板1之凹部1 g之第 1端子5之底板5 a ,其凹部1 g之深度尺寸t 2例如爲 約0 . 2 m m,底板5 a之厚度尺寸(板厚)t 3例如爲 約0 . 1 5 m m,絕緣基板1之下面1 b與底板5 a之下 面之間形成有約0 . 0 5 m m之間隙t 1 ( t 1 = t 2 — 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t 3 )。即,在絕緣基板1之凹部1 g ,第1端子5之底 板5 a被配置爲被收藏之狀態。 又,發明者就此間隙進行種種之實驗,確認間隙t 1 在0 < t 1 S 〇 . 1 m m之範圍即可。 又,第2端子具有略長方形之底板6 a ’以及在底板 6 a之其中一方之端部往上方折起之折起部6 b ί以及在 底板6 a之另一方之端部側向上以引伸加工設置之圚筒狀 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12 - A7 _____B7_ 五、發明說明(1〇 ) 之中空軸部6 C。 又’第2端子被安裝於絕緣基板1 ,詳細爲:第2端 子6之底板6 a被收存抵接於絕緣基板1之下面1 b之溝 部1 f ’中空軸部6 c被插於絕緣基板1之孔1 d,折起 部6 b沿著被設置於絕緣基板1之側面i c 1之缺口部 1 h之內壁,以延伸於上面1 a之方向被配置著。 在此狀態時,與上述第1端子5同樣地,在絕緣基板 1之下面1 b與第2端子6之下面之間形成約0 . 0 5 m m之間隙。 滑動子7係由不銹鋼、銅、其他合金等之金屬板形成 ,被沖壓.彎曲一體加工,具有:略圓盤狀以引伸加工形 成之保持部7 a ,以及被配置於保持部7 a之上方之操作 部7 b ,以及由保持部7 a被延伸設置成略U字狀之滑動 部7 c—又,在保持部7 a之中心部形成圓形之孔7 d ( 參考圖4 ),在操作部7 b之中心部形成十字狀之孔7 e 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 {請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 此滑動子7之保持部7 a被配置於絕緣基板1之上面 1 a之凹部1 e內之同時,第2端子6之中空軸部6 c在 被插於絕緣基板1之孔1 d之狀態下,中空軸部6 c之前 端部被插於孔1 d >在保持部7 a之孔7 d被鉚合,在此 狀態,滑動子7對於絕緣基板1可以旋轉地被保持著。 又,此時,滑動子7之滑動部7 c與被設置於絕緣基 板1之上面1 a之電阻2彈性相接,對應於滑動子7之旋 轉,滑動部7 c在電阻2上滑動。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -13 - A7 42^862 ____B7__ 五、發明說明(η ) 焊錫9與一般熔點(例如,約1 8 0度)之焊錫相比 ,係具有高熔點之焊錫,其熔點爲2 2 0度〜3 3 0度之 溫度範圍。此焊錫9連接被設置於絕緣基板1之上面1 a 之電極3以及第1端子5之第1腳部5b之前端部5f , 以及第2腳部5 c之前端部5 g。此時,電極3之前端部 5 ί以及前端部5 g未被覆蓋之比較大之區域成爲焊錫區 域,以此焊錫區域,前端部5 f以及前端部5 g與電極3 焊接。此焊錫9之熔點之溫度範圍設爲2 2 0度〜3 3 0 度係由於:熔點如過於低溫,構裝時再度熔解,會產生不 良情形,又,如過於高溫,焊錫之際,需要很多之熱,該 熱會有對其周圍之構成構件帶來壞影響之危險,因此設定 爲不至於會產生彼等問題之範圍。 接著,說明本發明之實施形態之片狀型可變電阻之製 造方法=圖1 3係說明本發明之片狀型可變電阻之製造方 法工程圖= -如圖1 3所示般地,首先,以最初之(A )工程,在 端子環(hoop ) 1 0形成被以引伸加工而成之圓筒狀之中 空軸部6 c,同時,形成進給孔1 1。 而且進而,在端子環1 0於規定之每一間隔形成框部 1 2 ,同時,形成一對之第1端子5與第2端子6 ,此時 ’同時第2端子6之折起部6 b被折起形成’同時,一對 之第1端子5之第1腳部5 b以及第2腳部5 c由底板 5 a之2個側緣起分別被往上方彎曲。 此處,詳細說明以引伸.剪斷工程形成之端子環。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-14 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
' ----!| 訂-------I I 經濟邹智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(12 ) 圖1 1係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之 端子之製造工程之端子環之重要部位平面圖’圖1 2係圖 1 1之12-1 2線之剖面圖。 如圖1 1 '圖1 2所示般地,端子環1 0係由鋼、銅 等帶狀之金屬板形成,藉由引伸沖壓·彎曲.剪斷工程 而形成。又,端子環1 〇具有:複數個連續被形成之略矩 形之框部12以及與框部12之板寬方向相向’以規定之 間隔設置之進給孔1 1。 又,框部1 2由進給孔1 1之附近起突出於框部1 2 之內方,設置連接於框部1 2之一對之突出部5 d ’以及 連接於各別之突出部5 d之略四角形之底板5 a (第1端 子5 ),以及由相鄰之2個之進給孔1 1 1之間突出於框 部1 2之內方,連接於框部12之第2端子6。又’在上 述底板5 a如上述般地’形成夾住突出部5 d ’往上方彎 曲之第1腳部5 b以及第2腳部5 c。 接著,如圖1 3所示般地,以(B )之載置.鉚合工 程,將由以別的工程(未圖示出)被製造’電阻2以及電 極3被設置於上面之絕緣基板1形成之半成品載置於被連 接於端子環10之框部12而形成之第1端子5之底板 5 a以及第2端子6之上。此時,使半成品之絕緣基板1 之側面1 c 3、1 c 2 (以及側面1 c 3 、1 c 4 )抵接 於第1端子5之第1腳部5 b以及第2腳部5 c ,成爲對 於端子環1 0之絕緣基板1之定位工程。 此時,第2端子6之中空軸部6 C被插入配置於絕緣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4蜆格(210 X 297公釐) -15- ΊΙΙΊ----1 裝·! —訂 * I--I I I— f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 ^ 2 68 s 2 B7_ 五、發明說明(13 ) 基板1之孔1 d。 在此載置工程之後,在絕緣基板1之上面1 a彎曲第 1腳部5b以及第2腳部5 c之各各之前端部5 f 、5g ,進行將第1端子5以及第2端子6與半成品鉚合彎曲工 程。以此彎曲工程,第1腳部5 b以及第2腳部5 c之各 各之前端部5 f 、5g沿著與電極3之電阻2之邊界附近 之外緣被彎曲,在電極3設置比較大之焊接區域。 接著,以(C)之焊接工程,第1腳部5 b以及第2 腳部5c之各各之前端部5 f 、5g在被設置於電極3之 焊接區域以高溫焊錫被焊接,第1端子5與電極3被連接 接著,以滑動子組裝.切斷工程,在第1端子5被焊 接之半成品組裝滑動子7 ,被組裝之滑動子7被鉚合於第 2端子6之中空軸部6 c ,半成品與滑動子7與第2端子 6被一體化,以(D )之單品切斷工程,切斷第2端子6 之折起部6 b以及第1端子5之突出部5 d ,由框體1 1 分離成單品之片狀型可變電阻。 接著 > 說明本發明之實施形態之片狀型可變電阻被安 裝於印刷配線基板之片狀型可變電阻之安裝方法。 圖1 4係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻被 安裝於印刷配線基板之狀態之剖面圖。 如圖1 4所示般地,印刷配線基板2 0例如係由含玻 璃之合成樹脂材料等所形成之平板狀,在印刷配線基板 2 0之至少其中一方之面,形成所希望之導電圖案(未圖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210*297公蝥)-16- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝!—訂·! 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 426862 B7____ 五、發明說明(14 ) 示出)。在此印刷配線基板20之導電圖案(未圖示出) 上載置上述之本發明之片狀型可變電阻。此時,在規定之 導電圖案上塗佈軟焊錫膏1 3 ,與此軟焊錫膏1 3連接地 載置片狀型可變電阻之第1端子5以及第2端子6。 此軟焊錫膏1 3之熔點,例如使用約1 8 0度者’此 使用比第1端子5被焊接於電極3之焊錫(熔點:2 2 0 度〜3 3 0度)熔點還低之焊錫。 在此狀態,將片狀型可變電阻被載置之印刷配線基板 2 ◦配置於回焊爐(未圖示出:回焊爐內之溫度約2 2 0 度)內,焊接連接片狀型可變電阻與印刷配線基板2 0之 導電圖案2 1 ,回焊爐之溫度對於焊錫之熔點,如沒設定 爲約4 0〜5 0度程度之高的溫度,焊錫一般不會熔解。 此片狀型可變電阻之第1端子5與電極3以高溫焊錫被焊 接連接,回焊爐內之溫度被設定爲比軟焊錫膏1 3之熔點 還高4 0〜5 0度之程度之故|在此回焊爐內之溫度中, 軟焊錫膏1 3溶解之同時,高溫焊錫不熔解,成爲安定之 焊接連接。 又,此時,在片狀型可變電阻之絕緣基板1之下面與 第1端子5之底面5 a之下面之間,以及絕緣基板1之下 面與第2端子6之下面之間,分別形成間隙,進而,絕緣 基板1之凹部1 g與溝部1 f之各側面方向被開放之故, 對印刷配線基板2 0之片狀型可變電阻之第1 '第2端子 5、6之焊接之t祭,軟焊錫膏內之助熔劑以及溶劑透過上 述間隙,由側面方向之開放部份確實地飛散。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —,裝! —訂! !! 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印繁 4^6862 A7 ------B7__ 五、發明說明(π ) 又’在上述實施例中,雖以在絕緣基板1之凹部1 g 內配置第1端子5之底板5a ,在絕緣基板1之下面lb 與底板5 a之間設置間隙t 1者說明之,但是,在沒有設 置上述間隙t 1之狀態,在絕緣基板1之凹部1 g內配置 第1端子5之底板5 a ,使絕緣基板1之下面1b與第1 端子5之底板5 a爲相同平面,或槪略爲同一平面,以謀 求薄型之同時,也可以謀求面構裝時之安定載置狀態。 進而’於第2端子6也於絕緣基板1之凹部1 g內配 置第2端子6之底板6 a ,使絕緣基板1之下面1 b與第 2端子6之底板6 a爲相同平面,或槪略爲相同平面,以 謀-求薄型之同時,也可以謀求面構裝時之安定載置狀態。 【發明之效果】 如上述般地,本發明之片狀型可變電阻在絕緣基板之 下面設置至少2個之側面方向被開放之凹部,第1端子之 底板被配置於絕緣基板之凹部內之故,防止陶瓷基板之破 裂,可以謀求薄型化之同時,也可以謀求面構裝時之安定 載置狀態。 又,本發明之片狀型可變電阻其之絕緣基板之凹部正 交、相鄰之側面方向被開放地,被形成在絕緣基板之隅角 之故,絕緣基板之構造可以簡單,因此,可以提供便宜之 片狀型可變電阻。 又,本發明之片狀型可變電阻至少在2個之側面方向 被開放之絕緣基板之凹部配置第1端子,進而,在絕緣基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -18- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) * I--i I — 訂·------ 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 k 8 6 2 … A7 ____B7___ 五、發明說明(16 ) 板之下面與底面之間形成間隙,以軟焊錫膏將此片狀型可 變電砠電氣以及機械地連接於印刷配線基板之際產生之包 含於軟焊錫膏中之溶劑進行揮發時,揮發之溶劑透過間隙 ’由凹部之至少2個之側面方向之開放部份放散於片狀型 可變電阻之外部。由此,此焊接部份之接觸.連接可以確 實進行,具有不會導通不良之效果。 又’本發明之片狀型可變電阻設絕緣基板之下面與底 板之下面之間之間隙t 1爲·· 〇 < t S 〇 . 1 m m,間隙 即使很小,只要有形成即可,又,在〇 . 1 m m以下之間 隙’以焊錫可以確實連接片狀型可變電阻之端子與印刷配 線基板。 又,本發明之片狀型可變電阻其之第2端子被收存於 溝部之同時,在絕緣基板之下面與第2端子之上面之間, 形成間隙之故,可以在溝部確實收存第2端子,使此片狀 型可變電阻以軟焊錫膏電氣以及機械地連接於印刷配線基 板之際產生之溶劑之揮發透過間隙,被放散於片狀型可變 電阻之外部。由此,此焊接部份之接觸.連接可以確實進 行,具有不會導通不良之效果3 【圖面之簡單說明】 圖1係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之分 解斜視圖。 圖2係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之上 面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19 - !'---^------^裝-----— II -------線 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -〇 B 6 2 - - A7 ___^__B7 五、發明說明(17 ) 圖3係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之下 面圖。 . 圖4係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之剖 面圖。 圖5係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之重 要部位側面圖。 圖6係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之重 要部位上面圖。 圖7係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之絕 緣基板之上面圖。 圖8係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之絕 緣基板之下面圖。 圖9係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之絕 綠基板之側面圖。 圖1 0係本發明之圖7之1 0 — 1 0線之剖面圖。 圖1 1係顯示本發明之實施形態之片狀型可變電阻之 端子之製造工程之端子環之重要部位平面圖。 - 圖1 2係圖1 1之1 2 — 1 2線之剖面圖。 圖1 3係說明本發明之片狀型可變電阻之製造方法用 之工程圖。 圖1 4係顯示將本發明之片狀型可變電阻安裝於印刷 配線基板之狀態之剖面圖。 圖1 5係顯示習知之片狀型可變電阻之斜視圖。 圖1 6係顯示將習知之片狀型可變電阻安裝於印刷配 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -20 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝!|訂·!-線 -J · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2… A7 __B7五、發明說明(π ) 線基板之狀態之剖面圖。 圖1 7係顯示說明習知之片狀型可變電阻之絕緣基板 之製造方法用之絕緣基板之素材母板之重要部位平面圖2 圖1 8係說明習知之片狀型可變電阻之製造方法用之 工程圖。 明板,, 說基面面 之緣上下 號絕:: 標: a b rL 1 1 1 C 1 2 3 4 5 電電端第 β, β, 立口剖, , 凹溝阻極 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 δ b 5 c 5 d 6 5 5 f 5 6 第 c 2 3 c
面 側 4 C 子 部子 端,, 端端 ( 部部, 前 ί 子 , 腳腳部 , .· 子 , 端板 1 2 出部 g 端 子 1 底第第突根 5 2 . I I _ _ 丨訂--------.1 - 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 * 297公釐) -21 - Η ^6 2 Α7 Β7 五、發明說明(19 )6 a :底板, 錫 , 焊 , 部 ,溫, , 部軸,部高環孔 起空子動 t 子給 折中動滑,錫端進 * · · 4 · . * * b c : c : ο 1―I 6 6 7 7 9---- ―_ β· 咅 匡 rf 2 ---I 裝 -----—訂-------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) -22-

Claims (1)

  1. 4 268 6 2 il C8 _ D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 . 一種片狀型可變電阻,其特徵爲具備:陶瓷製之 絕緣基板,以及被設置在該絕緣基板之上面之電阻,以及 連接於該電阻之兩端部,被設置於上述絕緣基板之上面之 —對之電極,以及被安裝於上述絕緣基板,由被連接於上 述電極之金屬板形成之第1端子,上述第1端子具有底板 ’在上述絕緣基板之下面設置至少2個之側面方向被開放 之凹部,上述第1端子之上被配置於上述絕緣基板 之上述凹部內。 _ 2 .如申請專利範圍第1 _載之片狀型可變電阻, 其中上述絕緣基板之上述凹部正交、相鄰之側面方向被開 放地,被形成於上述絕緣基板之隅角。 3 .如申請專利範圍第1項記載之片狀型可變電阻, 其中上述絕緣基板之下面與上述底板之下面之間形成間隙 0 4 .如申請專利範圍第3項記載之片狀型可變電阻, 其中設上述絕緣基板之下面與上述底板之下面之間之間隙 t 1 爲:0<tS0 . 1mm。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 5 .如申請專利範圍第3項記載之片狀型可變電阻, 其中具備:被設置於上述絕緣基板之上述下面之略中央部 ,同時,側面方向被開放之溝部,以及由接觸於在上述電 阻滑動之滑動子之金屬板形成之第2端子,上述第2端子 被收存於上述溝部之同時,在上述絕緣基板之下面與上述 第2端子之下面i間形成間隙。 -23- 本紙張尺度逡用中國國家樣车(CNS } A4规格(210X297公釐)
TW088115582A 1998-10-12 1999-09-09 Chip type variable-resistor TW426862B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28973898 1998-10-12
JP06632299A JP3338394B2 (ja) 1998-10-12 1999-03-12 チップ型可変抵抗器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW426862B true TW426862B (en) 2001-03-21

Family

ID=26407526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088115582A TW426862B (en) 1998-10-12 1999-09-09 Chip type variable-resistor

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3338394B2 (zh)
KR (1) KR100319398B1 (zh)
CN (1) CN1143323C (zh)
TW (1) TW426862B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW538417B (en) * 2000-12-01 2003-06-21 Alps Electric Co Ltd Sheet-shape variable resistor
JP2003077713A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 表面実装型可変抵抗器及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06124809A (ja) * 1991-04-12 1994-05-06 Nec Corp チップ型可変抵抗器
JPH08191005A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Rohm Co Ltd チップ型可変抵抗器

Also Published As

Publication number Publication date
JP3338394B2 (ja) 2002-10-28
JP2000188210A (ja) 2000-07-04
CN1143323C (zh) 2004-03-24
KR100319398B1 (ko) 2002-01-05
CN1250939A (zh) 2000-04-19
KR20000028970A (ko) 2000-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW426862B (en) Chip type variable-resistor
JP2002280254A (ja) 表面実装型積層セラミック電子部品
JP3967833B2 (ja) チップ型可変抵抗器の製造方法
JP3768355B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JP3602748B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JP3623690B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JP3602749B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JPS5843762Y2 (ja) チップ形正特性サ−ミスタ
JP3474083B2 (ja) 可変抵抗器
JP3634206B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JP3665517B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JPH0726862Y2 (ja) 混成集積回路基板モジュール
JP3575973B2 (ja) 可変抵抗器
TW436819B (en) Chip type variable resistor and its installing method
JP2788107B2 (ja) チップ型可変抵抗器の製造方法
JP2000124016A (ja) チップ型可変抵抗器の製造方法
JPH047532Y2 (zh)
JPS6317204Y2 (zh)
JP2000299208A (ja) チップ型可変抵抗器
JPH0236266Y2 (zh)
JPH11204313A (ja) 電子部品とその製造方法
JP2001319804A (ja) 半固定可変抵抗器
JP2000164410A (ja) 多連電子部品
JPH09180902A (ja) 半固定抵抗器
JP2018139248A (ja) チップ抵抗器の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees