JP3602749B2 - チップ型可変抵抗器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、音響機器等に使用して好適なチップ型可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例として本出願人が発明した出願中（特願平１１−１０４１９２号）のチップ型可変抵抗器を例にして、図７〜図１０に基づいて説明すると、図７〜図１０は何れも従来のチップ型可変抵抗器を示し、図７は分解斜視図、図８は断面図、図９は要部の拡大斜視図、図１０はチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図である。
【０００３】
図７〜図１０に示すように、絶縁基板３１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、約２ｍｍ角と極めて小型の大きさで構成され、上面３１ａから下面３１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の貫通孔３１ｃと、貫通孔３１ｃを囲むように上面３１ａに設けられたへこみ部３１ｄと、側面３１ｅから突出する一対の突部３１ｆとを有している。
【０００４】
抵抗体３２は、例えば、サーメット系のペーストなどから成り、絶縁基板３１の上面３１ａのへこみ部３１ｄの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
一対の電極３３は、例えば、銀とガラスフリットから成り、略矩形で、絶縁基板３１の上面３１ａの突部３１ｆ上にわたって設けられ、抵抗体３２の両端部にそれぞれ接続され、一対が印刷等によって形成されている。
【０００５】
また、端子３４は、金属板からなり、略矩形の底板３４ａと、底板３４ａと直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた一対の脚部３４ｂとを有する。
【０００６】
そして、端子３４は、底板３４ａが絶縁基板３１の下面３１ｂに当接され、脚部３４ｂが絶縁基板３１の角部に直交して、隣り合う２つの側面３１ｅに沿って配置され、更に、脚部３４ｂの先端部が、絶縁基板３１の上面３１ａ側に折り曲げられて、端子３４が絶縁基板３１に取り付けられている。
そして、電極３３と端子３４とを半田３５付けして、互いに接続、固定している。
【０００７】
また、中間端子３６は、略長方形の底板３６ａと、底板３６ａの一方の端部に上方に切り起こされた折り曲げ部３６ｂと、底板３６ａの中間部に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の鳩目部３６ｃとを有する。
また、中間端子３６は、底板３６ａが絶縁基板３１の下面３１ｂに当接し、鳩目部３６ｃが絶縁基板３１の貫通孔３１ｃに挿通され、折り曲げ部３６ｂが絶縁基板３１の側面３１ｅに設けられた切り欠き部に沿って上面３１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【０００８】
摺動子３７は、金属板から成り、円板状部に絞り加工にて形成され、孔３７ａを設けた底壁部３７ｂを有するお椀状の筒状部３７ｃと、筒状部３７ｃの上端の一部から折り曲げられて、筒状部３７ｃの上方に配置された十字状のドライバー溝３７ｄを有する操作部３７ｅと、筒状部３７ｃの外周から下方に延設された略Ｕ字状の摺動部３７ｆとを有している。
【０００９】
この摺動子３７の筒状部３７ｃは、絶縁基板３１の上面３１ａのへこみ部３１ｄ内に配置されると共に、中間端子３６の鳩目部３６ｃが、絶縁基板３１の貫通孔３１ｃに挿通された状態で、鳩目部３６ｃの先端部が摺動子３７の孔３７ａに挿通されて、鳩目部３６ｃの先端部がカシメ付けられ、摺動子３７は、絶縁基板３１に対して回動可能に保持されている。
この時、中間端子３６の底板３６ａは、絶縁基板３１の下面３１ｂに当接すると共に、摺動子３７の摺動部３７ｆは、絶縁基板３１の上面３１ａに設けられた抵抗体３２に弾接され、摺動子３７の回動に対応して、摺動部３７ｆが抵抗体３２上を摺動するようになっている。
【００１０】
そして、このような構成を有するチップ型可変抵抗器の動作は、ドライバー溝３７ｄに操作具であるドライバー（図示せず）を挿入して、操作部３７ｅを回転すると、筒状部３７ｃと摺動部３７ｆが同時に回転して、摺動部３７ｆが抵抗体３２上を摺動して抵抗値の調整を行うようになっている。
【００１１】
次に、従来のチップ型可変抵抗器のプリント配線基板への取付方法を図１０に基づいて説明すると、プリント配線基板４０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板４０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板４０の導電パターン（図示せず）上に上述のチップ型可変抵抗器を載置する。
この時、所定の導電パターン上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の端子３４と中間端子３６とを載置する。
【００１２】
この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板４０をリフロー炉内に搬送して、チップ型可変抵抗器の端子３４と中間端子３６とプリント配線基板４０の導電パターンとを半田４１接続する。
この時、クリーム半田は、端子３４、中間端子３６をそれぞれ導電パターンに接続する半田４１と、半田４１から浮遊した半田ボール４２となって存在する。そして、半田ボール４２が、特に間隔の小さい端子３４と中間端子３６との間に位置すると、両者を導通して可変抵抗器としての機能を果たさなくなる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型可変抵抗器は、単に、端子３４と中間端子３６とが絶縁基板３１の下面３１ｂに載置された状態で取り付けられるため、小型のチップ型可変抵抗器においては、間隔の小さい端子３４と中間端子３６とが半田ボール４２によって導通するという問題がある。
そこで、本発明は、特に小型のチップ型可変抵抗器において、半田ボールによる端子間の接続を防止したチップ型可変抵抗器を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、中央部に貫通孔を有し、上面に抵抗体を形成した絶縁基板と、前記抵抗体の両端にそれぞれ接続された状態で前記絶縁基板の側面に設けられた一対の端子と、前記絶縁基板の上面に配設され、前記抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基板の下面に配設され、前記摺動子を回転可能に取り付ける鳩目部を有する中間端子とを備え、前記中間端子は、金属板で形成され、前記鳩目部を設けたフランジ部と、該フランジ部から延出され、一端部に折り曲げ部を有する接続部とを有し、前記フランジ部には前記接続部よりも板厚の薄い薄肉部を設けた構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記フランジ部の薄肉部は、たたき加工によって形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記フランジ部の全体が前記薄肉部で形成された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記薄肉部の表面には、絶縁膜を形成した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記絶縁基板の下面には、前記中間端子の前記フランジ部と前記接続部とを受け入れる凹部が設けられ、前記薄肉部の表面が前記絶縁基板の下面より前記凹部内に位置して、前記中間端子を前記絶縁基板に取り付けた構成とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型可変抵抗器を図１〜図６に基づいて説明すると、図１〜図６は何れも本発明のチップ型可変抵抗器を示し、図１は斜視図、図２は平面図、図３は側面図、図４は下面図、図５は図２の５−５線における断面図、図６はチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図である。
【００１８】
図１〜図６に示すように、絶縁基板１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、約２ｍｍ角と極めて小型の大きさで構成され、上面１ａから下面１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の貫通孔１ｃと、側面１ｅから突出する一対の突部１ｆと、突部１ｆの下面に設けられた凹部１ｇと、貫通孔１ｃの位置を含んで下面１ｂに設けられた矩形状の凹部１ｈとを有している。
【００１９】
抵抗体２は、例えば、サーメット系のペーストなどから成り、絶縁基板１の上面１ａの貫通孔１ｃの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
一対の電極３は、例えば、銀とガラスフリットから成り、略矩形で、従来と同様に、絶縁基板１の上面１ａの突部１ｆ上にわたって設けられ、抵抗体２の両端部にそれぞれ接続され、一対が印刷等によって形成されている。
【００２０】
また、端子４は、金属板からなり、略矩形の底板４ａと、底板４ａと直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた一対の脚部４ｂとを有する。
【００２１】
そして、端子４は、底板４ａが絶縁基板１の凹部１ｇの下面１ｂに当接され、脚部４ｂが絶縁基板１の角部に直交して、隣り合う２つの側面１ｅに沿って配置され、更に、脚部４ｂの先端部が、絶縁基板１の上面１ａ側に折り曲げられて、端子４が絶縁基板１に取り付けられている。
そして、電極３と端子４とを半田５付けして、互いに接続、固定している。
【００２２】
また、中間端子６は、比較的柔らかい鋼等の金属板からなり、たたき加工によって形成された薄肉部からなる略矩形のフランジ部６ａと、このフランジ部６ａに繋がって延出され、フランジ部６ａよりも肉厚の接続部６ｂと、この接続部６ｂの一端から上方に切り起こされた折り曲げ部６ｃと、フランジ部６ａの中間部に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の鳩目部６ｄとを有する。
また、中間端子６は、フランジ部６ａと接続部６ｂが絶縁基板１の下面１ｂの凹部１ｈ内に位置して、下面１ｂに当接し、鳩目部６ｄが絶縁基板１の貫通孔１ｃに挿通され、折り曲げ部６ｃが絶縁基板１の側面１ｅに設けられた切り欠き部に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【００２３】
摺動子７は、中間端子６より硬いステンレス等の金属板から成り、円板状部に絞り加工にて形成され、孔７ａを設けた底壁部７ｂを有するお椀状の筒状部７ｃと、筒状部７ｃの上端の一部から折り曲げられて、筒状部７ｃの上方に配置された十字状のドライバー溝７ｄを有する操作部７ｅと、筒状部７ｃの外周から下方に延設された略Ｕ字状の摺動部７ｆとを有している。
【００２４】
この摺動子７の筒状部７ｃは、絶縁基板１の上面１ａに配置されると共に、中間端子６の鳩目部６ｄが、絶縁基板１の貫通孔１ｃに挿通された状態で、鳩目部６ｄの先端部が摺動子７の孔７ａに挿通されて、鳩目部６ｄの先端部がカシメ付けられ、摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持されている。
この時、中間端子６のフランジ部６ａの薄肉部は、絶縁基板１の凹部１ｈ内に位置して、薄肉部の表面が絶縁基板１の下面１ｂより凹部１ｈ内側に凹んだ状態となると共に、摺動子７の摺動部７ｆは、絶縁基板１の上面１ａに設けられた抵抗体２に弾接され、摺動子７の回動に対応して、摺動部７ｆが抵抗体２上を摺動するようになっている。
【００２５】
また、絶縁材からなる絶縁膜８が、フランジ部６ａの表面と、鳩目部６ｄの孔内に形成されている。
そして、この絶縁膜８は、絶縁基板１の凹部１ｈ内に位置して、少なくとも下面１ｂと面一になるように形成されると共に、端子４と近い中間端子６の部分側に絶縁膜８が設けられたものとなっている。
なお、この絶縁膜８は、フランジ部６ａの全表面に形成しても良く、また、この実施例においては、フランジ部６ａの全体を薄肉部としているが、フランジ部６ａの外周の一部、特に、端子４に近い部分に薄肉部を設けたものでも良い。
【００２６】
そして、このような構成を有するチップ型可変抵抗器の動作は、ドライバー溝７ｄに操作具であるドライバー（図示せず）を挿入して、操作部７ｅを回転すると、筒状部７ｃと摺動部７ｆが同時に回転して、摺動部７ｆが抵抗体２上を摺動して抵抗値の調整を行うようになっている。
【００２７】
次に、本発明のチップ型可変抵抗器のプリント配線基板への取付方法を図６に基づいて説明すると、プリント配線基板１０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板１０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板１０の導電パターン（図示せず）上に上述のチップ型可変抵抗器を載置する。
この時、所定の導電パターン上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の端子４と中間端子６とを載置する。
【００２８】
この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板１０をリフロー炉内に搬送して、チップ型可変抵抗器の端子４と中間端子６とプリント配線基板１０の導電パターンとを半田１１接続する。
この時、クリーム半田は、端子４、中間端子６をそれぞれ導電パターンに接続する半田１１と、半田１１から浮遊した半田ボールとなって存在する。
【００２９】
そして、本発明においては、中間端子６の肉厚部である接続部６ｂと端子４の下面が導電パターンに載置され、薄肉部であるフランジ部６ａがプリント基板１０の表面から浮いた状態となるため、フランジ部６ａの薄肉部での半田ボールの付着が少なくなり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３０】
また、絶縁基板１に凹部１ｈを設けて、中間端子６のフランジ部６ａと接続部６ｂを凹部１ｈ内に位置させると、フランジ部６ａの薄肉部と端子４との間に絶縁基板１の一部が存在したものとなり、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が一層無くなり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３１】
また、絶縁膜８を設けると、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が皆無となり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ型可変抵抗器において、中間端子６は、金属板で形成され、鳩目部６ｄを設けたフランジ部６ａと、該フランジ部６ａから延出され、一端部に折り曲げ部６ｃを有する接続部６ｂとを有し、フランジ部６ａには接続部６ｂよりも板厚の薄い薄肉部を設けたため、薄肉部であるフランジ部６ａがプリント基板１０の表面から浮いた状態となるため、フランジ部６ａの薄肉部での半田ボールの付着が少なくなり、端子４と中間端子６との導通が防止できる。
【００３３】
また、フランジ部６ａの薄肉部は、たたき加工によって形成されるため、その加工が簡単で、生産性が良好である。
また、フランジ部６ａの全体が薄肉部で形成されたため、端子４と中間端子６との導通が一層防止される。
【００３４】
また、薄肉部の表面には、絶縁膜８を形成したため、端子４と中間端子６との導通を皆無にできる。
また、絶縁基板１の下面１ｂには、中間端子６のフランジ部６ａと接続部６ｂとを受け入れる凹部１ｈが設けられ、薄肉部の表面が絶縁基板１の下面１ｂより凹部１ｈ内に位置して、中間端子６を絶縁基板１に取り付けたため、フランジ部６ａの薄肉部と端子４との間に絶縁基板１の一部が存在したものとなり、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が一層無くなり、端子４と中間端子６との導通が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型可変抵抗器の斜視図。
【図２】本発明のチップ型可変抵抗器の平面図。
【図３】本発明のチップ型可変抵抗器の側面図。
【図４】本発明のチップ型可変抵抗器の下面図。
【図５】図２の５−５線における断面図。
【図６】本発明のチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図。
【図７】従来のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図８】従来のチップ型可変抵抗器の要部断面図。
【図９】従来のチップ型可変抵抗器の要部の拡大斜視図。
【図１０】従来のチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
１ａ 上面
１ｂ 下面
１ｃ 貫通孔
１ｅ 側面
１ｆ 突部
１ｇ 凹部
１ｈ 凹部
２ 抵抗体
３ 電極
４ 端子
４ａ 底板
４ｂ 脚部
５ 半田
６ 中間端子
６ａ フランジ部
６ｂ 接続部
６ｃ 折り曲げ部
６ｄ 鳩目部
７ 摺動子
７ａ 孔
７ｂ 底壁部
７ｃ 筒状部
７ｄ ドライバー溝
７ｅ 操作部
７ｆ 摺動部
８ 絶縁膜
１０ プリント基板
１１ 半田
【発明の属する技術分野】
本発明は、音響機器等に使用して好適なチップ型可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例として本出願人が発明した出願中（特願平１１−１０４１９２号）のチップ型可変抵抗器を例にして、図７〜図１０に基づいて説明すると、図７〜図１０は何れも従来のチップ型可変抵抗器を示し、図７は分解斜視図、図８は断面図、図９は要部の拡大斜視図、図１０はチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図である。
【０００３】
図７〜図１０に示すように、絶縁基板３１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、約２ｍｍ角と極めて小型の大きさで構成され、上面３１ａから下面３１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の貫通孔３１ｃと、貫通孔３１ｃを囲むように上面３１ａに設けられたへこみ部３１ｄと、側面３１ｅから突出する一対の突部３１ｆとを有している。
【０００４】
抵抗体３２は、例えば、サーメット系のペーストなどから成り、絶縁基板３１の上面３１ａのへこみ部３１ｄの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
一対の電極３３は、例えば、銀とガラスフリットから成り、略矩形で、絶縁基板３１の上面３１ａの突部３１ｆ上にわたって設けられ、抵抗体３２の両端部にそれぞれ接続され、一対が印刷等によって形成されている。
【０００５】
また、端子３４は、金属板からなり、略矩形の底板３４ａと、底板３４ａと直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた一対の脚部３４ｂとを有する。
【０００６】
そして、端子３４は、底板３４ａが絶縁基板３１の下面３１ｂに当接され、脚部３４ｂが絶縁基板３１の角部に直交して、隣り合う２つの側面３１ｅに沿って配置され、更に、脚部３４ｂの先端部が、絶縁基板３１の上面３１ａ側に折り曲げられて、端子３４が絶縁基板３１に取り付けられている。
そして、電極３３と端子３４とを半田３５付けして、互いに接続、固定している。
【０００７】
また、中間端子３６は、略長方形の底板３６ａと、底板３６ａの一方の端部に上方に切り起こされた折り曲げ部３６ｂと、底板３６ａの中間部に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の鳩目部３６ｃとを有する。
また、中間端子３６は、底板３６ａが絶縁基板３１の下面３１ｂに当接し、鳩目部３６ｃが絶縁基板３１の貫通孔３１ｃに挿通され、折り曲げ部３６ｂが絶縁基板３１の側面３１ｅに設けられた切り欠き部に沿って上面３１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【０００８】
摺動子３７は、金属板から成り、円板状部に絞り加工にて形成され、孔３７ａを設けた底壁部３７ｂを有するお椀状の筒状部３７ｃと、筒状部３７ｃの上端の一部から折り曲げられて、筒状部３７ｃの上方に配置された十字状のドライバー溝３７ｄを有する操作部３７ｅと、筒状部３７ｃの外周から下方に延設された略Ｕ字状の摺動部３７ｆとを有している。
【０００９】
この摺動子３７の筒状部３７ｃは、絶縁基板３１の上面３１ａのへこみ部３１ｄ内に配置されると共に、中間端子３６の鳩目部３６ｃが、絶縁基板３１の貫通孔３１ｃに挿通された状態で、鳩目部３６ｃの先端部が摺動子３７の孔３７ａに挿通されて、鳩目部３６ｃの先端部がカシメ付けられ、摺動子３７は、絶縁基板３１に対して回動可能に保持されている。
この時、中間端子３６の底板３６ａは、絶縁基板３１の下面３１ｂに当接すると共に、摺動子３７の摺動部３７ｆは、絶縁基板３１の上面３１ａに設けられた抵抗体３２に弾接され、摺動子３７の回動に対応して、摺動部３７ｆが抵抗体３２上を摺動するようになっている。
【００１０】
そして、このような構成を有するチップ型可変抵抗器の動作は、ドライバー溝３７ｄに操作具であるドライバー（図示せず）を挿入して、操作部３７ｅを回転すると、筒状部３７ｃと摺動部３７ｆが同時に回転して、摺動部３７ｆが抵抗体３２上を摺動して抵抗値の調整を行うようになっている。
【００１１】
次に、従来のチップ型可変抵抗器のプリント配線基板への取付方法を図１０に基づいて説明すると、プリント配線基板４０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板４０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板４０の導電パターン（図示せず）上に上述のチップ型可変抵抗器を載置する。
この時、所定の導電パターン上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の端子３４と中間端子３６とを載置する。
【００１２】
この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板４０をリフロー炉内に搬送して、チップ型可変抵抗器の端子３４と中間端子３６とプリント配線基板４０の導電パターンとを半田４１接続する。
この時、クリーム半田は、端子３４、中間端子３６をそれぞれ導電パターンに接続する半田４１と、半田４１から浮遊した半田ボール４２となって存在する。そして、半田ボール４２が、特に間隔の小さい端子３４と中間端子３６との間に位置すると、両者を導通して可変抵抗器としての機能を果たさなくなる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型可変抵抗器は、単に、端子３４と中間端子３６とが絶縁基板３１の下面３１ｂに載置された状態で取り付けられるため、小型のチップ型可変抵抗器においては、間隔の小さい端子３４と中間端子３６とが半田ボール４２によって導通するという問題がある。
そこで、本発明は、特に小型のチップ型可変抵抗器において、半田ボールによる端子間の接続を防止したチップ型可変抵抗器を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、中央部に貫通孔を有し、上面に抵抗体を形成した絶縁基板と、前記抵抗体の両端にそれぞれ接続された状態で前記絶縁基板の側面に設けられた一対の端子と、前記絶縁基板の上面に配設され、前記抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基板の下面に配設され、前記摺動子を回転可能に取り付ける鳩目部を有する中間端子とを備え、前記中間端子は、金属板で形成され、前記鳩目部を設けたフランジ部と、該フランジ部から延出され、一端部に折り曲げ部を有する接続部とを有し、前記フランジ部には前記接続部よりも板厚の薄い薄肉部を設けた構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記フランジ部の薄肉部は、たたき加工によって形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記フランジ部の全体が前記薄肉部で形成された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記薄肉部の表面には、絶縁膜を形成した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記絶縁基板の下面には、前記中間端子の前記フランジ部と前記接続部とを受け入れる凹部が設けられ、前記薄肉部の表面が前記絶縁基板の下面より前記凹部内に位置して、前記中間端子を前記絶縁基板に取り付けた構成とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型可変抵抗器を図１〜図６に基づいて説明すると、図１〜図６は何れも本発明のチップ型可変抵抗器を示し、図１は斜視図、図２は平面図、図３は側面図、図４は下面図、図５は図２の５−５線における断面図、図６はチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図である。
【００１８】
図１〜図６に示すように、絶縁基板１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、約２ｍｍ角と極めて小型の大きさで構成され、上面１ａから下面１ｂに貫通する中心部に設けられた円形の貫通孔１ｃと、側面１ｅから突出する一対の突部１ｆと、突部１ｆの下面に設けられた凹部１ｇと、貫通孔１ｃの位置を含んで下面１ｂに設けられた矩形状の凹部１ｈとを有している。
【００１９】
抵抗体２は、例えば、サーメット系のペーストなどから成り、絶縁基板１の上面１ａの貫通孔１ｃの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
一対の電極３は、例えば、銀とガラスフリットから成り、略矩形で、従来と同様に、絶縁基板１の上面１ａの突部１ｆ上にわたって設けられ、抵抗体２の両端部にそれぞれ接続され、一対が印刷等によって形成されている。
【００２０】
また、端子４は、金属板からなり、略矩形の底板４ａと、底板４ａと直交し、隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた一対の脚部４ｂとを有する。
【００２１】
そして、端子４は、底板４ａが絶縁基板１の凹部１ｇの下面１ｂに当接され、脚部４ｂが絶縁基板１の角部に直交して、隣り合う２つの側面１ｅに沿って配置され、更に、脚部４ｂの先端部が、絶縁基板１の上面１ａ側に折り曲げられて、端子４が絶縁基板１に取り付けられている。
そして、電極３と端子４とを半田５付けして、互いに接続、固定している。
【００２２】
また、中間端子６は、比較的柔らかい鋼等の金属板からなり、たたき加工によって形成された薄肉部からなる略矩形のフランジ部６ａと、このフランジ部６ａに繋がって延出され、フランジ部６ａよりも肉厚の接続部６ｂと、この接続部６ｂの一端から上方に切り起こされた折り曲げ部６ｃと、フランジ部６ａの中間部に上方に絞り加工にて設けられた円筒状の鳩目部６ｄとを有する。
また、中間端子６は、フランジ部６ａと接続部６ｂが絶縁基板１の下面１ｂの凹部１ｈ内に位置して、下面１ｂに当接し、鳩目部６ｄが絶縁基板１の貫通孔１ｃに挿通され、折り曲げ部６ｃが絶縁基板１の側面１ｅに設けられた切り欠き部に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【００２３】
摺動子７は、中間端子６より硬いステンレス等の金属板から成り、円板状部に絞り加工にて形成され、孔７ａを設けた底壁部７ｂを有するお椀状の筒状部７ｃと、筒状部７ｃの上端の一部から折り曲げられて、筒状部７ｃの上方に配置された十字状のドライバー溝７ｄを有する操作部７ｅと、筒状部７ｃの外周から下方に延設された略Ｕ字状の摺動部７ｆとを有している。
【００２４】
この摺動子７の筒状部７ｃは、絶縁基板１の上面１ａに配置されると共に、中間端子６の鳩目部６ｄが、絶縁基板１の貫通孔１ｃに挿通された状態で、鳩目部６ｄの先端部が摺動子７の孔７ａに挿通されて、鳩目部６ｄの先端部がカシメ付けられ、摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持されている。
この時、中間端子６のフランジ部６ａの薄肉部は、絶縁基板１の凹部１ｈ内に位置して、薄肉部の表面が絶縁基板１の下面１ｂより凹部１ｈ内側に凹んだ状態となると共に、摺動子７の摺動部７ｆは、絶縁基板１の上面１ａに設けられた抵抗体２に弾接され、摺動子７の回動に対応して、摺動部７ｆが抵抗体２上を摺動するようになっている。
【００２５】
また、絶縁材からなる絶縁膜８が、フランジ部６ａの表面と、鳩目部６ｄの孔内に形成されている。
そして、この絶縁膜８は、絶縁基板１の凹部１ｈ内に位置して、少なくとも下面１ｂと面一になるように形成されると共に、端子４と近い中間端子６の部分側に絶縁膜８が設けられたものとなっている。
なお、この絶縁膜８は、フランジ部６ａの全表面に形成しても良く、また、この実施例においては、フランジ部６ａの全体を薄肉部としているが、フランジ部６ａの外周の一部、特に、端子４に近い部分に薄肉部を設けたものでも良い。
【００２６】
そして、このような構成を有するチップ型可変抵抗器の動作は、ドライバー溝７ｄに操作具であるドライバー（図示せず）を挿入して、操作部７ｅを回転すると、筒状部７ｃと摺動部７ｆが同時に回転して、摺動部７ｆが抵抗体２上を摺動して抵抗値の調整を行うようになっている。
【００２７】
次に、本発明のチップ型可変抵抗器のプリント配線基板への取付方法を図６に基づいて説明すると、プリント配線基板１０は、例えば、ガラス入り合成樹脂材料などから成り平板状で、プリント配線基板１０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。このプリント配線基板１０の導電パターン（図示せず）上に上述のチップ型可変抵抗器を載置する。
この時、所定の導電パターン上にクリーム半田（図示せず）を塗布しておき、このクリーム半田に接続するようにチップ型可変抵抗器の端子４と中間端子６とを載置する。
【００２８】
この状態で、チップ型可変抵抗器が載置されたプリント配線基板１０をリフロー炉内に搬送して、チップ型可変抵抗器の端子４と中間端子６とプリント配線基板１０の導電パターンとを半田１１接続する。
この時、クリーム半田は、端子４、中間端子６をそれぞれ導電パターンに接続する半田１１と、半田１１から浮遊した半田ボールとなって存在する。
【００２９】
そして、本発明においては、中間端子６の肉厚部である接続部６ｂと端子４の下面が導電パターンに載置され、薄肉部であるフランジ部６ａがプリント基板１０の表面から浮いた状態となるため、フランジ部６ａの薄肉部での半田ボールの付着が少なくなり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３０】
また、絶縁基板１に凹部１ｈを設けて、中間端子６のフランジ部６ａと接続部６ｂを凹部１ｈ内に位置させると、フランジ部６ａの薄肉部と端子４との間に絶縁基板１の一部が存在したものとなり、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が一層無くなり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３１】
また、絶縁膜８を設けると、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が皆無となり、端子４と中間端子６との導通が防止される。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ型可変抵抗器において、中間端子６は、金属板で形成され、鳩目部６ｄを設けたフランジ部６ａと、該フランジ部６ａから延出され、一端部に折り曲げ部６ｃを有する接続部６ｂとを有し、フランジ部６ａには接続部６ｂよりも板厚の薄い薄肉部を設けたため、薄肉部であるフランジ部６ａがプリント基板１０の表面から浮いた状態となるため、フランジ部６ａの薄肉部での半田ボールの付着が少なくなり、端子４と中間端子６との導通が防止できる。
【００３３】
また、フランジ部６ａの薄肉部は、たたき加工によって形成されるため、その加工が簡単で、生産性が良好である。
また、フランジ部６ａの全体が薄肉部で形成されたため、端子４と中間端子６との導通が一層防止される。
【００３４】
また、薄肉部の表面には、絶縁膜８を形成したため、端子４と中間端子６との導通を皆無にできる。
また、絶縁基板１の下面１ｂには、中間端子６のフランジ部６ａと接続部６ｂとを受け入れる凹部１ｈが設けられ、薄肉部の表面が絶縁基板１の下面１ｂより凹部１ｈ内に位置して、中間端子６を絶縁基板１に取り付けたため、フランジ部６ａの薄肉部と端子４との間に絶縁基板１の一部が存在したものとなり、中間端子６の薄肉部と端子４との間における半田ボールの付着が一層無くなり、端子４と中間端子６との導通が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型可変抵抗器の斜視図。
【図２】本発明のチップ型可変抵抗器の平面図。
【図３】本発明のチップ型可変抵抗器の側面図。
【図４】本発明のチップ型可変抵抗器の下面図。
【図５】図２の５−５線における断面図。
【図６】本発明のチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図。
【図７】従来のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図８】従来のチップ型可変抵抗器の要部断面図。
【図９】従来のチップ型可変抵抗器の要部の拡大斜視図。
【図１０】従来のチップ型可変抵抗器のプリント基板への取付状態を示す断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
１ａ 上面
１ｂ 下面
１ｃ 貫通孔
１ｅ 側面
１ｆ 突部
１ｇ 凹部
１ｈ 凹部
２ 抵抗体
３ 電極
４ 端子
４ａ 底板
４ｂ 脚部
５ 半田
６ 中間端子
６ａ フランジ部
６ｂ 接続部
６ｃ 折り曲げ部
６ｄ 鳩目部
７ 摺動子
７ａ 孔
７ｂ 底壁部
７ｃ 筒状部
７ｄ ドライバー溝
７ｅ 操作部
７ｆ 摺動部
８ 絶縁膜
１０ プリント基板
１１ 半田
Claims (5)
- 中央部に貫通孔を有し、上面に抵抗体を形成した絶縁基板と、前記抵抗体の両端にそれぞれ接続された状態で前記絶縁基板の側面に設けられた一対の端子と、前記絶縁基板の上面に配設され、前記抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基板の下面に配設され、前記摺動子を回転可能に取り付ける鳩目部を有する中間端子とを備え、前記中間端子は、金属板で形成され、前記鳩目部を設けたフランジ部と、該フランジ部から延出され、一端部に折り曲げ部を有する接続部とを有し、前記フランジ部には前記接続部よりも板厚の薄い薄肉部を設けたことを特徴とするチップ型可変抵抗器。
- 前記フランジ部の薄肉部は、たたき加工によって形成されたことを特徴とする請求項１記載のチップ型可変抵抗器。
- 前記フランジ部の全体が前記薄肉部で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載のチップ型可変抵抗器。
- 前記薄肉部の表面には、絶縁膜を形成したことを特徴とする請求項１、２又は３記載のチップ型可変抵抗器。
- 前記絶縁基板の下面には、前記中間端子の前記フランジ部と前記接続部とを受け入れる凹部が設けられ、前記薄肉部の表面が前記絶縁基板の下面より前記凹部内に位置して、前記中間端子を前記絶縁基板に取り付けたことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のチップ型可変抵抗器。
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