KR100352996B1 - 칩형 가변저항기 - Google Patents

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KR100352996B1
KR100352996B1 KR1020000051050A KR20000051050A KR100352996B1 KR 100352996 B1 KR100352996 B1 KR 100352996B1 KR 1020000051050 A KR1020000051050 A KR 1020000051050A KR 20000051050 A KR20000051050 A KR 20000051050A KR 100352996 B1 KR100352996 B1 KR 100352996B1
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오우치도시유키
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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 프린트기판에 대한 납땜에 있어서 저항체면에 대한 플럭스 상승을 일으키지 않으면서 또한 회전토오크가 큰, 소형이면서 박형인 칩형 가변저항기를 제공하는 것이다.
이를 위하여 본 발명에서는 저항체(2)에 가장 가까운 장소에서 납땜되는 중간단자(6)에 대하여 바닥판(6a)으로부터 위쪽으로 구부리는 측판(6b)의 선단을 두께를 얇게 하여 절연기판(1)의 측면(1c) 사이의 간극을 넓게 하였다.
또 슬라이더(7)는 작은 구멍부(6c)보다 단단한 금속재로 형성되고, 바닥벽부 (7b)의 구멍(7a)에는 작은 구멍부(6c)가 삽입되고, 작은 구멍부(6c)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식하여 슬라이더(7)를 회전가능하게 부착하였다.

Description

칩형 가변저항기{CHIP TYPE VARIABLE RESISTER}
본 발명은 음향기기 등에 사용하기에 적합한 칩형 가변저항기에 관한 것이다.
종래의 칩형 가변저항기의 일 형태로서 본원 출원인이 제안한 것을 도 9 내지 도 13에 의거하여 설명하면, 도 9 내지 도 13은 모두 종래의 칩형 가변저항기를 나타내고, 도 9는 분해 사시도, 도 10은 단면도, 도 11은 요부의 확대 사시도, 도 12는 요부의 확대 단면도, 도 13은 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 13에 나타내는 바와 같이, 절연기판(31)은 세라믹재로 이루어지고, 대략 직사각형으로 소성가공되어 약 2mm각으로 매우 소형의 크기로 구성되고, 상면(31a)으로부터 하면(31b)으로 관통하는 중심부에 설치된 원형의 구멍 (31d)과 구멍(31d)을 둘러싸도록 상면(31a)에 설치된 오목부(31e)와, 측면(31c)으로부터 돌출하는 한 쌍의 돌기부(31f)를 가지고 있다.
저항체(32)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(31)의 상면(31a)의 오목부(31e)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.
한 쌍의 전극(33)은 예를 들어 은과 유리프릿(glass frit)으로 이루어지고, 대략 직사각형이며, 절연기판(31)의 상면(31a)의 돌기부(31f)상에 걸쳐 설치되고, 저항체(32)의 양쪽 끝부에 각각 접속되며, 한 쌍이 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.
또 단자(34)는 금속판으로 이루어지며, 대략 직사각형의 바닥판(34a)과, 이 바닥판(34a)과 직교하고 서로 인접하는 2개의 옆 가장자리로부터 각각 위쪽으로 구부러진 한 쌍의 다리부(34b, 34c)를 가진다.
그리고, 단자(34)는 바닥판(34a)이 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉되고, 다리부(34b, 34c)가 절연기판(31)의 각진 부에 직교하여 서로 인접하는 2개의 측면(31c)을 따라 배치되고, 또한 다리부(34b, 34c)의 선단부는 절연기판(31)의 상면 (31a)측으로 구부러져 단자(34)가 절연기판(31)에 부착되어 있다.
그리고 전극(33)과 단자(34)는 땜납(9)에 의하여 납땜하여 서로 접속, 고정되어 있다.
또 중간단자(36)는 대략 장방형의 바닥판(36a)과, 이 바닥판(36a)의 한쪽의 끝부에 위쪽으로 잘라 세운 측판(36b)과, 바닥판(36a)의 중간부에 위쪽으로 스로틀가공으로 설치된 원통형상의 작은 구멍부(36c)를 가진다.
또 중간단자(36)는, 바닥판(36a)이 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉하고 작은 구멍부(36c)가 절연기판(31)의 구멍(31d)에 삽입되어 측판(36b)이 절연기판(31)의 측면(31c)에 설치된 노치부를 따라 상면(31a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.
슬라이더(37)는 금속판으로 이루어지고, 원판형상부에 스로틀가공으로 형성되고, 구멍(37a)을 설치한 바닥벽부(37b)를 가지는 밥그릇모양의 통형상부(37c)와, 통형상부(37c)의 위쪽 끝의 일부로부터 구부러져 통형상부(37c)의 위쪽에 배치된 십자형상의 드라이버홈(37d)을 가지는 조작부(37e)와, 통형상부(37c)의 바깥 둘레로부터 아래쪽으로 연장설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(37f)를 가지고 있다.
이 슬라이더(37)의 통형상부(37c)는 도 12에 나타내는 바와 같이 절연기판(31)의 오목부(31e)내에 배치됨과 더불어, 중간단자(36)의 작은 구멍부(36c)가 절연기판(31)의 구멍(31d)에 삽입된 상태로 작은 구멍부(36c)의 선단부가 슬라이더 (37)의 구멍(37a)에 삽입되어 작은 구멍부(36c)의 선단부(36d)가 코킹되어 평탄한 선단부(36d)로 슬라이더(37)의 바닥벽부(37b)를 절연기판(31)에 가압함으로써 슬라이더(37)가 절연기판(31)에 대하여 회동가능하게 유지되어 있다.
이 때, 중간단자(36)의 바닥판(36a)은 절연기판(31)의 하면(31b)에 접촉함과 더불어, 슬라이더(37)의 슬라이딩부(37f)는 절연기판(31)의 상면(31a)에 설치된 저항체(32)에 탄성접촉되고, 슬라이더(37)의 회동에 대응하여 슬라이딩부(37f)가 저항체(32)상을 슬라이딩하도록 되어 있다.
그리고 이와 같은 구성을 가지는 칩형 가변저항기의 동작은, 드라이버홈 (37d)에 조작공구인 드라이버(38)(도 12 참조)를 삽입하여 조작부(37e)를 회전하면, 통형상부(37c)와 슬라이딩부(37f)가 동시에 회전하여 슬라이딩부(37f)가 저항체(32)상을 슬라이딩하여 저항치의 조정을 행하도록 되어 있다.
다음으로, 종래의 칩형 가변저항기의 프린트 배선기판에 대한 부착방법을 도 13에 의거하여 설명하면, 프린트 배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어지고 평판형상이며, 프린트 배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 소망하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트 배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략)상에 상기한 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.
이 때, 소정의 도전패턴상에 크림땜납을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 단자(34)와 중간단자(36)를 얹어 놓는다.
이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트 배선기판(20)을 리플로우로내로 반송하여 칩형 가변저항기의 단자(34)와 중간단자(36)에 프린트 배선기판(20)의 도전패턴을 땜납접속한다.
이 때, 크림땜납은 단자(34), 중간단자(36)를 각각 도전패턴에 접속하는 땜납(13)과, 땜납(13)으로부터 부유된 땜납볼(42)로 되어 존재한다.
그리고 땜납볼(42)이 특히 간격이 작은 단자(34)와 중간단자(36)의 사이에 위치하면, 양자를 도통하여 가변저항기로서의 기능을 하지 않게 된다.
이와 같은 칩형 가변저항기에서는 상기 3부분의 납땜부분중, 중간단자(36)의 측판(36b)이 저항체(32)면내의 접촉면[슬라이딩부(37f)가 슬라이딩할 때 접촉하는 영역)에 가장 가까운 위치에 있다. 그 때문에 상기 측판(36b)의 납땜시 땜납중의 플럭스가 그 표면장력에 의하여 절연기판(31) 사이의 간극을 초과하여 상면(31a)까지 상승하고, 또한 저항체(32)의 접촉면까지 침입하여 접촉불량을 일으키는 경우가 있다.
이 접촉불량을 더욱 악화시키는 요인으로, 출하시의 슬라이딩부(37f)의 위치가 있다. 칩형 가변저항기는 통상, 슬라이더(37)를 회전의 중점, 즉 슬라이딩부(37f)가 원호의 중점에 있고 측판(36b)을 마주보고 가장 가깝게 위치하여 가고정되어 출하된다. 슬라이딩부(37f)가 중점에 있으면 조립이 용이하다는 제작측으로부터의 요구와, 부착 및 그 후의 조정은 이 위치에서부터 시작하면 효율적이라는 사용자측의 사용상 편리성이 합치된 것으로부터 일반적으로 이와 같이 위치시키고 있는 것이다. 따라서 프린트기판(20)에 대한 한 쌍의 단자(34)와 중간단자(36), 프린트 배선기판(20)의 도전패턴과의 납땜은 이 상태에서 행하여지는 일이 많고, 중간단자(36)의 납땜으로 저항체(32)의 접촉면으로 플럭스가 침입하면 최악의 경우에는 슬라이딩부(37f)의 표면을 덮어 완전한 개방회로가 된다.
이 플럭스상승에 기인하는 불량은, 양산기술인 리플로우방식(크림땜납을 도포한 후 리플로우로에서 가열)에서는 땜납 도포량의 제어에 의하여 방지하는 것이 가능하나, 수작업에 의한 납땜에서는 땜납량이 불일치하기 때문에 특히 발생하기 쉬운 것이었다.
최근, 칩형 가변저항기에서도 더욱 소형 박형화가 요구되어 약 2mm각 정도의 것이 제작되게 되었기 때문에 리플로우방식에 있어서도 상기한 문제가 나타나 보이기 시작하였다. 즉, 극소 사이즈의 칩형 가변저항기에서는 저항체(32)와 측판(36b)의 거리가 더욱 축소되고, 크림땜납의 도포량을 높은 정밀도로 제어하여도저항체(32) 면에 대한 플럭스상승이 발생하여 그 결과로서 도통불량의 발생율이 높아지고 있다. 이와 같은 상황으로부터 극소 사이즈의 칩형 가변저항기를 프린트 배선기판(20)에 납땜함에 있어서 리플로우방식은 물론이고 수작업의 경우에도 저항체(32) 면에 대한 플럭스상승을 방지하는 어떠한 대책이 필요하게 되었다.
또, 종래의 칩형 가변저항기는 단지, 단자(34)와 중간단자(36)가 절연기판(31)의 하면(31b)에 얹어 놓여진 상태로 부착되기 때문에, 소형의 칩형 가변저항기에 있어서는 간격이 작은 단자(34)와 중간단자(36)가 납땜볼(42)에 의해 도통된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적의 하나는 상기한 과제를 해결하고, 프린트기판에 대한 납땜에 있어서 소형 박형화가 진행된 타입에서도 저항체 면에 대한 플럭스상승을 일으키지 않는 칩형 가변저항기를 제공하는 데 있다.
더욱 바람직하게는 땜납볼에 의한 단자간의 접속을 방지한 칩형 가변저항기를 제공하는 것이다.
또, 종래의 칩형 가변저항기는 작은 구멍부(36c)를 코킹하여 평탄한 선단부(36d)로 슬라이더(37)를 절연기판(31)에 가압하여 부착하기 때문에, 선단부 (36d)와 슬라이더(37)의 마찰력이 작고, 드라이버(38)의 회전토오크를 크게 할 수 없다는 문제가 있으며, 한번 조정을 끝냈음에도 불구하고 슬라이더(37)의 위치가 움직인다는 문제가 있다.
또 작은 구멍부(36c)의 구멍이 작고, 이 때문에 드라이버(38)의 선단부의 삽입이 얕아지고, 드라이버(38)와 드라이버홈(37)의 걸어맞춤 정도가 작아져 드라이버(38)의 회전시, 드라이버(38)가 드라이버홈(37d)의 걸어맞춤이 벗겨져 조정작업에 시간이 걸린다는 문제가 있다.
따라서 본 발명의 목적의 하나는 드라이버에 의한 회전토오크가 크고, 더욱 바람직하게는 조정작업이 용이하고 확실한 칩형 가변저항기를 제공하는 것이 다.
도 1은 본 발명의 칩형 가변저항기의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 칩형 가변저항기의 사시도,
도 3은 본 발명의 칩형 가변저항기의 평면도,
도 4는 본 발명의 칩형 가변저항기의 측면도,
도 5는 본 발명의 칩형 가변저항기의 하면도,
도 6은 도 3의 6-6선에 있어서의 단면도,
도 7은 본 발명의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 단면도,
도 8은 본 발명의 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도,
도 9는 종래의 칩형 가변저항기의 분해 사시도,
도 10은 종래의 칩형 가변저항기의 단면도,
도 11은 종래의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 사시도,
도 12는 종래의 칩형 가변저항기의 요부의 확대 단면도,
도 13은 종래의 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 절연기판 1a : 상면
1b : 하면 1c : 측면
1d : 구멍 1f : 한 쌍의 돌기
1g : 오목부 1h : 오목부
2 : 저항체 3 : 전극
4 : 단자 4a : 바닥판
4b, 4c : 다리부 6 : 중간단자
6a : 바닥판 6b : 측판
6c : 작은 구멍부 6e : 플랜지부
6f : 접속부 6g : 경사상태부
6h : 근본부 6j : 구멍
6k : 정점부 7 : 슬라이더
7a : 구멍 7b : 바닥벽부
7c : 통형상부 7d : 드라이버홈
7e : 조작부 7f : 슬라이딩부
8 : 드라이버의 땜납 10 : 절연막
13 : 땜납 20 : 프린트 배선기판
상기 과제에 대한 제 1 해결수단으로서, 중앙부에 관통구멍을 가지고 상면에 저항체를 형성한 절연기판과, 상기 절연기판의 상면에 배치되어 상기 저항체상을 슬라이딩하는 슬라이더와, 이 슬라이더의 관통구멍을 삽입하여 고정함으로써 접속된 금속판으로 이루어지는 중간단자를 가지는 칩형 가변저항기에 있어서, 상기 중간단자는 바닥판과, 상기 절연기판의 바깥쪽에서 그 측면을 따라 위쪽으로 구부러진 측판으로 이루어지고, 이 측판은 선단이 얇아져 있고, 위쪽에서 상기 측면과의 간격이 넓어져 있는 구성으로 하였다.
또 제 2 해결수단은, 상기 측판은 그 선단을 향하여 테이퍼상에 두께가 얇아져 있는 구성으로 하였다.
또한 제 3 해결수단으로서, 상기 측판의 상단은 상기 절연기판의 상면보다도 낮은 위치에 있는 구성으로 하였다.
또한 제 4 해결수단으로서, 상기 중간단자에는 상기 슬라이더의 관통구멍을 삽입하여 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부가 설치되고, 상기 중간단자의 바닥판은 상기 작은 구멍부를 설치한 플랜지부와, 이 플랜지부와 상기 측판을 연결하는 접속부를 가지며, 상기 플랜지부에는 상기 접속부보다도 판 두께가 얇은 두께가 얇은 부를 설치하였다.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 플랜지부의 두께가 얇은 부는 두들김 가공에 의해 형성된 구성으로 하였다.
또 제 6 해결수단으로서, 상기 플랜지부의 전체가 상기 두께가 얇은 부로 형성된 구성으로 하였다.
또 제 7 해결수단으로서, 상기 두께가 얇은 부의 표면에는 절연막을 형성한 구성으로 하였다.
또 제 8 해결수단으로서, 상기 절연기판의 하면에는 상기 중간단자의 상기플랜지부와 상기 접속부를 받아 들이는 오목부가 설치되고, 상기 두께가 얇은 부의 표면이 상기 절연기판의 하면에서 상기 오목부내에 위치하여 상기 중간단자를 상기 절연기판에 부착한 구성으로 하였다.
또 상기 과제를 해결하기 위한 제 9 해결수단으로서, 중앙부에 관통구멍을 가지며, 상면에 저항체를 형성한 절연기판과, 상기 절연기판의 상면에 설치되고, 상기 저항체상을 슬라이딩하는 슬라이더와, 상기 절연기판에 상기 슬라이더를 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부를 구비하고, 상기 슬라이더는 대략 공기형상을 이루고 구멍을 설치한 바닥벽부를 가지는 통형상부와, 드라이버홈을 구비한 조작부를 가지며, 상기 슬라이더는 상기 작은 구멍부보다 단단한 금속재로 형성되고, 상기 바닥벽부의 상기 구멍에는 상기 작은 구멍부가 삽입되고, 상기 작은 구멍부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식하여 상기 슬라이더를 회전가능하게 부착한 구성으로 하였다.
또 제 10 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부에는 그 선단부에 선단이 벌어진 경사형상부를 설치하고, 이 경사형상부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식시킨 구성으로 하였다.
또 제 11 해결수단으로서, 상기 경사형상부의 근원부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 구성으로 하였다.
또 제 12 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부의 경사형상부의 안 둘레면에 조정용 공구의 삽입을 허용하는 공간을 설치하였다.
또 제 13 해결수단으로서, 상기 경사형상부의 근본부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 구성으로 하였다.
또 제 14 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부의 축방향에 있어서의 상기 조작부의 위쪽부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이보다도 상기 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 드라이버홈의 가장 바깥 둘레부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이를 작게 한 구성으로 하였다.
또 제 15 해결수단으로서, 상기 작은 구멍부를 중간단자와 일체로 형성한 구성으로 하였다.
본 발명의 칩형 가변저항기를 도 1 내지 도 8에 의거하여 설명하면, 도 1 내지 도 8은 모두 본 발명의 칩형 가변저항기를 나타내며, 도 1은 분해 사시도, 도 2는 사시도, 도 3은 평면도, 도 4는 측면도, 도 5는 하면도, 도 6은 도 3의 6-6선에 있어서의 단면도, 도 7은 요부의 확대 단면도, 도 8은 칩형 가변저항기의 프린트기판에 대한 부착상태를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 8에 나타내는 바와 같이, 절연기판(1)은 세라믹재료로 이루어지고, 대략 직사각형으로 소성가공되고, 약 2mm각으로 매우 소형의 크기로 구성되며, 상면(1a)으로부터 하면(1b)으로 관통하는 중심부에 설치된 원형의 관통구멍(1d)과, 측면(1c)으로부터 돌출하는 한 쌍의 돌기부(1f)와, 돌기부(1f)의 하면에 설치된 오목부(1g)와, 관통구멍(1c)의 위치를 포함하여 하면(1b)에 설치된 직사각형 형상의 오목부(1h)를 가지고 있다.
저항체(2)는 예를 들어 서밋계의 페이스트 등으로 이루어지고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 관통구멍(1d)의 주위에 대략 원호형상으로 인쇄 등에 의해 형성되어 있다.
한쌍의 전극(3)은 직교하고, 서로 인접하는 절연기판(1)의 측면(1c)에 의해 형성되는 각진 부의 근방에 배치되어 있고, 예를 들어 은과 유리프릿으로 이루어지며, 대략 직사각형이고, 절연기판(1)의 상면(1a)의 돌기부(1f)상에 걸쳐 설치되고, 저항체(2)의 양 끝부에 각각 접속되며, 인쇄 등에 의하여 형성되어 있다.
또 단자(4)는 금속판으로 이루어지고, 대략 직사각형의 바닥판(4a)과, 바닥판(4a)과 직교하여 서로 인접하는 2개의 옆 가장자리로부터 각각 위쪽으로 구부러진 한 쌍의 다리부(4b, 4c)를 가진다.
그리고 단자(4)는 바닥판(4a)이 절연기판(1)의 오목부(1g)의 하면(1b)에 접촉되고, 다리부(4b, 4c)가 절연기판(1)의 각진 부에 직교하여 서로 인접하는 2개의 측면(1c)을 따라 배치되고, 또한 다리부(4b, 4c)의 선단부가 절연기판(1)의 상면 (1a)측으로 구부러져 단자(4)가 절연기판(1)에 부착되어 있다.
그리고 전극(3)과 단자(4)를 땜납에 의하여 납땜하여 서로 접속, 고정하고 있다.
또 중간단자(6)는 비교적 유연한 강철 등의 금속판으로 이루어지고, 대략 장방형의 바닥판((6a)과, 바닥판(6a)의 한쪽 끝으로부터 위쪽으로 잘라 세워진 측판 (6b)과, 바닥판(6a)으로부터 위쪽으로 스로틀가공에 의해 설치된 원통형상의 작은 구멍부(6c)를 가지는 바닥판(6a)은 두드림 가공에 의해 형성된 두께가 얇은 부로이루어지는 대략 직사각형의 플랜지부(6e)와, 이 플랜지부(6e)에 연결되어 연출되고, 측판(6b)에 이르는 플랜지부(6e)보다도 두께가 두꺼운 접속부(6f)를 가진다.
본 실시예에 있어서는 측판(6b)의 선단부를 경사방향으로부터 두들겨 가공함으로써, 도 6에 나타내는 바와 같이 선단부를 향하여 측면(1c)과 대향하는 판면을 테이퍼형상으로 두께를 얇게 하고 있다. 이로써 측면(1c)과의 사이의 간극(도 6의 A치수)은 종래예보다도 넓어져 있다. 또 측판(6b)의 높이는 저항체면인 상면(1a)보다 낮아져 있기 때문에 수직방향에서도 측판(6b)과 저항체(2)면과의 거리를 크게 하고 있다.
또 중간단자(6)는 플랜지부(6e)와 접속부(6f)가 절연기판(1)의 하면(1b)의 오목부(1h)내에 위치하여 하면(1b)에 접촉하고, 작은 구멍부(6c)가 절연기판(1)의 관통구멍(1d)에 삽입되고, 측판(6b)이 절연기판(1)의 측면(1c)에 설치된 노치부를 따라 상면(1a)방향으로 연장된 상태로 배치되어 있다.
슬라이더(7)는 중간단자(6)보다 단단한 스테인레스 등의 금속판으로 이루어지고, 원판형상부에 스로틀가공으로 형성되고, 구멍(7a)을 설치한 바닥벽부(7b)를 가지는 공기형상의 통형상부(7c)와, 통형상부(7c)의 상단의 일부로부터 구부러져 통형상부(7c)의 위쪽에 배치된 십자형상의 드라이버홈(7d)을 가지는 조작부(7e)와, 통형상부(7c)의 바깥 둘레로부터 아래쪽으로 연장 설치된 대략 U자형상의 슬라이딩부(7f)를 가지고 있다.
이 슬라이더(7)의 통형상부(7c)는 절연기판(1)의 상면(1a)에 배치됨과 더불어, 중간단자(6)의 작은 구멍부(6c)가 절연기판(1)의 관통구멍(1d)에 삽입된 상태에서 작은 구멍부(6c)의 선단부가 슬라이더(7)의 구멍(7a)에 삽입된다.
그리고 작은 구멍부(6c)의 선단부는 경사형상부(6g)가 형성되도록 눌러 벌어지고, 슬라이더(7)는 절연기판(1)에 코킹에 의해 회전 가능하게 유지되며, 슬라이더(7)는 중간단자(6)에 접촉된다.
또한 작은 구멍부(6c)의 경사형상부(6g)에 의하여 슬라이더(7)가 절연기판 (1)에 부착되었을 때, 도 7에 나타내는 바와 같이 슬라이더(7)보다 유연한 재료로 이루어지는 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에는 바닥벽부(7b) 구멍(7a)의 에지부가 침식된 상태로 되어 있다.
또 경사형상부(6g)의 근본부(6h)는 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치시켜 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부를 크게, 또한 깊게 함과 더불어, 작은 구멍부(6c)의 축방향에 있어서의 조작부(7e)의 상면과 경사형상부(6g)의 정점부(6k)와의 사이의 길이(L1)보다도 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 드라이버홈(7d)의 가장 바깥 둘레부와 경사형상부 (6g)의 정점부(6k)와의 사이의 길이(L2)를 작게 하여 드라이버(8)의 드라이버홈 (7d)에 대한 걸어맞춤 정도를 좋게 하고 있다.
또, 이때 중간단자(6)의 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부는 절연기판(1)의 오목부(1h)내에 위치하여 두께가 엷은 부의 표면이 절연기판(1)의 하면(1b)보다 오목부(1h)측으로 오목한 상태로 되어 있고, 절연재로 이루어지는 절연막(10)이 플랜지부(6e)의 표면과, 작은 구멍부(6c)의 구멍내에 형성된다.
그리고 이 절연막(10)은 절연기판(1)의 오목부(1h)내에 위치하여 적어도 하면(1b)과 균일면이 되도록 형성됨과 더불어, 단자(4)와 가까운 중간단자(6)의 부분측에 절연막(10)이 설치된 것으로 되어 있다.
또한 이 절연막(10)은 플랜지부(6e)의 모든 표면에 형성하여도 되고, 또 이 실시예에 있어서는 플랜지부(6e)의 전체를 두께가 얇은 부로 하고 있으나, 플랜지부(6e)의 바깥 둘레의 일부, 특히 단자(4)에 가까운 부분에 두께가 얇은 부를 설치한 것이어도 좋다.
그리고 이와 같은 구성을 가지는 칩형 가변저항기의 동작은 드라이버홈(7d)에 조작공구인 드라이버(8)를 삽입하여 조작부(7e)를 회전하면, 통형상부(7c)와 슬라이딩부(7f)가 동시에 회전하여 슬라이딩부(7f)가 저항체(2)상을 슬라이딩하여 저항치의 조정을 행하도록 되어 있다.
이 조정시 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에는 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부가 침식하고 있기 때문에, 드라이버(8)의 회전 토오크를 크게 할 수 있고, 또 경사형상부(6g)의 존재에 의하여 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부가 넓고, 또한 깊어져 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 깊게 할 수 있음과 더불어, 길이(L1)를 길이(L2)보다도 크게 함으로써, 정점부(6k)에 접촉하는 일 없이 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 양호하게 할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 칩형 가변저항기의 프린트 배선기판에 대한 부착방법을 도 8에 의거하여 설명하면, 프린트 배선기판(20)은 예를 들어 유리함유 합성수지재료 등으로 이루어져 평판형상이고, 프린트 배선기판(20)의 적어도 한쪽 면에는 소망하는 도전패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 프린트 배선기판(20)의 도전패턴(도시 생략)상에 상기한 칩형 가변저항기를 얹어 놓는다.
이 때, 소정의 도전패턴상에 크림땜납(도시 생략)을 도포하여 두고, 이 크림땜납에 접속하도록 칩형 가변저항기의 단자(4)와 중간단자(6)를 얹어 놓는다.
이 상태에서 칩형 가변저항기가 얹어 놓여진 프린트 배선기판(20)을 리플로우로내로 반송하여 칩형 가변저항기의 단자(4)와 중간단자(6)와 프린트 배선기판 (20)의 도전패턴을 땜납접속한다.
이 때, 크림땜납은 단자(4), 중간단자(6)를 각각 도전패턴에 접속하는 땜납(13)과, 땜납(13)으로부터 부유한 땜납볼이 되어 존재한다.
그러나 절연막(10)을 설치하고 있어, 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자 (4) 사이에 있어서의 땜납볼의 부착이 전혀 없게 되므로 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.
또한 상기 실시예에 있어서는 절연막(8)을 설치하고 있으나 이는 생략하여도 상관없으며, 이 경우에는 중간단자(6)의 두께가 두꺼운 부인 접속부(6f)와 단자(4)의 하면이 도전패턴에 얹어 놓여지고, 두께가 얇은 부인 플랜지부(6e)가 프린트 배선기판 (20)의 표면으로부터 들뜬 상태가 되기 때문에, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부에서의 땜납볼의 부착이 적어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.
또 절연기판(1)에 오목부(1h)를 설치하여도, 중간단자(6)의 플랜지부(6e)와 접속부(6f)를 오목부(1h)내에 위치시키면 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부와 단자 (4) 사이에 절연기판(1)의 일부가 존재한 것이 되고 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 있어서의 땜납볼의 부착이 한층 없어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 방지된다.
상기 실시예에서는, 측판(6b)과 측면(1c)의 간극을 크게 하는 방법으로서, 측판(6b)의 측면(1c)과 대향하는 판면의 선단부를 두들겨 가공하였으나, 이것에 한정하는 것은 아니며, 예를 들어 선단부를 절삭하여 두께를 얇게 하고 있으면, 테이퍼형상이 아니고 단차가 있더라도 지장이 없다. 또 측판(6b)의 높이는 너무 낮게 하면 고정, 접속에 충분한 크기의 땜납 필릿을 형성할 수 없게 되기 때문에, 0.4mm이상의 높이를 확보하는 것이 바람직하다.
여기서 측판(6b)의 벤딩각도는 반드시 직각이 아니어도 된다. 측면(1c)과의 간극을 넓히기 위해서는 더욱 얕은 각도로 구부린 쪽이 유리하나, 그 반면에 외형치수가 커지며, 자동탑재장치로 파지하기 어렵게 되고, 캐리어 테이프로 인출할 때 걸리는 등의 단점이 있다. 따라서 벤딩각도는 상기한 문제를 일으키지 않는 범위에서 대략 직각이면 된다.
또한 상기 실시예에 있어서는 중간단자(6)와 일체로 작은 구멍부(6c)를 설치한 것으로 설명하였으나, 작은 구멍부(6c)를 중간단자(6)와 별개체로 형성한 것이어도 된다.
또 본 실시예에 있어서, 드라이버홈(7d)을 설치한 조작부(7e)는 통형상부 (7c)와 일체의 판재를 구부려 형성하였으나, 통형상부(7c)에 직접 드라이버홈(7d)을 설치하여 형성하여도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩형 가변저항기는 저항체(2)에 가장 가까운 중간단자(6)의 측판(6b)의 선단부를 두께가 얇게 함으로써 절연기판(1)의 측면(1c)과의 간극의 폭을 넓게 하고 있다. 이로써 측판(6b)의 납땜시, 땜납중의 플럭스가 그 표면장력으로 간극을 타고 넘어 상면(1a)까지 상승하는 것을 방지하고 있다. 따라서 저항체(1)의 접촉면에 플럭스가 침입하기 어렵고, 플럭스의 부착에 의한 접촉불량을 저감할 수 있다. 또한 측판(6b)의 선단부를 상면(1a)보다 낮게 하면 수직방향에서도 저항체(2)와 측판(6b)의 거리를 크게 할 수 있어 플럭스상승을 방지하는 효과를 더욱 높힐 수 있다. 또 본 발명은 상기 측판(6b)의 형상으로부터 기판(1)에 대한 제 2 단자(6)의 조립이 용이해진다는 효과도 아울러 가지고 있다.
또 이상과 같이 본 발명의 칩형 가변저항기에 있어서, 중간단자(6)의 플랜지부(6e)에는 접속부(6f)보다도 판 두께가 얇은 두께가 얇은 부를 설치하였기 때문에, 두께가 얇은 부인 플랜지부(6e)가 프린트 배선기판(20)의 표면으로부터 들뜬 상태가 되므로, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부에서의 땜납볼의 부착이 적어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통을 방지할 수 있다.
또, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부는 두들김 가공에 의해 형성되기 때문에, 그 가공이 간단하고, 생산성이 양호하다.
또 플랜지부(6e)의 전체가 두께가 얇은 부로 형성되었기 때문에, 단자(4)와 중간단자(6)의 도통이 한층 방지된다.
또 두께가 얇은 부의 표면에는 절연막(10)을 형성하였기 때문에, 단자(4)와중간단자(6)의 도통을 방지하여 박형화할 수 있다.
또 절연기판(1)의 하면(1b)에는 중간단자(6)의 플랜지부(6e)와 접속부(6f)를 받아 들이는 오목부(1h)가 설치되고, 두께가 얇은 부의 표면이 절연기판(1)의 하면 (1b)보다 오목부(1h)내에 위치하여 중간단자(6)를 절연기판(1)에 부착하였기 때문에, 플랜지부(6e)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 절연기판(1)의 일부가 존재한 것이 되어 중간단자(6)의 두께가 얇은 부와 단자(4) 사이에 있어서의 땜납볼이 없어져 단자(4)와 중간단자(6)의 도통을 방지할 수 있다.
또 본 발명의 칩형 가변저항기에 있어서는 슬라이더(7)는 작은 구멍부(6c)보다 단단한 금속재로 형성되고, 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)에는 작은 구멍부(6c)가 삽입되며, 작은 구멍부(6c)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식하여 슬라이더(7)를 회전가능하게 부착하였기 때문에, 슬라이더(7)와 작은 구멍부(6c)사이의 마찰력을 크게 할 수 있고, 드라이버(8)의 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또 작은 구멍부(6c)에는 그 선단이 벌어진 경사형상부(6g)를 설치하고, 이 경사형상부(6g)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식시켰기 때문에, 용이하게 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또 경사형상부(6g)의 근원부(6h)가 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치시켰기 때문에, 확실하게 경사형상부 (6g)의 바깥 둘레면에 바닥벽부(7b)의 구멍(7a)의 에지부를 침식시킬 수 있어 용이하게 회전토오크가 큰 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또 경사형상부(6g)의 안 둘레면에 드라이버(8)의 삽입을 허용하는 공간을 설치하여 두고, 작은 구멍부(6c)의 구멍(6j)의 위쪽부가 넓고, 또한 깊게 되어 있어드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있고 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 깊게 할 수 있어 조정작업이 용이하고, 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또, 경사형상부(6g)의 근본부(6h)가 바닥벽부(7b)의 절연기판(1)에 대한 접촉위치보다도 절연기판(1)의 하면(1b)측에 위치하였기 때문에, 드라이버(8)의 삽입을 한층 깊게 할 수 있어 한층 조정작업이 용이하고, 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또 작은 구멍부(6c)의 축방향에 있어서의 조작부(7e)의 위쪽부와 경사형상부 (6g)의 정점부(6k)사이의 길이(L1)보다도, 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 드라이버홈(7d)의 가장 바깥 둘레부와 경사형상부(6g)의 정점부(6k)사이의 길이(L2)를 작게 하였기 때문에, 드라이버(8)의 삽입을 깊게 할 수 있어 드라이버(8)와 드라이버홈(7d)의 걸어맞춤 정도를 양호하게 할 수 있으므로 조정작업이 용이하고 확실한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.
또 작은 구멍부(6c)를 중간단자(6)와 일체로 형성하였기 때문에, 부품수가 적어져 생산성이 양호한 칩형 가변저항기를 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 중앙부에 관통구멍을 가지며 상면에 저항체를 형성한 절연기판과,
    상기 절연기판의 상면에 배치되고 상기 저항체 위를 슬라이딩하는 슬라이더와,
    상기 슬라이더의 관통구멍에 삽입되어 고정됨으로써 접속된 금속판으로 이루어지는 중간단자를 가지는 칩형 가변저항기에 있어서,
    상기 중간단자는, 바닥판과, 상기 절연기판의 바깥쪽에서 그 측면을 따라 위쪽으로 구부러진 측판으로 이루어지고, 상기 측판은 선단부의 두께가 얇아져 있는 부로 구성되어 있으며, 위쪽에서 상기 측면과의 간극이 확대되는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 측판은 그 선단부를 향하여 테이퍼형상으로 두께가 얇아져 있는 구성을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 측판의 선단부의 높이는 상기 절연기판의 상면보다도 낮은 위치에 구성되는 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 중간단자에는, 상기 슬라이더의 관통구멍을 삽입하여 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부가 설치되고, 상기 중간단자의 바닥판은 상기 작은 구멍부를 설치한 플랜지부와, 상기 플랜지부와 상기 측판을 연결하는 접속부를 가지며, 상기 플랜지부에는 상기 접속부보다도 판 두께가 얇은 두께가 얇은 부를 설치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 플랜지부의 두께가 얇은 부는 두드림 가공에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 플랜지부의 전체가 상기 두께가 얇은 부로 형성된 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 두께가 얇은 부의 표면에는 절연막을 형성한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 절연기판의 하면에는 상기 중간단자의 상기 플랜지부와 상기 접속부를 받아 들이는 오목부가 설치되고, 상기 두께가 얇은 부의 표면이 상기 절연기판의 하면보다 상기 오목부내에 위치하여 상기 중간단자를 상기 절연기판에 부착한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  9. 중앙부에 관통구멍을 가지며 상면에 저항체를 형성한 절연기판과,
    상기 절연기판의 상면에 배치되어 상기 저항체상을 슬라이딩하는 슬라이더와,
    상기 절연기판에 상기 슬라이더를 회전가능하게 부착하는 작은 구멍부를 구비하고,
    상기 슬라이더는 대략 밥공기형상을 이루며 구멍이 설치된 바닥벽부를 가지는 통형상부와, 드라이버홈을 구비한 조작부를 가지며, 상기 슬라이더는 상기 작은 구멍부보다 단단한 금속재로 형성되고,
    상기 바닥벽부의 상기 구멍에는 상기 작은 구멍부가 삽입되어 상기 작은 구멍부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식되게 하여 상기 슬라이더를 회전 가능하게 부착한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 작은 구멍부에는 그 선단부에 선단이 벌어진 경사형상부를 설치하고, 이 경사형상부의 바깥 둘레면에 상기 바닥벽부의 상기 구멍의 에지부를 침식시킨것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 경사형상부의 근원부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 작은 구멍부의 경사형상부의 안 둘레면에 조정용 공구의 삽입을 허용하는 공간을 설치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 경사형상부의 근본부가 상기 바닥벽부의 상기 절연기판에 대한 접촉위치보다도 상기 절연기판의 하면측에 위치한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 작은 구멍부의 축방향에 있어서의 상기 조작부의 위쪽부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이보다도, 상기 축방향과 직교하는 방향에 있어서의 상기 드라이버홈의 가장 바깥 둘레부와 상기 경사형상부의 정점부와의 사이의 길이를 작게 한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 작은 구멍부를 중간단자와 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 칩형 가변저항기.

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