JPH0696912A - チップ型可変抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型可変抵抗器の製造方法Info
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- JPH0696912A JPH0696912A JP4244599A JP24459992A JPH0696912A JP H0696912 A JPH0696912 A JP H0696912A JP 4244599 A JP4244599 A JP 4244599A JP 24459992 A JP24459992 A JP 24459992A JP H0696912 A JPH0696912 A JP H0696912A
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- Japan
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- hollow shaft
- insulating substrate
- variable resistor
- lead frame
- terminal plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一側縁にチップ型可変抵抗器Ａにおける中空
軸４付き端子板３を一体的に造形したリードフレーム１
を、その長手方向に沿って移送する途中に、前記各端子
板３の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおける貫通孔Ａ
６付き絶縁基板Ａ１を、載置し、次いで、前記各絶縁基
板Ａ１の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおけるロータ
部材Ａ３を載置し、中空軸４の先端をかしめ広げるよう
にしたチップ型可変抵抗器の製造方法において、製造不
良が発生することを低減すると共に、製造速度のアップ
を図る。 【構成】 前記各端子板３の下面に、当該端子板３の上
面に対して絶縁基板Ａ１を載置する以前に、上面に粘着
性の接着剤を塗着した長尺帯状のテープ６を前記リード
フレーム１の長手方向に沿って延びるように貼着し、こ
のテープ６を、前記中空軸４のかしめ広げ後において剥
離する。
軸４付き端子板３を一体的に造形したリードフレーム１
を、その長手方向に沿って移送する途中に、前記各端子
板３の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおける貫通孔Ａ
６付き絶縁基板Ａ１を、載置し、次いで、前記各絶縁基
板Ａ１の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおけるロータ
部材Ａ３を載置し、中空軸４の先端をかしめ広げるよう
にしたチップ型可変抵抗器の製造方法において、製造不
良が発生することを低減すると共に、製造速度のアップ
を図る。 【構成】 前記各端子板３の下面に、当該端子板３の上
面に対して絶縁基板Ａ１を載置する以前に、上面に粘着
性の接着剤を塗着した長尺帯状のテープ６を前記リード
フレーム１の長手方向に沿って延びるように貼着し、こ
のテープ６を、前記中空軸４のかしめ広げ後において剥
離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型可変抵抗器を
連続的に製造する方法に関するものである。
連続的に製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のチップ型の可変抵抗器
は、略中心に貫通孔有するセラミック製絶縁基板の上面
に、抵抗膜を、前記貫通孔を中心とする円弧状に形成す
ると共に、前記抵抗膜に接触する摺動端子を備えたロー
タ部材を配設する一方、前記絶縁基板の下面に配設した
端子板には、前記貫通孔内に嵌まる中空軸を一体的に造
形し、この中空軸の先端に、前記ロータ部材を被嵌した
のち、中空軸の先端をかしめ広げることによって、ロー
タ部材を絶縁基板の上面に回転自在に係着する構成にし
ていることは周知の通りである。
は、略中心に貫通孔有するセラミック製絶縁基板の上面
に、抵抗膜を、前記貫通孔を中心とする円弧状に形成す
ると共に、前記抵抗膜に接触する摺動端子を備えたロー
タ部材を配設する一方、前記絶縁基板の下面に配設した
端子板には、前記貫通孔内に嵌まる中空軸を一体的に造
形し、この中空軸の先端に、前記ロータ部材を被嵌した
のち、中空軸の先端をかしめ広げることによって、ロー
タ部材を絶縁基板の上面に回転自在に係着する構成にし
ていることは周知の通りである。
【０００３】そして、このチップ型可変抵抗器の製造に
際して、従来は、例えば、実開平２−１３２９０７号公
報等に記載され、且つ、図７に示すように、フレーム枠
１２の一側縁にチップ型可変抵抗器Ａにおける中空軸１
４を備えた端子板１３を適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１１を使用し、このリードフ
レーム１１を矢印の方向に移送する途中において、前記
各端子板１３の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおける
貫通孔Ａ６付き絶縁基板Ａ１を、当該絶縁基板Ａ１にお
ける貫通孔Ａ６内に中空軸１４が嵌まると同時に絶縁基
板Ａ１の下面における凹所Ａ２に端子板１３が嵌まるよ
うに載置する。なお、前記各端子板１３には、絶縁基板
Ａ１の側面に接当する電極片１５を切り起こし形成され
ている。また、符号Ａ４は抵抗膜を、Ａ５は側面電極を
各々示す。
際して、従来は、例えば、実開平２−１３２９０７号公
報等に記載され、且つ、図７に示すように、フレーム枠
１２の一側縁にチップ型可変抵抗器Ａにおける中空軸１
４を備えた端子板１３を適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１１を使用し、このリードフ
レーム１１を矢印の方向に移送する途中において、前記
各端子板１３の上面に、チップ型可変抵抗器Ａにおける
貫通孔Ａ６付き絶縁基板Ａ１を、当該絶縁基板Ａ１にお
ける貫通孔Ａ６内に中空軸１４が嵌まると同時に絶縁基
板Ａ１の下面における凹所Ａ２に端子板１３が嵌まるよ
うに載置する。なお、前記各端子板１３には、絶縁基板
Ａ１の側面に接当する電極片１５を切り起こし形成され
ている。また、符号Ａ４は抵抗膜を、Ａ５は側面電極を
各々示す。
【０００４】次いで、前記各絶縁基板Ａ１の上面に、チ
ップ型可変抵抗器Ａにおける摺動端子Ａ３′付きロータ
部材Ａ３を、前記中空軸Ａ６の先端に被嵌するように載
置し、そして、前記中空軸Ａ６の先端を、これにポンチ
を圧入することによって、かしめ広げたのち、前記各端
子板１３をリードフレーム１１におけるフレーム枠１２
より切り離すようにしている。
ップ型可変抵抗器Ａにおける摺動端子Ａ３′付きロータ
部材Ａ３を、前記中空軸Ａ６の先端に被嵌するように載
置し、そして、前記中空軸Ａ６の先端を、これにポンチ
を圧入することによって、かしめ広げたのち、前記各端
子板１３をリードフレーム１１におけるフレーム枠１２
より切り離すようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の製造
工程において、絶縁基板Ａ１は小さくて軽いため、リー
ドフレーム１１の移送に際しての振動や揺れ等により、
かしめ広げ工程までの間の移送途次において、絶縁基板
Ａ１が、端子板１３から浮き上がり中空軸１４の軸線回
りに回転して、貫通Ａ６の軸線が中空軸１４の軸線に対
して傾斜した姿勢になってしまう現象がしばしば発生し
ており、このため、かしめ広げの不良や、ロータ部材Ａ
３と抵抗膜Ａ４との接触不良、或いは、中空軸１４のか
しめ広げに際して、ポンチにて絶縁基板Ａ１が破壊され
る等の製造不良が発生すると言う問題があった。
工程において、絶縁基板Ａ１は小さくて軽いため、リー
ドフレーム１１の移送に際しての振動や揺れ等により、
かしめ広げ工程までの間の移送途次において、絶縁基板
Ａ１が、端子板１３から浮き上がり中空軸１４の軸線回
りに回転して、貫通Ａ６の軸線が中空軸１４の軸線に対
して傾斜した姿勢になってしまう現象がしばしば発生し
ており、このため、かしめ広げの不良や、ロータ部材Ａ
３と抵抗膜Ａ４との接触不良、或いは、中空軸１４のか
しめ広げに際して、ポンチにて絶縁基板Ａ１が破壊され
る等の製造不良が発生すると言う問題があった。
【０００６】しかも、各絶縁基板Ａ１を載せた各端子板
１３は、リードフレーム１１におけるフレーム枠１２の
一側縁より突出した形態になっていることにより、各端
子板１３に造形した中空軸１４におけるリードフレーム
１１の長手方向に沿ってのピッチ間隔が変動するから、
前記各端子板１３の上面に対して絶縁基板Ａ１を載置す
ることの組立て、及び、この絶縁基板Ａ１の上面に対し
てロータ部材Ａ３を載置することの組立て、並びに、各
中空軸１４をかしめ広げすることの組立てに際して、そ
の都度、一々位置合わせするようにしなければならず、
このため、これらの速度を早くすることができず、可成
りのコストアップを招来すると言う問題もあった。
１３は、リードフレーム１１におけるフレーム枠１２の
一側縁より突出した形態になっていることにより、各端
子板１３に造形した中空軸１４におけるリードフレーム
１１の長手方向に沿ってのピッチ間隔が変動するから、
前記各端子板１３の上面に対して絶縁基板Ａ１を載置す
ることの組立て、及び、この絶縁基板Ａ１の上面に対し
てロータ部材Ａ３を載置することの組立て、並びに、各
中空軸１４をかしめ広げすることの組立てに際して、そ
の都度、一々位置合わせするようにしなければならず、
このため、これらの速度を早くすることができず、可成
りのコストアップを招来すると言う問題もあった。
【０００７】本発明は、チップ型可変抵抗器の製造に際
して、これらの問題を招来しないようにした製造方法を
提供することを技術的課題とするものである。
して、これらの問題を招来しないようにした製造方法を
提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術低課題を達成す
るため本発明は、少なくとも一側縁にチップ型可変抵抗
器における中空軸付き端子板を適宜ピッチの間隔で一体
的に造形したリードフレームを、その長手方向に沿って
移送する途中に、前記各端子板の上面に、チップ型可変
抵抗器における貫通孔付き絶縁基板を、当該絶縁基板の
貫通孔が端子板の中空軸に被嵌するように載置し、次い
で、前記各絶縁基板の上面にチップ型可変抵抗器におけ
るロータ部材を、当該ロータ部材が中空軸に被嵌するよ
うに載置し、中空軸の先端をかしめ広げたのち、各端子
板をリードフレームより切り離すようにしたチップ型可
変抵抗器の製造方法において、前記各端子板の下面に、
当該端子板の上面に対して絶縁基板を載置する以前に、
上面に粘着性の接着剤を塗着した長尺帯状のテープを前
記リードフレームの長手方向に沿って延びるように貼着
し、このテープを、前記中空軸のかしめ広げ後において
剥離することにした。
るため本発明は、少なくとも一側縁にチップ型可変抵抗
器における中空軸付き端子板を適宜ピッチの間隔で一体
的に造形したリードフレームを、その長手方向に沿って
移送する途中に、前記各端子板の上面に、チップ型可変
抵抗器における貫通孔付き絶縁基板を、当該絶縁基板の
貫通孔が端子板の中空軸に被嵌するように載置し、次い
で、前記各絶縁基板の上面にチップ型可変抵抗器におけ
るロータ部材を、当該ロータ部材が中空軸に被嵌するよ
うに載置し、中空軸の先端をかしめ広げたのち、各端子
板をリードフレームより切り離すようにしたチップ型可
変抵抗器の製造方法において、前記各端子板の下面に、
当該端子板の上面に対して絶縁基板を載置する以前に、
上面に粘着性の接着剤を塗着した長尺帯状のテープを前
記リードフレームの長手方向に沿って延びるように貼着
し、このテープを、前記中空軸のかしめ広げ後において
剥離することにした。
【０００９】
【作 用】このように、リードフレームの一側縁より
突出する各端子板の下面に、当該各端子板の上面に絶縁
基板を載置する以前において、上面に粘着性の接着剤を
塗着した長尺帯状のテープを前記リードフレームの長手
方向に沿って延びるように貼着することにより、前記各
端子板の上面に載置した絶縁基板は、このテープに接着
されることになるから、リードフレームの移送に際して
振動や揺れが発生しても、絶縁基板を、端子板に対して
所定の姿勢にて取り付いた状態に確実に保持できること
になる。
突出する各端子板の下面に、当該各端子板の上面に絶縁
基板を載置する以前において、上面に粘着性の接着剤を
塗着した長尺帯状のテープを前記リードフレームの長手
方向に沿って延びるように貼着することにより、前記各
端子板の上面に載置した絶縁基板は、このテープに接着
されることになるから、リードフレームの移送に際して
振動や揺れが発生しても、絶縁基板を、端子板に対して
所定の姿勢にて取り付いた状態に確実に保持できること
になる。
【００１０】また、前記各端子板間のピッチ間隔が変動
することを、前記テープによって、確実に防止すること
ができるのである。
することを、前記テープによって、確実に防止すること
ができるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、電子部品にお
ける絶縁基板を、リードフレームにおける端子板に対し
て、所定の姿勢にて確実に保持できるから、移送途次に
おけるリードフレームの振動や揺れに起因して、かしめ
広げの不良や、ロータ部材と抵抗膜との接触不良、或い
は、中空軸のかしめ広げに際して絶縁基板を破壊する等
の製造不良が発生することを確実に低減できるのであ
る。
ける絶縁基板を、リードフレームにおける端子板に対し
て、所定の姿勢にて確実に保持できるから、移送途次に
おけるリードフレームの振動や揺れに起因して、かしめ
広げの不良や、ロータ部材と抵抗膜との接触不良、或い
は、中空軸のかしめ広げに際して絶縁基板を破壊する等
の製造不良が発生することを確実に低減できるのであ
る。
【００１２】しかも、端子板に対する絶縁基板の組立
て、絶縁基板に対するロータ部材の組立て、更には、中
空軸のかしめ広げに際しての位置合わせが簡単にでき
て、これらの組立てに要する速度をアップすることがで
きるから、前記製造不良の発生を低減できることと相俟
って、製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
て、絶縁基板に対するロータ部材の組立て、更には、中
空軸のかしめ広げに際しての位置合わせが簡単にでき
て、これらの組立てに要する速度をアップすることがで
きるから、前記製造不良の発生を低減できることと相俟
って、製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図６の図面
に基づいて説明する。この図において符号１は、リード
フレームを示し、このリードフレーム１におけるフレー
ム枠２の一側縁には、チップ型可変抵抗器Ａにおける端
子板３が、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的
に造形され、これら各端子板３には、中空軸４が一体的
に造形されていると共に、電極片１５が切り起こし形成
されている。
に基づいて説明する。この図において符号１は、リード
フレームを示し、このリードフレーム１におけるフレー
ム枠２の一側縁には、チップ型可変抵抗器Ａにおける端
子板３が、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的
に造形され、これら各端子板３には、中空軸４が一体的
に造形されていると共に、電極片１５が切り起こし形成
されている。
【００１４】このリードフレーム１を、矢印で示すよう
に、その長手方向に沿って移送する途中において、先
づ、各端子板１の下面に対して、上面に粘着性の接着剤
を塗着した長尺帯状のテープ６を前記リードフレーム１
の長手方向に沿って延びるように貼着する。このテープ
６の貼着によって、各端子板３間における間隔ピッチ
が、大きく変動することを防止できる。なお、前記テー
プ６には、端子板３における中空軸４の箇所に孔６ａが
穿設されている。
に、その長手方向に沿って移送する途中において、先
づ、各端子板１の下面に対して、上面に粘着性の接着剤
を塗着した長尺帯状のテープ６を前記リードフレーム１
の長手方向に沿って延びるように貼着する。このテープ
６の貼着によって、各端子板３間における間隔ピッチ
が、大きく変動することを防止できる。なお、前記テー
プ６には、端子板３における中空軸４の箇所に孔６ａが
穿設されている。
【００１５】そして、前記各端子板３の上面に、チップ
型可変抵抗器Ａにおける貫通孔Ａ６付き絶縁基板Ａ１
を、図３に示すように、当該絶縁基板Ａ１における貫通
孔Ａ６内に中空軸４が嵌まると同時に絶縁基板Ａ１の下
面における凹所Ａ２に端子板３が嵌まるように載置する
ことにより、この絶縁基板Ａ１は、端子板３の下面に貼
着した前記テープ６に対して接着されることになるか
ら、リードフレーム１の移送に際して振動や揺れが発生
しても、絶縁基板Ａ１は、中空軸４から抜け出たり、中
空軸４の軸線回りに回転したりすることなく、各端子板
３に所定の姿勢にて取り付いた状態に確実に保持され
る。
型可変抵抗器Ａにおける貫通孔Ａ６付き絶縁基板Ａ１
を、図３に示すように、当該絶縁基板Ａ１における貫通
孔Ａ６内に中空軸４が嵌まると同時に絶縁基板Ａ１の下
面における凹所Ａ２に端子板３が嵌まるように載置する
ことにより、この絶縁基板Ａ１は、端子板３の下面に貼
着した前記テープ６に対して接着されることになるか
ら、リードフレーム１の移送に際して振動や揺れが発生
しても、絶縁基板Ａ１は、中空軸４から抜け出たり、中
空軸４の軸線回りに回転したりすることなく、各端子板
３に所定の姿勢にて取り付いた状態に確実に保持され
る。
【００１６】次いで、前記各絶縁基板Ａ１の上面に、チ
ップ型可変抵抗器Ａにおける摺動端子Ａ３′付きロータ
部材Ａ３を、図４に示すように、前記中空軸Ａ６の先端
に被嵌するように載置したのち、端子板３の下面側に、
図５に示すように、中空軸４内に嵌まる突起付き受けダ
イ７を当てがう一方、中空軸４の先端内にポンチ８を圧
入して、中空軸４の先端をかしめ広げることによって組
立てを完了する。
ップ型可変抵抗器Ａにおける摺動端子Ａ３′付きロータ
部材Ａ３を、図４に示すように、前記中空軸Ａ６の先端
に被嵌するように載置したのち、端子板３の下面側に、
図５に示すように、中空軸４内に嵌まる突起付き受けダ
イ７を当てがう一方、中空軸４の先端内にポンチ８を圧
入して、中空軸４の先端をかしめ広げることによって組
立てを完了する。
【００１７】そして、この組立てが完了すると、前記テ
ープ６を剥離したのち、各端子板３を、リードフレーム
１より切り離すのである。なお、前記テープ６における
孔６ａを省略し、テープ６に対する受けダイ７を、突起
なしに構成しても良い。このように、本発明によると、
絶縁基板Ａ１を端子板３に対して所定の姿勢にて保持で
きることにより、図６に示すように、リードフレーム１
に、各工程の間の部位において下向きＵ字状の弛み部１
ａ（バッハァ部）を形成することができるから、一つの
製造ラインにおいて、ある工程を停止した状態で他の工
程を続行するとか、加工速度が異なる工程を同時に行っ
たりすることが可能となり、製造能率を向上することが
できる。また、前記テープ６の表面における粘着性接着
剤として、加熱によって接着力が低下するものを使用す
ることにより、このテープ６の剥離を容易に行うことが
できるのである。
ープ６を剥離したのち、各端子板３を、リードフレーム
１より切り離すのである。なお、前記テープ６における
孔６ａを省略し、テープ６に対する受けダイ７を、突起
なしに構成しても良い。このように、本発明によると、
絶縁基板Ａ１を端子板３に対して所定の姿勢にて保持で
きることにより、図６に示すように、リードフレーム１
に、各工程の間の部位において下向きＵ字状の弛み部１
ａ（バッハァ部）を形成することができるから、一つの
製造ラインにおいて、ある工程を停止した状態で他の工
程を続行するとか、加工速度が異なる工程を同時に行っ
たりすることが可能となり、製造能率を向上することが
できる。また、前記テープ６の表面における粘着性接着
剤として、加熱によって接着力が低下するものを使用す
ることにより、このテープ６の剥離を容易に行うことが
できるのである。
【図１】本発明における実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】リードフレームにおける端子板に絶縁基板を載
置したときの断面図である。
置したときの断面図である。
【図４】前記絶縁基板にロータ部材を載置したときの断
面図である。
面図である。
【図５】中空軸のかしめ広げを行っているときの断面図
である。
である。
【図６】リードフレームの移送形態の別例図である。
【図７】従来の技術を示す斜視図である。
Ａ チップ型可変抵抗器 Ａ１ 絶縁基板 Ａ２ 凹所 Ａ３ ロータ部材 Ａ４ 抵抗膜 １ リードフレーム ２ フレーム枠 ３ 端子板 ４ 中空軸 ６ テープ
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一側縁にチップ型可変抵抗器に
おける中空軸付き端子板を適宜ピッチの間隔で一体的に
造形したリードフレームを、その長手方向に沿って移送
する途中に、前記各端子板の上面に、チップ型可変抵抗
器における貫通孔付き絶縁基板を、当該絶縁基板の貫通
孔が端子板の中空軸に被嵌するように載置し、次いで、
前記各絶縁基板の上面にチップ型可変抵抗器におけるロ
ータ部材を、当該ロータ部材が中空軸に被嵌するように
載置し、中空軸の先端をかしめ広げたのち、各端子板を
リードフレームより切り離すようにしたチップ型可変抵
抗器の製造方法において、前記各端子板の下面に、当該
端子板の上面に対して絶縁基板を載置する以前に、上面
に粘着性の接着剤を塗着した長尺帯状のテープを前記リ
ードフレームの長手方向に沿って延びるように貼着し、
このテープを、前記中空軸のかしめ広げ後において剥離
することを特徴とするチップ型可変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244599A JP2726203B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244599A JP2726203B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696912A true JPH0696912A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2726203B2 JP2726203B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17121124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4244599A Expired - Fee Related JP2726203B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726203B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352996B1 (ko) * | 1999-09-01 | 2002-09-18 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 칩형 가변저항기 |
| KR100966598B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2010-06-29 | 이현기 | 조립성 및 생산성이 향상된 가변 저항기 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626410A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-14 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing variable resistor |
| JPH031512A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Tokin Corp | ビーズインダクタ及びその製造方法 |
| JPH0316201A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP4244599A patent/JP2726203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626410A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-14 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing variable resistor |
| JPH031512A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Tokin Corp | ビーズインダクタ及びその製造方法 |
| JPH0316201A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352996B1 (ko) * | 1999-09-01 | 2002-09-18 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 칩형 가변저항기 |
| KR100966598B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2010-06-29 | 이현기 | 조립성 및 생산성이 향상된 가변 저항기 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2726203B2 (ja) | 1998-03-11 |
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