JP3298336B2 - 電子部品用金属ケースおよびそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品用金属ケースおよびそれを用いた電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品をパッケー
ジングするために用いられる金属ケースおよびそれを用
いた電子部品の製造方法に関するものである。
ジングするために用いられる金属ケースおよびそれを用
いた電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、多層回路基板上にいくつかの
チップ電子部品等を実装してなる複合電子部品におい
て、チップ電子部品等を覆うように金属ケースを電子部
品本体に取付け、当該複合電子部品をパッケージングす
ることが行なわれている。このような電子部品の製造過
程では、金属ケースを構成する金属板が有する弾性を利
用して、電子部品本体が金属ケースによって位置決めあ
るいは保持される段階がある。
チップ電子部品等を実装してなる複合電子部品におい
て、チップ電子部品等を覆うように金属ケースを電子部
品本体に取付け、当該複合電子部品をパッケージングす
ることが行なわれている。このような電子部品の製造過
程では、金属ケースを構成する金属板が有する弾性を利
用して、電子部品本体が金属ケースによって位置決めあ
るいは保持される段階がある。
【０００３】図６には、この発明にとって興味ある、パ
ッケージングされる電子部品を構成する電子部品本体１
および金属ケース２が極めて概略的に示されている。金
属ケース２には、電子部品本体１の対向する１対の壁面
にそれぞれ弾性的に接触する１対のフラップ３が形成さ
れている。これらフラップ３間の間隔Ｓは、電子部品本
体１の対向する壁面間の距離Ｄより小さくされ、それに
よって、１対のフラップ３が電子部品本体１の対向する
壁面にそれぞれ弾性的に接触して、電子部品本体１が金
属ケース２に対して位置決めされるようになっている。
なお、図６において、間隔Ｓと距離Ｄとの差は、実際の
場合より誇張されて示されている。
ッケージングされる電子部品を構成する電子部品本体１
および金属ケース２が極めて概略的に示されている。金
属ケース２には、電子部品本体１の対向する１対の壁面
にそれぞれ弾性的に接触する１対のフラップ３が形成さ
れている。これらフラップ３間の間隔Ｓは、電子部品本
体１の対向する壁面間の距離Ｄより小さくされ、それに
よって、１対のフラップ３が電子部品本体１の対向する
壁面にそれぞれ弾性的に接触して、電子部品本体１が金
属ケース２に対して位置決めされるようになっている。
なお、図６において、間隔Ｓと距離Ｄとの差は、実際の
場合より誇張されて示されている。
【０００４】上述したように、間隔Ｓが距離Ｄより小さ
くされていると、そのままでは、電子部品本体１をフラ
ップ３の間に挿入することができない。そのため、この
挿入にあたり、従来、図７または図８に示す方法が採用
されている。
くされていると、そのままでは、電子部品本体１をフラ
ップ３の間に挿入することができない。そのため、この
挿入にあたり、従来、図７または図８に示す方法が採用
されている。
【０００５】図７では、電子部品本体１を保持しなが
ら、矢印４で示すように、これを金属ケース２に向かっ
て近づけるチャック（図示せず。）に、１対の爪５を設
け、これら爪５を、それぞれ、矢印６および７で示す方
向に移動させ、フラップ３間の間隔Ｓ（図６）が広げら
れる。このように、間隔Ｓを広げた状態で、電子部品本
体１が１対のフラップ３間に挿入される。
ら、矢印４で示すように、これを金属ケース２に向かっ
て近づけるチャック（図示せず。）に、１対の爪５を設
け、これら爪５を、それぞれ、矢印６および７で示す方
向に移動させ、フラップ３間の間隔Ｓ（図６）が広げら
れる。このように、間隔Ｓを広げた状態で、電子部品本
体１が１対のフラップ３間に挿入される。
【０００６】他方、図８では、上述したチャックにフィ
ルム状の１対のガイド８を設け、矢印４で示すように、
電子部品本体１を金属ケース２に近づけたとき、この電
子部品本体１自身によってガイド８を介してフラップ３
間の間隔Ｓが広げられる。このように間隔Ｓが広げられ
た状態で、電子部品本体１が１対のフラップ３間に挿入
され、挿入後において、ガイド８が抜取られる。
ルム状の１対のガイド８を設け、矢印４で示すように、
電子部品本体１を金属ケース２に近づけたとき、この電
子部品本体１自身によってガイド８を介してフラップ３
間の間隔Ｓが広げられる。このように間隔Ｓが広げられ
た状態で、電子部品本体１が１対のフラップ３間に挿入
され、挿入後において、ガイド８が抜取られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図７または図８に示す方法は、いずれも、次のような
問題を含んでいる。すなわち、１対のフラップ３間の間
隔Ｓを広げるため、爪５またはガイド８を用いなければ
ならず、そのため、このように広げる操作が比較的煩雑
である。また、フラップ３間の間隔Ｓが広げられたと
き、その間隔Ｓは、電子部品本体１の壁面間の距離Ｄに
１対の爪５または１対のガイド８の厚みが加えられたも
のに相当し、必要以上に間隔Ｓが広げられることにな
る。その結果、金属ケース２に不所望な変形が生じるこ
とがある。
た図７または図８に示す方法は、いずれも、次のような
問題を含んでいる。すなわち、１対のフラップ３間の間
隔Ｓを広げるため、爪５またはガイド８を用いなければ
ならず、そのため、このように広げる操作が比較的煩雑
である。また、フラップ３間の間隔Ｓが広げられたと
き、その間隔Ｓは、電子部品本体１の壁面間の距離Ｄに
１対の爪５または１対のガイド８の厚みが加えられたも
のに相当し、必要以上に間隔Ｓが広げられることにな
る。その結果、金属ケース２に不所望な変形が生じるこ
とがある。
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解消できる、電子部品用金属ケースおよび
それを用いた電子部品の製造方法を提供しようとするこ
とである。
ような問題を解消できる、電子部品用金属ケースおよび
それを用いた電子部品の製造方法を提供しようとするこ
とである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、端子
電極が設けられた電子部品をパッケージングするため、
端子電極が設けられた電子部品本体の少なくとも一部を
受け入れる開口を有する金属板からなる電子部品用金属
ケースに向けられる。この金属ケースでは、電子部品本
体の対向する少なくとも１対の壁面にそれぞれ弾性的に
接触するように前記壁面間の距離より小さい間隔を形成
する少なくとも１対のフラップが前記開口の周縁部に位
置される。そして、上述した技術的課題を解決するた
め、この金属ケースには、前記壁面間の距離より大きい
間隔をそれぞれの自由端間に形成する１対のガイドが前
記１対のフラップからそれぞれ一体に延びるように設け
られる。また、フラップと端子電極のアース側との接続
により電子部品本体と金属ケースとが電気的に接続され
る。
電極が設けられた電子部品をパッケージングするため、
端子電極が設けられた電子部品本体の少なくとも一部を
受け入れる開口を有する金属板からなる電子部品用金属
ケースに向けられる。この金属ケースでは、電子部品本
体の対向する少なくとも１対の壁面にそれぞれ弾性的に
接触するように前記壁面間の距離より小さい間隔を形成
する少なくとも１対のフラップが前記開口の周縁部に位
置される。そして、上述した技術的課題を解決するた
め、この金属ケースには、前記壁面間の距離より大きい
間隔をそれぞれの自由端間に形成する１対のガイドが前
記１対のフラップからそれぞれ一体に延びるように設け
られる。また、フラップと端子電極のアース側との接続
により電子部品本体と金属ケースとが電気的に接続され
る。
【００１０】この発明は、上述したような金属ケースを
用いた電子部品の製造方法にも向けられる。この製造方
法は、次のような工程を備えることを特徴としている。
用いた電子部品の製造方法にも向けられる。この製造方
法は、次のような工程を備えることを特徴としている。
【００１１】まず、端子電極が設けられた電子部品本体
および金属ケースが用意される。金属ケースは、電子部
品本体の少なくとも一部を受け入れる開口を有し、電子
部品本体の対向する少なくとも１対の壁面にそれぞれ弾
性的に接触するように前記壁面間の距離より小さい間隔
を形成する少なくとも１対のフラップが前記開口の周縁
部に位置され、さらに前記壁面間の距離より大きい間隔
をそれぞれの自由端間に形成する１対のガイドが前記１
対のフラップからそれぞれ一体に延びるように設けられ
た、そのような金属板からなる金属ケースである。これ
ら電子部品本体および金属ケースを組合わせるにあた
り、電子部品本体の前記１対の壁面を前記１対のガイド
に接触させながら、電子部品本体を前記金属ケースへ近
づけることによって、前記１対のフラップ間の間隔を広
げ、それによって、前記１対の壁面に前記１対のフラッ
プがそれぞれ弾性的に接触する状態とされる。フラップ
と端子電極のアース側とが接続されることにより電子部
品本体と金属ケースとが電気的に接続される。そして、
最終的には、各前記ガイドが除去される。
および金属ケースが用意される。金属ケースは、電子部
品本体の少なくとも一部を受け入れる開口を有し、電子
部品本体の対向する少なくとも１対の壁面にそれぞれ弾
性的に接触するように前記壁面間の距離より小さい間隔
を形成する少なくとも１対のフラップが前記開口の周縁
部に位置され、さらに前記壁面間の距離より大きい間隔
をそれぞれの自由端間に形成する１対のガイドが前記１
対のフラップからそれぞれ一体に延びるように設けられ
た、そのような金属板からなる金属ケースである。これ
ら電子部品本体および金属ケースを組合わせるにあた
り、電子部品本体の前記１対の壁面を前記１対のガイド
に接触させながら、電子部品本体を前記金属ケースへ近
づけることによって、前記１対のフラップ間の間隔を広
げ、それによって、前記１対の壁面に前記１対のフラッ
プがそれぞれ弾性的に接触する状態とされる。フラップ
と端子電極のアース側とが接続されることにより電子部
品本体と金属ケースとが電気的に接続される。そして、
最終的には、各前記ガイドが除去される。
【００１２】
【作用】このように、この発明では、電子部品本体の挿
入にあたってのガイド機能を金属ケース自身に持たせて
いる。
入にあたってのガイド機能を金属ケース自身に持たせて
いる。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、金属ケ
ースの変形を最小限に抑えつつ、対をなすフラップ間に
電子部品本体を挿入することができるので、金属ケース
に不所望な変形が残されることを防止できる。また、電
子部品本体の挿入にあたって、特別な機構を用いてフラ
ップ間の間隔を広げる必要がないので、挿入操作を簡単
に進めることができる。
ースの変形を最小限に抑えつつ、対をなすフラップ間に
電子部品本体を挿入することができるので、金属ケース
に不所望な変形が残されることを防止できる。また、電
子部品本体の挿入にあたって、特別な機構を用いてフラ
ップ間の間隔を広げる必要がないので、挿入操作を簡単
に進めることができる。
【００１４】
【実施例】図１ないし図５は、この発明の一実施例を説
明するためのものである。この実施例では、金属ケース
１１および電子部品本体１２を用いて、図５に示すよう
な電子部品１３が製造される。
明するためのものである。この実施例では、金属ケース
１１および電子部品本体１２を用いて、図５に示すよう
な電子部品１３が製造される。
【００１５】電子部品本体１２は、たとえば図２（ａ）
によく示されているように、多層回路基板のような基板
１４上にチップ電子部品１５が実装されてなるものであ
る。基板１４の周囲には、この電子部品１３を表面実装
可能とするための複数個の端子電極１６および１７がそ
れぞれ設けられている。これらのうち、端子電極１７
は、アース側のものであり、後述するように、金属ケー
ス１１に電気的に接続される。
によく示されているように、多層回路基板のような基板
１４上にチップ電子部品１５が実装されてなるものであ
る。基板１４の周囲には、この電子部品１３を表面実装
可能とするための複数個の端子電極１６および１７がそ
れぞれ設けられている。これらのうち、端子電極１７
は、アース側のものであり、後述するように、金属ケー
ス１１に電気的に接続される。
【００１６】金属ケース１１は、全体として金属板から
構成されるもので、図１によく示されているように、所
望の形状に切断されたフープ材を折曲げることによって
成形される。そのため、複数個の金属ケース１１が、帯
材１８から延びる連結材１９によって保持された状態で
用意され、電子部品１３を得るための大部分の工程は、
複数個の金属ケース１１が帯材１８によって保持された
状態で進められる。
構成されるもので、図１によく示されているように、所
望の形状に切断されたフープ材を折曲げることによって
成形される。そのため、複数個の金属ケース１１が、帯
材１８から延びる連結材１９によって保持された状態で
用意され、電子部品１３を得るための大部分の工程は、
複数個の金属ケース１１が帯材１８によって保持された
状態で進められる。
【００１７】金属ケース１１は、連結材１９に連なる主
面壁２０および主面壁２０から立上がる側面壁２１を備
える。側面壁２１の端縁部によって、開口２２が規定さ
れる。開口２２は、電子部品本体１２の少なくとも一部
を受け入れるものである。この実施例では、チップ電子
部品１５が開口２２に受け入れられる。
面壁２０および主面壁２０から立上がる側面壁２１を備
える。側面壁２１の端縁部によって、開口２２が規定さ
れる。開口２２は、電子部品本体１２の少なくとも一部
を受け入れるものである。この実施例では、チップ電子
部品１５が開口２２に受け入れられる。
【００１８】開口２２の周縁部には、たとえば１対のフ
ラップ２３が位置される。これらフラップ２３は、主面
壁２０から一体に延びる部分を折曲げることによって形
成される。これらフラップ２３は、電子部品本体１２の
対向する１対の壁面２４にそれぞれ弾性的に接触するも
ので、そのため、１対のフラップ２３間の間隔は、電子
部品本体１２の対向する壁面２４間の距離より小さくさ
れる。この実施例では、各フラップ２３と主面壁２０と
がなす角度は鋭角とされている。
ラップ２３が位置される。これらフラップ２３は、主面
壁２０から一体に延びる部分を折曲げることによって形
成される。これらフラップ２３は、電子部品本体１２の
対向する１対の壁面２４にそれぞれ弾性的に接触するも
ので、そのため、１対のフラップ２３間の間隔は、電子
部品本体１２の対向する壁面２４間の距離より小さくさ
れる。この実施例では、各フラップ２３と主面壁２０と
がなす角度は鋭角とされている。
【００１９】上述した各フラップ２３から一体に延びる
ように、ガイド２５が設けられる。図２（ａ）によく示
されているように、１対のガイド２５は、電子部品本体
１２の壁面２４間の距離より大きい間隔をそれぞれの自
由端間に形成している。
ように、ガイド２５が設けられる。図２（ａ）によく示
されているように、１対のガイド２５は、電子部品本体
１２の壁面２４間の距離より大きい間隔をそれぞれの自
由端間に形成している。
【００２０】これらガイド２５は、後述する説明から明
らかになるように、最終的には除去されることが予定さ
れている。そのため、各ガイド２５と各フラップ２３と
の境界線に沿って、ガイド２５の折り取りを容易にする
ため、ノッチ２６を設けておくことが好ましい。また、
各フラップ２３と各ガイド２５との境界線上には、横長
の透孔２７が設けられる。この透孔２７も、上述したガ
イド２５の折り取りを容易にするように作用するが、後
述するフラップ２３と端子電極１７との半田付けをより
確実にする作用も果たす。
らかになるように、最終的には除去されることが予定さ
れている。そのため、各ガイド２５と各フラップ２３と
の境界線に沿って、ガイド２５の折り取りを容易にする
ため、ノッチ２６を設けておくことが好ましい。また、
各フラップ２３と各ガイド２５との境界線上には、横長
の透孔２７が設けられる。この透孔２７も、上述したガ
イド２５の折り取りを容易にするように作用するが、後
述するフラップ２３と端子電極１７との半田付けをより
確実にする作用も果たす。
【００２１】このように用意された金属ケース１１およ
び電子部品本体１２を用いて、まず、図２に示すような
工程が実施される。
び電子部品本体１２を用いて、まず、図２に示すような
工程が実施される。
【００２２】図２（ａ）に示すように、電子部品本体１
２がチャック２８により保持され、矢印２９で示すよう
に、金属ケース１１に向かって近づけられる。
２がチャック２８により保持され、矢印２９で示すよう
に、金属ケース１１に向かって近づけられる。
【００２３】上述のように、電子部品本体１２を金属ケ
ース１１に近づけることにより、図２（ａ）、同（ｂ）
および同（ｃ）にそれぞれ示す状態が順次得られる。す
なわち、まず、電子部品本体１２の１対の壁面２４が１
対のガイド２５にそれぞれ接触し、それによって、１対
のフラップ２３間の間隔が徐々に広げられる。そして、
次いで、１対の壁面２４に１対のフラップ２３がそれぞ
れ弾性的に接触する状態となる。そして、基板１４の主
面の周縁部を金属ケース１１の側面壁２１の端面に当接
させた後、図２（ｃ）に示すように、チャック２８が矢
印３０の方向に電子部品本体１２から離される。
ース１１に近づけることにより、図２（ａ）、同（ｂ）
および同（ｃ）にそれぞれ示す状態が順次得られる。す
なわち、まず、電子部品本体１２の１対の壁面２４が１
対のガイド２５にそれぞれ接触し、それによって、１対
のフラップ２３間の間隔が徐々に広げられる。そして、
次いで、１対の壁面２４に１対のフラップ２３がそれぞ
れ弾性的に接触する状態となる。そして、基板１４の主
面の周縁部を金属ケース１１の側面壁２１の端面に当接
させた後、図２（ｃ）に示すように、チャック２８が矢
印３０の方向に電子部品本体１２から離される。
【００２４】上述の工程を終えた状態が、図３に斜視図
で示されている。次いで、図４に示すように、ガイド２
５が除去される。次いで、図５に示すように、フラップ
２３と端子電極１７とが半田３１により接続された後、
金属ケース１１が連結材１９から切離される。この切離
しを容易にするため、連結材１９と金属ケース１１の主
面壁２０との境界線に沿って、ノッチ（図示せず。）が
設けられていてもよい。
で示されている。次いで、図４に示すように、ガイド２
５が除去される。次いで、図５に示すように、フラップ
２３と端子電極１７とが半田３１により接続された後、
金属ケース１１が連結材１９から切離される。この切離
しを容易にするため、連結材１９と金属ケース１１の主
面壁２０との境界線に沿って、ノッチ（図示せず。）が
設けられていてもよい。
【００２５】このようにして、図５に示すような完成品
としての電子部品１３が得られる。以上、この発明を特
定的な実施例について説明したが、この発明の範囲内に
おいて、その他種々の変形例が可能である。
としての電子部品１３が得られる。以上、この発明を特
定的な実施例について説明したが、この発明の範囲内に
おいて、その他種々の変形例が可能である。
【００２６】たとえば、金属ケースに設けられるフラッ
プおよびガイドは、それぞれ２対以上あってもよい。
プおよびガイドは、それぞれ２対以上あってもよい。
【００２７】また、この発明は、上述したような基板１
４上にチップ電子部品１５を実装してなる電子部品本体
１２を備える電子部品１３に限らず、金属ケースにより
パッケージングする電子部品であれば、どのような電子
部品に対しても適用できる。
４上にチップ電子部品１５を実装してなる電子部品本体
１２を備える電子部品１３に限らず、金属ケースにより
パッケージングする電子部品であれば、どのような電子
部品に対しても適用できる。
【図１】この発明の一実施例による金属ケース１１を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示した金属ケース１１内に電子部品本体
１２を挿入する工程を示す正面図であり、（ａ）、
（ｂ）および（ｃ）は、この工程を進めることによって
得られる状態を順次示している。
１２を挿入する工程を示す正面図であり、（ａ）、
（ｂ）および（ｃ）は、この工程を進めることによって
得られる状態を順次示している。
【図３】図２（ｃ）の段階で得られた構造物を示す斜視
図である。
図である。
【図４】図３に示した構造物からガイド２５を除去した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】図４に示した工程を経て得られた完成品として
の電子部品１３を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は側面図である。
の電子部品１３を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図６】この発明にとって興味ある電子部品を構成する
電子部品本体１と金属ケース２とを示す正面図である。
電子部品本体１と金属ケース２とを示す正面図である。
【図７】図６に示した電子部品本体１を金属ケース２に
挿入する従来の第１の方法を説明するための正面図であ
る。
挿入する従来の第１の方法を説明するための正面図であ
る。
【図８】図６に示した電子部品本体１を金属ケース２に
挿入する従来の第２の方法を説明するための正面図であ
る。
挿入する従来の第２の方法を説明するための正面図であ
る。
１１ 金属ケース １２ 電子部品本体 １３ 電子部品 ２２ 開口 ２３ フラップ ２４ 壁面 ２５ ガイド ２６ ノッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 祥 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 今村 彰 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 加藤 貞幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭51−90472（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283640（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188141（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−122490（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−58877（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−153668（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 5/00 - 5/06 H05K 7/14 H01L 23/04 H01L 23/48 H05K 1/18
Claims (2)
- 【請求項１】 端子電極が設けられた電子部品をパッケ
ージングするため、電子部品本体の少なくとも一部を受
け入れる開口を有する金属板からなる金属ケースであっ
て、前記端子電極が設けられた 電子部品本体の対向する少な
くとも１対の壁面にそれぞれ弾性的に接触するように前
記壁面間の距離より小さい間隔を形成する少なくとも１
対のフラップが前記開口の周縁部に位置され、 前記壁面間の距離より大きい間隔をそれぞれの自由端間
に形成する１対のガイドが前記１対のフラップからそれ
ぞれ一体に延びるように設けられ、 前記フラップと前記端子電極のアース側との接続により
前記電子部品本体と前記金属ケースとが電気的に接続さ
れる 、 電子部品用金属ケース。 - 【請求項２】 端子電極が設けられた電子部品本体を用
意し、 前記電子部品本体の少なくとも一部を受け入れる開口を
有し、前記電子部品本体の対向する少なくとも１対の壁
面にそれぞれ弾性的に接触するように前記壁面間の距離
より小さい間隔を形成する少なくとも１対のフラップが
前記開口の周縁部に位置され、さらに前記壁面間の距離
より大きい間隔をそれぞれの自由端間に形成する１対の
ガイドが前記１対のフラップからそれぞれ一体に延びる
ように設けられた、そのような金属板からなる金属ケー
スを用意し、 前記電子部品本体の前記１対の壁面を前記１対のガイド
に接触させながら、前記電子部品本体を前記金属ケース
へ近づけることによって、前記１対のフラップ間の間隔
を広げ、それによって、前記１対の壁面に前記１対のフ
ラップがそれぞれ弾性的に接触する状態とし、前記フラップと前記端子電極のアース側とを接続するこ
とにより前記電子部品本体と前記金属ケースとを電気的
に接続し、 次いで、各前記ガイドを除去する、 各工程を備える、電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27147194A JP3298336B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 電子部品用金属ケースおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27147194A JP3298336B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 電子部品用金属ケースおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139467A JPH08139467A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3298336B2 true JP3298336B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=17500503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27147194A Expired - Lifetime JP3298336B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 電子部品用金属ケースおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298336B2 (ja) |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27147194A patent/JP3298336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08139467A (ja) | 1996-05-31 |
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