JPS61193727A - 電子部品の装着方法 - Google Patents

電子部品の装着方法

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Publication number
JPS61193727A
JPS61193727A JP60033450A JP3345085A JPS61193727A JP S61193727 A JPS61193727 A JP S61193727A JP 60033450 A JP60033450 A JP 60033450A JP 3345085 A JP3345085 A JP 3345085A JP S61193727 A JPS61193727 A JP S61193727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
circuit board
printed circuit
terminal
bending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60033450A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Yoshida
秀行 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP60033450A priority Critical patent/JPS61193727A/ja
Publication of JPS61193727A publication Critical patent/JPS61193727A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子部品をプリント基板に装着する電子部品の
装着方法に関する。
、　〔発明の技術的背景及び問題点〕 従来の電子部品の装着方法としては、才５図に示すもの
があった。
図において、１はプリント基板、１ａは前記プリント基
板１に形成された電子部品取付穴であり、２は前記プリ
ント基板１に装着される電子部品、３は前記電子部品２
の端子である。
即ち、従来の装着方法は第５図（２Ｌ）に示されるよう
に、電子部品２の端子３をプリント基板１の電子部品取
付穴１ａに挿入し、牙５図（ｂｌのように、挿入後側工
程で前記端子３を折曲せしめていた。
従って、電子部品の端子挿入後、別工程で折曲せしめる
という作業が必要であった。
また、一連の連続作業が行なわれるオンライン生産等に
おいては、プリント基板の裏面作業ができないことがあ
り、そのためプリント基板からの抜けを防止できる端子
を有する高価な電子部品を使用しなければならないとい
う欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上述の欠点を解決するために成されたものであ
シ、電子部品の端子をプリント基板の電子部品取付穴に
挿入すると同時に、電子部品の端子を折曲せしめること
によシ、容易にプリント基板に電子部品を装着できる電
子部品の装着方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の電子部品の装着方法は、プリント基板の電子部
品取付穴の直下に、プリント基板上面から差し込まれる
電子部品の端子を折曲させる湾曲部を有する折曲装置を
配し、前記電子部品の端子をプリント基板の上面から電
子部品取付穴に挿入し、プリント基板の下面に突出した
前記端子を前記湾曲部により折曲せしめ、前記電子部品
をプリント基板に装着することを特徴とするものである
。
〔発明の実施例Ｊ 本発明の実施例を才１図（ａ）、　（ｂｌに基づいて説
明する。尚、卆５図に示された部材と同一部材は同一記
号を記す。
図において、４は電子部品２の端子３を折曲せしめる折
曲装置であって、前記折曲装置４の上面部には湾曲部４
ａが形成されている。前記湾曲部４ａは折曲装置４の上
面部に形成された凹部である。
次に、装着方法について説明する。
才１に、プリント基板１の電子部品取付穴１ａの直下に
、折曲装置４の湾曲部４ａが位置するように、前記折曲
装置４を配する。
才２に、電子部品２の端子３をプリント基板１の上方か
ら電子部品取付穴１ａに挿入する。
前記挿入により、電子部品２の端子３の先端部はプリン
ト基板１下に突出すると共に、湾曲部４ａに当接し、前
記湾曲部４ａに沿って内方へ折曲する。その折曲状態を
才１図（ｂ）に示す。
次に、才２図に示されるような端子が３本ある電子部品
の場合について説明する。
折曲装置は才３図に示されるものであり、３つのテーパ
面５ａ、５ｂ、５ｃを有する。テーパ面５ｂはテーパ面
５ａ、５ｃと異なる方向に傾斜している。
即ち、才４図（ａｌ、　（ｂ）、　（ｃｌに示されるよ
うに、プリント基板１の電子部品取付穴１ａの直下に折
曲装置４を配し、プリント基板１の上方から電子部品２
の端子３を取付穴１ａＫ挿入する。
挿入によって、プリント基板１下に突出した端子３はテ
ーパ面５ａ、５ｂ、５ｃに沿って折曲し、電子部品２は
プリント基板１に装着される。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、電子部品をプリント基板
に装着する際に挿入力を利用して、端子を折曲するので
、従来のようなプリント基板の裏面からの端子を折り曲
げる作業が不要となり、作業能率を向上させることがで
きる。
また、一連の連続作業においても適用できるものであり
、高価な電子部品を用いる必要性をなくすことができる
。
【図面の簡単な説明】
才１図は本発明の一実施例を示す図であって、（ａｔは
電子部品の端子折曲前の状態、（ｂ）は端子折曲後の状
態を示す図、才２図は３端子の電子部品を示す図、才３
図は３端子用の折曲装置を示す斜視図、才４図は本発明
の他の実施例における動作状態を説明するための図、牙
５図は従来例を示す図である。 １・・・・・・プリント基板 ２・・・・・電子部品 ３・・・・・端子 ４・・・・折曲装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板の電子部品取付穴の直下に、プリント基板
    上面から差し込まれる電子部品の端子を折曲させる湾曲
    部を有する折曲装置を配し、前記電子部品の端子をプリ
    ント基板の上面から電子部品取付穴に挿入し、プリント
    基板の下面に突出した前記端子を前記湾曲部により折曲
    せしめ、前記電子部品をプリント基板に装着することを
    特徴とする電子部品の装着方法。
JP60033450A 1985-02-21 1985-02-21 電子部品の装着方法 Pending JPS61193727A (ja)

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JP60033450A JPS61193727A (ja) 1985-02-21 1985-02-21 電子部品の装着方法

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JPS61193727A true JPS61193727A (ja) 1986-08-28

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JP60033450A Pending JPS61193727A (ja) 1985-02-21 1985-02-21 電子部品の装着方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0251854A (ja) * 1988-08-11 1990-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 密閉型鉛蓄電池
NL1036862A (en) * 2008-10-20 2010-04-21 Askey Computer Corp Assembly device.
JP2013093427A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2015226037A (ja) * 2014-05-30 2015-12-14 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置

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