JP2542125Y2 - 分割回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、分割回路基板、特に基板間をジヤンパー線
の連結手段によつて連結した後に、分割可能な分割回路
基板に関する。

〔考案の技術的背景及びその問題点〕 従来、この種の分割回路基板としては、第３図に示す
ものがあつた。

図において、１は第１の回路基板、２は前記第１の回
路基板１とミシン目４を介して連設されている第２の回
路基板、３は前記第１の回路基板１と第２の回路基板２
に電気的に接続されているジヤンパー線、５は前記ジヤ
ンパー線４の両端を回路パターンのランド（図示せず）
に固着せしめる半田である。

次に、動作、作用について説明する。

あらかじめ、ミシン目４を介在して第１の回路基板
１、第２の回路基板２を連設する。これは一枚の回路基
板の所定位置にポンチ等の手段を用いて、ミシン目４を
形成することによつてなし得る。

次に、第１の回路基板1,第２の回路基板２の所定の孔
1a,2aに、ミシン目４を跨いで、ジヤンパー線３の端部
が挿入される。ジヤンパー線３は自動挿入機等の手段に
よつて挿入される。

第１の回路基板1,第２の回路基板２に装着されたジヤ
ンパー線３の端部は、他の電子部品（図示せず）と同様
に自動半田付装置によつて半田付けされる。

半田付け後、第３図（ｂ）に示されるように、矢印Ａ
方向に力を加えて第１の回路基板１と、第２の回路基板
２とを分離し、第１の回路基板１と第２の回路基板２と
を所定角度に保持し、使用するものである。

従来の分割回路基板は以上のように構成されていたの
で、第１の回路基板、第２の回路基板の分離時に矢印Ａ
の力によつて、ジヤンパー線に過大な張力が加わり、ジ
ヤンパー線あるいは、回路基板自体を破損させる危険が
あつた。

また、第１の回路基板、第２の回路基板の分離時に、
ジヤンパー線も同時に屈曲させる必要があり、多大な力
を必要とする欠点があつた。

〔考案の目的〕

本考案は、上述の欠点を解決するために成されたもの
であり、第１の回路基板、第２の回路基板分離時に、ジ
ヤンパー線、回路基板に過大な力が加わらないようにす
ることによつて破損を防止でき、しかも、小さな力で分
離することができるようにした分割回路基板を提供する
ことを目的とする。

〔考案の概要〕

本考案の分割回路基板は、第1,第２の回路基板間にス
リツトを形成し、前記スリツトを跨いで連結部材を夫々
の基板に固定するとともに、前記スリツトと略直角方向
に延在する分割手段を介して、第1,第２の回路基板に連
設して、第３の基板を形成したことを特徴とするもので
ある。

〔考案の実施例〕

本考案の一実施例を第１図に基づいて説明する。尚、
第３図と同一部材は同一記号を記す。

図において、６は第１の回路基板１、第２の回路基板
２の間に形成されたスリツト、７は前記スリツト６に略
直角方向に延在する分割手段、８は前記分割手段７によ
つて第１の回路基板１、第２の回路基板２に連設されて
いる第３の基板である。

尚、分割手段７は図中スリツトで示されているが、こ
れ以外のミシン目、Ｖ溝等の分割手段であつても良い。
また、第３の基板には後述するような第３の基板の機能
より必ずしも回路パターンを形成する必要はない。

次に動作，作用について説明する。

一枚の回路基板の所定位置にポンチ等の手段を用いて
スリツト6,7を形成する。これによつて、第1,第2,第３
の回路基板が連設されて形成されることになる。

次に、第１の回路基板1,第２の回路基板２の所定の孔
1a,2aに、スリツト６を跨いでジヤンパー線３の端部が
挿入される。

挿入手段は従来と同様の手段を用い、また、前記ジヤ
ンパー線３の端部の半田付けも従来と同様の手段を用い
る。

半田付け後の状態を第１図（ｂ）に示す。この状態に
おいて、第３の基板８をスリツト７を切断することによ
つて、第１の回路基板1,第２の回路基板２から分離す
る。

第３の基板の分離のために加える力は、ジヤンパー線
３と直角方向なので、ジヤンパー線３に何ら影響を与え
ることはない。

第３の基板８を第１の回路基板1,第２の回路基板２か
ら分離すると、第１の回路基板1,第２の回路基板２とは
自動的に分離される。従つて、第３の基板の分離後、第
１図（ｃ）に示すように、ジヤンパー線３を屈曲するこ
とで、第１の回路基板1,第２の回路基板２を所定角度に
保持し、使用することができる。

尚、第２図に示すように、第３の基板８自体が、更に
分割可能な基板であつても良い。

また、一実施例において、第１の回路基板１と第２の
回路基板２との連結をジヤンパー線で行う場合を説明し
たが、特にこれに限定されず、例えば、リード線等の連
結部材であつても良い。

更に、連結部材は電気的接続機能を有せず、単に機械
的接続機能を有するのみであつても良い。

〔考案の効果〕

以上のように本考案によれば、第1,第２の回路基板間
にスリツトを形成し、前記スリツトと略直角方向に延在
する分割手段を介して、第３の基板を第1,第２の回路基
板に連設するように形成したので、第３の基板を分割す
ることで、第1,第２の回路基板を自動的に分離でき、ジ
ヤンパー線、回路基板を破損せしめる危険がなくなつ
た。

また、第1,第２の回路基板の分離時に従来のように多
大の力を必要とせず、容易にしかも小さな力で分離する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す図であつて、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は屈曲状態を示す図、
第２図は本考案の一実施例に係る第３の基板の変形例を
示す図、第３図は従来例を示す図であつて、（ａ）は平
面図、（ｂ）は屈曲状態を示す図である。 １……第１の回路基板 ２……第２の回路基板 ３……ジヤンパー線 ６……スリツト ７……分割手段 ８……第３の基板

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】スリツト，ミシン目等の手段によつて、複
   数の回路基板に分割可能な分割回路基板において、第１
   の回路基板と第２の回路基板間に形成されたスリツト
   と、前記スリツトを跨いで第１の回路基板と第２の回路
   基板を接続する連結部材と、前記スリツトの略直角方向
   に延在する分割手段と、前記分割手段を介して第１の回
   路基板、第２の回路基板に連設されている第３の基板と
   を有することを特徴とする分割回路基板。