JPS6310920B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310920B2 JPS6310920B2 JP55026845A JP2684580A JPS6310920B2 JP S6310920 B2 JPS6310920 B2 JP S6310920B2 JP 55026845 A JP55026845 A JP 55026845A JP 2684580 A JP2684580 A JP 2684580A JP S6310920 B2 JPS6310920 B2 JP S6310920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line
- substrate
- copper foil
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
プリント基板においてパターン間の接続を行な
うには、従来は、第１図に示すようにビニール線
１の両端を切つて半田付けしたり、第２図に示す
ようにスズメツキ線２を半田付けしている。
うには、従来は、第１図に示すようにビニール線
１の両端を切つて半田付けしたり、第２図に示す
ようにスズメツキ線２を半田付けしている。
しかし、このような方法によると、作業性が悪
いだけでなく、加工費や材料費がかかる不都合が
ある。しかも、全体の厚みが増し、特にフレキシ
ブルプリント基板ではそのメリツトが半減してし
まう。
いだけでなく、加工費や材料費がかかる不都合が
ある。しかも、全体の厚みが増し、特にフレキシ
ブルプリント基板ではそのメリツトが半減してし
まう。
本発明は、ある線を含む平面内に開孔部が一部
設けられ、上記線を境にして一方側の基板に第１
のパターンと他方側の基板に第２のパターンが形
成され、上記線を軸に上記一方側の基板の第１の
パターンと上記他方の基板の縁部に設けられた第
２のパターンが向き合うように折り曲げられるよ
うに上記線に沿つて折り曲げ用のパターンを形成
したフレキシブルプリント基板を、上記線を軸と
して折り曲げて重ねた状態で半田などの導電性接
着部材によつて上記一方側の第１のパターンと上
記他方側の基板の縁や基板に形成された孔の縁等
の基板の縁部に設けられた第２のパターンを直接
電気的に接続するようになしたので、フレキシブ
ルプリント基板での上述のような不都合を伴うこ
となく、ジヤンパーを確実に行うことができるよ
うにしたものである。
設けられ、上記線を境にして一方側の基板に第１
のパターンと他方側の基板に第２のパターンが形
成され、上記線を軸に上記一方側の基板の第１の
パターンと上記他方の基板の縁部に設けられた第
２のパターンが向き合うように折り曲げられるよ
うに上記線に沿つて折り曲げ用のパターンを形成
したフレキシブルプリント基板を、上記線を軸と
して折り曲げて重ねた状態で半田などの導電性接
着部材によつて上記一方側の第１のパターンと上
記他方側の基板の縁や基板に形成された孔の縁等
の基板の縁部に設けられた第２のパターンを直接
電気的に接続するようになしたので、フレキシブ
ルプリント基板での上述のような不都合を伴うこ
となく、ジヤンパーを確実に行うことができるよ
うにしたものである。
第３図ではこの発明のフレキシブルプリント基
板の一例で、同図Ａに示すように、フレキシブル
基板１０のある線２０を境にして一方側３０と他
方側４０においてそれぞれパターンの銅箔５０ａ
〜５０ｈと銅箔６０ｘ，６０ｙを形成する。フレ
キシブル基板１０はたとえば厚さ25μのポリイミ
ドで、また銅箔５０ａ〜５０ｈ及び６０ｘ，６０
ｙはたとえば35μの厚みにする。
板の一例で、同図Ａに示すように、フレキシブル
基板１０のある線２０を境にして一方側３０と他
方側４０においてそれぞれパターンの銅箔５０ａ
〜５０ｈと銅箔６０ｘ，６０ｙを形成する。フレ
キシブル基板１０はたとえば厚さ25μのポリイミ
ドで、また銅箔５０ａ〜５０ｈ及び６０ｘ，６０
ｙはたとえば35μの厚みにする。
ここで、他方側４０の銅箔６０ｘが一方側３０
の銅箔５０ｂ及び５０ｅを接続するジヤンパー線
となり、銅箔６０ｙが銅箔５０ｃ及び５０ｇを接
続するジヤンパー線となるものである。そのた
め、フレキシブル基板１０の他方側４０に孔７
１，７２を形成し、銅箔６０ｘ，６０ｙの両端を
この孔７１，７２ないし他方側４０の縁４１に臨
ませる。
の銅箔５０ｂ及び５０ｅを接続するジヤンパー線
となり、銅箔６０ｙが銅箔５０ｃ及び５０ｇを接
続するジヤンパー線となるものである。そのた
め、フレキシブル基板１０の他方側４０に孔７
１，７２を形成し、銅箔６０ｘ，６０ｙの両端を
この孔７１，７２ないし他方側４０の縁４１に臨
ませる。
この例は、フレキシブル基板１０を線２０を軸
にして容易に折り曲げることができるように、基
板１０の線２０の位置にスリツト８０を形成し、
かつこのスリツト８０の両側に銅箔５０ｈ及び６
０ｎを形成した場合である。
にして容易に折り曲げることができるように、基
板１０の線２０の位置にスリツト８０を形成し、
かつこのスリツト８０の両側に銅箔５０ｈ及び６
０ｎを形成した場合である。
銅箔５０ａ〜５０ｈ，５０ｎと銅箔６０ｘ，６
０ｙ，６０ｎにはそれぞれレジストを施す。ただ
し、銅箔５０ｂ，５０ｃ，５０ｅ，５０ｇ，５０
ｈの端部と銅箔６０ｘ，６０ｙのそれぞれ両端は
レジストを施こさない。
０ｙ，６０ｎにはそれぞれレジストを施す。ただ
し、銅箔５０ｂ，５０ｃ，５０ｅ，５０ｇ，５０
ｈの端部と銅箔６０ｘ，６０ｙのそれぞれ両端は
レジストを施こさない。
そして、このレジストのない、銅箔５０ｂ，５
０ｃ，５０ｅ，５０ｇの端部と銅箔６０ｘ，６０
ｙの両端にそれぞれ半田９０を塗り、同図Ｂに示
すように線２０を軸に基板１０の他方側４０を一
方側３０のパターンと他方側４０のパターンが向
き合うように折り曲げて一方側３０に重ねる。
０ｃ，５０ｅ，５０ｇの端部と銅箔６０ｘ，６０
ｙの両端にそれぞれ半田９０を塗り、同図Ｂに示
すように線２０を軸に基板１０の他方側４０を一
方側３０のパターンと他方側４０のパターンが向
き合うように折り曲げて一方側３０に重ねる。
このとき銅箔６０ｘの半田９０がある一端、他
端が銅箔５０ｂ，５０ｅの半田９０がある端部に
重なり、銅箔６０ｙの半田９０がある一端、他端
が銅箔５０ｃ，５０ｇの半田９０がある端部に重
なるように、あらかじめパターンを形成してお
く。
端が銅箔５０ｂ，５０ｅの半田９０がある端部に
重なり、銅箔６０ｙの半田９０がある一端、他端
が銅箔５０ｃ，５０ｇの半田９０がある端部に重
なるように、あらかじめパターンを形成してお
く。
そして、銅箔５０ｂ，５０ｃ，５０ｅ，５０ｇ
の端部の半田９０の一部が孔７１，７２ないし縁
４１から臨むようにし、ピンセツトなどで他方側
４０をおさえた状態で孔７１，７２ないし縁４１
に臨んだ半田９０に半田ごてを当てて半田付けを
する。あるいは、重しを載せて高温の炉の中に入
れて半田付けをする。
の端部の半田９０の一部が孔７１，７２ないし縁
４１から臨むようにし、ピンセツトなどで他方側
４０をおさえた状態で孔７１，７２ないし縁４１
に臨んだ半田９０に半田ごてを当てて半田付けを
する。あるいは、重しを載せて高温の炉の中に入
れて半田付けをする。
このようにすることによつて、銅箔５０ｂ及び
５０ｅが銅箔６０ｘによつて接続され、銅箔５０
ｃ及び５０ｇが銅箔６０ｙによつて接続される。
銅箔５０ａ〜５０ｈ，５０ｎと銅箔６０ｘ，６０
ｙ，６０ｎにはそれぞれレジストが施こされてい
るので、両者が重ね合わされても不必要なところ
で短絡することはない。
５０ｅが銅箔６０ｘによつて接続され、銅箔５０
ｃ及び５０ｇが銅箔６０ｙによつて接続される。
銅箔５０ａ〜５０ｈ，５０ｎと銅箔６０ｘ，６０
ｙ，６０ｎにはそれぞれレジストが施こされてい
るので、両者が重ね合わされても不必要なところ
で短絡することはない。
なお、銅箔５０ｈは外部に接続するところで、
その端部を孔７２に臨ませ、ここに外部に接続す
るためのリード線を半田付けする。
その端部を孔７２に臨ませ、ここに外部に接続す
るためのリード線を半田付けする。
線２０の位置にスリツト８０を形成すれば基板
１０を線２０の位置で容易に折り曲げることがで
きる。しかし、スリツト８０の形成とパターンの
形成は別工程であつてスリツト８０の位置は必ず
しもパターンに正確に対応せず、スリツト８０を
目安に基板１０を折り曲げるときは両側のパター
ンの間でずれを生じるおそれがある。図のように
スリツト８０の両側に沿つて銅箔５０ｎ及び６０
ｎをそれぞれパターンの一部として形成し、この
銅箔５０ｎ及び６０ｎを目安に基板１０を折り曲
げれば、ずれを生じない。
１０を線２０の位置で容易に折り曲げることがで
きる。しかし、スリツト８０の形成とパターンの
形成は別工程であつてスリツト８０の位置は必ず
しもパターンに正確に対応せず、スリツト８０を
目安に基板１０を折り曲げるときは両側のパター
ンの間でずれを生じるおそれがある。図のように
スリツト８０の両側に沿つて銅箔５０ｎ及び６０
ｎをそれぞれパターンの一部として形成し、この
銅箔５０ｎ及び６０ｎを目安に基板１０を折り曲
げれば、ずれを生じない。
第４図は別の例で、同図Ａに示すようにフレキ
シブル基板１０の一側にＬ字状の対の切り込み１
００を形成してその幅の狭くなつたところを折り
曲げの軸２０にした場合である。一方側３０に銅
箔５０ｉ〜５０ｍを形成し、切り込み１００で囲
まれた他方側４０に銅箔５０ｉ及び５０ｍを接続
するための銅箔６０ｘと銅箔５０ｊ及び５０ｌを
接続するための銅箔６０ｙを形成する。銅箔６０
ｘ，６０ｙの両端は他方側４０の縁４１に臨ませ
る。やはり、線２０の両側に沿つて銅箔５０ｎ及
び６０ｎを形成する。そして、同図Ｂに示すよう
に線２０を軸に他方側４０を折り曲げて一方側３
０に重ね、上述のように半田付けをする。
シブル基板１０の一側にＬ字状の対の切り込み１
００を形成してその幅の狭くなつたところを折り
曲げの軸２０にした場合である。一方側３０に銅
箔５０ｉ〜５０ｍを形成し、切り込み１００で囲
まれた他方側４０に銅箔５０ｉ及び５０ｍを接続
するための銅箔６０ｘと銅箔５０ｊ及び５０ｌを
接続するための銅箔６０ｙを形成する。銅箔６０
ｘ，６０ｙの両端は他方側４０の縁４１に臨ませ
る。やはり、線２０の両側に沿つて銅箔５０ｎ及
び６０ｎを形成する。そして、同図Ｂに示すよう
に線２０を軸に他方側４０を折り曲げて一方側３
０に重ね、上述のように半田付けをする。
この発明によれば、フレキシブル基板を折り曲
げて半田付けをすればよいので作業性がよくなる
とともに、ジヤンパー線が不要となるので加工費
や材料費がかからず、ローコスト化をはかること
ができる。また、厚みもほとんど増さず、フレキ
シブルプリント基板のメリツトを生かせる。
げて半田付けをすればよいので作業性がよくなる
とともに、ジヤンパー線が不要となるので加工費
や材料費がかからず、ローコスト化をはかること
ができる。また、厚みもほとんど増さず、フレキ
シブルプリント基板のメリツトを生かせる。
しかも、折り曲げる線に沿つて折り曲げ用パタ
ーンを形成すると共に折り曲げる線を含む平面内
にスリツト、切込み等の開孔部を形成しているの
で折り曲げたとき、相互の位置ずれを防止できる
ので誤つた電気的接続を未然に防止でき、信頼性
が高くなる。また、基板の縁や基板に形成された
孔の縁等の基板の縁部のパターンを接続するよう
にしたので確実に電気的に接続できる。
ーンを形成すると共に折り曲げる線を含む平面内
にスリツト、切込み等の開孔部を形成しているの
で折り曲げたとき、相互の位置ずれを防止できる
ので誤つた電気的接続を未然に防止でき、信頼性
が高くなる。また、基板の縁や基板に形成された
孔の縁等の基板の縁部のパターンを接続するよう
にしたので確実に電気的に接続できる。
第１図及び第２図はそれぞれ従来のプリント基
板におけるジヤンパーを示す図、第３図〜第４図
はそれぞれこの発明のフレキシブルプリント基板
の一例を示す図である。 １０はフレキシブル基板、２０はその折り曲げ
る軸、５０ａ〜５０ｎはその一方側のパターン、
６０ｘ，６０ｙ，６０ｎはその他方側のパター
ン、９０は半田である。
板におけるジヤンパーを示す図、第３図〜第４図
はそれぞれこの発明のフレキシブルプリント基板
の一例を示す図である。 １０はフレキシブル基板、２０はその折り曲げ
る軸、５０ａ〜５０ｎはその一方側のパターン、
６０ｘ，６０ｙ，６０ｎはその他方側のパター
ン、９０は半田である。
Claims (1)
- １ ある線を含む平面内に開孔部が一部設けら
れ、上記線を境にして一方側の基板に第１のパタ
ーンと他方側の基板に第２のパターンが形成さ
れ、上記線を軸に上記一方側の基板の第１のパタ
ーンと上記他方側の基板の縁部に設けられた第２
のパターンが向き合うように折り曲げられるよう
に上記線に沿つて折り曲げ用のパターンを形成し
たフレキシブルプリント基板を、上記線を軸とし
て折り曲げて重ねた状態で半田などの導電性接着
部材によつて上記一方側の第１のパターンと上記
他方側の基板の縁部に設けられた第２のパターン
を直接電気的に接続したフレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684580A JPS56124289A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Flexible printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684580A JPS56124289A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Flexible printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56124289A JPS56124289A (en) | 1981-09-29 |
| JPS6310920B2 true JPS6310920B2 (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=12204603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684580A Granted JPS56124289A (en) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Flexible printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56124289A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7301332B2 (en) * | 2005-10-06 | 2007-11-27 | Biosense Webster, Inc. | Magnetic sensor assembly |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422155B2 (ja) * | 1974-11-18 | 1979-08-04 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48270U (ja) * | 1971-05-25 | 1973-01-05 | ||
| JPS5146618Y2 (ja) * | 1971-09-22 | 1976-11-10 | ||
| JPS5159859U (ja) * | 1974-11-06 | 1976-05-11 | ||
| JPS5422155U (ja) * | 1977-07-15 | 1979-02-14 |
-
1980
- 1980-03-04 JP JP2684580A patent/JPS56124289A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422155B2 (ja) * | 1974-11-18 | 1979-08-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56124289A (en) | 1981-09-29 |
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