JPH0294689A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0294689A JPH0294689A JP24795588A JP24795588A JPH0294689A JP H0294689 A JPH0294689 A JP H0294689A JP 24795588 A JP24795588 A JP 24795588A JP 24795588 A JP24795588 A JP 24795588A JP H0294689 A JPH0294689 A JP H0294689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- wiring board
- printed
- curved surface
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置に用いられる印刷配線基板の構造に
関するものである。
関するものである。
従来、この種の印刷配線基板は、絶縁材と主に銅箔を積
層し、写真浸透法により不要銅箔部を除去し、必要パタ
ーンを創生してきたが、いずれも平面板の形状を成して
いた。
層し、写真浸透法により不要銅箔部を除去し、必要パタ
ーンを創生してきたが、いずれも平面板の形状を成して
いた。
上述した従来の印刷配線基板は平面板の形状を成してい
たため、基板を実装する装置の形状によっては、第3図
に示すように基板を数枚の基板1に分割して実装し、基
板1の相互間を線材・ケーブルあるいはフレキシブルプ
リント板等の相互間接続ケーブル3にて相互間接続用コ
ネクタ4を介して接続する必要があった。
たため、基板を実装する装置の形状によっては、第3図
に示すように基板を数枚の基板1に分割して実装し、基
板1の相互間を線材・ケーブルあるいはフレキシブルプ
リント板等の相互間接続ケーブル3にて相互間接続用コ
ネクタ4を介して接続する必要があった。
本発明の印刷配線基板は一部分又は全てが曲面を成して
いることを特徴とする。
いることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図であり、印刷配
線基板1′の一部を曲面部2として印刷配線基板1′を
折り曲げた形状にしたものである。
線基板1′の一部を曲面部2として印刷配線基板1′を
折り曲げた形状にしたものである。
第2図は本発明の他の実施例の斜視図で、印刷配線基板
1″の全てを曲面にして印刷配線基板1″を湾曲させた
ものである。
1″の全てを曲面にして印刷配線基板1″を湾曲させた
ものである。
なお、本発明は写真食刻法による印刷配線基板のほか、
導電材をシルク印刷法により印刷して導体パターンを創
生した印刷配線基板等にも適用できる。
導電材をシルク印刷法により印刷して導体パターンを創
生した印刷配線基板等にも適用できる。
以上説明したように本発明は、印刷配線基板の一部又は
全てを曲面に形成することにより、従来実装上の制約等
から数枚に分離していた配線基板を一枚にまとめること
ができ、従来の配線基板相互間を接続するのに要してい
たコネクタ・線材・ケーブルあるいはフレキシブルプリ
ント板を不要とし、全ての接続を1枚の基板の印刷配線
パターンに収容することができ、製造作業の能率と接続
の信頼性を向上することができる効果がある。
全てを曲面に形成することにより、従来実装上の制約等
から数枚に分離していた配線基板を一枚にまとめること
ができ、従来の配線基板相互間を接続するのに要してい
たコネクタ・線材・ケーブルあるいはフレキシブルプリ
ント板を不要とし、全ての接続を1枚の基板の印刷配線
パターンに収容することができ、製造作業の能率と接続
の信頼性を向上することができる効果がある。
フタ。
Claims (1)
- 一部分又は全てが曲面を成していることを特徴とする
印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24795588A JPH0294689A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24795588A JPH0294689A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0294689A true JPH0294689A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17171038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24795588A Pending JPH0294689A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0294689A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5113360A (en) * | 1989-10-31 | 1992-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable apparatus with a structure to secure a printed circuit board to a base unit |
WO2008047619A1 (fr) * | 2006-10-18 | 2008-04-24 | Nec Corporation | Dispositif à substrats de circuit et dispositif à module de substrats de circuit |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24795588A patent/JPH0294689A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5113360A (en) * | 1989-10-31 | 1992-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable apparatus with a structure to secure a printed circuit board to a base unit |
WO2008047619A1 (fr) * | 2006-10-18 | 2008-04-24 | Nec Corporation | Dispositif à substrats de circuit et dispositif à module de substrats de circuit |
US8742260B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-06-03 | Nec Corporation | Circuit board device and circuit board module device |
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