JPH0342693Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0342693Y2 JPH0342693Y2 JP1984183698U JP18369884U JPH0342693Y2 JP H0342693 Y2 JPH0342693 Y2 JP H0342693Y2 JP 1984183698 U JP1984183698 U JP 1984183698U JP 18369884 U JP18369884 U JP 18369884U JP H0342693 Y2 JPH0342693 Y2 JP H0342693Y2
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- JP
- Japan
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- inner layer
- hole
- layer pattern
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案は、電子部品のリードと電気的に直接接
続される内層パターンを有する多層印刷配線板の
改良に関する。
続される内層パターンを有する多層印刷配線板の
改良に関する。
［考案の技術的背景］
基板の内層と外層とに複数のパターンが形成さ
れる多層印刷配線板にあつては、各層の立体的配
線を行なうことができるため、平面的接続をする
単なる両面印刷配線板に比べ、IC部品の電子部
品の実装をより高密度化することができる。
れる多層印刷配線板にあつては、各層の立体的配
線を行なうことができるため、平面的接続をする
単なる両面印刷配線板に比べ、IC部品の電子部
品の実装をより高密度化することができる。
従来、斯種の多層印刷配線板における、内層パ
ターンと電子部品のリードとの接続構造は第６図
乃至第９図に示す如き構成とされていた。
ターンと電子部品のリードとの接続構造は第６図
乃至第９図に示す如き構成とされていた。
図中、１は多層印刷配線板の絶縁基板であり、
２及び３は多層印刷配線板の内部に形成された内
層パターンである。この内層パターン２，３は、
本例にあつては、内層パターン２はプラス側電源
パターン、内層パターン３はマイナス側電源パタ
ーンとされており、第８図及び第９図示す如く、
これらの内層パターン２，３は絶縁基板１内部の
所定の層に、ほぼ全面にわたつて形成されたい
る。５は、電子部品のリード６を多層印刷配線板
に取り付けるためのスルーホールである。このス
ルーホール５の内壁には、導体層８が設けられて
いる。そして、本例ではリード６は内層パターン
２と電気的に接続される構成であるため、導体層
８は、内層パターン２とは接続され、内層パター
ン３とは絶縁された状態となつている。また、こ
の導体層８と電気的い接続された状態のランド９
が、絶縁基板１之外層にスルーホール５を囲繞し
て形成されている。従つて、スルーホール５にリ
ード６を挿入し半田付けを行なつた場合には、半
田はスルーホール５の内部まで確実に浸透し、リ
ード６は多層印刷配線板に確実に固定、かつ電気
的にも内層パターン２と確実に接続される。
２及び３は多層印刷配線板の内部に形成された内
層パターンである。この内層パターン２，３は、
本例にあつては、内層パターン２はプラス側電源
パターン、内層パターン３はマイナス側電源パタ
ーンとされており、第８図及び第９図示す如く、
これらの内層パターン２，３は絶縁基板１内部の
所定の層に、ほぼ全面にわたつて形成されたい
る。５は、電子部品のリード６を多層印刷配線板
に取り付けるためのスルーホールである。このス
ルーホール５の内壁には、導体層８が設けられて
いる。そして、本例ではリード６は内層パターン
２と電気的に接続される構成であるため、導体層
８は、内層パターン２とは接続され、内層パター
ン３とは絶縁された状態となつている。また、こ
の導体層８と電気的い接続された状態のランド９
が、絶縁基板１之外層にスルーホール５を囲繞し
て形成されている。従つて、スルーホール５にリ
ード６を挿入し半田付けを行なつた場合には、半
田はスルーホール５の内部まで確実に浸透し、リ
ード６は多層印刷配線板に確実に固定、かつ電気
的にも内層パターン２と確実に接続される。
［背景技術の問題点］
しかしながら、上記した従来の多層印刷配線板
にあつては、次のような問題を有していた。
にあつては、次のような問題を有していた。
リードが内層パターンと接続されている電子部
品を多層印刷配線板から取り外すためには、リー
ドと内層パターンとを接続している半田を溶か
し、溶解した半田を吸い取る必要がある。この場
合に、内層パターンが電源パターンであるときに
は、内層パターンは多層印刷配線板の内部に平面
上に形成されているため、半田ゴテ等により、リ
ード或いは外層ランド歩に供給された熱は内層パ
ターンに吸収され、半田を溶かすに十分な熱量を
半田自体に供給することは困難であつた。従つ
て、多層印刷配線板に実装された電子部品を取り
外すことは非常に困難なものとなつていた。
品を多層印刷配線板から取り外すためには、リー
ドと内層パターンとを接続している半田を溶か
し、溶解した半田を吸い取る必要がある。この場
合に、内層パターンが電源パターンであるときに
は、内層パターンは多層印刷配線板の内部に平面
上に形成されているため、半田ゴテ等により、リ
ード或いは外層ランド歩に供給された熱は内層パ
ターンに吸収され、半田を溶かすに十分な熱量を
半田自体に供給することは困難であつた。従つ
て、多層印刷配線板に実装された電子部品を取り
外すことは非常に困難なものとなつていた。
また、仕様変更等により、リードと内層パター
ンとの電気的接続を断ちたい場合には、リードと
接続される内層パターンを切断する必要がある。
この内層パターンの切断は、例えば内層パターン
が回路パターンで有る場合には、多層印刷配線板
に穴を開けることにより行なわれるが、切断する
べき内層パターンのみを目標として外部から穴を
開ける作業は非常に工数のかかる作業であつた。
また、切断刷るべき内層パターンの上方或いは下
方の外層に他のパターンがある場合には、内層パ
ターンの切断は不可能となる。この場合に多層印
刷配線板に予備用の部品取付部がある場合には、
変更を要する内層パターンに取り付けられるIC
部品等の電子部品を、そつくりこの予備用の部品
取付部に取り付け、線材等によりジヤンパー配線
することが可能であるが。この作業には非常に多
くの時間を必要としていた。また、予備用の部品
取付部がない場合には、新たな仕様で多層印刷配
線板を作り直す必要があり、その費用は膨大なも
のとなつていた。
ンとの電気的接続を断ちたい場合には、リードと
接続される内層パターンを切断する必要がある。
この内層パターンの切断は、例えば内層パターン
が回路パターンで有る場合には、多層印刷配線板
に穴を開けることにより行なわれるが、切断する
べき内層パターンのみを目標として外部から穴を
開ける作業は非常に工数のかかる作業であつた。
また、切断刷るべき内層パターンの上方或いは下
方の外層に他のパターンがある場合には、内層パ
ターンの切断は不可能となる。この場合に多層印
刷配線板に予備用の部品取付部がある場合には、
変更を要する内層パターンに取り付けられるIC
部品等の電子部品を、そつくりこの予備用の部品
取付部に取り付け、線材等によりジヤンパー配線
することが可能であるが。この作業には非常に多
くの時間を必要としていた。また、予備用の部品
取付部がない場合には、新たな仕様で多層印刷配
線板を作り直す必要があり、その費用は膨大なも
のとなつていた。
［考案の目的］
本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、内層パターンと電気的に直接接続れてい
るリードを有する電子部品であつても、容易に取
り外すことができ、かつリードと内層パターンと
の電気的接続を容易に断つことができる多層印刷
配線板を提供することを目的とする。
であり、内層パターンと電気的に直接接続れてい
るリードを有する電子部品であつても、容易に取
り外すことができ、かつリードと内層パターンと
の電気的接続を容易に断つことができる多層印刷
配線板を提供することを目的とする。
［考案の概要］
そこで本考案の多層印刷配線板では、電子部品
のリードが半田付けされる第１のスルーホールの
近傍に内層パターンと接続された第２のスルーホ
ールを設け、基板の一方の面の外層に設けられた
所定の導電路により前記第１及び第２のスルーホ
ールを接続する構成とするとともに、前記第１の
スルーホールには、前記所定の導電路意外の導電
路は接続しない構成とすることにより上記目的を
達成している。
のリードが半田付けされる第１のスルーホールの
近傍に内層パターンと接続された第２のスルーホ
ールを設け、基板の一方の面の外層に設けられた
所定の導電路により前記第１及び第２のスルーホ
ールを接続する構成とするとともに、前記第１の
スルーホールには、前記所定の導電路意外の導電
路は接続しない構成とすることにより上記目的を
達成している。
［考案の実施例］
以下、本考案の実施例につき第１図乃至第５図
を参照して詳述する。
を参照して詳述する。
これらの図において、１０は多層印刷配線板の
絶縁基板であり、１１及び１２は多層印刷配線板
の内部に形成された内層パターンである。この内
層パターン１１，１２は、本実施例にあつては、
内層パターン１１はプラス側電源、内層パターン
１２はマイナス側電源とされており、第３図及び
第４図に示す如く、これら内層パターン１１，１
２は絶縁基板１０の所定の層に、ほぼ全面にわた
つて形成されている。１３は電子部品のリード１
４を多層印刷配線板に取り付けるためのスルーホ
ール（第１のスルーホール）である。このスルー
ホール１３の内壁には、従来例同様導体層１５が
設けられている。この場合に、本実施例にあつて
もプラス側電源である内層パターン１１とリード
１４とは半田付により電気的に直接接続される構
成ではあるが、内層パターン１２ばかりでなく内
層パターン１１も導体層１５そのものとは絶縁さ
れた状態となつている。また導体層１５は、絶縁
基板１０の外層にスルーホール１３を囲繞して形
成されたランド１６Ａ，１６Ｂと電気的に接続さ
れた状態となつている。そしてランド１６Ａには
所定の長さと巾を有するパターン（導電路）１７
が延出されており、この導電路１７と前記内層パ
ターン１１とは、第１図及び第３図に示す如く、
内壁に導体層１９が設けられたスルーホール（第
２のスルーホール）２０により電気的に接続され
ている。そして、前記リード１４は、従来例同
様、スルーホール１３に挿入され、導体層１５及
びランド１６Ａ，Ｂと半田付けされることにより
確実にスルーホールに取り付けられる。また、こ
れにより、リード１４と内層パターン１１との電
気的接続は、ランド１６Ａ、導電路１７及びスル
ーホール２０を介して確実に行われる。こ場合
に、スルーホール２０内部も、通常、半田で満た
される状態となるため、リード１４と内層パター
ン１１とはさらに確実に電気的に接続される。
絶縁基板であり、１１及び１２は多層印刷配線板
の内部に形成された内層パターンである。この内
層パターン１１，１２は、本実施例にあつては、
内層パターン１１はプラス側電源、内層パターン
１２はマイナス側電源とされており、第３図及び
第４図に示す如く、これら内層パターン１１，１
２は絶縁基板１０の所定の層に、ほぼ全面にわた
つて形成されている。１３は電子部品のリード１
４を多層印刷配線板に取り付けるためのスルーホ
ール（第１のスルーホール）である。このスルー
ホール１３の内壁には、従来例同様導体層１５が
設けられている。この場合に、本実施例にあつて
もプラス側電源である内層パターン１１とリード
１４とは半田付により電気的に直接接続される構
成ではあるが、内層パターン１２ばかりでなく内
層パターン１１も導体層１５そのものとは絶縁さ
れた状態となつている。また導体層１５は、絶縁
基板１０の外層にスルーホール１３を囲繞して形
成されたランド１６Ａ，１６Ｂと電気的に接続さ
れた状態となつている。そしてランド１６Ａには
所定の長さと巾を有するパターン（導電路）１７
が延出されており、この導電路１７と前記内層パ
ターン１１とは、第１図及び第３図に示す如く、
内壁に導体層１９が設けられたスルーホール（第
２のスルーホール）２０により電気的に接続され
ている。そして、前記リード１４は、従来例同
様、スルーホール１３に挿入され、導体層１５及
びランド１６Ａ，Ｂと半田付けされることにより
確実にスルーホールに取り付けられる。また、こ
れにより、リード１４と内層パターン１１との電
気的接続は、ランド１６Ａ、導電路１７及びスル
ーホール２０を介して確実に行われる。こ場合
に、スルーホール２０内部も、通常、半田で満た
される状態となるため、リード１４と内層パター
ン１１とはさらに確実に電気的に接続される。
次に本考案の作用につき説明する。
リード１４を取付外す場合には、従来例と同
様、リード１４或いは、ランド１６Ａ，１６Ｂに
熱を加えてリードを接続する半田を溶解すれば良
い。この場合に、導体層１５と内層パターン１１
とはその周囲において絶縁された状態にある。ま
た、スルーホール１３には導電路１７以外の導電
路は接続されておらず、導電路１７の熱抵抗も十
分大きく形成されている。従つて、半田に供給さ
れる熱の大部分は半田を溶解することに用いられ
外部へ発散し難いので、リード１４を接続する半
田を容易に溶解できる。
様、リード１４或いは、ランド１６Ａ，１６Ｂに
熱を加えてリードを接続する半田を溶解すれば良
い。この場合に、導体層１５と内層パターン１１
とはその周囲において絶縁された状態にある。ま
た、スルーホール１３には導電路１７以外の導電
路は接続されておらず、導電路１７の熱抵抗も十
分大きく形成されている。従つて、半田に供給さ
れる熱の大部分は半田を溶解することに用いられ
外部へ発散し難いので、リード１４を接続する半
田を容易に溶解できる。
またリード１４と内層パターン１１との電気的
接続は、外層に設けられている導電路１７を切断
することにより容易に断つことができる。従つ
て、従来の多層印刷配線板と異なり、仕様変更等
により、内層パターンとリードとの接続関係を変
更したい場合であつても容易に行なうことができ
る。尚、導電路１７の巾を通常の回路パターン程
度の大きさとするならば、導電路１７の切断が可
能な範囲で導電路１７を短くしても、半田を溶解
するに十分な熱抵抗を導電路１７で得ることがで
きる。従つて、多層印刷配線板の高密度実装化を
阻害することなく、本考案を実施することができ
る。
接続は、外層に設けられている導電路１７を切断
することにより容易に断つことができる。従つ
て、従来の多層印刷配線板と異なり、仕様変更等
により、内層パターンとリードとの接続関係を変
更したい場合であつても容易に行なうことができ
る。尚、導電路１７の巾を通常の回路パターン程
度の大きさとするならば、導電路１７の切断が可
能な範囲で導電路１７を短くしても、半田を溶解
するに十分な熱抵抗を導電路１７で得ることがで
きる。従つて、多層印刷配線板の高密度実装化を
阻害することなく、本考案を実施することができ
る。
［考案の効果］
以上説明したように、本考案の多層印刷配線板
にあつては、内層パターンと電気的に直接接続さ
れているリードを有する電子部品であつても、容
易に取り外すことができ、また、内層パターンと
電子部品との電気的接続を容易に変更することが
できるものである。
にあつては、内層パターンと電気的に直接接続さ
れているリードを有する電子部品であつても、容
易に取り外すことができ、また、内層パターンと
電子部品との電気的接続を容易に変更することが
できるものである。
第１図は本考案の多層印刷配線板を説明する要
部断面図であり、第２図、第３図、第４図及び第
５図は夫々第１図の矢視図、−線断面図、
−線断面図及び矢視図である。第６図は従
来の多層印刷配線板を説明する要部断面図であ
り、第７図、第８図及び第９図は夫々第６図の
矢視図、−線断面図及び−線断面図であ
る。 １０……絶縁基板、１１，１２……内層パター
ン、１３……スルーホール、１４……電子部品の
リード、１５，１９……導体層、１６A.１６Ｂ
……ランド、１７……導電路、２０……スルーホ
ール。
部断面図であり、第２図、第３図、第４図及び第
５図は夫々第１図の矢視図、−線断面図、
−線断面図及び矢視図である。第６図は従
来の多層印刷配線板を説明する要部断面図であ
り、第７図、第８図及び第９図は夫々第６図の
矢視図、−線断面図及び−線断面図であ
る。 １０……絶縁基板、１１，１２……内層パター
ン、１３……スルーホール、１４……電子部品の
リード、１５，１９……導体層、１６A.１６Ｂ
……ランド、１７……導電路、２０……スルーホ
ール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板の内層と外層とにパターンが形成される
多層印刷配線板において、電子部品のリードが
半田付けされる第１のスルーホールと、この第
１のスルーホールの近傍に設けられ前記内層の
パターンと接続された第２のスルーホールと、
前記基板の一方の面の外層に設けられ前記第１
及び第２のスルーホールを接続する所定の導電
路とを具備し、前記第１のスルーホールに接続
される導電路は前記所定の導電路のみであるこ
とを特徴とする多層印刷配線板。 (2) 内層パターンは電源パターンであることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の
多層印刷配線板。 (3) 内層パターンは回路パターンであることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の
多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984183698U JPH0342693Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984183698U JPH0342693Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100178U JPS61100178U (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0342693Y2 true JPH0342693Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=30741194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984183698U Expired JPH0342693Y2 (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342693Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617338Y2 (ja) * | 1989-01-30 | 1994-05-02 | シャープ株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| US7501586B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-03-10 | Intel Corporation | Apparatus and method for improving printed circuit board signal layer transitions |
| JP2006319135A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956793A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | 株式会社日立製作所 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP1984183698U patent/JPH0342693Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956793A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | 株式会社日立製作所 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61100178U (ja) | 1986-06-26 |
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