JPH085581Y2 - 多層プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【概要】

多層プリント配線基板に関し、 半田上がり不良に基づく部品接続不良を解消すること
を目的とし、 部品取付用スルーホールを表面シールドパターンから
分離させて浮島状に配置するとともに、前記表面シール
ドパターンと内層のグランドパターンとを専用スルーホ
ールにより接続して構成する。

【産業上の利用分野】

本考案は、多層プリント配線基板に関するものであ
る。

【従来の技術】

従来、多層プリント基板は、第３図に示すように、表
裏両面にシールドパターン５と信号配線パターン６を形
成するとともに、内層にグランドパターン３と電源層７
とを配置し、実装部品取付用スルーホール１を介して表
層部と内層とを相互に接続するように構成されていた。

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述した従来例において、水晶発振器のよう
に全体が金属で覆われて熱容量の大きな部品８を実装し
ようとする場合には、部品取付用スルーホール１が表面
のシールドパターン５に直接接続されているために、該
シールドパターン５側で溶融半田の熱量が奪われて固化
し、第３図に矢印で示すように、半田上がりを悪化さ
せ、接続不良を引き起こすという欠点を有するものであ
った。 本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであ
って、半田上がり不良に基づく部品接続不良を解消する
ことのできる多層プリント基板を提供することを目的と
する。

【課題を解決するための手段】

本考案によれば上記目的は、実施例に対応する第１図
に示すように、 部品をスルーホール実装し、かつ、内層にグランドパ
ターン３が配置される多層プリント基板であって、 実装部品８の実装領域を覆い、該実装部品８の実装面
に露出する表面シールドパターン２と、 前記実装部品８のグランドピン、および信号ピンが挿
入される部品取付用スルーホール１とを有し、 前記表面シールドパターン２は、前記実装部品８のグ
ランドピン用の部品取付用スルーホールから分離させて
浮島状に配置されるとともに、該表面シールドパターン
２と内層のグランドパターン３とを実装領域内に配置さ
れる専用スルーホール４により接続したことを特徴とす
る多層プリント配線基板を提供することにより達成され
る。

【作用】

上記構成に基づき、本考案の部品取付用スルーホール
１と表面シールドパターン２とは、表層において接続さ
れることなく、専用スルーホール４を介して相互に接続
される。 この結果、半田付け作業時の表面シールドパターン２
からの直接的な放熱量が減少し、半田上がり不良が防止
される。

【実施例】

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。 第１図および第２図は本考案の実施例を示すもので、
表裏両面に配置される表面シールドパターン２、および
信号配線パターン６と、内層に配置されるグランドパタ
ーン３、および電源層７とからなる４層の導体層を絶縁
層９を介して積層して形成されており、グランドパター
ン３と電源層７は基板の略全領域に渡って展開されると
ともに、表面シールドパターン２は、後述する実装部品
８の底面部に略合致する領域に展開されている。 ８は水晶発振器等の実装部品であり、この実装部品８
のリード10を接続するための部品取付用スルーホール１
は、該部品取付用スルーホール１内への半田の供給量を
多くすることにより、供給半田の熱容量不足を解消する
ために、やや大径に形成されており、実装部品８の信号
ピンに対応するものは多層プリント基板の裏面に形成さ
れる信号配線パターン６に、グランドピンに対応するも
のは内層のグランドパターン３に各々接続されている。
また、上記部品取付用スルーホール１内に供給された半
田の熱量が該部品取付用スルーホール１から直接シール
ドパターン２から奪われ、シールドパターン２側で熱容
量不足となって、固化するのを防止するために、上記部
品取付用スルーホール１は表面シールドパターン２から
分離されて配置されており、グランドパターン３と表面
シールドパターン２とは、表面シールドパターン２の中
央部に形成された専用スルーホール４を介して相互に接
続されている。 なお、以上においては、４層の多層プリント配線基板
を例に取ったが、種々の層数のプリント配線基板に適用
することができる。

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案による多層プ
リント配線基板によれば、半田上がり不良に基づく部品
接続不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す図、 第２図は導体層を示す図であって、 （ａ）は表面シールドパターンを部品実装面側から見た
平面図、 （ｂ）はグランドパターンを部品実装面側から見た平面
図、 （ｃ）は電源層を部品実装面側から見た平面図、 （ｄ）は信号配線パターンを部品実装面側から見た平面
図、 第３図は従来例を示す図である。 図において、 １……部品取付用スルーホール、２……表面シールドパ
ターン、３……グランドパターン、４……専用スルーホ
ール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】部品をスルーホール実装し、かつ、内層に
   グランドパターンが配置される多層プリント基板であっ
   て、 実装部品の実装領域を覆い、該実装部品の実装面に露出
   する表面シールドパターンと、 前記実装部品のグランドピン、および信号ピンが挿入さ
   れる部品取付用スルーホールとを有し、 前記表面シールドパターンは、前記実装部品のグランド
   ピン用の部品取付用スルーホールから分離させて浮島状
   に配置されるとともに、該表面シールドパターンと内層
   のグランドパターンとを実装領域内に配置される専用ス
   ルーホールにより接続したことを特徴とする多層プリン
   ト配線基板。