JPH0642364Y2 - 回路ブロツクの構造 - Google Patents

回路ブロツクの構造

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JPH0642364Y2
JPH0642364Y2 JP1986014708U JP1470886U JPH0642364Y2 JP H0642364 Y2 JPH0642364 Y2 JP H0642364Y2 JP 1986014708 U JP1986014708 U JP 1986014708U JP 1470886 U JP1470886 U JP 1470886U JP H0642364 Y2 JPH0642364 Y2 JP H0642364Y2
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JP1986014708U
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JPS62126862U (ja
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安夫 熊谷
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Seiko Epson Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は二枚以上の回路基板を有する回路ブロツクの構
造に関する。
〔考案の概要〕
本考案は二枚以上の回路基板をハンダ等で重ねて接続し
た回路ブロツクにおいて、上回路基板と下回路基板との
重なり部分の周縁部に形成された導通パターンの上にさ
らに所定厚さの導通パターンを積層した状態で接続固定
することにより両基板間にスキ間を設け、そのスキ間で
上下回路基板のソリを吸収したものである。
〔従来の技術〕
従来は第５図に示すように上回路基板20を下回路基板21
上に配置しハンダ22等で固定接続し、回路ブロツクを作
る考えがあつた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、従来の時計用回路ブロツクの構造は、上回路基
板20あるいは下回路基板21がそつている場合は第３図の
ように上下の回路基板が接続できない。また上下回路基
板を押えつけてほぼ平らな状態にして接続したとしても
応力が働き、導通パターンが切断したり、接続部がとれ
たりする危険がある。これを防ぐために上下回路基板に
金属ピン等コネクタをハンダ付していたが、この場合は
部品数も増し、加工性も悪く、コスト高となつた。そこ
で本考案はこのような問題を解決するもので、その目的
とするところは、上下回路基板のソリを吸収し、二枚以
上の回路基板を確実に接続し、コストダウンすることに
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の回路ブロックは、上回路基板と下回路基板との
重なり部分の周縁部に形成された各々の導通パターンの
うち少なくとも何れかの対向表面上に所定厚さの導通パ
ターンを積層した状態で上回路基板と下回路基板とを導
電体で接続固定して両基板間にスキ間を設けたことを特
徴とするものである。
〔実施例〕
以下実施例で詳細に説明する。第１図は本考案の一実施
例を示す断面図である。図において１は導通パターン２
を有する上回路基板、３は導通パターン４を有する下回
路基板である。
図において、下回路基板３の導通パターン４上にさらに
金属等の導通パターン８を形成し、この導通パターン８
と上回路基板１とをハンダあるいは異方性導電膜等の導
電体６で接続固定している。そして、導通パターン８の
所定厚さにより上回路基板１とのスキ間を増し、上下回
路基板のソリを吸収できるスキ間を確保している。金属
等の導通パターン８は上回路基板１の下回路基板側に設
けることによつても同様である。この場合、下回路基板
３における上回路基板１との重なり部分に開孔を設ける
ことによってもそりを吸収できるが、開孔の形成により
回路面積の減少や基板の穿孔工程を設ける必要が生じて
好ましくない。
第２図は本考案の応用例を示す断面図である。図におい
て、導通パターンを形成した回路基板上に集積回路19を
搭載しボンデングの後モールドを行なつた上回路基板１
を、上回路基板１との重なり部分の周縁部にて導通パタ
ーン４の表面上に積層された導通パターン８を設けた下
回路基板３上に取り付けた回路ブロツクであるが、この
場合上回路基板１を取り付ける時点で、下回路基板３の
導通パターン４及び８上にハンダあるいは異方性導電剤
等を印刷形成し、他の電子部品、機械部品10、11も上回
路基板１と同時に搭載している。ハンダ等を印刷形成し
た場合は高温雰囲気中に数十秒放置し冷却すれば同時に
多くの部品を取付け固定できる。この場合、下回路基板
３において上回路基板１との重なり部分にも回路形成が
できるので回路面積を減少させることがなく、実装集積
度を向上できる。更に、下回路基板３に開孔を穿設する
等の工程が不要であり、非常に簡単な導通パターンの形
成のみで確実な接続が可能となる。
〔考案の効果〕
本考案は、以上説明したように、上回路基板と下回路基
板の重なり部分の周縁部に各々形成した導通パターンの
何れかの対向表面上に、さらに所定厚さの導通パターン
を積層してスキ間を設けるという簡単な構造によつて二
枚以上の回路基板を従来の如く部品を追加することなく
容易に接続でき、また接続部の信頼性も高い。
本考案を応用することによつて、実装の集積度が増し、
機器の小型が容易となる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案の回路ブロツク断面図であ
る。第３図は従来の回路ブロツク断面図である。 1,20…上回路基板 3,21…下回路基板 ５……下回路基板穴 ９……下回路基板サライ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】二枚以上の回路基板を重ねて相互に導電接
    続した回路ブロックにおいて、上回路基板と下回路基板
    との重なり部分の周縁部に形成された各々の導通パター
    ンの少なくとも何れかの対向表面上にさらに所定厚さの
    導通パターンを積層した状態で上回路基板と下回路基板
    とを導電体で接続固定して両者間にスキ間を設けたこと
    を特徴とする回路ブロックの構造。
JP1986014708U 1986-02-04 1986-02-04 回路ブロツクの構造 Expired - Lifetime JPH0642364Y2 (ja)

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JPS62126862U JPS62126862U (ja) 1987-08-12
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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GB1439122A (en) * 1974-03-11 1976-06-09 Baker Perskins Holdings Ltd Apparatus for feeding articles to a packaging machine

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JPS62126862U (ja) 1987-08-12

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