JPS5841677B2 - 微小素子回路用基板 - Google Patents
微小素子回路用基板Info
- Publication number
- JPS5841677B2 JPS5841677B2 JP3929880A JP3929880A JPS5841677B2 JP S5841677 B2 JPS5841677 B2 JP S5841677B2 JP 3929880 A JP3929880 A JP 3929880A JP 3929880 A JP3929880 A JP 3929880A JP S5841677 B2 JPS5841677 B2 JP S5841677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- microelement
- external connection
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微小素子回路用基板に関するもので、その目的
とするところはチップ形トランジスタ。
とするところはチップ形トランジスタ。
コンデンサ等の電子部品が半田等でチップボンディング
される導体回路部分と微小素子回路とじて完成後プリン
ト配線基板に挿入し半田付接続される外部接続用リード
部分を１枚の導電金属シートから作ることにより導体回
路部分と外部接続用リードの接続信頼性の向上と微小素
子回路の製造工程の合理化を計ることにある。
される導体回路部分と微小素子回路とじて完成後プリン
ト配線基板に挿入し半田付接続される外部接続用リード
部分を１枚の導電金属シートから作ることにより導体回
路部分と外部接続用リードの接続信頼性の向上と微小素
子回路の製造工程の合理化を計ることにある。
従来、微小素子回路用基板としては第１図Ａ。
Ｂに示すようにプリント配線基板を用いている。
すなわち、比較的耐熱性の優れた銅張積層板を公知の技
術で加工して積層板１の上に導体回路２を形成し、その
表面にチップ形電子部品をボンディングする部分３を残
して全面に半田付抵抗層４を形成したものである。
術で加工して積層板１の上に導体回路２を形成し、その
表面にチップ形電子部品をボンディングする部分３を残
して全面に半田付抵抗層４を形成したものである。
このプリント配線基板にチップ形トランジスタ。
コンデンサ等をボンディングし更にプリント配線基板の
端部に外部接続用リード端子５を半田付で固定し、次に
前記外部接続用リード端子５の部分を除いた全面を電気
的絶縁樹脂で覆い、硬化させ微小素子回路を完成してい
た。
端部に外部接続用リード端子５を半田付で固定し、次に
前記外部接続用リード端子５の部分を除いた全面を電気
的絶縁樹脂で覆い、硬化させ微小素子回路を完成してい
た。
しかしながら、この構成によるものではプリント配線基
板は例えば厚さ１．Ｏｍ速度の紙−エポキシ樹脂積層板
を用いているためどうしてもシート状のみでしか作るこ
とができず製造工程が連続化できないこと、更に外部接
続用リード端子５はプリント配線基板とは別工程で作ら
れ、それをプリント配線基板に半田付接続するために両
者の接続が完全に信頼できるものでなく、また、この接
続のためにチップ形電子部品の半田付に加え再度半田熱
が加わるため、プリント配線基板の熱的劣化を起こす要
因ともなり、更にこの半田付接続するための工数も無視
できるものではなかった。
板は例えば厚さ１．Ｏｍ速度の紙−エポキシ樹脂積層板
を用いているためどうしてもシート状のみでしか作るこ
とができず製造工程が連続化できないこと、更に外部接
続用リード端子５はプリント配線基板とは別工程で作ら
れ、それをプリント配線基板に半田付接続するために両
者の接続が完全に信頼できるものでなく、また、この接
続のためにチップ形電子部品の半田付に加え再度半田熱
が加わるため、プリント配線基板の熱的劣化を起こす要
因ともなり、更にこの半田付接続するための工数も無視
できるものではなかった。
本発明は以上のような従来の欠点を解消するもので、以
下、本発明を一実施例により説明する。
下、本発明を一実施例により説明する。
第２図Ａ、Ｂは本発明により完成された微小素子回路用
基板の一実施例を示す。
基板の一実施例を示す。
７および７′はポリイミド等の合成樹脂からなる絶縁フ
ィルムであり、この絶縁フィルム７．７′の間にはエツ
チングなどによって銅または銅合金よりなる肉薄の導電
体回路８が挟持されている。
ィルムであり、この絶縁フィルム７．７′の間にはエツ
チングなどによって銅または銅合金よりなる肉薄の導電
体回路８が挟持されている。
また、この導電体回路８の外部接続のための肉厚のリー
ド端子９が絶縁フィルム７．７′の端部に突出するよう
に設けられている。
ド端子９が絶縁フィルム７．７′の端部に突出するよう
に設けられている。
すなわち、肉薄の導電体回路８と肉厚のリード端子９は
同一の金属シートからエツチング技術の応用により形成
されたもので半田付のような後工程で物理的に接続され
たものではなく一体のものであるから両者の接続の信頼
性は確実なものである。
同一の金属シートからエツチング技術の応用により形成
されたもので半田付のような後工程で物理的に接続され
たものではなく一体のものであるから両者の接続の信頼
性は確実なものである。
第３図Ａ−Ｆは前記実施例に述べた微小素子回路用基板
の製造方法の一実施例を示すものである。
の製造方法の一実施例を示すものである。
まず、第３図Ａに示すように金属シート１０を用意する
。
。
金属シート１０としては例えば厚さ０．２５ｍｍの圧延
銅箔を用いる。
銅箔を用いる。
次に第３図Ｂに示すように写真印刷法またはスクリーン
印刷法のような公知の方法でエツチングレジスト層を金
属シート１０の片面には回路状に他方の面には全面に形
成した後、エツチングして金属シート１０の片面にのみ
深さ約１００μの凹部を逆パターン状に形成する。
印刷法のような公知の方法でエツチングレジスト層を金
属シート１０の片面には回路状に他方の面には全面に形
成した後、エツチングして金属シート１０の片面にのみ
深さ約１００μの凹部を逆パターン状に形成する。
次に前記エツチングレジストを除去した後、第３図Ｃに
示すように前記凹部を設けた面に例えば厚さ２５μｍの
ポリイミドからなる絶縁フィルム７を接着剤を介してリ
ード端子部分９を除き全面に圧着する。
示すように前記凹部を設けた面に例えば厚さ２５μｍの
ポリイミドからなる絶縁フィルム７を接着剤を介してリ
ード端子部分９を除き全面に圧着する。
次に第３図りに示すように前記凹部を設けた面とは反対
の面には少なくとも外部接続用リード端子のパターンを
前記凹面側のリード端子部分９の表面には全面にエツチ
ングレジストを形成し、前記片面に設けた凹部の部分に
達するまでエツチングを行い所望の回路を形成する。
の面には少なくとも外部接続用リード端子のパターンを
前記凹面側のリード端子部分９の表面には全面にエツチ
ングレジストを形成し、前記片面に設けた凹部の部分に
達するまでエツチングを行い所望の回路を形成する。
このようにして肉厚の薄い導電体回路８と肉厚の厚いリ
ード端子９を形成する。
ード端子９を形成する。
その後第３図Ｅに示すように前記エツチング面側に半田
付抵抗層として例えば厚さ２５μｍのポリイミドからな
る絶縁フィルム７′を少なくともリード端子部分９およ
びチップ形電子部品のボンディング部分１１を除き全面
に圧着する。
付抵抗層として例えば厚さ２５μｍのポリイミドからな
る絶縁フィルム７′を少なくともリード端子部分９およ
びチップ形電子部品のボンディング部分１１を除き全面
に圧着する。
第３図Ｆは完成した状態の断面図である。
更に必要に応じ前記リード端子部分９およびチップ形電
子部品のボンディング部分１１の表百に半田めっき等を
施しボンディング特性、リード端子の半田付性を向上す
ることも可能である。
子部品のボンディング部分１１の表百に半田めっき等を
施しボンディング特性、リード端子の半田付性を向上す
ることも可能である。
このようにして完成した微小素子回路用基板は製造工程
が連続化できるのみではなく導電体回路８と外部接続用
リード端子９が半田付接続等によらずに一枚の金属シー
トから作られているため優れた接続信頼性を有し、更に
リード端子部分は肉厚で堅ろうであるため微小素子回路
として完成後はプリント配線基板の挿入孔に確実に挿入
し、半田付接続できる等の優れた効果を有しており、工
業的価値大である。
が連続化できるのみではなく導電体回路８と外部接続用
リード端子９が半田付接続等によらずに一枚の金属シー
トから作られているため優れた接続信頼性を有し、更に
リード端子部分は肉厚で堅ろうであるため微小素子回路
として完成後はプリント配線基板の挿入孔に確実に挿入
し、半田付接続できる等の優れた効果を有しており、工
業的価値大である。
第１図Ａ、Ｂは従来の微小素子回路用基板の構成を示す
平面図と要部断面図、第２図Ａ、Ｂは本発明の微小素子
回路用基板の一実施例の構成を示す平面図と要部断面図
、第３図Ａ−Ｅは同微小素子回路基板の製造過程を示す
斜視図、第３図Ｆは同微小素子回路基板の断面図である
。 ７．７′・・・・・・絶縁フィルム、８・・・・・・導
電体回路、９・・・・・・リード端子、１０・・・・・
・金属シート、１１・・・・・・ボンディング部分。
平面図と要部断面図、第２図Ａ、Ｂは本発明の微小素子
回路用基板の一実施例の構成を示す平面図と要部断面図
、第３図Ａ−Ｅは同微小素子回路基板の製造過程を示す
斜視図、第３図Ｆは同微小素子回路基板の断面図である
。 ７．７′・・・・・・絶縁フィルム、８・・・・・・導
電体回路、９・・・・・・リード端子、１０・・・・・
・金属シート、１１・・・・・・ボンディング部分。
Claims (1)
- １ チップ型トランジスタ、コンデンサ等を塔載するた
めの内薄の導体回路部分と、肉厚の外部接続用リード端
子部分が機械的接続または物理的接続なしに一体の導電
金属で形成され、前記導体回路のチップボンディング部
分および外部接続用リード部分のプリント配線基板への
挿入部分等の所望の導体部分以外をポリイミド等の耐熱
性樹脂フィルムで表裏を被覆したことを特徴とする微小
素子回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3929880A JPS5841677B2 (ja) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | 微小素子回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3929880A JPS5841677B2 (ja) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | 微小素子回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56134793A JPS56134793A (en) | 1981-10-21 |
| JPS5841677B2 true JPS5841677B2 (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=12549221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3929880A Expired JPS5841677B2 (ja) | 1980-03-26 | 1980-03-26 | 微小素子回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841677B2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-26 JP JP3929880A patent/JPS5841677B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56134793A (en) | 1981-10-21 |
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