JPS5815296A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS5815296A JPS5815296A JP11392281A JP11392281A JPS5815296A JP S5815296 A JPS5815296 A JP S5815296A JP 11392281 A JP11392281 A JP 11392281A JP 11392281 A JP11392281 A JP 11392281A JP S5815296 A JPS5815296 A JP S5815296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder
- wiring board
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田により熱圧着される印刷配線基板に関し、
その目的とするととろけ熱圧着の際に、半田が導電箔外
にはみ出すのを防止し、隣接導電箔間の短絡等を防止し
ようとすることにある。
その目的とするととろけ熱圧着の際に、半田が導電箔外
にはみ出すのを防止し、隣接導電箔間の短絡等を防止し
ようとすることにある。
従来、２つの印刷配線基板の熱圧着は次のようにして行
表われていた。すなわち第、１図に示す第１の印刷配線
基板１の接続用銅箔２ａ 、 ２ｂ 。
表われていた。すなわち第、１図に示す第１の印刷配線
基板１の接続用銅箔２ａ 、 ２ｂ 。
２Ｃを、第２の印刷配線基板３の接続用銅ｆｆ１４ａ。
４ｂ 、４０に接続するに際し、まず一方の印刷配線基
板３を半田槽にディップしてその銅箔４ａ〜４Ｃに半田
を付着させる。次に各基板１，３の位置決め穴５ａ、５
ｂ、６ａ、６ｂをガイド軸７ａ。
板３を半田槽にディップしてその銅箔４ａ〜４Ｃに半田
を付着させる。次に各基板１，３の位置決め穴５ａ、５
ｂ、６ａ、６ｂをガイド軸７ａ。
７ｂ−に通して、銅箔２ａ〜２Ｃと４ａ〜４０が各々対
面するようになす。次にこの基板１．３の重なり合った
部分に熱プレスを加え、銅箔４＋Ｌ〜４Ｃ上に予め付着
されていた半田８を溶融させて第２図のように銅箔２１
Ｌ〜２Ｃと４ａ〜４Ｃを熱圧着させる。この場合、第３
図に示すように銅箔２ａ〜２Ｃと４１Ｌ〜４Ｃ間の半田
が銅箔外に大きくはみ出し、隣接する銅箔からはみ出し
た半ｌ］と接触して回路を短絡させてしまうという事態
が間々発生していた。
面するようになす。次にこの基板１．３の重なり合った
部分に熱プレスを加え、銅箔４＋Ｌ〜４Ｃ上に予め付着
されていた半田８を溶融させて第２図のように銅箔２１
Ｌ〜２Ｃと４ａ〜４Ｃを熱圧着させる。この場合、第３
図に示すように銅箔２ａ〜２Ｃと４１Ｌ〜４Ｃ間の半田
が銅箔外に大きくはみ出し、隣接する銅箔からはみ出し
た半ｌ］と接触して回路を短絡させてしまうという事態
が間々発生していた。
そこで本発明はこのような不都合な事態の発生をきわめ
て簡単な構成により解消しようとするも３ベー〕゛ のであり、以下にその実施例について第４図以降の図面
と共に説明する。なお第４図以降の図面中、第１図〜第
３図と同一構成部分には同一番号を付して詳細な説明を
省略する。第４図、第６図は第１の実施例を示しており
、第１の印刷配線基板１の銅箔２ａ〜２Ｃに該銅箔の長
手方向中央部に沿って溝９ａ〜９Ｃを設けている。この
溝は銅箔２１Ｌ〜２ｃをエツチングして形成する際、溝
９ａ〜９Ｃに相当する部分にエツチングレジストインク
を塗布しないことによって簡単に形成できる。
て簡単な構成により解消しようとするも３ベー〕゛ のであり、以下にその実施例について第４図以降の図面
と共に説明する。なお第４図以降の図面中、第１図〜第
３図と同一構成部分には同一番号を付して詳細な説明を
省略する。第４図、第６図は第１の実施例を示しており
、第１の印刷配線基板１の銅箔２ａ〜２Ｃに該銅箔の長
手方向中央部に沿って溝９ａ〜９Ｃを設けている。この
溝は銅箔２１Ｌ〜２ｃをエツチングして形成する際、溝
９ａ〜９Ｃに相当する部分にエツチングレジストインク
を塗布しないことによって簡単に形成できる。
そして先述したように第２の印刷配線基板３を半田ディ
ツプした後、２つの基板１．３を重ね、熱プレスすると
、溶融した半田８が上記溝９ａ〜ｅＣ内に逃げ、銅箔外
にはみ出す半田がほとんどなくなる。この場合、銅箔２
ａ〜２Ｃの幅１１が対面する銅箔４１Ｌ〜４Ｃの幅で２
より小さくなるように寸法設定しておけば、はみ出し防
止効果を増すことができる。
ツプした後、２つの基板１．３を重ね、熱プレスすると
、溶融した半田８が上記溝９ａ〜ｅＣ内に逃げ、銅箔外
にはみ出す半田がほとんどなくなる。この場合、銅箔２
ａ〜２Ｃの幅１１が対面する銅箔４１Ｌ〜４Ｃの幅で２
より小さくなるように寸法設定しておけば、はみ出し防
止効果を増すことができる。
次に第６図、第７図は第２の実施例を示しており、先の
実施例の溝９ａ〜９Ｃに相当する部分にソルダーレジス
ト層１０１〜１０Ｃを設けたものである。この場合は、
第１の印刷配線基板１を予め半田デ身ツブし、２つの基
板１．３を重ねて熱プレスする。上記半田ディツプの際
、ソルダーレジスト層１０ａ〜１００があるため、銅箔
２ａ〜２Ｃに付着される半田８の量が従来の場合より少
なくなるので、熱圧着時に、銅箔外にはみ出す半田量が
少なくなる。この場合もｆｆ ｊ ＜ｌ ２とすること
により、はみ出し防止効果が犬きぐなる５つなお、上記
溝、ソルダーレジスト層は２つの基板それぞれに設けて
おいてもよい。
実施例の溝９ａ〜９Ｃに相当する部分にソルダーレジス
ト層１０１〜１０Ｃを設けたものである。この場合は、
第１の印刷配線基板１を予め半田デ身ツブし、２つの基
板１．３を重ねて熱プレスする。上記半田ディツプの際
、ソルダーレジスト層１０ａ〜１００があるため、銅箔
２ａ〜２Ｃに付着される半田８の量が従来の場合より少
なくなるので、熱圧着時に、銅箔外にはみ出す半田量が
少なくなる。この場合もｆｆ ｊ ＜ｌ ２とすること
により、はみ出し防止効果が犬きぐなる５つなお、上記
溝、ソルダーレジスト層は２つの基板それぞれに設けて
おいてもよい。
以上説明したように本発明の印刷配線基板は熱圧着され
るもので、銅箔に溝やソルダーレジスト層からなる半田
制御部を設けているので、熱圧着時の銅箔外への半田の
はみ出しを少なくすることができ、隣合う銅箔間が短絡
されるといった問題も解消できる。
るもので、銅箔に溝やソルダーレジスト層からなる半田
制御部を設けているので、熱圧着時の銅箔外への半田の
はみ出しを少なくすることができ、隣合う銅箔間が短絡
されるといった問題も解消できる。
第１図は従来の熱圧着する印刷配線基板の平面図、第２
図は熱圧着を説明するための図、第３図は熱圧着された
基板の要部拡大断面図、第４図は本発明の第１実施例に
おける印刷配線基板の平面図、第６図は熱圧着された基
板の要部拡大断面図、第６図は本発明の第２実施例にお
ける印刷配線基板の平面図、第７図は熱圧着された基板
の要部拡大断面図である。 １．３・・・・・・印刷配線基板、２ａ〜２０．４！Ｌ
〜４Ｃ・・・・・・銅箔、８・・・・・・半田、９ａ〜
９Ｃ・・・・・・溝、１０ＩＬ〜１０Ｃ・・・・・・ソ
ルダーレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １１２ｔ！１ ４ｂ 第４図 第５図 第６図 （（ｈ。 第７図
図は熱圧着を説明するための図、第３図は熱圧着された
基板の要部拡大断面図、第４図は本発明の第１実施例に
おける印刷配線基板の平面図、第６図は熱圧着された基
板の要部拡大断面図、第６図は本発明の第２実施例にお
ける印刷配線基板の平面図、第７図は熱圧着された基板
の要部拡大断面図である。 １．３・・・・・・印刷配線基板、２ａ〜２０．４！Ｌ
〜４Ｃ・・・・・・銅箔、８・・・・・・半田、９ａ〜
９Ｃ・・・・・・溝、１０ＩＬ〜１０Ｃ・・・・・・ソ
ルダーレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １１２ｔ！１ ４ｂ 第４図 第５図 第６図 （（ｈ。 第７図
Claims (1)
- （１）２つの印刷配線基板の導電箔同士を半田を介して
熱圧着するに際し、上記２つの印刷配線基板の少なくと
も一方の導電箔に該導電箔の長手方向に沿って半田制御
部を設けてなる印刷配線基板。 線基板。 １項記載の印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11392281A JPS5815296A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11392281A JPS5815296A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815296A true JPS5815296A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14624546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11392281A Pending JPS5815296A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815296A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173361U (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-19 | ロ−ム株式会社 | リ−ド接続装置 |
| JPH02125366U (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-16 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012781A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-10 |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11392281A patent/JPS5815296A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012781A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-10 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173361U (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-19 | ロ−ム株式会社 | リ−ド接続装置 |
| JPH0126122Y2 (ja) * | 1983-05-09 | 1989-08-04 | ||
| JPH02125366U (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-16 |
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