JPS58132990A - 印刷配線回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に使用されるチップ部品搭載の印刷配
線回路板の製造法に関するものである。

従来のチップ部品を搭載した印刷配線回路板としては第
１図に示すように、片面銅張エポキシ樹脂−紙基材積層
板１をエツチングして導体パターン２を形成した後、チ
ップ部品３を装着し、ＩＪ−ド端子４を取付けだものが
知られている。

この印刷配線回路板はエポキシ樹脂−紙基材を使用して
いるために、他のマザーボードとなる印刷配線板に組込
むには機械的強度上の制約から金属のリード端子４を使
用しなければならず、仮に金属のリード端子４を使用せ
ずにマザーボードの印刷配線板に取付けようとすると、
端子部分を櫛形にかつ幅広・く加工し、さらにマザーボ
ードの印刷配線板にも、それに対応する大きな角孔を設
けなければならず、これは高密度実装の大きな障害にな
っていた。

捷だ、上述のように金属のリード端子４を使用する場合
は、このリード端子４を取付ける工程があるため、印刷
配線回路板を最終工程まで多数個連結した状態でリード
端子４を取付けることができず、この工程前に個々の印
刷配線回路板に分割する必要があり、このため製造工程
として工数増加が伴うものとなっていた。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、製造が容易で配線密度の高い印刷配線回路板の製造法
を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明の印刷配線回路板の製
造法は、両面銅張アルミニウム基板を端子部と外形の一
部を残して打抜加工し、打抜部の露出アルミニウム表面
を陽極酸化した後エツチングによシ両面に導体パターン
を形成し、この導体パターン上に半田層を設け、チップ
部品を実装した後、外形の一部を切断し個片としだ後マ
ザーボードとなる印刷配線板に組込み半田付けにより接
続することを特徴とするものである。

以下、本発明の実施例を図面第２図〜第１２図により説
明する。

まず、第２図に示すように両面鋼張アルミニウム基板５
を用いる。この両面銅張アルミニウム基板６はアルミニ
ウムの表面に陽極酸化処理によりアルマイト層を形成し
て絶縁層とし、このアルマイト層上に銅箔を接着などで
貼付けて構成されている。

この両面銅張アルミニウム基板５を第３図に示すように
端子部６となる部分と、外形の一部７を残してプレス打
抜き加工を施す。このプレス打抜き加工により第４図に
示すようにアルミニウム露出部８が生じるので、陽極酸
化法でこのアルミニウム露出部８にアルマイト層９を施
す。

次に機械研磨により両面銅張アルミニウム基板５の両面
の銅張表面１ｏを研磨した後、第５図に示すように工、
・ッチングレジスト１１を回路パターン状に印刷する。

その後、塩化第２鉄液でエツチングし、エツチングレジ
スト１１を除去し導体パターン１２を形成する。

次に第６図に示すように溶融半田中に垂直に浸漬し導体
パターン１２の表面に半田層１３を形成する。このとき
、必要に応じてンルダーレジストを前もって印刷形成し
ておけば必要な導体パターン１２上の表面にのみ半田層
１３が形成できる。

このようなものに第７図に示すようにチップ部品１４を
接着剤１６を用いて所定位置に装着し、リフローソルダ
リング式で半田層１３を再溶解するか、フローソルダリ
ング式で半田付けしてチップ部品１４を導体パターン１
２に接続固着する。

なお、この場合リフローソルダリング式とフローソルダ
リング式の両方を採用して両面にチップ部品１４を実装
することもできる。

次に第８図に示すように外形の一部７および端子部６を
両面銅張アルミニウム基板５から切断し、チップ部品搭
載基板１６を得る。このときの端子部６の断面図を第９
図に、上面図を第１０図に示す０ その後゛、必要に応じて保護のため第１１図に示すよう
に樹脂コート１７を施し、このチップ搭載基板１６の端
子部６をマザーボードとなる印刷配線板１８の取付孔１
９に挿入し、一般的な方法で半田２ｏを施し、この半田
２０を施すことで第１２図に示すようにチップ部品搭載
基板１６のマザーボードとなる印刷配線板１８への接続
固定と同時に端子部６の表裏の導体パターン１２を電気
的に接続し両面回路を構成する。

以上のように本発明の印刷配線回路板の製造法によれば
、最終工程まで多数個のチップ部品搭載基板が連結され
ているため、工程が簡単で量産性に富んだものとするこ
とができ、端子部がそのま＼マザーボードとなる印刷配
線板に直付けでき、両面回路が構成できるため実装密度
も高く、アルミニウムを基材としているため耐熱性、放
熱性、耐燃性、寸法安定性に優れ、コスト面でも有利と
することができるなどの効果をもち、工業的価値の大な
るもの・である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線回路板を示す斜視図、第２図は
本発明の印刷配線回路板の一実施例における両面銅張ア
ルミニウム基板の斜視図、第３図は同基板に打抜き加工
を施した状態の斜視図、第４図は同要部の拡大斜視図、
第５図はエツチングレジストを印刷した状態の要部斜視
図、第６図は半田層を形成した状態の断面図、第７図は
チップ部品の装着状態を示す断面図、第８図は同斜視図
、第９図は同端子部の断面図、第１０図は同上面図、第
１１図はチップ部品搭載基板をマザーボードの印刷配線
板に組込んだ状態の要部斜視図、第１２図は同要部の断
面図である。 ６・・・・・・両面銅張アルミニウム基板、６・・・・
・・端子部、７・・・・・・外形の一部、８・・・・−
・アルミニウム露出部　９　ｅ＊・・◆・アルマイト層
、１０・・・・・―銅箔表面、１１・争・・・・エツチ
ングレジスト、１２・・・・・・導体パターン、１３・
・・・・・・半田層、１４・・・・・・チップ部品、１
５・・・・・・接着剤、１６・・・・・・チップ部品搭
載基板、１７・・・・・・樹脂コート、１８・・・・・
印刷配線板、１９・・・・・・取付孔、２ｏ・・・・・
・半田。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 仔 第２図 区” 区　　　　　　区　　　　　　　　■ − ｘ　　　　　　　　ｃｃ′６　　　　転６　　　　　　
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面銅張アルミニウム基板を端子部および外形の一部を
   残して打抜き加工し、この打抜き加工によるアルミニウ
   ム露出部を陽極酸化処理し、この両面銅張アルミニウム
   基板の銅箔表面を研磨し、これをエツチングして所定の
   導体パターンを形成し、この導体パターンの必要とする
   部分に半田層を施し、この導体パターンの所定位置にチ
   ップ部品を実装した後、端子部および外形の一部を切断
   してチップ部品搭載基板とし、これをマザーボードとな
   る印刷配線板に組込み半田付けして接続結合する印刷配
   線回路板の製造法。