JPS60127780A - フレキシブル印刷配線板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板Info
- Publication number
- JPS60127780A JPS60127780A JP23663683A JP23663683A JPS60127780A JP S60127780 A JPS60127780 A JP S60127780A JP 23663683 A JP23663683 A JP 23663683A JP 23663683 A JP23663683 A JP 23663683A JP S60127780 A JPS60127780 A JP S60127780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed wiring
- adhesive
- parts
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明−：電子機器を量産する場合に用いることができ
るフレキシブル印刷配線板に関するものである。
るフレキシブル印刷配線板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器、特に民生用機器の小型、軽量化は目ざ
ましいものがある。これらの動きに伴い薄いフィルム上
に回路を形成させたフレキシブル印刷配線板の採用の例
が増えている。一般にフレキシブル印刷配線板はポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂等の薄いフィルムに接着剤
を塗布し、それに銅箔やアルミ箔をラミネートし、スク
リーノ印刷等の手段でエツチングレジスト膜を形成し、
塩化第２鉄や塩化第２銅液でエツチングし、エツチング
レジスト膜を除去したのち、穿孔された接着剤付フィル
ム（カバーレイフィルム）で被覆するという方法で製造
されている。
ましいものがある。これらの動きに伴い薄いフィルム上
に回路を形成させたフレキシブル印刷配線板の採用の例
が増えている。一般にフレキシブル印刷配線板はポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂等の薄いフィルムに接着剤
を塗布し、それに銅箔やアルミ箔をラミネートし、スク
リーノ印刷等の手段でエツチングレジスト膜を形成し、
塩化第２鉄や塩化第２銅液でエツチングし、エツチング
レジスト膜を除去したのち、穿孔された接着剤付フィル
ム（カバーレイフィルム）で被覆するという方法で製造
されている。
又、抵抗、コンデンサ、ＩＣ等の電子部品自身の小型化
、チップ化の動きも急速である。しかしながらフレキシ
ブル印刷配線板へのチップ部品の実装はベース材が薄い
ということから困難な場合が多く、フレキシブル印刷配
線板の必要個所に補強用の硬質板を貼合わせて、チップ
部品の実装をしている例が多い。又、高密度実装用とし
ては両面にチップ部品実装が可能な両面スルホールフレ
キシブル印刷配線板があるが、両面スルホールフレキシ
ブル印刷配線板の製造工程が煩雑なため製造コストが高
く、民生用機器への適用は困難な例が多い。又、フレキ
シブル印刷配線板にチップ部品を実装しモジュール化１
−だ状態でメイン基板に接線する場合も薄さゆえに困難
さを伴っている。
、チップ化の動きも急速である。しかしながらフレキシ
ブル印刷配線板へのチップ部品の実装はベース材が薄い
ということから困難な場合が多く、フレキシブル印刷配
線板の必要個所に補強用の硬質板を貼合わせて、チップ
部品の実装をしている例が多い。又、高密度実装用とし
ては両面にチップ部品実装が可能な両面スルホールフレ
キシブル印刷配線板があるが、両面スルホールフレキシ
ブル印刷配線板の製造工程が煩雑なため製造コストが高
く、民生用機器への適用は困難な例が多い。又、フレキ
シブル印刷配線板にチップ部品を実装しモジュール化１
−だ状態でメイン基板に接線する場合も薄さゆえに困難
さを伴っている。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものでチップ
部品の実装を容易にし、かつメイン基板への接続が簡単
にできる優れたフレキシブル印刷配線板を提供するもの
である。
部品の実装を容易にし、かつメイン基板への接続が簡単
にできる優れたフレキシブル印刷配線板を提供するもの
である。
発明の構成
この目的を達成するだめに、本発明のフレキシブル印刷
配線板は材厚０．１〜０．６騎の金属板を後で切離され
るフレームを周囲に設けた導体回路とし、両側よりあら
かじめ端子部や半田何部に対応する位置に透孔を穿孔し
たカバーレイフィルムで上記導体回路を絶縁した構成と
しこの構成とすることによってチップの部品挿着を容易
にし、チップ部品の半田固定後、刃型でフレー、ムより
切離し、切離された端子部を直接メイン基板の部品挿入
孔にさし込み、半田付することができる。
配線板は材厚０．１〜０．６騎の金属板を後で切離され
るフレームを周囲に設けた導体回路とし、両側よりあら
かじめ端子部や半田何部に対応する位置に透孔を穿孔し
たカバーレイフィルムで上記導体回路を絶縁した構成と
しこの構成とすることによってチップの部品挿着を容易
にし、チップ部品の半田固定後、刃型でフレー、ムより
切離し、切離された端子部を直接メイン基板の部品挿入
孔にさし込み、半田付することができる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図に本発明の一実施例を示す。捷ず、側片０．１５ｆ
ｆｆｆの銅板１０片側に第２図に示すような端子部およ
び半田何部となる部分に透孔６を穿孔したカバーレイフ
ィルム２を貼合せ、カバーレイフィルム２側には第３図
のようなレジスト膜７を形成し銅板１側には第４図のよ
うなレジスト膜８を形成し、塩化第２銅等のエツチング
液を用いて不必要部分の銅板１を溶解し周囲にフレーム
５を残した導体回路１０を得る。その後、レジスト膜７
，８の剥離を行う。ついで端子部および半１１」何部と
なる部分に透孔９を穿孔したカバーレイフィルム３を導
体回路１○側に貼合せる。その後外形を金型で打抜くと
同時に基準孔４を形成する。
１図に本発明の一実施例を示す。捷ず、側片０．１５ｆ
ｆｆｆの銅板１０片側に第２図に示すような端子部およ
び半田何部となる部分に透孔６を穿孔したカバーレイフ
ィルム２を貼合せ、カバーレイフィルム２側には第３図
のようなレジスト膜７を形成し銅板１側には第４図のよ
うなレジスト膜８を形成し、塩化第２銅等のエツチング
液を用いて不必要部分の銅板１を溶解し周囲にフレーム
５を残した導体回路１０を得る。その後、レジスト膜７
，８の剥離を行う。ついで端子部および半１１」何部と
なる部分に透孔９を穿孔したカバーレイフィルム３を導
体回路１○側に貼合せる。その後外形を金型で打抜くと
同時に基準孔４を形成する。
チップ部品１１の実装は基準孔４をガイドさして自動挿
着が可能となり、フレーム６で全体をささえているため
半田付等のアクセンプル工程も容易となりチップ部品１
１のマウント完了後、フレーム５を切離し第６図に示す
ように端子１２をメイン基板１３に挿入後半田で固定す
ることができる。
着が可能となり、フレーム６で全体をささえているため
半田付等のアクセンプル工程も容易となりチップ部品１
１のマウント完了後、フレーム５を切離し第６図に示す
ように端子１２をメイン基板１３に挿入後半田で固定す
ることができる。
発明の効果
以上のように本発明のフレキシブル印刷配線板は端子部
や半田何部に対応する位置に透孔を穿孔した接着創刊絶
縁フィルム上に０．１〜０，６朋厚ノ周囲に後で切角１
１すフレームを有する導体回路を形成し、導体回路上の
半田付する個所や端子部に対応する部分に透孔をあらか
じめ穿孔した接着剤絶縁フィルムで被覆されているため
、両面ともチップ実装が可能で、かつ実装後、メイン基
板に直接挿入、接続が可能となり、アクセンプル工程の
合理化、実装密度の向上々と、実用上きわめて有利なも
のである。
や半田何部に対応する位置に透孔を穿孔した接着創刊絶
縁フィルム上に０．１〜０，６朋厚ノ周囲に後で切角１
１すフレームを有する導体回路を形成し、導体回路上の
半田付する個所や端子部に対応する部分に透孔をあらか
じめ穿孔した接着剤絶縁フィルムで被覆されているため
、両面ともチップ実装が可能で、かつ実装後、メイン基
板に直接挿入、接続が可能となり、アクセンプル工程の
合理化、実装密度の向上々と、実用上きわめて有利なも
のである。
第１図ａ、ｂは本発明の７レキシプル印刷８＠線板の一
実施例を示す正面図と断面図、第２図は穿孔されたカバ
ーレイフィルムを示す正面図、第３図ａ、ｂは片面にカ
バーレイフィルムを貼合せた後、レジスト膜を形成した
状態を示す正面図さ断面図、第４図ａ、ｂは銅板側にレ
ジスト膜を形成した状態を示す正面図と断面図、第６図
は本発明の一実施例をメイン基板に挿入した状態を示す
斜視図である。 １・・・・・・銅板、２ｙ ３・・団・カバーレイフィ
ルム、４・・・・・・基準孔、６・・・・・・フレーム
、６．９・・曲・透孔、７ツ８・・・・・・レジスト膜
、１ｏ・・・・・・導体回路、１１・・・・・・チップ
部品、１２−・・・・・端子、１３・・・・・・メイン
基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 乙） ａ り、 ｂ 第２図 ３ 図 ｈ 第５図 ／／
実施例を示す正面図と断面図、第２図は穿孔されたカバ
ーレイフィルムを示す正面図、第３図ａ、ｂは片面にカ
バーレイフィルムを貼合せた後、レジスト膜を形成した
状態を示す正面図さ断面図、第４図ａ、ｂは銅板側にレ
ジスト膜を形成した状態を示す正面図と断面図、第６図
は本発明の一実施例をメイン基板に挿入した状態を示す
斜視図である。 １・・・・・・銅板、２ｙ ３・・団・カバーレイフィ
ルム、４・・・・・・基準孔、６・・・・・・フレーム
、６．９・・曲・透孔、７ツ８・・・・・・レジスト膜
、１ｏ・・・・・・導体回路、１１・・・・・・チップ
部品、１２−・・・・・端子、１３・・・・・・メイン
基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 乙） ａ り、 ｂ 第２図 ３ 図 ｈ 第５図 ／／
Claims (1)
- 端子部および半田付部に対応する部分に透孔を穿孔した
接着剤付絶縁フィルム上に０．１〜０．６ｍｍ厚の周囲
に後で切離すフレームを備えだ導体回路を形成し、この
導体回路の端子部を接着伺絶縁フィルムの透孔に対応さ
せ、導体回路上の半田付する個所や端子部に対応する部
分にあらかじめ透孔を穿孔した接着剤付絶縁フィルムで
被扱したことを特徴とするフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23663683A JPS60127780A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23663683A JPS60127780A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | フレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127780A true JPS60127780A (ja) | 1985-07-08 |
Family
ID=17003558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23663683A Pending JPS60127780A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127780A (ja) |
-
1983
- 1983-12-15 JP JP23663683A patent/JPS60127780A/ja active Pending
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