JP2526672Y2

JP2526672Y2 - プリント配線板

Info

Publication number: JP2526672Y2
Application number: JP1992083879U
Authority: JP
Inventors: 貢市渡部; 康夫石神
Original assignee: 株式会社ワイケーシー
Priority date: 1992-11-11
Filing date: 1992-11-11
Publication date: 1997-02-19
Anticipated expiration: 2007-02-19
Also published as: JPH0743745U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、半導体素子、抵抗、
コンデンサ等の電子部品やスイッチ、コネクタ等の回路
部品を搭載（実装）するプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、前記のようなプリント配線
板が電子機器、電気機器等の回路構成に利用されてい
る。

【０００３】基板内に、配線の為の金属箔パターンを印
刷技術およびエッチング技術によって形成すると共に、
電子部品のリード線や回路部品の取付脚片を挿通固定す
る為の穴を形成すると共に、コネクターに接続されたケ
ーブルを挿通するなど、部材挿通の為のスリットや、基
板を分割する為のミシン目穴やスリットが形成されてい
る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】前記のようなプリント
配線板において、部材挿通の為のスリットや、基板を分
割する為のミシン目穴やスリットなどの開口部分は、プ
リント配線板に電子部品、回路部品を実装する際の問題
点となっていた。

【０００５】即ち、電子部品、回路部品をプリント配線
板に固着する際には、フラックス浴処理およびはんだ浴
処理が行なわれるが、この時、フラックス或いははんだ
が、前記ミシン目穴やスリットなどの開口部分を通し
て、基板の裏面側から表面側にはい上る問題点である。

【０００６】この為、基板表面に形成した配線内にはん
だが侵入して回路がショートしたり、基板に搭載した回
路部品の摺動部分や接触部分（コンタクト）にフラック
ス、はんだが侵入して摺動性能或いは接触性能が損なわ
れることが起り、このような事故をチェックする為の検
査が必要であった。

【０００７】このようなフラックスやはんだのはい上り
を防止する為に、従来、開口部分にテープを貼って塞ぐ
ことが行なわれていたが、テープの巾を基板内のパター
ンに合わせて貼る作業となるので、貼付作業が大変であ
り、またこれを剥す作業も必要で、作業能率が著しく悪
いものであった。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】この考案は、前記のような
問題点に鑑みてなされたもので、基板に電子部品や回路
部品を実装する際に、フラックスやはんだが基板の表面
にはい上るのを防止できるプリント配線板を提供するこ
とを目的としている。

【０００９】斯る目的を達成するこの考案のプリント配
線板は、基板内に、基板分割および／または部材挿通の
為のミシン目穴、スリットなどの開口部が形成されてお
り、前記開口部内に、フラックス浴処理及びはんだ浴処
理に耐え得る耐熱性充填物質が充填してあり、該耐熱性
充填物質は、充填後の押圧により容易に基板から除去で
きるように、前記基板との接着性が弱い物質としてある
ことを特徴としている。ここで、接着力の弱い物質と
は、基板と接着しないか、或いは接着しても接着力の弱
いものを指す。

【００１０】前記耐熱性充填物質は、エポキシ樹脂、塩
化ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの
基板に対して、接着性の強くない合成樹脂とすることが
できるもので、印刷により或いはディスペンサー（注入
器）によって、前記開口部に充填する。

【００１１】

【作用】この考案のプリント配線板によれば、ミシン目
穴、スリットなどの開口部が耐熱性充填物質で塞がれ
て、フラックスやはんだの通過、はい上りを防止するこ
とができる。耐熱性充填物質は、プリント配線板へ、電
子部品、回路部品の実装完了後、除去することができ
る。

【００１２】

【実施例】以下、この考案の実施例を図を参照して説明
する。図１において、１が方形の基板であり、四周縁に
沿って切断用のスコア２、２が設けてあると共に、スコ
ア２、２の内側が、スリット３、３で子基板１ａ、１
ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇに区画してあり、ス
リット３、３内に図（ｂ）に示したように、耐熱性充填
物質４が充填してある。図中３ａは、スリット３の途中
に形成した不連続部である。又、子基板１ｄ、１ｅ内の
５は、ケーブルリード線挿通用の開口部を形成する為に
形成したスリットで、該スリット５内にも耐熱性充填物
質４が充填してある。尚、各子基板１ａ〜１ｇ内には、
夫々配線パターンおよびリード線挿通穴等が形成されて
いるものであるが、図示は省略してある。

【００１３】前記耐熱性充填物質４は、エポキシ樹脂、
塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂など
を使用することができ、基板１の材質に従って、基板１
との接着性が強くなく、基板１と接着しないか、或いは
接着しても接着力の弱いものを選定して使用する。

【００１４】又、スリット３、５内への充填は、印刷で
充填することができるが、ディスペンサーでスリット
３、５をたどるようにして充填することもできる。充填
能率を考慮すれば、印刷で行うのが好ましい。

【００１５】上記実施例のプリント配線板によれば、ス
リット３、５が耐熱性充填物質４で塞がれているので、
フラックス浴、はんだ浴処理において、フラックス又は
はんだが基板１の表面側にはい上るのを防止することが
できる。又充填物質４は耐熱性であるので、フラックス
浴やはんだ浴の温度によって、流出するようなことがな
く、はい上り防止の作用を確実にすることができる。

【００１６】プリント配線板を電子機器、電気機器等に
使用する場合、各子基板１ａ〜１ｇに分離する。この場
合、先ず基板１の四周縁をスコア２、２に沿って折って
除去した後、子基板相互をスリット３、３に沿って折っ
て分離することができる。分離した子基板の何れか一方
に、スリット３に充填した耐熱性充填物質４が付着した
まま残るが、耐熱性充填物質４と基板１とは接着性が強
くないものとしたので、耐熱性充填物質４は、紐状の状
態で簡単に除去することができる。子基板１ｄ、１ｅ内
に形成したスリット５についても同様で、除去片６の部
分を突き破るようにして、開口部を形成することがで
き、耐熱性充填物質４も簡単に除去することができる。

【００１７】図２はこの考案の他の実施例を示したもの
で、（ａ）は基板分割の為にスリット７およびミシン目
穴８を交互に形成したものであり、（ｂ）は同じく基板
分割の為にミシン目穴８を一定の間隔で形成したもので
ある。スリット７および、ミシン目穴８内には、前記実
施例と同様に耐熱性充填物質４を充填してある。

【００１８】これらの実施例でも、フラックスやはんだ
のはい上りを防止することができ、又、基板を分割した
際、耐熱性充填物質４を簡単に除去することができる。

【００１９】以上のように、実施例によれば、フラック
スやはんだのはい上りを耐熱性充填物質４で防止したの
で、基板内の回路パターンのショートや、実装した回路
部品の摺動性能、接触性能等の障害が起るのを防止で
き、これらに対する検査作業の必要性を無くすることが
できる。又、テープを貼ってスリット等を塞ぎ、実装完
了後剥すなどのめんどうな作業からも解放される。

【００２０】

【考案の効果】以上に説明の通り、この考案によれば、
フラックスやはんだのはい上りを防止でき、電子部品や
回路部品の実装作業を能率良く行なえると共に、信頼性
も向上できるなどの効果がある。また、基板を分割した
後には、作業者が耐熱性充填物質を押圧することによ
り、基板から耐熱性充填物質を容易に除去することがで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は一部拡大断面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）は夫々この考案の他の実施例の
一部平面図である。

【符号の説明】

１基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ子基板３、５、７スリット４耐熱性充填物質８ミシン目穴

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板内に基板分割および／または部材挿
通の為のミシン目穴、スリットなどの開口部が形成され
ており、前記開口部内に、フラックス浴処理及びはんだ
浴処理に耐え得る耐熱性充填物質が充填してあり、該耐
熱性充填物質は、充填後の押圧により容易に基板から除
去できるように、前記基板との接着性が弱い物質として
あることを特徴としたプリント配線板。
【請求項２】耐熱性充填物質は、エポキシ樹脂、塩化
ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの基
板に対して接着性の強くない合成樹脂とした請求項１記
載のプリント配線板。